，亦于Z軸方向移動(dòng)而以一定深度加工基板10的表面。
[0040]在使激光的光束點(diǎn)往基板10的背面移動(dòng)的步驟(S200)中，在對(duì)基板10的表面沿著導(dǎo)引線12完成溝槽加工后，激光加工裝置在已使激光輸出關(guān)閉的狀態(tài)下控制激光光學(xué)系統(tǒng)，使形成光束點(diǎn)的位置往基板10的背面的加工線11上移動(dòng)。亦在此時(shí)由于基板10在被固定的狀態(tài)下藉由激光光學(xué)系統(tǒng)僅移動(dòng)光束點(diǎn)的形成位置，因此能夠在不會(huì)有因基板10移動(dòng)而產(chǎn)生誤差的情況下進(jìn)行精密的加工。
[0041 ] 在沿著基板10的加工線11，從基板10的背面往表面方向?qū)?0進(jìn)行激光加工的步驟(S300)中，藉由激光加工裝置沿加工線從基板10的背面往表面進(jìn)行切斷加工。
[0042]亦在該步驟(S300)中，基板10維持被固定的狀態(tài)，藉由激光加工裝置的激光光學(xué)系統(tǒng)而一邊使光束點(diǎn)在基板10的背面沿著加工線進(jìn)行移動(dòng)一邊加工基板10。在將光束點(diǎn)沿著加工線11移動(dòng)的同時(shí)，由于其以一定的速度從基板10的背面朝向表面并于Ζ軸方向移動(dòng)，因此基板10被沿著加工線11切斷加工。
[0043]接下來針對(duì)具有如此般構(gòu)成的脆性材料基板10的加工方法的作用進(jìn)行說明。
[0044]在基板10表面沿導(dǎo)引線12形成的一定深度的溝槽，用于在將基板10沿加工線11進(jìn)行切斷加工時(shí)，防止在加工到達(dá)基板10表面而完成基板10的切斷加工的部分沿切斷線的邊緣產(chǎn)生的碎肩或裂紋擴(kuò)散。
[0045]圖3是說明在圖1的基板中防止裂紋擴(kuò)散的效果的圖。
[0046]參照?qǐng)D3，預(yù)先形成的加工基板10表面而成的導(dǎo)引線12，用于防止完成基板10切斷的沿基板10的表面部分加工線11的邊緣產(chǎn)生的裂紋往導(dǎo)引線12外側(cè)擴(kuò)散。
[0047]藉此，具有使碎肩最小化并減少制品不良率的效果。
[0048]在利用激光進(jìn)行基板切斷加工時(shí)在切斷線的邊緣產(chǎn)生的碎肩，因熱傳導(dǎo)的能量等，而主要產(chǎn)生在切斷加工完成時(shí)的地點(diǎn)的邊緣。因此，已預(yù)先加工成的導(dǎo)引線12，是在基板10切斷加工完成的表面部預(yù)先形成溝槽，可防止如此般的碎肩產(chǎn)生時(shí)碎肩擴(kuò)散，并使制品不良率減少。
[0049]導(dǎo)引線12，在考量激光光束點(diǎn)的大小下，設(shè)置成與加工線11具有一定間隔。在導(dǎo)引線12過于接近加工線11的情形時(shí)，存在有沿導(dǎo)引線12預(yù)先形成的溝槽部分在沿加工線11進(jìn)行加工的步驟中一起被激光加工的情況。此外，在導(dǎo)引線12過于遠(yuǎn)離加工線11的情形時(shí)，亦存在不具有防止在加工線11的邊緣產(chǎn)生的碎肩擴(kuò)散的效果的情況。因此，導(dǎo)引線12，在考量如此般的條件下，較佳為與加工線11具有40?100 μm的間隔d。
[0050]導(dǎo)引線12的加工深度，是考量碎肩主要產(chǎn)生的區(qū)域而決定。此外，在基板10具有強(qiáng)化層的情形時(shí)，由于在強(qiáng)化層容易產(chǎn)生碎肩，因此以能貫通強(qiáng)化層的深度加工。一般而言，在考量加工效率下，較佳為導(dǎo)引線12以40?60 μ m的深度進(jìn)行加工。
[0051 ] 根據(jù)本發(fā)明的脆性材料基板的加工方法，具有如以下的效果。
[0052]第一，如上所述，能夠在脆性材料基板的切斷加工時(shí)，防止沿切斷線的邊緣產(chǎn)生的碎肩或裂紋的擴(kuò)散，使制品不良率減少，并提高生產(chǎn)性。
[0053]第二，由于在基板已固定的狀態(tài)下控制激光光學(xué)系統(tǒng)，并僅使激光的光束點(diǎn)移動(dòng)以進(jìn)行加工，因此加工精度較高。
[0054]第三，在脆性材料基板的激光加工時(shí)，能夠使用納秒脈沖激光而節(jié)約生產(chǎn)成本。為了在脆性材料基板的激光加工時(shí)，使在基板產(chǎn)生的熱損傷減少并使碎肩及裂紋減少，可使用皮秒脈沖激光(picosecond pulsed laser)。但是，使用皮秒脈沖激光的加工設(shè)備，比起使用納秒脈沖激光的加工設(shè)備，其價(jià)格格外地高，而存在有使制造單價(jià)變高的問題。但是，在使用本發(fā)明的加工方法的情形，亦能夠在使用納秒脈沖激光的加工裝置中減少不良率，具有節(jié)約生產(chǎn)成本的效果。
[0055]另一方面，雖在上述的實(shí)施例中，以用于對(duì)脆性材料基板的一定區(qū)域進(jìn)行開孔加工的加工線為對(duì)象說明本發(fā)明，但本發(fā)明可實(shí)施各種的變形。
[0056]例如，在非對(duì)基板的一定區(qū)域進(jìn)行開孔加工、而是單純對(duì)基板進(jìn)行切斷加工的情形，亦可使用本發(fā)明的加工方法。在該情形，可在基板的加工線兩側(cè)隔離一定間隔設(shè)置導(dǎo)引線。亦即，在開孔加工中，雖由于開孔的部分被舍棄而因此無需在開孔的部分形成導(dǎo)引線，但若以加工線為基準(zhǔn)而兩側(cè)的部分全為被使用的部分，則在加工線的兩側(cè)均形成導(dǎo)引線以進(jìn)行加工。
[0057]以上的說明，只不過是例示性地說明本發(fā)明的技術(shù)思想，若為本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，有可能會(huì)在不脫離本發(fā)明的本質(zhì)上的特性的范圍內(nèi)進(jìn)行各種修改、變更及置換。因此，本發(fā)明中所揭示的實(shí)施例及附圖，并非用于限定本發(fā)明的技術(shù)思想，而是用于作為例子以進(jìn)行說明，并非藉由如此般的實(shí)施例及附圖來限定本發(fā)明的權(quán)利范圍。本發(fā)明的權(quán)利范圍，應(yīng)以權(quán)利要求范圍來解釋，位于與其同等的范圍內(nèi)的所有技術(shù)思想，應(yīng)被解釋為包含在本發(fā)明的權(quán)利范圍中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種脆性材料基板的加工方法，其特征在于包含以下步驟: 沿著與具有表面及背面的脆性材料基板的加工線隔離一定間隔設(shè)置的導(dǎo)引線，對(duì)該脆性材料基板的表面以一定深度進(jìn)行激光加工；以及 沿著該脆性材料基板的該加工線，從該脆性材料基板的背面往表面方向?qū)υ摯嘈圆牧匣暹M(jìn)行激光加工。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于進(jìn)一步包含以下步驟: 在沿著該導(dǎo)引線對(duì)該脆性材料基板的表面以一定深度進(jìn)行激光加工的步驟后，使該激光的光束點(diǎn)往該脆性材料基板的背面移動(dòng)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，在進(jìn)行該激光加工的步驟中，在該脆性材料基板已固定的狀態(tài)下，藉由激光光學(xué)系統(tǒng)使該激光的光束點(diǎn)移動(dòng)而加工該脆性材料基板。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，在該激光加工中所使用的激光，為納秒脈沖激光。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，該導(dǎo)引線，根據(jù)該激光的光束點(diǎn)的大小，并以與該加工線隔離成具有40 - 100 μ m的間隔的方式設(shè)置。6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，該導(dǎo)引線的加工深度為40?60 μπι。7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的脆性材料基板的加工方法，其特征在于，該導(dǎo)引線，在該加工線的兩側(cè)以隔離一定間隔的方式設(shè)置一對(duì)。
【專利摘要】本發(fā)明是關(guān)于一種脆性材料基板的加工方法，能夠在對(duì)脆性材料基板進(jìn)行切斷加工時(shí)，抑制基板的碎屑產(chǎn)生。本發(fā)明提供包含以下步驟的基板加工方法：沿著與脆性材料基板的加工線隔離一定間隔設(shè)置的導(dǎo)引線，對(duì)脆性材料基板的表面以一定深度進(jìn)行激光加工；以及，沿著脆性材料基板的加工線，從基板的背面往表面方向?qū)Υ嘈圆牧匣暹M(jìn)行激光加工；其具有能夠在對(duì)脆性材料基板進(jìn)行切斷加工時(shí)抑制脆性材料基板的碎屑產(chǎn)生、能夠使不良率減少并使生產(chǎn)效率提高的效果。
【IPC分類】B23K26/08, B23K26/38, C03B33/08
【公開號(hào)】CN105312775
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510279033
【發(fā)明人】崔東光
【申請(qǐng)人】三星鉆石工業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年2月10日
【申請(qǐng)日】2015年5月27日