脆性材料基板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種脆性材料基板的加工方法，更詳細(xì)而言，是關(guān)于一種能夠在對(duì)脆性材料基板進(jìn)行切斷加工時(shí)抑制基板的碎肩(chipping)產(chǎn)生的脆性材料基板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]—般而言，在對(duì)玻璃基板或半導(dǎo)體晶圓等脆性材料基板進(jìn)行切斷加工時(shí)，存在有沿切斷線(xiàn)的邊緣產(chǎn)生一般被稱(chēng)為碎肩的不定形的缺欠的問(wèn)題。
[0003]另一方面，最近大多被使用如下的加工方法:在對(duì)脆性材料基板進(jìn)行切斷加工時(shí)以非接觸式加工方法利用激光光束。
[0004]在使用有激光光束的基板加工方法中，藉由使從激光振蕩裝置所振蕩出的激光光束通過(guò)激光光學(xué)系統(tǒng)而對(duì)基板進(jìn)行照射從而加工基板。利用激光光束的脆性材料基板的加工方法，由于是藉由在欲進(jìn)行基板加工的部分形成光束點(diǎn)，而施予熱能以加工基板，因此能夠進(jìn)行精密加工，且能夠減少加工步驟時(shí)間。
[0005]然而，即使在利用如此般的激光光束的脆性材料基板的加工方法中，亦會(huì)有在進(jìn)行脆性材料基板的切斷加工的情形時(shí)，在基板且在切斷加工完成的地點(diǎn)的邊緣產(chǎn)生碎肩。
[0006]由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的脆性材料基板的加工方法在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒(méi)有適切結(jié)構(gòu)能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明是用以解決上述的問(wèn)題，其目的在于提供一種能夠在對(duì)脆性材料基板進(jìn)行切斷加工時(shí)，抑制基板的碎肩產(chǎn)生的脆性材料基板的加工方法。
[0008]本發(fā)明的目的是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。根據(jù)本發(fā)明提出一種脆性材料基板的加工方法，其包含以下步驟:沿著與具有表面及背面的脆性材料基板的加工線(xiàn)隔離一定間隔設(shè)置的導(dǎo)引線(xiàn)，對(duì)該脆性材料基板的表面以一定深度進(jìn)行激光加工；以及，沿著該脆性材料基板的該加工線(xiàn)，從該脆性材料基板的背面往表面方向?qū)υ摯嘈圆牧匣暹M(jìn)行激光加工。
[0009]本發(fā)明的目的還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0010]較佳的，前述的脆性材料基板的加工方法，其進(jìn)一步包含以下步驟:
[0011]在沿著該導(dǎo)引線(xiàn)對(duì)該脆性材料基板的表面以一定深度進(jìn)行激光加工的步驟后，使該激光的光束點(diǎn)往該脆性材料基板的背面移動(dòng)。
[0012]較佳的，前述的脆性材料基板的加工方法，其中，在進(jìn)行該激光加工的步驟中，在該脆性材料基板已固定的狀態(tài)下，藉由激光光學(xué)系統(tǒng)使該激光的光束點(diǎn)移動(dòng)而加工該脆性材料基板。
[0013]較佳的，前述的脆性材料基板的加工方法，其中，在該激光加工中所使用的激光，為納秒脈沖激光。
[0014]較佳的，前述的脆性材料基板的加工方法，其中，該導(dǎo)引線(xiàn)，根據(jù)該激光的光束點(diǎn)的大小，并以與該加工線(xiàn)隔離成具有40?100 μm的間隔的方式設(shè)置。
[0015]較佳的，前述的脆性材料基板的加工方法，其中，該導(dǎo)引線(xiàn)的加工深度為40?60 μ mD
[0016]較佳的，前述的脆性材料基板的加工方法，其中，該導(dǎo)引線(xiàn)，在該加工線(xiàn)的兩側(cè)以隔離一定間隔的方式設(shè)置一對(duì)。
[0017]借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明脆性材料基板的加工方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果:根據(jù)本發(fā)明的脆性材料基板的加工方法，具有能夠在對(duì)脆性材料基板進(jìn)行切斷加工時(shí)抑制基板的碎肩產(chǎn)生的效果。藉此，具有能夠在脆性材料基板的切斷加工時(shí)，使不良率減少并使生產(chǎn)效率提高的效果。
[0018]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1A，是表示藉由本發(fā)明的一實(shí)施例的脆性材料基板的加工方法而加工的基板表面的圖。
[0020]圖1B，是表示圖1A的Μ部分放大圖。
[0021]圖2Α，是圖1Α的ΙΙ-ΙΙ線(xiàn)的剖面圖。
[0022]圖2Β，是圖2Α的Ν部分放大圖。
[0023]圖3，是用于說(shuō)明在圖1的基板中防止裂紋擴(kuò)散的效果的圖。
[0024]圖4，是本發(fā)明的一實(shí)施例的脆性材料基板的加工方法的流程圖。
[0025]【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
[0026]10:基板11:加工線(xiàn)
[0027]12:導(dǎo)引線(xiàn)d:間隔
[0028]a:裂紋的成長(zhǎng)方向
【具體實(shí)施方式】
[0029]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的一種脆性材料基板的加工方法的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
[0030]以下，參照所附圖式詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明較佳的實(shí)施例。首先，在對(duì)各圖的構(gòu)成要素標(biāo)記參照符號(hào)時(shí)，針對(duì)相同的構(gòu)成要素，即使表示在不同圖上亦盡可能設(shè)定成具有相同符號(hào)。此外，以下雖說(shuō)明本發(fā)明的較佳的實(shí)施例，但本發(fā)明的技術(shù)思想，并不限定或限制在此，當(dāng)然可由一般的技術(shù)者對(duì)其加以變形、進(jìn)行各種實(shí)施。
[0031]圖1A是表示藉由本發(fā)明的一實(shí)施例的脆性材料基板的加工方法而加工的基板表面的圖，圖2A是圖1A的I1-1I線(xiàn)的剖面圖。
[0032]如此般的圖1A至圖2B，是為了概念性地明確理解本發(fā)明，而僅概念性地表示有主要特征部分。
[0033]圖4是本發(fā)明的一實(shí)施例的脆性材料基板的加工方法的流程圖。參照?qǐng)D4，本發(fā)明的一實(shí)施例的脆性材料基板的加工方法，包含:沿著與脆性材料基板10的加工線(xiàn)隔離一定間隔設(shè)置的導(dǎo)引線(xiàn)12，對(duì)基板10的表面以一定深度進(jìn)行激光加工的步驟(S100);使激光的光束點(diǎn)往基板10的背面移動(dòng)的步驟(S200);沿著基板10的加工線(xiàn)11，從基板10的背面往表面方向?qū)?0進(jìn)行激光加工的步驟(S300)。
[0034]在沿著導(dǎo)引線(xiàn)12對(duì)基板10的表面以一定深度進(jìn)行激光加工的步驟(S100)中，藉由激光加工裝置而沿著導(dǎo)引線(xiàn)12于基板10表面形成一定深度的溝槽。
[0035]參照?qǐng)D1A及圖2A，導(dǎo)引線(xiàn)12是與加工線(xiàn)11隔離一定間隔而設(shè)置。加工線(xiàn)11是供實(shí)際加工基板的線(xiàn)，且導(dǎo)引線(xiàn)12是用于在與加工線(xiàn)11隔離一定間隔的部位以一定深度形成溝槽的線(xiàn)。
[0036]圖1A中所示的加工線(xiàn)11，是用于對(duì)基板10的一部分區(qū)域進(jìn)行開(kāi)孔加工而形成的線(xiàn)。
[0037]本實(shí)施例中使用的激光加工裝置(未圖示)，藉由使從激光振蕩部所振蕩出的激光光束通過(guò)激光光學(xué)系統(tǒng)而照射于基板從而加工基板。激光加工裝置的控制部，控制激光光學(xué)系統(tǒng)而使激光的光束點(diǎn)形成于基板的欲進(jìn)行加工的部分從而加工基板。
[0038]亦即，激光加工裝置，在已使欲進(jìn)行加工的脆性材料基板固定于既定位置的狀態(tài)下，控制激光光學(xué)系統(tǒng)，使光束點(diǎn)沿著導(dǎo)引線(xiàn)移動(dòng)而藉此加工基板。
[0039]在激光加工裝置中，光束點(diǎn)藉由激光光學(xué)系統(tǒng)而亦可在圖1及圖2中所示的X、Y軸方向及Z軸方向(基板的厚度方向)移動(dòng)。因此，激光加工裝置，在沿著導(dǎo)引線(xiàn)12使光束點(diǎn)于X、Y軸方向移動(dòng)而加工基板10的同時(shí)