脆性材料基板的搬送方法及搬送裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種于搬送在半導(dǎo)體基板、陶瓷基板等脆性材料基板上涂布樹脂層而得的基板時(shí)所使用的搬送方法及搬送裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在專利文獻(xiàn)I中提出了一種基板裂斷裝置，通過對形成著劃線的基板，從形成著劃線的一面的背面，沿著劃線垂直于該面地利用裂斷桿進(jìn)行按壓而將其裂斷。成為裂斷對象的基板為半導(dǎo)體晶片，在整齊排列地形成著多個功能區(qū)域的情況下，首先，在基板上，在功能區(qū)域之間隔開相等的間隔地沿著縱向及橫向形成劃線。接著必須沿著該劃線利用裂斷裝置進(jìn)行分?jǐn)唷?br>[0003]另外，在專利文獻(xiàn)2中揭示了一種搬送機(jī)構(gòu)，為了搬送脆性材料基板而使支撐臂與基板接觸并利用真空進(jìn)行吸附，通過使支撐臂移動而搬送基板。
[0004][【背景技術(shù)】文獻(xiàn)]
[0005][專利文獻(xiàn)]
[0006][專利文獻(xiàn)I]日本專利特開2004-39931號公報(bào)
[0007][專利文獻(xiàn)2]日本專利特開2013-177309號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008][發(fā)明要解決的問題]
[0009]在脆性材料基板、例如陶瓷基板上，在制造步驟中沿著X軸與y軸以固定間距形成多個功能區(qū)域，使用裂斷裝置使在陶瓷基板的上表面填充硅樹脂而得的基板裂斷。在該基板上呈格子狀形成劃線，且在使基板裂斷時(shí)，沿著劃線僅將陶瓷基板的部分分離出，硅樹脂層保持原狀殘留。硅樹脂層薄，因此在搬送時(shí)容易脫落。另外，當(dāng)功能區(qū)域?yàn)長ED (LightEmitting D1de，發(fā)光二極管)，且在其表面突出地形成著透鏡時(shí)，有難以真空吸附的問題。尤其是，當(dāng)搬送制造中途的基板時(shí)，如果硅樹脂層未均勻地附著在基板上表面，那么有如下問題:即便欲進(jìn)行真空吸附，也會產(chǎn)生空氣泄漏，而無法穩(wěn)定地進(jìn)行搬送。
[0010]本發(fā)明是著眼于這種問題而完成的，其目的在于可將除樹脂層以外經(jīng)裂斷的脆性材料基板保持該狀態(tài)不脫落地進(jìn)行搬送。
[0011][解決問題的技術(shù)手段]
[0012]為了解決該問題，本發(fā)明的脆性材料基板的搬送方法是搬送脆性材料基板的搬送方法，所述脆性材料基板在一面具有沿著縱向及橫向以規(guī)定的間距形成的功能區(qū)域，且涂布著樹脂，且沿著以所述功能區(qū)域位于中心的方式形成為格子狀的劃線而裂斷，使用抽風(fēng)器從搬送頭的開口吸入空氣，吸引所述脆性材料基板的包含形成為格子狀的功能區(qū)域的區(qū)域，通過使所述搬送頭移動，而搬送所述脆性材料基板。
[0013]為了解決該問題，本發(fā)明的脆性材料基板的搬送裝置是搬送脆性材料基板的搬送裝置，所述脆性材料基板在一面具有沿著縱向及橫向以規(guī)定的間距形成的功能區(qū)域，且涂布著樹脂，且沿著以所述功能區(qū)域位于中心的方式形成為格子狀的劃線而裂斷，且具備:線性滑塊，設(shè)置于梁；搬送頭，構(gòu)成為沿著所述線性滑塊移動自如；彈性片，安裝在所述搬送頭的下表面且具有與所述脆性材料基板的各功能區(qū)域?qū)?yīng)的開口 ；以及抽風(fēng)器，從所述搬送頭的彈性片的開口抽吸空氣。
[0014]這里，也可以為所述搬送頭具備:頭部；導(dǎo)管，將所述抽風(fēng)器與所述頭部連結(jié)；以及升降機(jī)構(gòu)，其將所述頭部上下移動自如地保持；所述頭部具備:殼體部，連接著所述導(dǎo)管，且下表面敞開；底板，具有以與所述脆性材料基板的功能區(qū)域?qū)?yīng)的方式排列在所述殼體部的下表面并與所述殼體的內(nèi)部連通的開口 ；以及彈性片，貼附在所述底板的下表面，且具有排列在與底板的開口對應(yīng)的位置的開口。
[0015][發(fā)明的效果]
[0016]根據(jù)具有這種特征的本發(fā)明，于在脆性材料基板上形成著樹脂層且在表面具有功能區(qū)域的脆性材料基板中，從彈性片的開口吸收空氣，因此，可獲得如下效果:可將僅除樹脂層以外的基板裂斷而得的基板不脫落地吸附并確實(shí)地進(jìn)行搬送。
【附圖說明】
[0017]圖1是表示實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施方式的搬送裝置的整體構(gòu)成的立體圖。
[0018]圖2是表示實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施方式的搬送機(jī)構(gòu)的前視圖。
[0019]圖3(a)、(b)是表示利用本實(shí)施方式的搬送頭所搬送的基板的一例的前視圖及沿A-A線的局部剖視圖。
[0020]圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的搬送頭的立體圖。
[0021]圖5是本實(shí)施方式的搬送頭的前視圖。
[0022]圖6是本實(shí)施方式的搬送頭的仰視圖。
[0023]圖7是將本實(shí)施方式的搬送頭的一部分切開并表不的立體圖。
[0024]圖8是表示用于本實(shí)施方式的搬送裝置的集塵機(jī)的一例的立體圖。
[0025]圖9是表示安裝于搬送頭的推板的一例的立體圖。
[0026]圖10是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的邊角材料分離平臺與延伸平臺的側(cè)視圖。
[0027]圖11是表示本實(shí)施方式的搬送頭與邊角材料分離平臺、及延伸平臺的剖視圖。
[0028]圖12是表示本實(shí)施方式的搬送頭與邊角材料分離平臺的一部分的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]對作為本發(fā)明的實(shí)施方式的搬送裝置進(jìn)行說明。圖1是表示實(shí)現(xiàn)本實(shí)施方式的搬送裝置的整體構(gòu)成的立體圖，圖2是其前視圖。如這些圖所示，在基座10上，利用支柱將梁11保持為與基座10的上表面平行，在該梁11的側(cè)面設(shè)置著線性滑塊12。線性滑塊12使搬送頭13沿著梁11自如地動作。如圖1、圖2所示，在基座10上，設(shè)置著使脆性材料基板(以下簡稱為基板)裂斷的裂斷平臺14、將下述邊角材料分離的邊角材料分離平臺15、及延伸平臺16。搬送頭13是從裂斷平臺14將基板吸引并搬送至圖中右側(cè)的邊角材料分離平臺15ο
[0030]對在本發(fā)明的實(shí)施方式中成為搬送對象的基板進(jìn)行說明。關(guān)于基板20，如在圖3(a)、(b)中表示出前視圖及其局部剖視圖般，在陶瓷基板21上，在制造步驟中沿著X軸與Y軸以固定間距形成有多個功能區(qū)域22。該功能區(qū)域22例如形成為具有作為LED的功能的區(qū)域，且在各功能區(qū)域中，在各個表面形成著用于LED的圓形的透鏡。在該基板的上表面填充著硅樹脂23，但為了將該硅樹脂23控制在形成著LED的功能區(qū)域22的范圍內(nèi)，而在功能區(qū)域22的外側(cè)的周圍形成略高于陶瓷基板21的表面的線狀突起24。在填充硅樹脂23時(shí)，有硅樹脂23到達(dá)線狀突起24的上表面或其外側(cè)的情況。
[0031]而且，為了針對各功能區(qū)域進(jìn)行分?jǐn)喽瞥蒐ED芯片，在使基板20裂斷之前，利用刻劃裝置以各功能區(qū)域位于中心的方式，以縱向的劃線Syl?Syn與橫向的劃線Sxl?Sxni相互正交的方式進(jìn)行刻劃。
[0032]經(jīng)刻劃的基板20在圖2所示的裂斷平臺14中，以形成著透鏡的面為上表面，由未圖示的裂斷裝置沿著劃線Sxl?Sxn1、劃線Syl?Syn進(jìn)行裂斷。關(guān)于剛裂斷后的基板20，僅陶瓷基板21的層被沿劃線分?jǐn)?，硅樹?3的層未裂斷。也就是說，基板20成為僅通過表面的薄硅樹脂23的層而相連的狀態(tài)，且具有在線狀突起24的內(nèi)側(cè)沿著X、y軸排列的多個功能區(qū)域的部分及外周的成為邊角材料的多余部分。
[0033]接著，對用于吸引并搬送該基板20的搬送頭13進(jìn)行說明。圖4是表示搬送頭13的立體圖，圖5是其側(cè)視圖，圖6是其仰視圖，圖7是將搬送頭的一部分切開并表示的立體圖。
[0034]如圖4所示，關(guān)于搬送頭13，在大致正方形狀的水平方向的吊架基座31垂直地連接著大致L字狀的吊架32。在吊架32的側(cè)面連接著長方形狀的吊架支架33，在吊架支架33上，進(jìn)而以與其表面重疊的方式安裝著長方形狀的吊架支架34，在吊架支架34上，設(shè)置著上下移動自如的線性滑塊35。在線性滑塊35的下方設(shè)置著頭部40。線性滑塊35是如下所述的升降機(jī)構(gòu)，即:在上方向與下方向這兩個方向分別具有使空氣流流入的流入口，通過切換該流入而使頭部40上下移動自如。此外，線性滑塊35只要為可使頭部40升降的機(jī)構(gòu)便可，不僅為通過空氣流的流入而上下移動的機(jī)構(gòu)，也可以為利用電動機(jī)等而上下移動的機(jī)構(gòu)。
[0035]頭部40為長方體狀的殼體，殼體的內(nèi)部為空腔，下表面敞開。而且，如圖7所示，在下表面設(shè)置著底板41。底板41為下表面平坦的金屬制的部件，例如設(shè)為鋁制。在底板41，以與經(jīng)裂斷的基板20的功能區(qū)域22對應(yīng)的方式，以等間隔設(shè)置著沿xy方向整齊排列的多個開口。這些開口分別大于透鏡的直徑。另外，在與基板20的功能區(qū)域22的外周的邊角材料對應(yīng)的部分也設(shè)置著沿外周的開口。
[0036]在底板41的下表面安裝著薄彈性片42。彈性片42為平坦的橡膠制的平板。而且，彈性片42也如圖6所示般對應(yīng)于成為搬送對象的基板20的各功能區(qū)域22而沿X方向及y方向以等間隔具有開口，進(jìn)而，在與其周圍的線狀突起24對向的部分具有四邊形的環(huán)狀的凹部。另外，在與基板20的功能區(qū)域22的外周的邊角材料對應(yīng)的部分，也在環(huán)狀的凹部的外側(cè)設(shè)置著沿外周的開口。在使底板41與彈性片42重疊時(shí)，使這些開口成為相同位置。這里，底板41的開口及彈性片42的開口構(gòu)成為直徑稍大于形成于功能區(qū)域22的LED的透鏡的直徑，在吸引經(jīng)裂斷的基板20時(shí)，功能區(qū)域22的透鏡不與彈性片42直接接觸。
[0037]接著，在該頭部40的一側(cè)面安裝著導(dǎo)管43，在導(dǎo)管43的前端連結(jié)著圖8所示的集塵機(jī)的抽風(fēng)器44。此外，雖然這里使用集塵機(jī)，但也可以單獨(dú)使用抽風(fēng)器44。如果在使基板20與彈性片42接觸的狀態(tài)下