脆性材料基板的分?jǐn)喾椒胺謹(jǐn)嘌b置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種分?jǐn)嗵沾苫宓却嘈圆牧匣逯謹(jǐn)喾椒胺謹(jǐn)嘌b置。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體組件，是借由對(duì)形成于基板的組件區(qū)域，在該區(qū)域的邊界位置進(jìn)行裂斷(割斷)而制造。如此般，在對(duì)基板進(jìn)行裂斷時(shí)，使用裂斷裝置。如此般的裂斷裝置，構(gòu)成為:對(duì)在一面形成有刻劃線的基板，從與形成有刻劃線的面為相反側(cè)的面借由裂斷桿往Z方向進(jìn)行按壓，借此在朝向X方向的刻劃線裂斷該基板，其中，該刻劃線是利用刻劃輪對(duì)基板表面進(jìn)行刻劃而形成。而且，在基板的裂斷時(shí)，基板是借由稱為承受刃等的在Y方向相互僅隔著微小距離而配置的一對(duì)承受構(gòu)件而抵接支承(例如參照專利文獻(xiàn)1)。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2014-87937號(hào)公報(bào)。
[0004]有鑒于上述現(xiàn)有的脆性材料基板的分?jǐn)喾椒胺謹(jǐn)嘌b置存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的脆性材料基板的分?jǐn)喾椒胺謹(jǐn)嘌b置，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的脆性材料基板的分?jǐn)喾椒胺謹(jǐn)嘌b置，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過(guò)不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本發(fā)明。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]在現(xiàn)有習(xí)知的脆性材料基板的分?jǐn)喾椒ㄖ?，首先如圖1(a)所示在圓形環(huán)狀的環(huán)100內(nèi)部黏貼切割膠帶(dicing tape) 101 ο切割膠帶101是具有黏著性及伸縮性的薄膜。之后如圖1 (b)所示在切割膠帶101上保持脆性材料基板102并進(jìn)行刻劃。然后，如圖1 (c)所示將該環(huán)100反轉(zhuǎn)，在基板102上部載置保護(hù)膜103，且使周圍與切割膠帶101接觸。一般而言，使用不具有黏著性的薄膜作為保護(hù)膜103。接著，如圖1 (d)所示將環(huán)100保持在裂斷裝置的承受刃104、105上。然后，借由被刻劃的部分配置在一對(duì)承受刃104、105的中心，并從上部沿著刻劃線將裂斷桿106往下按壓而依序分?jǐn)唷?br>[0006]然而在以如此般的方法對(duì)已刻劃的基板進(jìn)行裂斷的情形，存在有如下的問(wèn)題點(diǎn):若裂斷桿往基板壓入的壓入量過(guò)多，則如圖1(e)中以箭頭A、B所示，基板欲往左右擴(kuò)開(kāi)的力產(chǎn)生，而有已分?jǐn)嗟幕宓男酒舜说亩瞬肯嘟佑|而產(chǎn)生缺欠的情況。
[0007]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于即使是在環(huán)上固定脆性材料基板并依序進(jìn)行裂斷的情形，也能夠在不產(chǎn)生既已分?jǐn)嗟男酒娜鼻返那闆r下確實(shí)地分?jǐn)嗟姆謹(jǐn)喾椒ā?br>[0008]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
[0009]本發(fā)明提供一種分?jǐn)喾椒?，是?duì)在脆性材料基板的一面形成有刻劃線的脆性材料基板進(jìn)行裂斷的分?jǐn)喾椒ǎ诃h(huán)的內(nèi)側(cè)黏貼黏著性膜，將該脆性材料基板的形成有刻劃線的面保持在黏貼有黏著性膜的環(huán)，并以保護(hù)膜覆蓋該脆性材料基板的另一面，通過(guò)該黏著性膜保持該脆性材料基板，從該保護(hù)膜的上部以配合該脆性材料基板的刻劃線的方式以裂斷桿按壓而借此進(jìn)行裂斷。作為該保護(hù)膜，較佳為使用不具有黏著性的薄膜，或者黏著性小于該黏著性膜的薄膜。
[0010]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題是還可采用以下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
[0011]本發(fā)明提供一種分?jǐn)嘌b置，是對(duì)在脆性材料基板的一面形成有刻劃線的脆性材料基板進(jìn)行裂斷的分?jǐn)嘌b置，其具備有:將該脆性材料基板的形成有刻劃線的面黏貼在黏著性膜的手段，以保護(hù)膜覆蓋已黏貼在該黏著性膜的脆性材料基板的另一面的手段，以及從該保護(hù)膜側(cè)以配合該脆性材料基板的刻劃線的方式以裂斷桿按壓的手段。
[0012]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明一種脆性材料基板的分?jǐn)喾椒胺謹(jǐn)嘌b置可達(dá)到相當(dāng)?shù)募夹g(shù)進(jìn)步性及實(shí)用性，并具有產(chǎn)業(yè)上的廣泛利用價(jià)值，其至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0013]在對(duì)脆性材料基板進(jìn)行分?jǐn)鄷r(shí)，借由在刻劃線側(cè)黏貼切割膠帶，在相反側(cè)黏貼保護(hù)膜，并從保護(hù)膜側(cè)以裂斷桿按壓，而能夠在不對(duì)脆性材料基板造成損傷的情況下不產(chǎn)生碎肩(chipping)等而進(jìn)行裂斷；尤其是在保護(hù)膜不具有黏著性、或黏著性較小的情形可獲得顯著的效果。
[0014]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1表示現(xiàn)有習(xí)知的對(duì)脆性材料基板進(jìn)行裂斷的分?jǐn)噙^(guò)程的圖；
[0016]圖2表示本發(fā)明的實(shí)施例的裂斷裝置的立體圖；
[0017]圖3表示本發(fā)明的實(shí)施例的裂斷裝置的立體圖；
[0018]圖4表示本發(fā)明的實(shí)施例的環(huán)構(gòu)件的俯視示意圖；
[0019]圖5表示本發(fā)明的實(shí)施例的脆性材料基板的分?jǐn)嗵幚淼膱D。
[0020]【主要組件符號(hào)說(shuō)明】
[0021]10:裂斷裝置11:支承平臺(tái)
[0022]14:Y平臺(tái)15:旋轉(zhuǎn)平臺(tái)
[0023]17:升降導(dǎo)引件18:架臺(tái)
[0024]19:升降平臺(tái)20:支承構(gòu)件
[0025]21:步進(jìn)馬達(dá)22:滾珠螺桿
[0026]23:裂斷桿24:支承構(gòu)件
[0027]30a、30b:承受刃40:脆性材料基板
[0028]41:環(huán)構(gòu)件42:黏著性膜
[0029]43:保護(hù)膜
【具體實(shí)施方式】
[0030]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的脆性材料基板的分?jǐn)喾椒胺謹(jǐn)嘌b置其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。
[0031]圖2及圖3表示本發(fā)明的第1實(shí)施例的脆性材料基板的裂斷裝置的從前視不同方向觀察的立體圖。該脆性材料基板的裂斷裝置，用于對(duì)使用陶瓷基板或玻璃等其他脆性材料所構(gòu)成的脆性材料基板(以下，簡(jiǎn)稱為“基板”)進(jìn)行裂斷(割斷)。在上述的圖中，裂斷裝置10借由4根支柱12而將支承平臺(tái)11保持在臺(tái)13上。支承平臺(tái)11是支承Y平臺(tái)14，在Y平臺(tái)14上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)平臺(tái)15。Y平臺(tái)14是使旋轉(zhuǎn)平臺(tái)15于y軸方向移動(dòng)的平臺(tái)，旋轉(zhuǎn)平臺(tái)15是使下述的基板旋轉(zhuǎn)的平臺(tái)。在支承平臺(tái)11的上面除了旋轉(zhuǎn)平臺(tái)15外，立設(shè)有4根圓柱狀的升降導(dǎo)引件17，且以跨架在升降導(dǎo)引件17的