全自動晶圓切割機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及晶圓制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種全自動晶圓切割機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著硅半導(dǎo)體集成電路的廣泛應(yīng)用，硅半導(dǎo)體集成電路都要用到晶圓，傳統(tǒng)的晶圓切割技術(shù)，都是手工采用金剛石刀進(jìn)行切割，耗材大，經(jīng)常要更換刀具，切割出來的晶圓芯片相距的寬度比較大，不均勻，所能切割的材料單一，適用性差，效率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種全自動晶圓切割機(jī)，該全自動晶圓切割機(jī)工作效率高、能精確地調(diào)整待切割晶圓的各個方向的位置、精度高、全自動運行，對晶圓切割的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位，切割出來的晶圓芯片均勻、美觀，能切割多種材料，適應(yīng)性強(qiáng)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的全自動晶圓切割機(jī)包括切割機(jī)本體、容置于所述切割機(jī)本體內(nèi)的控制組件、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件、切割定位組件、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上并將待切割晶圓從進(jìn)料機(jī)構(gòu)組件傳送到所述切割定位組件的真空轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上并與所述切割定位組件相互配合的激光切割機(jī)構(gòu)，所述激光切割機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的激光發(fā)生器、裝設(shè)于所述激光發(fā)生器上用于將激光發(fā)生器發(fā)出的激光進(jìn)行傳送的光路結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述光路結(jié)構(gòu)上用于對所述晶圓進(jìn)行切割的切割結(jié)構(gòu)，所述真空轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)可沿直線來回移動與上下移動，所述切割定位組件可沿X、Y軸來回移動與圓周轉(zhuǎn)動，所述光路結(jié)構(gòu)包括至少兩個用于將激光進(jìn)行擴(kuò)束的擴(kuò)束鏡、若干對激光進(jìn)行反射傳遞的反射鏡、對激光進(jìn)行雜光濾除的光闌、對激光進(jìn)行開關(guān)控制的光閘。
[0005]優(yōu)選地，所述進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上用于對待切割晶圓片進(jìn)行分料的分料結(jié)構(gòu)、用于將待切割晶圓片在所述分料結(jié)構(gòu)上進(jìn)行取放的取料機(jī)構(gòu)。
[0006]優(yōu)選地，所述切割定位組件包括裝設(shè)于所述激光切割機(jī)構(gòu)上用于對所述晶圓片的切割位置進(jìn)行檢測的CCD檢測結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的與所述CCD檢測結(jié)構(gòu)相互配合的線性運動機(jī)構(gòu)。
[0007]優(yōu)選地，所述全自動晶圓切割機(jī)還包括對所述激光切割機(jī)構(gòu)進(jìn)行冷卻的冷卻裝置。
[0008]優(yōu)選地，所述線性運動機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割機(jī)本體上的第一 X軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述X軸移動結(jié)構(gòu)上的Y軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述Y軸移動結(jié)構(gòu)上的用于將所述待切割晶圓片進(jìn)行吸平的真空陶瓷吸盤，所述第一 X軸移動結(jié)構(gòu)包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅(qū)動所述第一絲桿轉(zhuǎn)動的第一驅(qū)動電機(jī)，所述Y軸移動結(jié)構(gòu)包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅(qū)動所述第二絲桿轉(zhuǎn)動的第二驅(qū)動電機(jī)，所述真空陶瓷吸盤可做圓周轉(zhuǎn)動。
[0009]優(yōu)選地，所述真空轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)包括裝設(shè)于所述切割本體上的第二 X軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述第二 X軸移動結(jié)構(gòu)上的第一 Z軸移動結(jié)構(gòu)，所述第二 X軸移動結(jié)構(gòu)包括包括第三絲桿、第三絲桿座及用于驅(qū)動所述第三絲桿轉(zhuǎn)動的第三驅(qū)動電機(jī)，所述第一 Z軸移動結(jié)構(gòu)包括第四絲桿、第四絲桿座及用于驅(qū)動所述第四絲桿轉(zhuǎn)動的第四驅(qū)動電機(jī)。
[0010]優(yōu)選地，所述(XD檢測結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述激光切割機(jī)構(gòu)上的第一 (XD攝像頭、第二 CCD攝像頭，裝設(shè)于所述第一 CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的晶圓切割點更加清晰的第一光源，裝設(shè)于所述第二 CCD攝像頭上的用于使CCD攝像頭拍出的晶圓切割點更加清晰的第二光源。
[0011]優(yōu)選地，所述光路結(jié)構(gòu)包括第一反射鏡、第二反射鏡、第三反射鏡、第四反射鏡、第一擴(kuò)束鏡、第二擴(kuò)束鏡、光閘及光闌，所述路結(jié)構(gòu)內(nèi)部的各部件的裝配順序是:所述第一擴(kuò)束鏡裝設(shè)于所述激光發(fā)生器前面，所述第一反射鏡裝設(shè)于所述擴(kuò)束鏡面前面，所述光闌裝設(shè)于所述第一反射鏡前面，所述第二反射鏡裝設(shè)于所述光闌前面，所述光閘裝設(shè)于所述第二反射鏡前面，所述第三反射鏡裝設(shè)于所述光閘前面，所述第二擴(kuò)束鏡裝設(shè)于所述第三反射鏡前面，所述第四反射鏡裝設(shè)于所述第二擴(kuò)束鏡前面，所述切割頭裝設(shè)于所述第四反射鏡前面。
[0012]優(yōu)選地，所述切割結(jié)構(gòu)包括裝設(shè)于所述光路結(jié)構(gòu)上的第二 Z軸移動結(jié)構(gòu)及裝設(shè)于所述第二 Z軸移動結(jié)構(gòu)上的激光頭，所述第二 Z軸移動結(jié)構(gòu)包括第五絲桿、第五絲桿座及用于驅(qū)動所述第五絲桿轉(zhuǎn)動的第五驅(qū)動電機(jī)。
[0013]優(yōu)選地，所述控制組件包括:顯示模塊，用于將所述的全自動晶圓切割機(jī)的性能參數(shù)通過界面顯示；和/或按鍵模塊，用于操縱所述全自動晶圓切割機(jī)進(jìn)行工作。
[0014]采用上述結(jié)構(gòu)之后，所述全自動晶圓切割機(jī)將待切割晶圓通過進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件放置在起始平臺上，所述真空轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)將所述待切割晶圓從所述起始平臺傳送到所述陶瓷吸盤上，所述陶瓷吸盤將所述待切割晶圓吸平，所述陶瓷吸盤通過所述線性運動機(jī)構(gòu)傳送到待切割的位置，所述第一 c⑶攝像頭及第二 (XD攝像頭通過所述第一光源及第二光源拍攝所述待切割晶圓的切割點并進(jìn)行分析，然后將切割的位置傳送到切割頭，所述激光發(fā)器通過所述光路結(jié)構(gòu)將激光傳送到所述切割頭，所述切割頭沿著切割點對晶圓進(jìn)行切割，該全自動晶圓切割機(jī)工作效率高、能精確地調(diào)整待切割晶圓的各個方向的位置、精度高、全自動運行，對晶圓切割的位置進(jìn)行準(zhǔn)確定位，切割出來的晶圓芯片均勻、美觀，能切割多種材料，適應(yīng)性強(qiáng)。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明全自動晶圓切割機(jī)的立體透視圖；
【具體實施方式】
[0016]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]請參閱圖1，圖1為本發(fā)明全自動晶圓切割機(jī)的立體透視圖，在本實施例中，全自動晶圓切割機(jī)10包括切割機(jī)本體16、容置于所述切割機(jī)本體16內(nèi)的控制組件、裝設(shè)于切割機(jī)本體16上的進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件11、切割定位組件13、裝設(shè)于切割機(jī)本體16上并將待切割晶圓從進(jìn)料機(jī)構(gòu)組件11傳送到所述切割定位組件13的真空轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)12、裝設(shè)于所述切割機(jī)本體16上并與切割定位組件13相互配合的激光切割機(jī)構(gòu)14，激光切割機(jī)構(gòu)14包括裝設(shè)于切割機(jī)本體16上的激光發(fā)生器141、裝設(shè)于激光發(fā)生器141上用于將激光發(fā)生器發(fā)出的激光進(jìn)行傳送的光路結(jié)構(gòu)142、裝設(shè)于光路結(jié)構(gòu)142上用于對所述晶圓進(jìn)行切割的切割結(jié)構(gòu)143、可對激光切割機(jī)構(gòu)14進(jìn)行冷卻的冷卻裝置15，真空轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)可沿直線來回移動與上下移動，切割定位組件可沿X、Y軸來回移動與圓周轉(zhuǎn)動，光路結(jié)構(gòu)142包括至少兩個用于將激光進(jìn)行擴(kuò)束的擴(kuò)束鏡、若干對激光進(jìn)行反射傳遞的反射鏡、對激光進(jìn)行雜光濾除的光闌、對激光進(jìn)行開關(guān)控制的光閘。
[0018]進(jìn)料結(jié)構(gòu)組件11包括裝設(shè)于切割機(jī)本體16上用于對待切割晶圓片進(jìn)行分料的分料結(jié)構(gòu)、用于將待切割晶圓片在所述分料結(jié)構(gòu)上進(jìn)行取放的取料機(jī)構(gòu)。
[0019]切割定位組件13包括裝設(shè)于激光切割機(jī)構(gòu)14上用于對晶圓片的切割位置進(jìn)行檢測的CCD檢測結(jié)構(gòu)131、裝設(shè)于切割機(jī)本體131上的與CCD檢測結(jié)構(gòu)131相互配合的線性運動機(jī)構(gòu)132。
[0020]線性運動機(jī)構(gòu)132包括裝設(shè)于切割機(jī)本體16上的第一 X軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述X軸移動結(jié)構(gòu)上的Υ軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于所述Υ軸移動結(jié)構(gòu)上的用于將所述待切割晶圓片進(jìn)行吸平的真空陶瓷吸盤，所述第一 X軸移動結(jié)構(gòu)包括第一絲桿、第一絲桿座及用于驅(qū)動所述第一絲桿轉(zhuǎn)動的第一驅(qū)動電機(jī)，所述Υ軸移動結(jié)構(gòu)包括第二絲桿、第二絲桿座及用于驅(qū)動所述第二絲桿轉(zhuǎn)動的第二驅(qū)動電機(jī)，真空陶瓷吸盤可做圓周轉(zhuǎn)動。
[0021]真空轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)12包括裝設(shè)于切割本體16上的第二 X軸移動結(jié)構(gòu)、裝設(shè)于第二 X軸移動結(jié)構(gòu)上的第一 Ζ軸移動結(jié)構(gòu)，所述第二 X軸移動結(jié)構(gòu)包括包括第三絲桿、第三絲桿座及用于驅(qū)動