專利名稱：改良的led焊接工藝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接工藝方法，特別是涉及一種針對LED背光模塊與LED燈具所設(shè)計(jì)的一種改良的LED焊接工藝方法。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode, LED)為目前廣泛應(yīng)用的發(fā)光元件，由于其具有體積小、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，因而被廣泛地應(yīng)用于人類的日常生活中。發(fā)光二極管(LED)最常被應(yīng)用為照明裝置，并且，除了被應(yīng)用于照明裝置的外，發(fā)光二極管更大量地被應(yīng)用于背光模塊中，請參閱圖1，是現(xiàn)有習(xí)用的一種LED背光模塊的立體圖，如圖1所示，該LED背光模塊I ’包括:一罩體11’、一銅線路層12 ’、多個LED元件13 ’、一導(dǎo)熱層18’、一反射件14’、一導(dǎo)光板15’以及一底反射片16’。其中該罩體11’具有一罩體底部111’，該銅線路層12’則藉由一絕緣導(dǎo)熱膠(未圖式)而設(shè)置于該罩體底部111’內(nèi)。繼續(xù)地參閱圖1，并請同時(shí)參閱圖2，是該LED背光模塊的LED元件的焊接工藝示意圖。如圖2所示，在焊接該多個LED元件13’時(shí)，工藝上是使用一置具2’攜載該多個LED元件13’，以將LED元件13’放入該罩體11’內(nèi)并位于該銅線路層12’上；接著，藉由加熱罩體11’的方式以進(jìn)行焊錫的回焊工藝，進(jìn)而熔融預(yù)設(shè)于銅線路層12’上的焊錫，使得該多個LED元件13’可焊接于銅線路層12’上。上述該LED背光模塊I’為目前所現(xiàn)有習(xí)用的背光模塊之一，其具有架構(gòu)簡單的優(yōu)點(diǎn)；然而，該LED背光模塊I’仍具有下列的缺點(diǎn)與不足:1.通過回焊工藝而熔融預(yù)設(shè)于銅線路層12’上的焊錫，雖可同時(shí)將所有LED元件13’焊接于銅線路層12’上，然而，由于預(yù)設(shè)于銅線路層12’上的所有焊錫，其體積與厚度并非完全相同；因此，當(dāng)完成回焊工藝后，焊接于銅線路層12’上的LED元件13’，其整體高度亦不相同，是對LED背光模塊I’的有效光利用率造成相當(dāng)程度的影響。2.請參閱圖3，是該LED背光模塊的罩體、絕緣導(dǎo)熱膠與銅線路層的側(cè)視示意圖。如圖3所示，在該LED背光模塊I’中，該銅線路層12’則藉由具有特定厚度的絕緣導(dǎo)熱膠17’而設(shè)置于該罩體底部111’內(nèi)，因此，當(dāng)銅線路層12’被放置于該絕緣導(dǎo)熱膠17’上并受到一下壓的力量時(shí)，絕緣導(dǎo)熱膠17’則會由銅線路層12’與罩體底部111’的間的縫隙溢出，這樣的現(xiàn)象即為俗稱的溢膠現(xiàn)象。3.承上述第I點(diǎn)，此外，在進(jìn)行回焊工藝時(shí)，由于該LED元件13’僅被放置于銅線路層12’上，而并未受到限位，因此，一旦LED元件13’受到輕微震動，部分LED元件13’即會產(chǎn)生偏移，而該些偏移的LED元件13’同樣會對LED背光模塊I’的有效光利用率造成相當(dāng)程度的影響。由此可見，上述現(xiàn)有的LED焊接工藝方法在制造方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般制造方法又沒有適切的制造方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的改良的LED焊接工藝方法，取代習(xí)用的LED的焊接工藝方法實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種改良的LED焊接制程方法，其中，是在LED元件的焊接過程中，增加一限位帶與一下壓治具的使用，如此，當(dāng)完成LED元件的焊接制程后，可使得焊接于銅線路層上的每一個LED元件具有相同的高度，藉此增進(jìn)LED背光模塊的有效光利用率。本發(fā)明的另一目的，在于提供一種改良的LED焊接制程方法，其中，是在LED元件的焊接過程中，將一第一絕緣導(dǎo)熱膠貼附于罩體底部，并將設(shè)有銅箔線路層的一第二絕緣導(dǎo)熱膠貼附該第一絕緣導(dǎo)熱膠上，進(jìn)而藉此方式將銅箔線路層設(shè)置于罩體底部上，并可避免發(fā)生溢膠的現(xiàn)象。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種改良的LED焊接工藝方法，其包括以下步驟:(1)設(shè)置一第一絕緣導(dǎo)熱膠于一罩體的一罩體底部上；(2)將一銅箔線路層設(shè)置于一第二絕緣導(dǎo)熱膠上；(3)將設(shè)有該銅箔線路層的該第二絕緣導(dǎo)熱膠貼附至設(shè)有該第一絕緣導(dǎo)熱膠的該罩體底部上；(4)將一限位帶設(shè)置于銅箔線路層上，其中，該限位帶具有多個限位孔，且銅箔線路層的多個焊接點(diǎn)上已預(yù)設(shè)置焊錫；(5)將多個LED元件分別置入該多個限位孔內(nèi)；以及(6)加熱該罩體，以熔融預(yù)設(shè)置于該多個焊接點(diǎn)上的焊錫，使得該多個LED元件被焊接于銅箔線路層的上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中被應(yīng)用于高功率LED背光模塊、低功率LED背光模塊與LED燈具的工藝中。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中該罩體為下列任一種:Π型罩體、L型罩體、平板型罩體、長條型罩體、具有散熱鰭片的鐘型罩體與擠型罩體。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中對應(yīng)于該罩體，該限位帶為下列任一種:Π型限位帶、平板型限位帶與圓板型限位帶。前述的改良的LED焊接工藝方法，其還包括:一步驟(5Α)，將一下壓治具置于該多個LED元件上,并通過該下壓治具下壓LED元件。前述的改良的LED焊接工藝方法，其還包括:一步驟(7)，移除該下壓治具。前述的改良的LED焊接工藝方法，其還包括一步驟(8)，移除該限位帶。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中該限位帶2的材料相同于該罩體。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中該步驟(5)利用一 LED元件治具達(dá)成。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中該步驟(5)還包括以下步驟:(51)使用該LED元件治具攜載該多個LED元件；以及(52)使用該LED元件治具分別將該多個LED元件置入該多個限位孔內(nèi)。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中該步驟(5)還包括以下步驟:(51a)使用一整料置具取出一料帶上的任一 LED元件；(52a)使用該LED元件治具攜載該LED元件；(53a)使用該LED元件治具將該LED元件置入任一限位孔內(nèi)；以及(54a)判斷是否所有限位孔內(nèi)皆放置有一個LED元件，若是，則執(zhí)行該步驟￠)，若否，則重復(fù)執(zhí)行步驟(51a)。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種改良的LED焊接工藝方法，其包括以下步驟:(1’ )設(shè)置一第一絕緣導(dǎo)熱膠于一罩體的一罩體底部上；(2’ )將一銅箔線路層設(shè)置于一第二絕緣導(dǎo)熱膠上；(3’ )將設(shè)有該銅箔線路層的該第二絕緣導(dǎo)熱膠貼附至設(shè)有該第一絕緣導(dǎo)熱膠的該罩體底部上；(4’ )使用一整料置具取出一料帶上的該LED元件；(5，)將一限位帶置于一 LED元件上錫裝置上，其中，該LED元件上錫裝置具有多個LED元件容置部；(6’)通過該限位帶所具有的多個限位孔，分別將該整料置具所取出的LED元件置入該多個LED元件容置部；(7’)藉由該LED元件上錫裝置的一吸風(fēng)單元所產(chǎn)生的吸力，以吸附固定該LED元件與該限位帶；(8’ )上錫膏于該多個LED元件的焊接腳；(9’)將該多個LED元件置于銅箔線路層上；以及(10’)加熱該罩體，以熔融預(yù)設(shè)置于該多個焊接點(diǎn)上的焊錫，使得該多個LED元件被焊接于銅箔線路層上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中被應(yīng)用于高功率LED背光模塊、低功率LED背光模塊與LED燈具的工藝中。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中該罩體為下列任一種:Π型罩體、L型罩體、平板型罩體、長條型罩體、具有散熱鰭片的鐘型罩體與擠型罩體。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中對應(yīng)于該罩體，該限位帶為下列任一種:Π型限位帶、平板型限位帶與圓板型限位帶。前述的改良的LED焊接工藝方法，其還包括:一步驟(9Α’)，將一下壓治具置于該多個LED元件上,并通過該下壓治具下壓LED元件。前述的改良的LED焊接工藝方法，其還包括:一步驟(11’)，移除該下壓治具。

前述的改良的LED焊接工藝方法，其還包括一步驟(12’)，移除該限位帶。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中該限位帶的材料相同于該罩體。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中該步驟(4’ )與該步驟(5，)之間，還包含以下步驟:(41’ )將自該料帶上取出的該LED元件置于一微粘治具上。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中該步驟(7’ )與該步驟(8’ )之間，還包含以下步驟:(71’ )移除該微粘治具。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外再采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種改良的LED焊接工藝方法，其包括以下步驟:(I”)設(shè)置一第一絕緣導(dǎo)熱膠于一罩體的一罩體底部上；(2”)將一銅箔線路層設(shè)置于一第二絕緣導(dǎo)熱膠上；(3”)將設(shè)有該銅箔線路層的該第二絕緣導(dǎo)熱膠貼附至設(shè)有該第一絕緣導(dǎo)熱膠的該罩體底部上；(4”)使用一整料置具取出一料帶上的該LED元件；(5”)將一限位帶置于一 LED元件上錫裝置上，其中，該LED元件上錫裝置具有多個LED元件承載部，且每一 LED元件承載部的表面鋪設(shè)有一維粘層Α6”)通過該限位帶所具有的多個限位孔，分別將該整料置具所取出的LED元件置于該多個LED元件承載部上；(7”)藉由該維粘層的黏著力，以將該LED元件吸附固定于該LED元件承載部上；(8”)上錫膏于該多個LED元件的焊接腳；(9”)將該上錫裝置置于一加工平臺上，其中該加工平臺具有多個伸縮件；(10”)移動該加工平臺與上錫裝置，并使得位于該上錫裝置上的該多個LED元件被置于置于銅箔線路層的表面上；(11”)使用該多個伸縮件將該多個LED元件與該限位帶向上頂出，使得LED元件與限位帶分離該上錫裝置；(12”)移開該加工平臺與上錫裝置；以及(13”)加熱該罩體，以熔融預(yù)設(shè)置于該多個焊接點(diǎn)上的焊錫，使得該多個LED元件被焊接于銅箔線路層上。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中被應(yīng)用于高功率LED背光模塊、低功率LED背光模塊與LED燈具的工藝中。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中該罩體為下列任一種:Π型罩體、L型罩體、平板型罩體、長條型罩體、具有散熱鰭片的鐘型罩體與擠型罩體。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中對應(yīng)于該罩體，該限位帶為下列任一種:Π型限位帶、平板型限位帶與圓板型限位帶。前述的改良的LED焊接工藝方法，其還包括:一步驟(12Α”)，將一下壓治具置于該多個LED元件上,并通過該下壓治具下壓LED元件。前述的改良的LED焊接工藝方法，其還包括:一步驟(14”)，移除該下壓治具。前述的改良的LED焊接工藝方法，其還包括一步驟(15”)，移除該限位帶。前述的改良的LED焊接工藝方法，其中該限位帶的材料相同于該罩體。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明改良的LED焊接工藝方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果:1.本發(fā)明所提供的改良的LED焊接工藝方法，是在LED元件的焊接過程中，增加一限位帶與一下壓治具的使用，如此，當(dāng)完成LED元件的焊接工藝后，可使得焊接于銅線路層上的每一個LED元件具有相同的高度，藉此增進(jìn)LED背光模塊的有效光利用率。2.承上述第I點(diǎn)，此外，在LED元件的焊接過程中，是將一第一絕緣導(dǎo)熱膠貼附于罩體底部，并將設(shè)有銅箔線路層的一第二絕緣導(dǎo)熱膠貼附該第一絕緣導(dǎo)熱膠上，進(jìn)而藉此方式將銅箔線路層設(shè)置于罩體底部上，并可避免發(fā)生溢膠的現(xiàn)象。3.承上述第I點(diǎn)，再者，該限位帶具有限制LED元件元件移動的功用，因此，進(jìn)行LED元件的焊接工藝時(shí)，可不必?fù)?dān)心LED元件偏移的問題。4.本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法可被應(yīng)用于高功率LED背光模塊、低功率LED背光模塊與LED燈具的工藝中。5.承上述第4點(diǎn)，為了使得限位帶可對應(yīng)地使用于各種不同外型的罩體，在本發(fā)明中，更提供多種限位帶的設(shè)計(jì)，例如:Π型限位帶、平板型限位帶或圓板型限位帶，如此，限位帶則可對應(yīng)于不同外型的罩體，而被使用于本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法中。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是現(xiàn)有習(xí)用的一種LED背光模塊的立體圖；圖2是LED背光模塊的多個LED元件的焊接工藝示意圖；圖3是LED背光模塊的一罩體、一絕緣導(dǎo)熱膠與一銅線路層的側(cè)視示意圖；圖4是本發(fā)明的一種改良的LED焊接工藝方法的流程圖；圖5Α是改良的LED焊接工藝方法的工藝步驟示意圖5B是改良的LED焊接工藝方法的工藝步驟示意圖；圖5C是改良的LED焊接工藝方法的工藝步驟示意圖；圖 是改良的LED焊接工藝方法的工藝步驟示意圖；圖5E是改良的LED焊接工藝方法的工藝步驟示意圖；圖5F是改良的LED焊接工藝方法的工藝步驟示意圖；圖6A是使用于一 LED背光模塊的一Π型罩體的立體圖；圖6B是使用于LED背光模塊的一 L型罩體的立體圖；圖6C是使用于LED背光模塊的一平板型罩體的立體圖；圖6D是使用于LED背光模塊的一擠型罩體的立體圖；圖7A是使用于一 LED燈具的一長條型罩體的立體圖；圖7B是使用于LED燈具的一具有散熱鰭片的鐘型罩體的立體圖；圖8A是使用于改良的LED焊接工藝方法的一Π型限位帶的立體圖；圖SB是使用于改良的LED焊接工藝 方法的一平板型限位帶的立體圖；圖SC是使用于改良的LED焊接工藝方法的一圓板型限位帶的立體圖；圖9是步驟(S05)的第一組詳細(xì)步驟的流程圖；圖10是步驟(S05)的第二組詳細(xì)步驟的流程圖；圖11是步驟(S05)的第二組詳細(xì)步驟的工藝示意圖；圖12A與圖12B是本發(fā)明的一種改良的LED焊接工藝方法的第二實(shí)施例的方法流程圖；圖13是改良的LED焊接工藝方法的工藝步驟示意圖；圖14A與圖14B是改良的LED焊接工藝方法的工藝步驟示意圖；圖15A與圖15B是本發(fā)明的一種改良的LED焊接工藝方法的第三實(shí)施例的方法流程圖；圖16是一限位帶與一上錫裝置的立體圖；以及圖17是限位帶、上錫裝置與一加工平臺的立體圖。11:罩體12:銅箔線路層13 =LED元件18:第二絕緣導(dǎo)熱膠111:罩體底部122:焊接點(diǎn)2:限位帶21:限位孔3 =LED元件治具4:下壓治具5:料帶6:整料置具7:微粘治具8 =LED元件上錫裝置81 =LED元件容置部82:吸風(fēng)單元18a:第一絕緣導(dǎo)熱膠3a:LED元件治具8’:上錫裝置81’:LED元件承載部82’:維粘層9’:加工平臺91’:伸縮件S01-S05:方法步驟S05A:方法步驟S051-S052:方法步驟S06-S08:方法步驟S051a_S054a:方法步驟
SO I’ -S07’:方法步驟S08’ -S09’:方法步驟S09A’:方法步驟S10’ -S12’方法步驟S01”_S07”:方法步驟S08”_S12”:方法步驟S12A”:方法步驟S13”_S15”:方法步驟l’:LED背光模塊11’:罩體12’:銅線路層13’:LED元件14’:反射件15’:導(dǎo)光板16’:底反射片17’:絕緣導(dǎo)熱膠18’:導(dǎo)熱層111’:罩體底部2’:置具
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的改良的LED焊接工藝方法其具體實(shí)施方式
、制造方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法可被應(yīng)用于高功率LED背光模塊、低功率LED背光模塊與LED燈具的工藝中，請參閱圖4，是本發(fā)明的一種改良的LED焊接工藝方法的流程圖；同時(shí)，請參閱圖5A至 圖5F，是該改良的LED焊接工藝方法的工藝步驟示意圖。其中，如圖4所示，本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法是主要包括8個步驟流程。如圖4與圖5A所示，該改良的LED焊接工藝方法首先執(zhí)行步驟(S01)、步驟(S02)與步驟(S03)，其中，在步驟(SOl)中，是將一第一絕緣導(dǎo)熱膠18a設(shè)置于一罩體11的一罩體底部111上，其中，該罩體11是由具有良好導(dǎo)熱性質(zhì)的金屬制成，例如:鋁、不銹鋼與銅。接著，在步驟(S02)中，是將一銅箔線路層12設(shè)置于一第二絕緣導(dǎo)熱膠18上；然后，在步驟(S03)，是將設(shè)有該銅箔線路層12的該第二絕緣導(dǎo)熱膠18貼附至設(shè)有該第一絕緣導(dǎo)熱膠18a的該罩體底部111上。完成步驟(S01)、步驟(S02)與步驟(S03)之后，則繼續(xù)執(zhí)行步驟(S04)，其中，如圖5B所示，在步驟(S04)，是將一限位帶2設(shè)置于銅箔線路層12上，其中，該限位帶2的材質(zhì)相同于該罩體的材質(zhì)，且限位帶2具有多個限位孔21，此外，銅箔線路層12的多個焊接點(diǎn)122上已預(yù)設(shè)置焊錫。接續(xù)步驟(S04)之后，則執(zhí)行步驟(S05)，如圖5C與圖所示，步驟(S05)是將多個LED元件13分別置入該多個限位孔21內(nèi)。然后，繼續(xù)執(zhí)行步驟(S05A)與步驟(S06)，其中，如圖5E所示，步驟(S06)是將一下壓治具4置于該多個LED元件13上，并通過該下壓治具4下壓LED元件13 ;并且，在步驟(S06)中，加熱該罩體11，以熔融預(yù)設(shè)置于該多個焊接點(diǎn)122上的焊錫，使得該多個LED元件13被焊接于銅箔線路層12上。最后，則執(zhí)行步驟(S07)與步驟(S08)，將下壓治具4與限位帶2移除(如圖5F所示)。因此，必須特別說明是，對于具有特定結(jié)構(gòu)的LED背光模塊而言，限位帶2為其必要構(gòu)成元件之一，因此，實(shí)施本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法于該些具有特定結(jié)構(gòu)的LED背光模塊時(shí)，則可省略步驟(S08)，以保留限位帶2。此外，在實(shí)施本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法時(shí)，亦可考慮不使用下壓治具4，如此，則可再省略該步驟(S05A)以及該步驟(S07)，以藉此方式加快LED焊接工藝的整體執(zhí)行速度。上述已將本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法的主要流程步驟加以詳細(xì)說明。以下，將對于該改良的LED焊接工藝方法內(nèi)所使用的元件、裝置與設(shè)備進(jìn)行補(bǔ)充說明。其中，由于本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法可被應(yīng)用于高功率LED背光模塊、低功率LED背光模塊與LED燈具的工藝中，因此,該罩體11可為下列任一種:使用于LED背光模塊的罩體與使用于LED燈具的罩體。請參閱第圖6A、圖6B、圖6C與圖6D，分別為使用于LED背光模塊的π型罩體、L型罩體、平板型罩體與擠型罩體的立體圖。如圖6A、圖6B、圖6C與圖6D所示，使用于LED背光模塊的罩體11可包括π型罩體、L型罩體、平板型罩體與擠型罩體，且每一種罩體11皆具有用以設(shè)置該銅箔線路層12的罩體底部111。另外，請參閱圖7A與圖7B，分別為使用于LED燈具的長條型罩體與具有散熱鰭片的鐘型罩體的立體圖，其中，如圖7A與圖7B所示，使用于LED燈具的罩體11亦可包括長條型罩體與具有散熱鰭片的鐘型罩體，且每一種罩體11皆具有用以設(shè)置該銅箔線路層12的罩體底部111。并且，為了使得限位帶2可對應(yīng)地使用于各種不同外型的罩體，在該改良的LED焊接工藝方法的中，限位帶2可選擇性地被設(shè)計(jì)成一π型限位帶、一平板型限位帶或一圓板型限位帶。請參閱圖8A、圖SB與圖SC，分別為使用于改良的LED焊接工藝方法的π型限位帶、平板型限位帶與圓板型限位帶的立體圖。其中，如圖8A所示，π型的限位帶2是用以搭配地使用于π型的罩體11中，并且，特別地，該π型的限位帶2的限位孔21不僅是設(shè)于π型的限位帶2的底部表面上，其更延伸至該π型的限位帶2的兩側(cè)邊。另外，圖SB與圖SC則分別圖式平板型的限位帶2與圓板型的限位帶2。此外，在本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法中，該步驟(S05)可利用一 LED元件治具達(dá)成，并且，步驟(S05)具有兩組詳細(xì)步驟。請參閱圖9，是步驟(S05)的第一組詳細(xì)步驟的流程圖，其中，如圖9與圖5C所示，步驟(S05)的第一組詳細(xì)步驟包括步驟(S051)與步驟(S052)。在步驟(S051)中，使用一 LED元件治具3同時(shí)攜載該多個LED元件13 ;接著，在步驟(S052)中，使用該LED元件治具3分別將該多個LED元件13置入該多個限位孔21內(nèi)。再者，請參閱圖10，是步驟(S05)的第二組詳細(xì)步驟的流程圖；另外，請同時(shí)參閱圖11，是步驟(S05)的第二組詳細(xì)步驟的工藝示意圖。如圖10與圖11所示，步驟(S05)的第二組詳細(xì)步驟包括步驟(S051a)、步驟(S052a)、步驟(S053a)以及步驟(S054a)。其中，在步驟(S051a)中，使用一整料置具6取出一料帶5上的任一 LED元件13 ;接著，步驟(S052a)則使用一 LED元件治具3a攜載該LED元件13 ;然后，在步驟(S053a)中，使用該LED元件治具3a將該LED元件13置入任一限位孔21內(nèi)；最后，在步驟(S054a)中，是判斷是否所有限位孔21內(nèi)皆放置有一個LED元件13，若是，則執(zhí)行該步驟(S06)，若否，則重復(fù)執(zhí)行步驟(S051a)以繼續(xù)地取出料帶5內(nèi)的LED元件13，并將LED元件13放入限位孔21內(nèi)。如此，藉由上述的說明，本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法已經(jīng)完整且清楚地被揭露，并且，該LED焊接工藝方法的內(nèi)所使用的元件、裝置與設(shè)備亦同時(shí)被清楚地介紹與說明；因此，經(jīng)由上述，可得知本發(fā)明具有下列的優(yōu)點(diǎn):1.本發(fā)明所提供的改良的LED焊接工藝方法，是在LED元件的焊接過程中，增加一限位帶與一下壓治具的使用，如此，當(dāng)完成LED元件的焊接工藝后，可使得焊接于銅線路層上的每一個LED元件具有相同的高度，藉此增進(jìn)LED背光模塊的有效光利用率。2.承上述第I點(diǎn)，此外，在LED元件的焊接過程中，是將一第一絕緣導(dǎo)熱膠貼附于罩體底部，并將設(shè)有銅箔線路層的一第二絕緣導(dǎo)熱膠貼附該第一絕緣導(dǎo)熱膠上，進(jìn)而藉此方式將銅箔線路層設(shè)置于罩體底部上，并可避免發(fā)生溢膠的現(xiàn)象。3.承上述第I點(diǎn)，再者，該限位帶具有限制LED元件元件移動的功用，因此，進(jìn)行LED元件的焊接工藝時(shí)，可不必?fù)?dān)心LED元件偏移的問題。4.本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法可被應(yīng)用于高功率LED背光模塊、低功率LED背光模塊與LED燈具的工藝中。5.承上述第4點(diǎn)，為了使得限位帶可對應(yīng)地使用于各種不同外型的罩體，在本發(fā)明中，更提供多種限位帶的設(shè)計(jì)，例如:Π型限位帶、平板型限位帶或圓板型限位帶，如此，限位帶則可對應(yīng)于不同外型的罩體，而被使用于本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法中。另外，本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法更包括一第二實(shí)施例。請參閱圖12Α與圖12Β，是該改良的LED焊接工藝方法的第二實(shí)施例的方法流程圖，如圖12Α與圖12Β所示，第二實(shí)施例主要包括12個步驟:首先，如圖5Α所示，該方法是執(zhí)行步驟(SOI’)與步驟(S02’)，設(shè)置一第一絕緣導(dǎo)熱膠18a于一罩體11的一罩體底部111上，并將一銅箔線路層12設(shè)置于一第二絕緣導(dǎo)熱膠18上；接著，執(zhí)行步驟(S03’)，將設(shè)有該銅箔線路層12的該第二絕緣導(dǎo)熱膠18貼附至設(shè)有該第一絕緣導(dǎo)熱膠18a的該罩體底部111上。繼續(xù)地參閱圖12A與圖12B，并請同時(shí)參閱圖13，是改良的LED焊接工藝方法的工藝步驟示意圖，如圖所示，該方法是繼續(xù)執(zhí)行步驟(S04’ )與步驟(S05’)，使用一整料置具6取出一料帶5上的該LED元件13，并將一限位帶2置于一 LED元件上錫裝置8上，其中，該LED元件上錫裝置8具有多個LED元件容置部81。完成步驟(S05’ )之后，則繼續(xù)執(zhí)行步驟(S06’)，通過該限位帶2所具有的多個限位孔21，分別將該整料置具6所取出的LED元件13置入該多個LED元件容置部81。繼續(xù)地，則執(zhí)行步驟(S07’)與步驟(S08’)，藉由該LED元件上錫裝置8的一吸風(fēng)單元82所產(chǎn)生的吸力，以吸附固定該LED元件13與該限位帶2，并上錫膏于該多個LED元件13的焊接腳。完成步驟(S08’ )之后，則繼續(xù)執(zhí)行步驟(S09’ )，將該多個LED元件13置于銅箔線路層12上，進(jìn)一步地，則執(zhí)行步驟(S09A’ )與步驟(S10’)，將一下壓治具4置于該多個LED元件13上，并通過該下壓治具4下壓LED元件13 (如圖5E所示)，同時(shí)并加熱該罩體11，以熔融預(yù)設(shè)置于該多個焊接點(diǎn)122上的焊錫，使得該多個LED元件13被焊接于銅箔線路層12上。最后，則執(zhí)行步驟(SIT )與步驟(S12’)，移除下壓治具4與限位帶2(如圖5F所示)ο在此，必須特別說明是，對于具有特定結(jié)構(gòu)的LED背光模塊而言，限位帶2為其必要構(gòu)成元件之一，因此，實(shí)施本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法于該些具有特定結(jié)構(gòu)的LED背光模塊的時(shí)，則可省略步驟(S12’)，以保留限位帶2。并且，在實(shí)施本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法時(shí)，亦可考慮不使用下壓治具4，如此，則可再省略該步驟(S09A’)以及該步驟(SIT )，以藉此方式加快LED焊接工藝的整體執(zhí)行速度。另外，必須再補(bǔ)充說明的是，對于該改良的LED焊接工藝方法的第二實(shí)施例而言，其可更包括一步驟(S41’)與一步驟(S71’)，請參閱圖14A與圖14B，是改良的LED焊接工藝方法的工藝步驟示意圖。如圖14A與圖14B所示，藉由加入步驟(S41’ )與步驟(S71’ )于第二實(shí)施例的方法步驟中，則使用一微粘治具7，進(jìn)而協(xié)助上錫膏于該多個LED元件13的焊接腳。該步驟(S41’ )可插入于該步驟(4’ )與該步驟(5’ )之間，步驟(S41’ )如下述:將自該料帶5上取出的該LED元件13置于一微粘治具7上。該步驟(S71’)可插入于該步驟(7’ )與該步驟(8’ )之間，步驟(S71’ )如下述:移除該微粘治具7。另外，本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法更具有一第三實(shí)施例，請參閱圖15A與圖15B，是本發(fā)明的一種改良的LED焊接工藝方法的第三實(shí)施例的方法流程圖；如圖15A與圖15B所示，本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法的第三實(shí)施例包括以下步驟:首先，執(zhí)行步驟(S01”)，設(shè)置一第一絕緣導(dǎo)熱膠18a于一罩體11的一罩體底部111上；接著，執(zhí)行步驟(S02”)，將一銅箔線路層12設(shè)置于一第二絕緣導(dǎo)熱膠18上；然后，執(zhí)行步驟(S03”)，將設(shè)有該銅箔線路層12的該第二絕緣導(dǎo)熱膠18貼附至設(shè)有該第一絕緣導(dǎo)熱膠18a的該罩體底部111上。繼續(xù)地，則執(zhí)行步驟(S04”)，使用一整料置具6取出一料帶5上的該LED元件13。請同時(shí)參閱圖16，是限位帶與上錫裝置的立體圖。當(dāng)步驟(S04”)結(jié)束之后，接著執(zhí)行步驟(S05”)，將一限位帶2置于一上錫裝置8’上，其中，該上錫裝置8’具有多個LED元件承載部81’，且每一 LED元件承載部81’的表面鋪設(shè)有一維粘層82’，其中，限位帶2與上錫裝置8’的立體概示圖繪制于圖16。繼續(xù)地，則執(zhí)行步驟(S06”)，通過該限位帶2所具有的多個限位孔21，分別將該整料置具6所取出的LED元件13置于該多個LED元件承載部81’上；接著，執(zhí)行步驟(S07”)藉由該維粘層82’的黏著力，以將該LED元件13吸附固定于該LED元件承載部81’上。請同時(shí)參閱圖17，是限位帶、上錫裝置與加工平臺的立體圖。繼續(xù)地，方法流程執(zhí)行步驟(S08”)與步驟(S09”)，上錫膏于該多個LED元件13的焊接腳，并將該上錫裝置8’置于一加工平臺9’上，其中該加工平臺9’具有多個伸縮件91’，且加工平臺9’的立體概示圖繪制于圖17 ;然后，執(zhí)行步驟(S10”)，移動該加工平臺9’與上錫裝置，并使得位于該上錫裝置8，上的該多個LED元件13被置于置于銅箔線路層12的表面上；然后，執(zhí)行步驟(SII”)，使用該多個伸縮件91’將該多個LED元件13與該限位帶2向上頂出，使得LED元件13與限位帶2分離該上錫裝置8，。繼續(xù)地，則執(zhí)行步驟(S12”)，移開該加工平臺9’與上錫裝置；接著，執(zhí)行步驟(S12A” )，將一下壓治具4置于該多個LED元件13上，并通過該下壓治具4下壓LED元件13 ;然后，執(zhí)行步驟(S13”)，加熱該罩體11，以熔融預(yù)設(shè)置于該多個焊接點(diǎn)122上的焊錫，使得該多個LED元件13被焊接于銅箔線路層12上；最后，執(zhí)行步驟(S14”)與步驟(S15”)，移除下壓治具4與限位帶2。在此，必須特別說明是，對于具有特定結(jié)構(gòu)的LED背光模塊而言，限位帶2為其必要構(gòu)成元件之一，因此，實(shí)施本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法于該些具有特定結(jié)構(gòu)的LED背光模塊時(shí)，則可省略步驟(S15”)，以保留限位帶2。并且，在實(shí)施本發(fā)明的改良的LED焊接工藝方法時(shí)，亦可考慮不使用下壓治具4，如此，則可再省略該步驟(S12A”)以及該步驟(S14”)，以藉此方式加快LED焊接工藝的整體執(zhí)行速度。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其包括以下步驟: (1)設(shè)置一第一絕緣導(dǎo)熱膠于一罩體的一罩體底部上； (2)將一銅箔線路層設(shè)置于一第二絕緣導(dǎo)熱膠上； (3)將設(shè)有該銅箔線路層的該第二絕緣導(dǎo)熱膠貼附至設(shè)有該第一絕緣導(dǎo)熱膠的該罩體底部上； (4)將一限位帶設(shè)置于銅箔線路層上，其中，該限位帶具有多個限位孔，且銅箔線路層的多個焊接點(diǎn)上已預(yù)設(shè)置焊錫； (5)將多個LED元件分別置入該多個限位孔內(nèi)；以及 (6)加熱該罩體，以熔 融預(yù)設(shè)置于該多個焊接點(diǎn)上的焊錫，使得該多個LED元件被焊接于銅箔線路層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中被應(yīng)用于高功率LED背光模塊、低功率LED背光模塊與LED燈具的工藝中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中該罩體為下列任一種:π型罩體、L型罩體、平板型罩體、長條型罩體、具有散熱鰭片的鐘型罩體與擠型罩體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中對應(yīng)于該罩體，該限位帶為下列任一種:π型限位帶、平板型限位帶與圓板型限位帶。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其還包括:一步驟(5Α)，將一下壓治具置于該多個LED元件上，并通過該下壓治具下壓LED元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其還包括:一步驟(7)，移除該下壓治具。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其還包括一步驟(8)，移除該限位帶。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中該限位帶2的材料相同于該罩體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中該步驟(5)利用一 LED元件治具達(dá)成。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中該步驟(5)還包括以下步驟: (51)使用該LED元件治具攜載該多個LED元件；以及 (52)使用該LED元件治具分別將該多個LED元件置入該多個限位孔內(nèi)。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中該步驟(5)還包括以下步驟: (51a)使用一整料置具取出一料帶上的任一 LED元件； (52a)使用該LED元件治具攜載該LED元件； (53a)使用該LED元件治具將該LED元件置入任一限位孔內(nèi)；以及 (54a)判斷是否所有限位孔內(nèi)皆放置有一個LED元件，若是，則執(zhí)行該步驟(6)，若否，則重復(fù)執(zhí)行步驟(51a)。
12.—種改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其包括以下步驟:(Γ )設(shè)置一第一絕緣導(dǎo)熱膠于一罩體的一罩體底部上； (2’ )將一銅箔線路層設(shè)置于一第二絕緣導(dǎo)熱膠上； (3’ )將設(shè)有該銅箔線路層的該第二絕緣導(dǎo)熱膠貼附至設(shè)有該第一絕緣導(dǎo)熱膠的該罩體底部上； (4’ )使用一整料置具取出一料帶上的該LED元件； (5’)將一限位帶置于一 LED元件上錫裝置上，其中，該LED元件上錫裝置具有多個LED兀件各直部; (6’)通過該限位帶所具有的多個限位孔，分別將該整料置具所取出的LED元件置入該多個LED元件容置部； (7’)藉由該LED元件上錫裝置的一吸風(fēng)單元所產(chǎn)生的吸力，以吸附固定該LED元件與該限位帶； (8’ )上錫膏于該多個LED元件的焊接腳； (9’ )將該多個LED元件置于銅箔線路層上；以及 (10’)加熱該罩體，以熔融預(yù)設(shè)置于該多個焊接點(diǎn)上的焊錫，使得該多個LED元件被焊接于銅箔線路層上。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中被應(yīng)用于高功率LED背光模塊、低功率LED背光模塊與LED燈具的工藝中。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述 的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中該罩體為下列任一種:π型罩體、L型罩體、平板型罩體、長條型罩體、具有散熱鰭片的鐘型罩體與擠型罩體。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中對應(yīng)于該罩體，該限位帶為下列任一種:π型限位帶、平板型限位帶與圓板型限位帶。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其還包括:一步驟(9A’)，將一下壓治具置于該多個LED元件上，并通過該下壓治具下壓LED元件。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其還包括:一步驟(11’)，移除該下壓治具。
18.根據(jù)權(quán)利要求12所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其還包括一步驟(12’)，移除該限位帶。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中該限位帶的材料相同于該罩體。
20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中該步驟(4’)與該步驟(5’ )之間，還包含以下步驟: (41’ )將自該料帶上取出的該LED元件置于一微粘治具上。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中該步驟(7’)與該步驟(8’ )之間，還包含以下步驟: (71’ )移除該微粘治具。
22.—種改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其包括以下步驟: (I”)設(shè)置一第一絕緣導(dǎo)熱膠于一罩體的一罩體底部上； (2”)將一銅箔線路層設(shè)置于一第二絕緣導(dǎo)熱膠上；(3”)將設(shè)有該銅箔線路層的該第二絕緣導(dǎo)熱膠貼附至設(shè)有該第一絕緣導(dǎo)熱膠的該罩體底部上； (4”)使用一整料置具取出一料帶上的該LED元件； (5”)將一限位帶置于一 LED元件上錫裝置上，其中，該LED元件上錫裝置具有多個LED元件承載部，且每一 LED元件承載部的表面鋪設(shè)有一維粘層； (6”)通過該限位帶所具有的多個限位孔，分別將該整料置具所取出的LED元件置于該多個LED元件承載部上； (7”)藉由該維粘層的黏著力，以將該LED元件吸附固定于該LED元件承載部上； (8”)上錫膏于該多個LED元件的焊接腳； (9”)將該上錫裝置置于一加工平臺上，其中該加工平臺具有多個伸縮件； (10” )移動該加工平臺與上錫裝置，并使得位于該上錫裝置上的該多個LED元件被置于置于銅箔線路層的表面上； (11”)使用該多個伸縮件將該多個LED元件與該限位帶向上頂出，使得LED元件與限位帶分離該上錫裝置； (12”)移開該加工平臺與上錫裝置；以及 (13”)加熱該罩體，以熔融預(yù)設(shè)置于該多個焊接點(diǎn)上的焊錫，使得該多個LED元件被焊接于銅箔線路層上。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中被應(yīng)用于高功率LED背光模塊、低功率LED背光模塊與LED燈具的工藝中。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中該罩體為下列任一種:π型罩體、L型罩體、平板型罩體、長條型罩體、具有散熱鰭片的鐘型罩體與擠型罩體。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中對應(yīng)于該罩體，該限位帶為下列任一種:π型限位帶、平板型限位帶與圓板型限位帶。
26.根據(jù)權(quán)利要求22所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其還包括:一步驟(12A” )，將一下壓治具置于該多個LED元件上，并通過該下壓治具下壓LED元件。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其還包括:一步驟(14”)，移除該下壓治具。
28.根據(jù)權(quán)利要求22所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其還包括一步驟(15”)，移除該限位帶。
29.根據(jù)權(quán)利要求22所述的改良的LED焊接工藝方法，其特征在于其中該限位帶的材料相同于該罩體。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種改良的LED焊接工藝方法，其中，該方法是在LED元件的焊接過程中，增加一限位帶與一下壓治具的使用，如此，當(dāng)完成LED元件的焊接工藝后，可使得焊接于銅線路層上的每一個LED元件具有相同的高度，藉此增進(jìn)LED背光模塊的有效光利用率；此外，該方法亦在LED元件的焊接過程中，將第一絕緣導(dǎo)熱膠貼附于罩體底部，并將設(shè)有銅箔線路層的一第二絕緣導(dǎo)熱膠貼附該第一絕緣導(dǎo)熱膠上，進(jìn)而藉此方式將銅箔線路層設(shè)置于罩體底部上，并可避免發(fā)生溢膠的現(xiàn)象；另外，該限位帶具有限制LED元件元件移動的功用，因此，進(jìn)行LED元件的焊接工藝時(shí)，可不必?fù)?dān)心LED元件偏移的問題。
文檔編號B23K1/20GK103182576SQ201110461329
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者陳燦榮 申請人:蘇州世鼎電子有限公司