光學(xué)組件的焊接工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體地涉及一種光學(xué)組件的焊接工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著光傳輸技術(shù)的不斷發(fā)展，光纖作為信號(hào)傳輸手段越來(lái)越多地應(yīng)用于人們的生活中。光學(xué)組件中光收發(fā)模塊接口組件可以用于光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，是光纖通信領(lǐng)域常用的光纖產(chǎn)品。
[0003]在光收發(fā)模塊接口組件的DIP (Dual In-line Package)波峰焊接過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)光收發(fā)模塊接口組件的引腳焊接連錫現(xiàn)象。目前常規(guī)的解決方法有:
[0004]一、通過(guò)將光學(xué)組件引腳剪短進(jìn)行焊接，降低引腳連錫不良率；其不足之處在于光學(xué)組件引腳出腳太短，引腳焊點(diǎn)可靠性得不到保證，易造成光學(xué)組件性能不良，且連錫率仍尚達(dá)50 %左右。
[0005]二、采用活性較強(qiáng)的助焊劑，降低引腳連錫不良率；其不足之處在于波峰焊接后殘留多、粘手，需要100%清洗，客戶及用戶不予接受，且連錫率仍高達(dá)50%左右。
[0006]此外，當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)連錫現(xiàn)象后，通常是采用人工的方式加以處理，這又會(huì)增加生產(chǎn)過(guò)程中的人力成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例公開一種光學(xué)組件的焊接工藝。
[0008]所述光學(xué)組件的焊接工藝，包括如下步驟:將光學(xué)組件的引腳插設(shè)于電路板；提供波峰焊接治具，所述波峰焊接治具包括鏤空部及焊劑導(dǎo)引模組，所述焊劑導(dǎo)引模組臨近所述鏤空部設(shè)置；將所述電路板疊設(shè)固定于所述波峰焊接治具，所述引腳與所述焊劑導(dǎo)引模組間隔設(shè)置；及從所述鏤空部注入液態(tài)焊劑，部分所述液態(tài)焊劑從所述引腳表面被引導(dǎo)至所述焊劑導(dǎo)弓I模組表面。在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，在焊接過(guò)程中，所述液態(tài)焊劑粘附于所述引腳。
[0009]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，粘附于所述引腳的液態(tài)焊劑接觸所述焊劑導(dǎo)引模組被導(dǎo)弓I至所述焊劑導(dǎo)弓I模組表面。
[0010]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，將所述焊接導(dǎo)引模組固定于所述波峰焊接治具及所述電路板之間。
[0011]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述焊劑導(dǎo)引模組為金屬或陶瓷材質(zhì)加工而成的片材。
[0012]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述焊劑導(dǎo)引模組包括形成于所述焊劑導(dǎo)引模組邊緣的U型缺口結(jié)構(gòu)，將所述焊劑導(dǎo)引模組的U型缺口結(jié)構(gòu)配合所述鏤空部的邊緣圍成通孔。
[0013]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，將所述引腳貫穿所述電路板和通孔，并延伸至所述鏤空部。
[0014]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，所述焊劑為焊錫。
[0015]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，將所述電路板疊設(shè)固定于所述波峰焊接治具得到焊接構(gòu)造，在從所述鏤空部注入液態(tài)焊劑，部分所述液態(tài)焊劑從所述引腳表面被引導(dǎo)至所述焊劑導(dǎo)引模組表面的步驟中，所述焊接構(gòu)造沿設(shè)定傾斜角度的方向直線移動(dòng)。
[0016]在本發(fā)明一較佳實(shí)施例中，將所述光學(xué)組件焊接在所述電路板后，增加冷卻所述焊接構(gòu)造步驟。
[0017]本發(fā)明提供的光學(xué)組件的焊接工藝中，所述焊接構(gòu)造的波峰焊接治具包括鏤空部及臨近所述鏤空部設(shè)置的焊劑導(dǎo)引模組，所述焊劑導(dǎo)引模組與所述光學(xué)組件的引腳相對(duì)間隔設(shè)置。在波峰焊接過(guò)程中，將所述引腳表面多余的液態(tài)焊劑導(dǎo)引至所述焊劑導(dǎo)引模組表面而避免所述引腳表面焊劑聚集而出現(xiàn)焊劑連接現(xiàn)象，提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)也降低生產(chǎn)的人力成本。
【附圖說(shuō)明】
[0018]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0019]圖1是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明提供的光學(xué)組件的焊接工藝所需的焊接構(gòu)造一較佳實(shí)施例的側(cè)面剖示圖；
[0020]圖2是圖1所示焊接構(gòu)造中波峰焊接治具的平面示意圖；
[0021]圖3是本發(fā)明提供的光學(xué)組件的焊接工藝的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0023]請(qǐng)同時(shí)參閱圖1和圖2，其中圖1是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明提供的光學(xué)組件的焊接工藝所需的焊接構(gòu)造一較佳實(shí)施例的側(cè)面剖示圖，圖2是圖1所示焊接構(gòu)造中波峰焊接治具的平面示意圖。所述波峰焊的焊接構(gòu)造100包括波峰焊接治具1、電路板3及光學(xué)組件5。所述波峰焊接治具I支撐固定所述電路板3。所述電路板3與所述光學(xué)組件5通過(guò)所述波峰焊接治具I實(shí)現(xiàn)有效焊接，獲得固定所述光學(xué)組件5的電路板3。
[0024]所述波峰焊接治具I包括本體11、鏤空部13及焊劑導(dǎo)引模組15。所述鏤空部13形成于所述本體11，所述焊劑導(dǎo)引模組15臨近所述鏤空部13設(shè)置，并配合所述鏤空部13圍成的通孔17。
[0025]所述本體11整體呈片狀結(jié)構(gòu)，其形狀與待焊接產(chǎn)品電路板3的結(jié)構(gòu)輪廓趨于一致。所述本體11包括形成于所述本體11 一側(cè)表面的支撐面111。所述支撐面111支撐所述電路板3，同時(shí)輔以緊固組件(圖未示)將所述電路板3固定于所述本體1，便于焊接工藝的進(jìn)行，并且避免所述電路板3的受熱變形。
[0026]所述鏤空部13根據(jù)所述電路板3的設(shè)計(jì)要求而分布設(shè)于所述本體I。所述鏤空部13包括多個(gè)貫穿孔131，所述多個(gè)貫穿孔131陣列分布于所述本體11。
[0027]所述焊劑導(dǎo)引模組15為金屬或陶瓷材質(zhì)加工而成的片材。所述焊劑導(dǎo)引模組15包括形成于所述焊劑導(dǎo)引模組15邊緣的U型缺口結(jié)構(gòu)(未標(biāo)示)，且所述U型缺口結(jié)構(gòu)配合所述鏤空部13的邊緣圍成通孔17?？商娲?，所述焊劑導(dǎo)引模組還可以包括其他合適形狀的缺口結(jié)構(gòu)。所述焊劑導(dǎo)引模組15的數(shù)量可以為多個(gè)，且固定于所述本體11的支撐面111，即，在所述焊接構(gòu)造100中，所述焊劑導(dǎo)引模組15設(shè)于所述本體11與所述電路板3之間。
[0028]在本實(shí)施例中，所述焊劑導(dǎo)引模組15固定于所述支撐面111，二者為相互分離的獨(dú)立元件。作為上述實(shí)施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述焊劑導(dǎo)引模組15還可以與所述本體11為一體結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，所述焊劑導(dǎo)引模組15的厚度為0.6mm。
[0029]所述電路板3為用于固定所述光學(xué)組件5的電路板，其表面設(shè)置多個(gè)焊孔31。所述多個(gè)焊孔31貫穿所述電路板3，且所述多個(gè)焊孔31與相應(yīng)的所述通孔