專利名稱：雙面電路板的焊接工藝及裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板的焊接生產(chǎn)工藝及裝置，主要是表面貼裝焊接及固化工藝和裝置。
現(xiàn)有的表面貼裝焊接主要有以下兩種工藝1、熱風(fēng)回流焊接工藝流程(1)電路板印刷焊錫膏；(2)貼裝元件；(3)在熱風(fēng)中經(jīng)過(guò)升溫、預(yù)熱、焊接，將元件焊接在電路板上。2、點(diǎn)膠固化工藝流程(1)用膠水將元件粘在電路板上；(2)通過(guò)固化爐使膠水固化；(3)通過(guò)波峰焊接將元件焊接在電路板上。上述工藝中，電路板在加熱過(guò)程中上下兩面溫度相差很小，如果用于雙面電路板上有電解電容等不耐溫的插件元件，通常只能在電路板焊完后用手工補(bǔ)焊上去，這樣將導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低，品質(zhì)無(wú)法保證；如果要提高效率，就只能使用耐高溫元件(價(jià)格是普通元件的數(shù)倍)，使生產(chǎn)成本大幅上升。
本發(fā)明的目的是提供一種雙面電路板的焊接工藝及裝置，使電路板在加熱過(guò)程中上下兩面保持較大的溫度差，可提高生產(chǎn)效率，使用普通元件，降低生產(chǎn)成本。
本發(fā)明電路板的焊接工藝，包括如下步驟(1)、將貼裝元件粘貼于電路板的第一個(gè)面，將耐熱性較差的插件元件裝于電路板的第二個(gè)面；(2)、用一定溫度的熱風(fēng)對(duì)所述電路板的第一個(gè)面進(jìn)行加熱至各元件被固定于電路板，同時(shí)用一定溫度的冷風(fēng)對(duì)所述電路板的第二個(gè)面進(jìn)行冷卻。
按照如上所述的本發(fā)明電路板的焊接工藝，用一定溫度的熱風(fēng)對(duì)電路板的第一個(gè)面進(jìn)行加熱，使固化元件保持在130-150℃之間90秒以上，可實(shí)現(xiàn)元件的固化焊接；同時(shí)用一定溫度的冷風(fēng)對(duì)電路板的第二個(gè)面進(jìn)行冷卻，使該面的元件表面溫度在整個(gè)加熱過(guò)程中保持在100℃以下，可保證耐熱性較差的元件不被損壞。這樣就使電路板在加熱焊接過(guò)程中上下兩面保持30℃以上的溫度差，各種元件的貼裝、焊接一次完成，提高生產(chǎn)效率，同時(shí)還能使用一些耐熱性不高的普通元件，降低生產(chǎn)成本。
本發(fā)明電路板的焊接裝置，包括熱風(fēng)部分和電路板置放空間，其特征在于，還包括冷風(fēng)部分；所述的電路板置放空間位于熱風(fēng)部分與冷風(fēng)部分之間。
采用如上所述的本發(fā)明電路板的焊接裝置可以實(shí)現(xiàn)前述本發(fā)明電路板的焊接工藝，將貼裝及插接好元件的待焊接的電路板置于電路板置放空間，并使需加熱固化的一側(cè)朝向熱風(fēng)部分，插件的耐熱性較差的一側(cè)朝向冷風(fēng)部分，啟動(dòng)本發(fā)明裝置后，電路板的兩個(gè)面保持較大的溫度差，熱風(fēng)部分對(duì)電路板的一個(gè)面加熱，使之完成元件的焊接，冷風(fēng)部分對(duì)電路板的另一個(gè)面冷卻，以保證耐熱性較差的元件不被損壞。
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。


圖1為本發(fā)明焊接裝置實(shí)施例1內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明焊接裝置實(shí)施例2內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明焊接裝置實(shí)施例3內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明焊接裝置實(shí)施例4內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為水冷散熱器的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
實(shí)施例1
如圖1所示的本發(fā)明電路板的焊接裝置，包括熱風(fēng)部分20、電路板置放空間21和冷風(fēng)部分22；其中電路板置放空間21位于熱風(fēng)部分20與冷風(fēng)部分22之間。
本實(shí)施例中冷風(fēng)部分22包括絕熱罩9、水冷散熱器1、風(fēng)機(jī)6、噴嘴3、回風(fēng)網(wǎng)板4、安裝板13和風(fēng)道隔板10；風(fēng)道隔板10位于絕熱罩9的兩側(cè)邊一定距離處，并與絕熱罩9的側(cè)邊平行；風(fēng)機(jī)6位于風(fēng)道隔板10與絕熱罩9之間；水冷散熱器1位于絕熱罩9的端部一定距離處；噴嘴3的一端指向水冷散熱器1，另一端指向電路板置放空間21；安裝板13和回風(fēng)網(wǎng)板4位于風(fēng)道隔板10之間，安裝板13靠近水冷散熱器1一側(cè)，回風(fēng)網(wǎng)板4靠近電路板置放空間21一側(cè)；噴嘴3安裝固定于安裝板13上。風(fēng)道隔板10、安裝板13和噴嘴3與絕熱罩9一起組成一個(gè)循環(huán)風(fēng)道，空氣按風(fēng)機(jī)6→水冷散熱器1→噴嘴3→電路板置放空間21→回風(fēng)網(wǎng)板4→風(fēng)機(jī)6的順序獨(dú)自循環(huán)，從風(fēng)機(jī)6處吹出的空氣經(jīng)水冷散熱器1降溫后，經(jīng)噴嘴3噴向電路板置放空間中的電路板，對(duì)電路板的一個(gè)面進(jìn)行冷卻，空氣在此處被升溫后經(jīng)回風(fēng)網(wǎng)板4上的網(wǎng)眼被吸進(jìn)風(fēng)機(jī)6后，再次吹向水冷散熱器1。在本實(shí)施例裝置中，用于對(duì)電路板進(jìn)行冷卻的冷風(fēng)是由風(fēng)機(jī)6和水冷散熱器1共同提供的。
本實(shí)施例中熱風(fēng)部分20包括絕熱罩9、發(fā)熱元件2、風(fēng)機(jī)6、噴嘴3、回風(fēng)網(wǎng)板4、安裝板13和風(fēng)道隔板10；風(fēng)道隔板10位于絕熱罩9的兩側(cè)邊一定距離處，并與絕熱罩9的側(cè)邊平行；風(fēng)機(jī)6位于風(fēng)道隔板10與絕熱罩9之間；發(fā)熱元件2位于絕熱罩9的端部一定距離處；噴嘴3的一端指向發(fā)熱元件2，另一端指向電路板置放空間21；安裝板13和回風(fēng)網(wǎng)板4位于風(fēng)道隔板10之間，安裝板13靠近發(fā)熱元件2一側(cè)，回風(fēng)網(wǎng)板4靠近電路板置放空間21一側(cè)；噴嘴3安裝固定于安裝板13上。與冷風(fēng)部分22相同，風(fēng)道隔板10、安裝板13和噴嘴3與絕熱罩9一起組成一個(gè)循環(huán)風(fēng)道，空氣按風(fēng)機(jī)6→發(fā)熱元件2→噴嘴3→電路板置放空間21→回風(fēng)網(wǎng)板4→風(fēng)機(jī)6的順序獨(dú)自循環(huán)，從風(fēng)機(jī)6處吹出的空氣經(jīng)發(fā)熱元件2升溫后，經(jīng)噴嘴3噴向電路板置放空間中的電路板，對(duì)電路板的一個(gè)面進(jìn)行加熱，實(shí)現(xiàn)元件的焊接，空氣在此處被降溫后經(jīng)回風(fēng)網(wǎng)板4上的網(wǎng)眼被吸進(jìn)風(fēng)機(jī)6后，再次吹向發(fā)熱元件2。在本實(shí)施例裝置中，用于對(duì)電路板進(jìn)行加熱的熱風(fēng)是由風(fēng)機(jī)6和發(fā)熱元件2共同提供的。
實(shí)施例2如圖2所示的本發(fā)明電路板的焊接裝置實(shí)施例2，其基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同，所不同的是在冷風(fēng)部分22中水冷散熱器1旁增設(shè)有發(fā)熱元件2，同時(shí)在熱風(fēng)部分20中發(fā)熱元件2旁增設(shè)有水冷散熱器1，使熱風(fēng)部分20與冷風(fēng)部分22成為結(jié)構(gòu)和功能完全相同的兩個(gè)互相對(duì)稱的部分，使用時(shí)，可根據(jù)所焊元件的具體情況，選擇啟動(dòng)水冷散熱器1或發(fā)熱元件2，以滿足不同的功能需要。在本實(shí)施例裝置中，用于對(duì)電路板進(jìn)行加熱的熱風(fēng)是由風(fēng)機(jī)6和發(fā)熱元件2共同提供的。用于對(duì)電路板進(jìn)行冷卻的冷風(fēng)是由風(fēng)機(jī)6和水冷散熱器1共同提供的。
實(shí)施例3如圖3所示的本發(fā)明電路板的焊接裝置實(shí)施例3，其上面部分與實(shí)施例2相同；下面部分將風(fēng)機(jī)6、噴嘴3、回風(fēng)網(wǎng)板4和安裝板13取消，保留水冷散熱器1和發(fā)熱元件2。本實(shí)施例中，上面部分與實(shí)施例1和實(shí)施例2一樣，空氣按風(fēng)機(jī)6→發(fā)熱元件2(水冷散熱器1)→噴嘴3→電路板置放空間21→回風(fēng)網(wǎng)板4→風(fēng)機(jī)6的順序循環(huán)，下面部分的空氣則沒(méi)有循環(huán)。使用本實(shí)施例裝置時(shí)，若以上面部分為熱風(fēng)部分，則用于對(duì)電路板進(jìn)行加熱的熱風(fēng)是由風(fēng)機(jī)6和發(fā)熱元件2共同提供的。若以上面部分為冷風(fēng)部分，則用于對(duì)電路板進(jìn)行冷卻的冷風(fēng)是由風(fēng)機(jī)6和水冷散熱器1共同提供的。若以下面部分為熱風(fēng)部分，則用于對(duì)電路板進(jìn)行加熱的熱風(fēng)是由發(fā)熱元件2單獨(dú)提供的。若以下面部分為冷風(fēng)部分，則用于對(duì)電路板進(jìn)行冷卻的冷風(fēng)是由水冷散熱器1單獨(dú)提供的。
實(shí)施例4如圖4所示的本發(fā)明電路板的焊接裝置實(shí)施例2，其基本結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同，所不同的是在熱風(fēng)部分20中回風(fēng)網(wǎng)板4與電路板置放空間21之間平行于回風(fēng)網(wǎng)板4增設(shè)紅外線發(fā)熱管12。在本實(shí)施例裝置中，用于對(duì)電路板進(jìn)行加熱的是由風(fēng)機(jī)6和發(fā)熱元件2共同提供的熱風(fēng)與紅外線發(fā)熱管12的紅外輻射共同提供的。
本發(fā)明焊接工藝中所采用的熱風(fēng)溫度為150-190℃，以適當(dāng)?shù)娘L(fēng)速使固化元件保持在130-150℃之間90秒以上；所采用的冷風(fēng)溫度為30-50℃，以適當(dāng)?shù)娘L(fēng)速使插件元件表面溫度在整個(gè)加熱過(guò)程中保持在100℃以下。
本發(fā)明焊接裝置中的發(fā)熱元件2可采用不銹鋼電發(fā)熱管。
本發(fā)明焊接裝置中的水冷散熱器1可采用如圖5所示的結(jié)構(gòu)，該水冷散熱器1包括進(jìn)水口14、出水口15以及連接進(jìn)水口14與出水口15的迂回的水管16，在迂回的水管16上裝有一組金屬(最好為鋁合金)散熱翅片17。
權(quán)利要求
1.一種雙面電路板的焊接工藝，其特征在于包括如下步驟(1)、將貼裝元件粘貼于電路板的第一個(gè)面，將耐熱性較差的插件元件裝于電路板的第二個(gè)面；(2)、用一定溫度的熱風(fēng)對(duì)所述電路板的第一個(gè)面進(jìn)行加熱至各元件被固定于電路板，同時(shí)用一定溫度的冷風(fēng)對(duì)所述電路板的第二個(gè)面進(jìn)行冷卻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接工藝，其特征在于，所述的熱風(fēng)由風(fēng)機(jī)(6)和加熱元件(2)共同提供，所述的冷風(fēng)由風(fēng)機(jī)(6)和水冷散熱器(1)共同提供。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接工藝，其特征在于，所述的熱風(fēng)溫度為150-190℃，配以適當(dāng)?shù)娘L(fēng)速使固化元件保持在130-150℃之間，加熱時(shí)間為90秒以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊接工藝，其特征在于，所述的冷風(fēng)溫度為30-50℃，配以適當(dāng)?shù)娘L(fēng)速使插件元件表面溫度在整個(gè)加熱過(guò)程中保持在100℃以下。
5.一種雙面電路板的焊接裝置，包括熱風(fēng)部分(20)和電路板置放空間(21)，其特征在于，還包括冷風(fēng)部分(22)；所述的電路板置放空間(21)位于熱風(fēng)部分(20)與冷風(fēng)部分(22)之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接裝置，其特征在于，所述的冷風(fēng)部分(22)包括絕熱罩(9)、水冷散熱器(1)、風(fēng)機(jī)(6)、噴嘴(3)、回風(fēng)網(wǎng)板(4)、安裝板(13)和風(fēng)道隔板(10)；所述的風(fēng)道隔板(10)位于絕熱罩(9)的兩側(cè)邊一定距離處，并與絕熱罩(9)的側(cè)邊平行；風(fēng)機(jī)(6)位于風(fēng)道隔板(10)與絕熱罩(9)之間；所述的水冷散熱器(1)位于所述絕熱罩(9)的端部一定距離處；所述噴嘴(3)的一端指向水冷散熱器(1)，另一端指向所述的電路板置放空間(21)；所述的安裝板(13)和回風(fēng)網(wǎng)板(4)位于所述風(fēng)道隔板(10)之間，安裝板(13)靠近水冷散熱器(1)一側(cè)，回風(fēng)網(wǎng)板(4)靠近電路板置放空間(21)一側(cè)；所述噴嘴(3)安裝固定于安裝板(13)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接裝置，其特征在于，所述的熱風(fēng)部分(20)包括絕熱罩(9)、發(fā)熱元件(2)、風(fēng)機(jī)(6)、噴嘴(3)、回風(fēng)網(wǎng)板(4)、安裝板(13)和風(fēng)道隔板(10)；所述的風(fēng)道隔板(10)位于絕熱罩(9)的兩側(cè)邊一定距離處，并與絕熱罩(9)的側(cè)邊平行；風(fēng)機(jī)(6)位于風(fēng)道隔板(10)與絕熱罩(9)之間；所述的發(fā)熱元件(2)位于所述絕熱罩(9)的端部一定距離處；所述噴嘴(3)的一端指向發(fā)熱元件(2)，另一端指向所述的電路板置放空間(21)；所述的安裝板(13)和回風(fēng)網(wǎng)板(4)位于所述風(fēng)道隔板(10)之間，安裝板(13)靠近發(fā)熱元件(2)一側(cè)，回風(fēng)網(wǎng)板(4)靠近電路板置放空間(21)一側(cè)；所述噴嘴(3)安裝固定于安裝板(13)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊接裝置，其特征在于，在所述水冷散熱器(1)旁設(shè)有發(fā)熱元件(2)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊接裝置，其特征在于，在所述發(fā)熱元件(2)旁設(shè)有水冷散熱器(1)。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊接裝置，其特征在于，所述的水冷散熱器(1)包括進(jìn)水口(14)、出水口(15)以及連接進(jìn)水口(14)與出水口(15)的迂回的水管(16)，在迂回的水管(16)上裝有一組金屬散熱翅片(17)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種雙面電路板的焊接工藝及裝置,該工藝包括:將耐熱性較好的元件貼裝于電路板的第一個(gè)面,將耐熱性較差的元件貼裝于電路板的第二個(gè)面;用一定溫度的熱風(fēng)對(duì)所述電路板的第一個(gè)面進(jìn)行加熱至各元件被焊接于電路板,同時(shí)用一定溫度的冷風(fēng)對(duì)所述電路板的第二個(gè)面進(jìn)行冷卻。該裝置包括熱風(fēng)部分和電路板置放空間,還包括冷風(fēng)部分;所述的電路板置放空間位于熱風(fēng)部分與冷風(fēng)部分之間。本發(fā)明工藝及裝置可提高焊接高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)H05K3/34GK1241895SQ99103829
公開(kāi)日2000年1月19日 申請(qǐng)日期1999年3月9日 優(yōu)先權(quán)日1999年3月9日
發(fā)明者畢天富 申請(qǐng)人:畢天富