技術(shù)特征:
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種晶片載置裝置。該晶片載置裝置(30)具備:具有晶片載置面的陶瓷基體(32)、埋設于陶瓷基體(32)的加熱電極(34),以及從陶瓷基體(32)的與晶片載置面相反一側(cè)的面電連接于加熱電極(34)的Cu制的供電桿(36、37)。供電桿(36)優(yōu)選在螺紋結(jié)合之前的狀態(tài)下,將一端作為固定端,另一端作為自由端,求出在從固定端起向著自由端為50mm的位置施加的應力與該位置的應變的關系時,與應變1mm對應的應力落入5~10N的范圍內(nèi)。
技術(shù)研發(fā)人員:天野真悟
受保護的技術(shù)使用者:日本礙子株式會社
技術(shù)研發(fā)日:2017.03.28
技術(shù)公布日:2017.10.10