本實用新型涉及半導體集成電路制作領域，特別涉及一種可調節(jié)式晶圓自中心定位裝置。

背景技術：

在硅半導體集成電路制作時，晶圓被廣泛應用；在對晶圓表面檢測和加工過程中，需要對晶圓進行大量的運輸。目前有多種電動、手動晶圓裝/卸載裝置結構復雜、成本較高，不適合中低端半導體設備；現(xiàn)有的手動晶圓裝/卸載裝置中，大多數(shù)晶圓定位件是無法移動的，只能裝/卸載固定直徑的晶圓片，由于晶圓定位件固定在機械手指或者托盤上，傳送不同直徑大小的晶圓片時，需要更換定位元件、機械手指或托盤等諸多元件，操作過程繁瑣，嚴重影響傳輸效率，同時降低工作效率。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型通過提供一種可調節(jié)式晶圓自中心定位裝置，解決了手動裝/卸載晶圓時更換定位元件、機械手指或托盤等諸多元件操作繁瑣的問題，可以滿足不同直徑晶圓的傳輸，降低了操作人員勞動強度。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術方案是：

一種可調節(jié)式晶圓自中心定位裝置，包括圓盤底座，所述圓盤底座的上表面均勻布設有兩組以上的圓柱支撐塊，每組的圓柱支撐塊為兩個，每組的兩個圓柱支撐塊不在同一圓周但在同一中心線上，圓盤底座的外緣均勻布設有兩個以上的加強筋，圓盤底座的上表面和加強筋的上表面在同一平面上，圓柱支撐塊上固定連接有導軌，所述加強筋的上平面連接導軌的下底面，導軌上部的豎截面呈等腰梯形、下部的豎截面呈矩形，導軌上部的兩側面上均標注有刻度；導軌的上部滑動式連接有移動滑塊，移動滑塊的底部開設有與導軌的上部相匹配的等腰梯形滑槽，移動滑塊的前端固定連接有連桿，所述連桿的一端固定連接有定位元件，所述定位元件的上部呈半圓臺形、下部呈半圓柱形，定位元件的下部開設有凹槽。

進一步地，所述圓盤底座的中心開設有沉頭孔。

進一步地，所述導軌的上平面開設有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔分別與每組的圓柱支撐塊連接，第一通孔和第二通孔的中心距等于每組的兩個圓柱支撐塊的中心距。

進一步地，所述移動滑塊的下部開設有螺紋孔，所述螺紋孔內布設有限位螺釘。

進一步地，所述圓柱支撐塊為三組，相鄰兩組的圓柱支撐塊之間的夾角為120°。

本實用新型的有益效果為：

本實用新型只需將晶圓放在定位元件的上部，晶圓即可自行下降，定位元件的上部呈半圓臺形可起到緩沖的作用，避免晶圓垂直降落時帶來的磨損，有效延長晶圓的使用壽命；導軌上標注有刻度，在水平方向可以定距調節(jié)移動滑塊，帶動定位元件同步移動，位置調節(jié)更加精準；加強筋布置在導軌正下方，避免導軌晃動，使移動滑塊沿導軌運動過程中更加穩(wěn)固可靠；該裝置不受傳輸晶圓直徑尺寸的限制，不需要更換定位元件、機械手指或托盤等諸多元件，提高了晶圓傳輸效率，本實用新型可以滿足不同直徑晶圓的傳輸，降低了操作人員勞動強度，有效的提高工作效率。

附圖說明

圖1是本實用新型一種可調節(jié)式晶圓自中心定位裝置的結構示意圖。

圖2是本實用新型一種可調節(jié)式晶圓自中心定位裝置的側視的結構示意圖。

圖3是本實用新型一種可調節(jié)式晶圓自中心定位裝置中圓盤底座和加強筋連接的結構示意圖。

圖4是本實用新型一種可調節(jié)式晶圓自中心定位裝置中導軌與移動滑塊的連接的結構示意圖。

圖5是本實用新型一種可調節(jié)式晶圓自中心定位裝置中定位元件的結構示意圖。

附圖中標號為：1為導軌，2為移動滑塊，3為連桿，4為圓盤底座，5為限位螺釘，6為定位元件，7為沉頭孔，8為螺紋孔，9為圓柱支撐塊,10為加強筋。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明：

如圖1～圖5所示，一種可調節(jié)式晶圓自中心定位裝置，包括圓盤底座4，所述圓盤底座4的上表面均勻布設有三組圓柱支撐塊9，相鄰兩組的圓柱支撐塊9之間的夾角為120°，每組的圓柱支撐塊9為兩個，每組的兩個圓柱支撐塊9不在同一圓周但在同一中心線上，圓盤底座4的外緣均勻布設有三個加強筋10，圓盤底座4的上表面和加強筋10的上表面在同一平面上，圓柱支撐塊9上固定連接有導軌1，導軌1的上平面開設有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔分別與每組的圓柱支撐塊9連接，使圓柱支撐塊9固定連接在導軌1，第一通孔和第二通孔的中心距等于每組的兩個圓柱支撐塊9的中心距，所述加強筋10的上平面連接導軌1的下底面，導軌1上部的豎截面呈等腰梯形、下部的豎截面呈矩形，導軌1上部的兩側面上均標注有刻度；導軌1的上部滑動式連接有移動滑塊2，移動滑塊2的底部開設有與導軌1的上部相匹配的等腰梯形滑槽，移動滑塊2的前端固定連接有連桿3，所述連桿3的一端固定連接有定位元件6，所述定位元件6的上部呈半圓臺形、下部呈半圓柱形，定位元件6的下部開設有凹槽，移動滑塊2的下部開設有螺紋孔8，螺紋孔8內布設有限位螺釘5，圓盤底座4的中心開設有沉頭孔7。

將本裝置通過沉頭孔和螺栓的配合固定在手動晶圓裝/卸載裝置上，根據晶圓直徑大小，預先依次推動每組導軌1上的移動滑塊2，使移動滑塊2沿導軌1運動至合適位置停止運動，三個移動滑塊2形成的范圍等同于晶圓直徑，手動放置晶圓至定位元件6的上部，晶圓依靠自身重力沿定位元件6的上部向下運動，當晶圓的底面與圓柱支撐塊9的上表面接觸時，晶圓停止降落，此時定位元件6下部的凹槽與晶圓邊緣相切接觸，緊固限位螺釘5，使移動滑塊2固定在導軌1上停止運動，限制晶圓水平方向的運動，此時晶圓即被固定住，不再運動。

以上所述之實施例，只是本實用新型的較佳實施例而已，并非限制本實用新型的實施范圍，故凡依本實用新型專利范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應包括于本實用新型申請專利范圍內。