厚電路形成部的銅厚后，將阻劑去除，通過(guò)（閃 蝕）蝕刻去除所述電路形成部W外的金屬錐，由此在絕緣層上形成電路。
[0162] 因此，在使用改良式半加成法的本發(fā)明的印刷配線(xiàn)板的制造方法的一實(shí)施形態(tài)中 包括下述步驟：準(zhǔn)備本發(fā)明的附載體銅錐與絕緣基板的步驟；將所述附載體銅錐與絕緣基 板進(jìn)行積層的步驟；在積層所述附載體銅錐與絕緣基板后剝離所述附載體銅錐的載體的步 驟；在剝離所述載體而露出的極薄銅層與絕緣基板設(shè)置通孔或/及盲孔的步驟；對(duì)含有所 述通孔或/及盲孔的區(qū)域進(jìn)行除膠渣處理的步驟；對(duì)含有所述通孔或/及盲孔的區(qū)域設(shè)置 無(wú)電鍛敷層的步驟；在剝離所述載體而露出的極薄銅層表面設(shè)置鍛敷阻劑的步驟；設(shè)置所 述鍛敷阻劑后，通過(guò)電鍛形成電路的步驟；去除所述鍛敷阻劑的步驟；通過(guò)閃蝕去除通過(guò) 將所述鍛敷阻劑去除而露出的極薄銅層的步驟。
[0163] 另外，于所述樹(shù)脂層上形成電路的步驟也可為將另一個(gè)附載體銅錐自極薄銅層側(cè) 貼合于所述樹(shù)脂層上，使用貼合于所述樹(shù)脂層的附載體銅錐形成所述電路的步驟。另外，貝占 合于所述樹(shù)脂層上的另一個(gè)附載體銅錐可為本發(fā)明的附載體銅錐。另外，在所述樹(shù)脂層上 形成電路的步驟可利用半加成法、減成法、部分加成法或改良式半加成法中的任一種方法 進(jìn)行。另外，在所述表面形成電路的附載體銅錐可在該附載體銅錐的載體的表面具有基板 或樹(shù)脂層。
[0164] 在使用改良式半加成法的本發(fā)明的印刷配線(xiàn)板的制造方法的另一實(shí)施形態(tài)中包 括下述步驟：準(zhǔn)備本發(fā)明的附載體銅錐與絕緣基板的步驟；將所述附載體銅錐與絕緣基板 進(jìn)行積層的步驟；在積層所述附載體銅錐與絕緣基板后剝離所述附載體銅錐的載體的步 驟；在剝離所述載體而露出的極薄銅層上設(shè)置鍛敷阻劑的步驟；對(duì)所述鍛敷阻劑進(jìn)行曝 光，然后去除形成電路的區(qū)域的鍛敷阻劑的步驟；在去除所述鍛敷阻劑的形成所述電路的 區(qū)域設(shè)置電鍛層的步驟；去除所述鍛敷阻劑的步驟；通過(guò)閃蝕等去除處于形成所述電路的 區(qū)域W外的區(qū)域的無(wú)電鍛敷層及極薄銅層的步驟。
[0165] 在本發(fā)明中，所謂部分加成法是指如下方法：對(duì)設(shè)置導(dǎo)體層而成的基板、視需要穿 設(shè)通孔或輔助孔用的孔而成的基板上賦予催化核，進(jìn)行蝕刻而形成導(dǎo)體電路，視需要而設(shè) 置阻焊劑或鍛敷阻劑后，在所述導(dǎo)體電路上，利用無(wú)電鍛敷處理對(duì)通孔或輔助孔等賦予厚 度，由此制造印刷配線(xiàn)板。
[0166] 因此，在使用部分加成法的本發(fā)明的印刷配線(xiàn)板的制造方法的一實(shí)施形態(tài)中包括 下述步驟：準(zhǔn)備本發(fā)明的附載體銅錐與絕緣基板的步驟；將所述附載體銅錐與絕緣基板進(jìn) 行積層的步驟；在積層所述附載體銅錐與絕緣基板后剝離所述附載體銅錐的載體的步驟； 在剝離所述載體而露出的極薄銅層與絕緣基板設(shè)置通孔或/及盲孔的步驟；對(duì)含有所述通 孔或/及盲孔的區(qū)域進(jìn)行除膠渣處理的步驟；對(duì)含有所述通孔或/及盲孔的區(qū)域賦予催化 核的步驟；在剝離所述載體而露出的極薄銅層表面設(shè)置蝕刻阻劑的步驟；對(duì)所述蝕刻阻劑 進(jìn)行曝光而形成電路圖案的步驟；通過(guò)使用酸等腐蝕溶液的蝕刻或等離子體等方法去除所 述極薄銅層及所述催化核而形成電路的步驟；將所述蝕刻阻劑去除的步驟；在通過(guò)使用酸 等腐蝕溶液的蝕刻或等離子體等方法去除所述極薄銅層及所述催化核而露出的所述絕緣 基板表面設(shè)置阻焊劑或鍛敷阻劑的步驟；在未設(shè)置所述阻焊劑或鍛敷阻劑的區(qū)域設(shè)置無(wú)電 鍛敷層的步驟。
[0167] 在本發(fā)明中，所謂減成法是指如下方法：利用蝕刻等選擇性去除覆銅積層板上銅 錐的無(wú)用部分，從而形成導(dǎo)體圖案。
[0168] 因此，在使用減成法的本發(fā)明的印刷配線(xiàn)板的制造方法的一實(shí)施形態(tài)中包括下述 步驟：準(zhǔn)備本發(fā)明的附載體銅錐與絕緣基板的步驟；將所述附載體銅錐與絕緣基板進(jìn)行積 層的步驟；在積層所述附載體銅錐與絕緣基板后剝離所述附載體銅錐的載體的步驟；在剝 離所述載體而露出的極薄銅層與絕緣基板設(shè)置通孔或/及盲孔的步驟；對(duì)含有所述通孔或 /及盲孔的區(qū)域進(jìn)行除膠渣處理的步驟；對(duì)含有所述通孔或/及盲孔的區(qū)域設(shè)置無(wú)電鍛敷 層的步驟；在所述無(wú)電鍛敷層的表面設(shè)置電鍛層的步驟；在所述電鍛層或/及所述極薄銅 層的表面設(shè)置蝕刻阻劑的步驟；對(duì)所述蝕刻阻劑進(jìn)行曝光而形成電路圖案的步驟；通過(guò)使 用酸等腐蝕溶液的蝕刻或等離子體等方法去除所述極薄銅層、所述無(wú)電鍛敷層及所述電鍛 層而形成電路的步驟；將所述蝕刻阻劑去除的步驟。
[0169] 在使用減成法的本發(fā)明的印刷配線(xiàn)板的制造方法的另一實(shí)施形態(tài)中包括下述步 驟：準(zhǔn)備本發(fā)明的附載體銅錐與絕緣基板的步驟；將所述附載體銅錐與絕緣基板進(jìn)行積層 的步驟；在積層所述附載體銅錐與絕緣基板后剝離所述附載體銅錐的載體的步驟；在剝離 所述載體而露出的極薄銅層與絕緣基板設(shè)置通孔或/及盲孔的步驟；對(duì)含有所述通孔或/ 及盲孔的區(qū)域進(jìn)行除膠渣處理的步驟；對(duì)含有所述通孔或/及盲孔的區(qū)域設(shè)置無(wú)電鍛敷層 的步驟；在所述無(wú)電鍛敷層的表面形成遮罩的步驟；在未形成遮罩的所述無(wú)電鍛敷層的表 面設(shè)置電鍛層的步驟；在所述電鍛層或/及所述極薄銅層的表面設(shè)置蝕刻阻劑的步驟；對(duì) 所述蝕刻阻劑進(jìn)行曝光而形成電路圖案的步驟；通過(guò)使用酸等腐蝕溶液的蝕刻或等離子體 等方法去除所述極薄銅層及所述無(wú)電鍛敷層而形成電路的步驟；將所述蝕刻阻劑去除的步 驟。
[0170] 也可不進(jìn)行設(shè)置通孔或/及盲孔的步驟、及其后的除膠渣步驟。 陽(yáng)171] 運(yùn)里使用圖式對(duì)使用本發(fā)明的附載體銅錐的印刷配線(xiàn)板的制造方法的具體例進(jìn) 行詳細(xì)說(shuō)明。此外，運(yùn)里是W具有形成有粗化處理層的極薄銅層的附載體銅錐為例進(jìn)行說(shuō) 明，但并不限于此，也可使用具有未形成粗化處理層的極薄銅層的附載體銅錐而同樣地進(jìn) 行下述的印刷配線(xiàn)板的制造方法。
[0172]首先，如圖I-A所示，準(zhǔn)備具有在表面形成有粗化處理層的極薄銅層的附載體銅 錐（第1層）。此外，在該步驟中，也可準(zhǔn)備具有在表面形成有粗化處理層的載體的附載體 銅錐（第1層）。 陽(yáng)17引其次，如圖I-B所示，在極薄銅層的粗化處理層上涂布阻劑，進(jìn)行曝光、顯影，將阻 劑蝕刻成特定形狀。此外，在該步驟中，也可在載體的粗化處理層上涂布阻劑，進(jìn)行曝光、顯 影，將阻劑蝕刻成特定形狀。
[0174]再次，如圖I-C所示，形成電路用鍛層后，將阻劑去除，由此形成特定形狀的電路 鍛層。
[01巧]然后，如圖2-D所示，W覆蓋電路鍛層的方式（埋沒(méi)電路鍛層的方式）在極薄銅層 上設(shè)置嵌入樹(shù)脂而積層樹(shù)脂層，然后將另一個(gè)附載體銅錐（第二層）自極薄銅層側(cè)進(jìn)行接 著。此外，在該步驟中，也可W覆蓋電路鍛層的方式（埋沒(méi)電路鍛層的方式）在載體上設(shè)置 嵌入樹(shù)脂而積層樹(shù)脂層，然后將另一個(gè)附載體銅錐（第二層）自載體側(cè)或極薄銅層進(jìn)行接 著。
[0176] 再次，如圖2-E所示，將載體自第二層附載體銅錐剝離。此外，當(dāng)自載體側(cè)接著第 二層附載體銅錐時(shí)，也可將極薄銅層自第二層附載體銅錐剝離。
[0177] 再次，如圖2-F所示，在樹(shù)脂層的特定位置進(jìn)行激光打孔，使電路鍛層露出而形成 盲孔。
[0178] 再次，如圖3-G所示，在盲孔中嵌入銅而形成盲孔填充層。 陽(yáng)179]再次，如圖3-H所示，W如所述圖I-B及圖I-C的方式在盲孔填充層上形成電路鍛 層。
[0180]再次，如圖3-1所示，將載體自第1層附載體銅錐剝離。此外，在該步驟中，也可將 極薄銅層自第1層附載體銅錐剝離。 陽(yáng)181]再次，如圖4-J所示，通過(guò)閃蝕去除兩表面的極薄銅層（當(dāng)在第二層設(shè)置有銅錐時(shí) 為銅錐，當(dāng)在載體的粗化處理層上設(shè)置有第1層電路用鍛層時(shí)為載體），使樹(shù)脂層內(nèi)的電路 鍛層的表面露出。
[0182]再次，如圖4-K所示，在樹(shù)脂層內(nèi)的電路鍛層上形成凸塊，并在該焊料上形成銅 柱。由此制作使用本發(fā)明的附載體銅錐的印刷配線(xiàn)板。 陽(yáng)183]所述另一個(gè)附載體銅錐（第二層）可使用本發(fā)明的附載體銅錐，也可使用現(xiàn)有的 附載體銅錐，還可W使用通常的銅錐。另外，還可W在如圖3-H所示的第二層電路上形成一 層或多層電路，可利用半加成法、減成法、部分加成法或改良式半加成法中的任一種方法形 成運(yùn)些電路。
[0184]本發(fā)明的附載體銅錐優(yōu)選W滿(mǎn)足W下（1)的方式對(duì)極薄銅層表面的色差進(jìn)行控 審IJ。在本發(fā)明中所謂"極薄銅層表面的色差"表示極薄銅層的表面的色差、或當(dāng)實(shí)施有粗化 處理等各種表面處理時(shí)為該表面處理層表面的色差。目P，本發(fā)明的附載體銅錐優(yōu)選W滿(mǎn)足 W下（1)的方式對(duì)極薄銅層的粗化處理表面的色差進(jìn)行控制。此外，在本發(fā)明的表面處理 銅錐中所謂"粗化處理表面"是粗化處理后，當(dāng)為了設(shè)置耐熱層、防誘層、耐候性層等而進(jìn)行 表面處理時(shí)，指進(jìn)行該表面處理后的表面處理銅錐（極薄銅層）的表面。另外，當(dāng)表面處理 銅錐為附載體銅錐的極薄銅層時(shí)，所謂"粗化處理表面"是粗化處理后，當(dāng)為了設(shè)置耐熱層、 防誘層、耐候性層等而進(jìn)行表面處理時(shí)，指進(jìn)行該表面處理后的極薄銅層的表面。 陽(yáng)化5] (1)關(guān)于極薄銅層表面采用W白色板（當(dāng)將光源設(shè)為D65、且設(shè)為10度視野時(shí)，該 白色板的XioYioZi。表色系統(tǒng)（JISZ8701 1999)的S刺激值為X1。= 80. 7、Y1。= 85.6、Z10= 91. 5, 1；曰1/表色系統(tǒng)中的該白色板的物體色為1/= 94. 14、a-0. 90、b0. 24)的物 體色為基準(zhǔn)的顏色時(shí)的色差，基于JISZ8730的色差A(yù)E*油為45W上。 陽(yáng)186] 運(yùn)里，色差A(yù)L(由JIS28729(2004)所規(guī)定的表色系統(tǒng)中的兩種物體色的 CIE亮度的差）、Aa(由JISZ8729 (2004)所規(guī)定的L 表色系統(tǒng)中的兩種物體色的 色座標(biāo)曰^^的差）、Ab(由JISZ8729 (2004)所規(guī)定的L^^表色系統(tǒng)中的兩種物體色的色 座標(biāo)1/的差）是分別利用色差計(jì)進(jìn)行測(cè)定，并加入黑/白/紅/綠/黃/藍(lán)，使用基于JIS Z8730 (2009)的LW表色系統(tǒng)所表示的綜合指標(biāo)，WAL:白黑、Aa:紅綠、Ab:黃藍(lán)的形 式所表示。另外，AE^b是使用運(yùn)些色差，由下述式所表示。 陽(yáng)187]【數(shù)學(xué)式2】 陽(yáng)1蝴AE*化=VAL; +Aa] H-
[0189] 所述色差可通過(guò)提高形成極薄銅層時(shí)的電流密度、降低鍛敷液中的銅濃度、提高 鍛敷液的線(xiàn)流速而進(jìn)行調(diào)整。
[0190] 另外，所述色差也可通過(guò)對(duì)極薄銅層的表面實(shí)施粗化處理而設(shè)置粗化處理層來(lái)進(jìn) 行調(diào)整。當(dāng)設(shè)置粗化處理層時(shí)，可通過(guò)使用含有銅及選自由儀、鉆、鶴、鋼所組成的群中的一 種W上元素的電解液，使電流密度高于W往的電流密度（例如40~60A/dm2)、使處理時(shí)間 短于W往的處理時(shí)間（例如0.1~1. 3秒）而進(jìn)行調(diào)整。當(dāng)未在極薄銅層的表面設(shè)置粗化 處理層時(shí)，可通過(guò)使用將Ni的濃度設(shè)為其他元素的2倍W上的鍛浴，W較W往更低的電流 密度（0. 1~1. 3A/血2)，并且將處理時(shí)間設(shè)定為長(zhǎng)于W往的處理時(shí)間（20秒~40秒），對(duì) 極薄銅層、或耐熱層、或防誘層、或銘酸鹽層、或硅烷偶聯(lián)層的表面鍛敷Ni合金（例如鍛敷 Ni-W合金、鍛敷Ni-Co-P合金、鍛敷Ni-化合金）而達(dá)成。 陽(yáng)1W] 如果極薄銅層表面的色差即基于JISZ8730的色差A(yù)E相b為45W上，則例如當(dāng) 在附載體銅錐的極薄銅層表面形成電路時(shí)，極薄銅層與電路的對(duì)比度變得鮮明，其結(jié)果為 視認(rèn)性變得良好，可精度良好地進(jìn)行電路的位置對(duì)準(zhǔn)。極薄銅層表面的基于JISZ8730的 色差A(yù)E相b優(yōu)選50W上，更優(yōu)選55W上，進(jìn)而更優(yōu)選60W上。
[0192]當(dāng)W所述方式控制極薄銅層表面的色差時(shí)，與電路鍛層的對(duì)比度變得鮮明，視認(rèn) 性變得良好。因此，在如上所述的印刷配線(xiàn)板的例如圖I-C所示的制造步驟中，可在特定位 置精度良好地形成電路鍛層。另外，通過(guò)如上所述的印刷配線(xiàn)板的制造方法，是采用將電路 鍛層埋入至樹(shù)脂層中的構(gòu)成，因此當(dāng)利用例如圖4-J所示的閃蝕去除極薄銅層時(shí)，電路鍛 層受到樹(shù)脂層保護(hù)，其形狀得W保持，由此微細(xì)電路的形成變得容易。另外，由于電路鍛層 受到樹(shù)脂層保護(hù)，因此耐遷移性提高，可良好地抑制電路配線(xiàn)的導(dǎo)通。因此，微細(xì)電路的形 成變得容易。另外，當(dāng)如圖4-J及圖4-K所示，通過(guò)閃蝕去除極薄銅層時(shí)，電路鍛層的露出 面成為自樹(shù)脂層凹陷的形狀，因此變得容易在該電路鍛層上形成凸塊，進(jìn)而在該凸塊上形 成銅柱，制造效率提高。 陽(yáng)193] 此外，嵌入樹(shù)脂（resin)可使用公知的樹(shù)脂、預(yù)浸料。例如，可使用BT(雙馬來(lái)酷 亞胺S嗦）樹(shù)脂或作為含浸BT樹(shù)脂而成的玻璃布的預(yù)浸料、AjinomotoFine-Techno股份 有限公司制造的ABF膜或ABF。另外，所述嵌入樹(shù)脂（resin)可使用本說(shuō)明書(shū)所記載的樹(shù)脂 層及/或樹(shù)脂及/或預(yù)浸料。
[0194] 另外，所述第一層所使用的附載體銅錐可在該附載體銅錐的表面具有基板或樹(shù)脂 層。通過(guò)具有該基板或樹(shù)脂層，第一層所使用的附載體銅錐受到支持，變得不易起皺，因此 具有生產(chǎn)性提高的優(yōu)點(diǎn)。此外，所述基板或樹(shù)脂層只要發(fā)揮支持所述第一層所使用的附載 體銅錐的效果，則可使用全部基板或樹(shù)脂層。例如作為所述基板或樹(shù)脂層，可使用本申請(qǐng)說(shuō) 明書(shū)所記載的載體、預(yù)浸料、樹(shù)脂層或公知的載體、預(yù)浸料、樹(shù)脂層、金屬板、金屬錐、無(wú)機(jī)化 合物板、無(wú)機(jī)化合物錐、有機(jī)化合物板、有機(jī)化合物錐。
[0195] 可將本發(fā)明的表面處理銅錐自表面處理層側(cè)貼合于樹(shù)脂基板而制造積層板。樹(shù)脂 基板只要具有可應(yīng)用于印刷配線(xiàn)板等的特性，則不受特別限制，例如，剛性PWB用可使用紙 基材酪樹(shù)脂、紙基材環(huán)氧樹(shù)脂、合成纖維布基材環(huán)氧樹(shù)脂、氣樹(shù)脂含浸布、玻璃布-紙復(fù)合 基材環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃布-玻璃不織布復(fù)合基材環(huán)氧樹(shù)脂及玻璃布基材環(huán)氧樹(shù)脂等，柔性印 刷基板（FPC)用可使用聚醋膜或聚酷亞胺膜、液晶聚合物化(P)膜、氣樹(shù)脂及氣樹(shù)脂-聚酷 亞胺復(fù)合材等。此外，由于液晶聚合物化(P)介電損耗較小，因此高頻電路用途的印刷配線(xiàn) 板優(yōu)選使用液晶聚合物化C巧膜。
[0196] 當(dāng)為剛性PWB用時(shí)，貼合的方法為使玻璃布等基材含浸樹(shù)脂，準(zhǔn)備將樹(shù)脂硬化至 半硬化狀態(tài)而成的預(yù)浸料。可通過(guò)將銅錐重疊于預(yù)浸料上并進(jìn)行加熱加壓而進(jìn)行。當(dāng)為 FPC時(shí)，經(jīng)由接著劑、或不使用接著劑而在高溫高壓下將液晶聚合物或聚酷亞胺膜等基材積 層接著于銅錐，或涂布聚酷亞胺前驅(qū)物并進(jìn)行干燥、硬化等，由此可制造積層板。
[0197] 本發(fā)明的積層板可用于各種印刷配線(xiàn)板（PWB)，并無(wú)特別限制，例如，就導(dǎo)體圖案 的層數(shù)的觀點(diǎn)而言，可應(yīng)用于單面PWB、兩面PWB、多層PWB(3層W上），就絕緣基板材料的種 類(lèi)的觀點(diǎn)而言，可應(yīng)用于剛性PWB、柔性PWB(FPC)、軟硬復(fù)合PWB。
[0198] 通過(guò)在本發(fā)明的印刷配線(xiàn)板搭載電子零件類(lèi)來(lái)完成印刷電路板。在本發(fā)明中，"印 巧IJ配線(xiàn)板"也包括如此被搭載電子零件類(lèi)的印刷配線(xiàn)板、印刷電路板及印刷基板。
[0199] 另外，可使用該印刷配線(xiàn)板制作電子機(jī)器，也可使用該被搭載電子零件類(lèi)的印刷 電路板制作電子機(jī)器，也可使用該被搭載電子零件類(lèi)的印刷基板制作電子機(jī)器。 陽(yáng)200] 進(jìn)而，通過(guò)在本發(fā)明的印刷配線(xiàn)板搭載電子零件類(lèi)來(lái)完成印刷電路板。在本發(fā)明 中，"印刷配線(xiàn)板"也包括如此被搭載電子零件類(lèi)的印刷配線(xiàn)板、印刷電路板及印刷基板。 陽(yáng)201] 另外，可使用該印刷配線(xiàn)板制作電子機(jī)器，也可使用該被搭載電子零件類(lèi)的印刷 電路板制作電子機(jī)器，也可使用該被搭載電子零件類(lèi)的印刷基板制作電子機(jī)器。 陽(yáng)202] 另外，本發(fā)明的印刷配線(xiàn)板的制造方法可為包括如下步驟的印刷配線(xiàn)板的制造方 法（空屯、法）：將本發(fā)明的附載體銅錐的所述極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面與樹(shù)脂基 板進(jìn)行積層的步驟；在與所述樹(shù)脂基板進(jìn)行積層的極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面的相 反側(cè)的附載體銅錐的表面進(jìn)行至少1次設(shè)置樹(shù)脂層與電路運(yùn)兩層的步驟；W及在形成所述 樹(shù)脂層及電路運(yùn)兩層后，將所述載體或所述極薄銅層自所述附載體銅錐剝離的步驟。關(guān)于 該空屯、法，作為具體的例，首先，將本發(fā)明的附載體銅錐的極薄銅層側(cè)表面或載體側(cè)表面與 樹(shù)脂基板進(jìn)行積層。其后，在與樹(shù)脂基板進(jìn)行積層的極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面的 相反側(cè)的附載體銅錐的表面形成樹(shù)脂層?？蛇M(jìn)一步自載體側(cè)或極薄銅層側(cè)，在形成于載體 側(cè)表面或極薄銅層側(cè)表面的樹(shù)脂層積層另一個(gè)附載體銅錐。此時(shí)，是采用如下構(gòu)成：W樹(shù)脂 基板為中屯、，在該樹(shù)脂基板的兩表面?zhèn)?，按照載體/中間層/極薄銅層的順序或極薄銅層/ 中間層/載體的順序積層有附載體銅錐。可在兩端的極薄銅層或載體露出的表面設(shè)置另一 層樹(shù)脂層，并進(jìn)一步設(shè)置銅層或