基板及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及基板，該基板通過改變電子部件的安裝形態(tài)，能夠以串聯(lián)電路和并聯(lián)電路來區(qū)別使用。
【背景技術(shù)】
[0002]為了安裝電子部件而形成電路，使用印刷基板。在印刷基板上具有由通電的導(dǎo)電物質(zhì)形成的圖案、以及形成在該圖案上且插入電子部件的引線的孔。在印刷基板中，將電子部件的引線插入到各孔中，使圖案之間電連接，由此，能夠在印刷基板上形成電路。
[0003]例如，有時使用印刷基板來形成電源電路。電源電路是在內(nèi)部生成電源的電路(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。電源電路需要將電路構(gòu)成為能夠應(yīng)對耐壓要求這樣的使用環(huán)境的規(guī)格。例如，由于所供給的電源的電壓值根據(jù)產(chǎn)品的發(fā)送地而發(fā)生變化，所以需要按每個發(fā)送地設(shè)定電源電路的特性。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2013 - 240199號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]變更電源電路的特性的方法之一是，將同種類的電子部件的連接變更為串聯(lián)連接和并聯(lián)連接來區(qū)別使用的方法。這樣將同種類的電子部件的連接變更為串聯(lián)連接和并聯(lián)連接來區(qū)別使用的情況不限于電源電路。然而，為了變更電子部件的連接，要變更印刷基板的圖案。因此，需要根據(jù)產(chǎn)品的規(guī)格而區(qū)別使用各個印刷基板。根據(jù)規(guī)格而區(qū)別使用印刷基板時，涉及到產(chǎn)品的成本及部件管理的增加，因此，并不優(yōu)選。
[0006]本發(fā)明是鑒于上述課題而提出的，其目的在于提供一種基板及使用了該基板的電子設(shè)備，它們僅僅變更電子部件的連接，就能夠應(yīng)對不同的規(guī)格。
[0007]為了解決上述課題，本發(fā)明的一方式是基板，具有:形成有端子的第1圖案；形成有端子的第2圖案；以及形成有端子的第3圖案，由第1圖案的端子及第2圖案的端子構(gòu)成的第1對的端子之間的距離、與由第1圖案的端子及第3圖案的端子構(gòu)成的第2對的端子之間的距離相等，由第3圖案的端子及第2圖案的端子構(gòu)成的第3對的端子之間的距離、與由第3圖案的端子及第1圖案的端子構(gòu)成的第4對的端子之間的距離相等。
[0008]這里，在圖案上形成孔的通孔安裝方式中，端子意味著孔，在圖案上形成焊盤(land)的表面安裝方式中，端子意味著焊盤。端子之間的距離意味著連結(jié)成對的端子而構(gòu)成的線段的距離、即間距。
[0009]在本申請中，距離相等不僅包含線段之間的距離嚴(yán)格地相等的情況，還包含線段之間的距離在能夠安裝相同的電子部件的范圍內(nèi)不同的情況。
[0010]如果電子部件只要能夠以2個以上的部件切換串聯(lián)連接和并聯(lián)連接，則也可以是電容器、電阻、線圈等任何部件。
[0011]在如上所述地構(gòu)成的發(fā)明中，當(dāng)串聯(lián)連接2個電子部件的情況下，使用第1對的端子安裝一個電子部件，使用第3對的端子安裝另一個電子部件。g卩，在第3圖案到第1圖案之間，借助第2圖案，串聯(lián)地連接2個電子部件。另外，在并聯(lián)連接2個電子部件的情況下，使用第2對的端子安裝一個電子部件，使用第4對的端子安裝另一個電子部件。S卩，在第3圖案與第1圖案之間，并聯(lián)地連接2個電子部件。另外，第1對的端子之間的距離與第2對的端子之間的距離、以及第3對的端子之間的距離與第4對的端子之間的距離分別相等，因此，在串聯(lián)地連接電子部件的情況下與并聯(lián)地連接電子部件的情況下，連接有電子部件的端子的圖案上的端子之間的距離為相等的間距。因此，能夠使用1個印刷基板以串聯(lián)連接和并聯(lián)連接來區(qū)別使用同種類的2個電子部件的安裝方法，能夠生產(chǎn)利用同一印刷基板應(yīng)對不同規(guī)格的電源電路。
[0012]另外，在本申請中，平行不僅包含嚴(yán)格意義上平行的情況，還包含在人觀察時感覺像平行的范圍內(nèi)不同的情況。另外，本申請中的中點(diǎn)不僅是嚴(yán)格意義上的中點(diǎn)，也允許一些偏差/誤差。
【附圖說明】
[0013]圖1是說明作為一例的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0014]圖2是示出電源基板10的一部分的電路圖。
[0015]圖3是說明電源基板10 (耐壓設(shè)定電路13)的圖案的圖。
[0016]圖4是說明串聯(lián)地連接的情況下的電容器14、15的方向、以及并聯(lián)地連接的情況下的電容器14、15的方向的圖。
[0017]圖5是示出連結(jié)第1對Ρ1的孔的線段L1與連結(jié)第2對的孔的線段L2的關(guān)系的圖。
[0018]圖6是說明第2實施方式中的電源基板10 (耐壓設(shè)定電路13)的圖案的圖。
[0019]圖7是說明第3實施方式中的電源基板10(耐壓設(shè)定電路13)的圖案的圖。
[0020]圖8是說明第4實施方式中的電源基板10 (耐壓設(shè)定電路13)的圖案的圖。
[0021]圖9是說明第5實施方式中的表面安裝形式的基板的結(jié)構(gòu)的圖。
[0022]標(biāo)號說明
[0023]10:電源基板；11:插頭；12:整流電路；13:耐壓設(shè)定電路；14、15:電容器；16:電源變壓器；20:第1圖案；21、22、23:孔；30:第2圖案；31、32:孔；40:第3圖案；41、42、43:孔；P1:第1對；P2:第2對；P3:第3對；P4:第4對。
【具體實施方式】
[0024]以下，按照下述順序，對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行說明。
[0025]1.第1實施方式；
[0026](1)電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)(2)電源基板的結(jié)構(gòu)
[0027]2.第2實施方式；
[0028]3.第3實施方式；
[0029]4.第4實施方式；
[0030]5.第5實施方式；
[0031]6.其他實施方式。
[0032]1.第1實施方式
[0033](1)電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)
[0034]圖1是說明作為一例的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)的框圖。
[0035]在圖1中，作為電子設(shè)備的一例，不出了打印機(jī)100。打印機(jī)100具有:作為電源電路發(fā)揮功能的電源基板10 ;作為控制電路發(fā)揮功能的控制基板60 ;與該控制基板60連接且動作受到控制的頭單元70 ;以及紙進(jìn)給機(jī)構(gòu)80。關(guān)于打印機(jī)100，以噴墨方式為例進(jìn)行說明，但是，打印機(jī)也可以是激光打印機(jī)或升華式打印機(jī)等其他方式的打印機(jī)。
[0036]電源基板10例如為開關(guān)方式的電源電路，根據(jù)經(jīng)由插頭11輸入的交流(AC)電源，生成直流(DC)電源。電源基板10具有圖1中未圖示的整流電路、電源變壓器、開關(guān)電路及振蕩控制電路。此外，關(guān)于電源基板10的具體結(jié)構(gòu)，將在后面敘述。
[0037]由電源基板10生成的DC電源被提供給控制基板60。控制基板60基于從電源基板10供給的電(電源)，對頭單元70、紙進(jìn)給機(jī)構(gòu)80的驅(qū)動進(jìn)行控制。
[0038]圖1所示的控制基板60具有:對打印機(jī)100的驅(qū)動進(jìn)行綜合控制的SOC(SystemOn the Chip:片上系統(tǒng))61 ;以及輸入接口 62，其將從PC等外部設(shè)備供給的印刷用數(shù)據(jù)輸入到S0C61。S0C61具有CPU、ROM、RAM, CPU將記錄在ROM中的程序展開到RAM中并執(zhí)行，由此執(zhí)行用于控制頭單元70及紙進(jìn)給機(jī)構(gòu)80的功能。
[0039]頭單元70通過由控制基板60執(zhí)行的控制，將記錄材料記錄在紙張上。頭單元70從噴嘴的前端噴出從墨盒供給的墨，將墨記錄在紙上。頭單元例如具有通過壓電元件的驅(qū)動而噴墨的壓電方式的印刷頭、或通過加熱器的發(fā)熱而噴墨的氣泡(bubble)方式的印刷頭。
[0040]當(dāng)打印機(jī)100為串行打印機(jī)的情況下，使該印刷頭沿著與紙張的輸送方向交叉的方向進(jìn)行往返移動，將記錄材料記錄在紙張上。
[0041]另外，當(dāng)打印機(jī)100為行式打印機(jī)的情況下，印刷頭是固定的，與紙張的輸送相應(yīng)地將記錄材料記錄在紙張上。
[0042]在紙進(jìn)給機(jī)構(gòu)80中，沿著打印機(jī)100內(nèi)部的輸送路徑輸送未圖示的托盤或盒中放置的紙張。<