有機(jī)保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機(jī)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種0SP水平線主槽后浸泡水洗水刀結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]0SP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。0SP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。簡(jiǎn)單地說(shuō)，0SP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
[0003]0SP水平線主槽后需要對(duì)板子進(jìn)行浸泡水洗，目前，浸泡水洗的結(jié)構(gòu)主要就是在水洗槽上設(shè)置有兩根噴管，噴管上排布有噴嘴，通過(guò)噴嘴噴出的水對(duì)板子進(jìn)行水洗，兩根噴淋管共同連接有一個(gè)加壓栗浦。上述的浸泡水洗結(jié)構(gòu)存在下述缺陷:由于水洗壓力較小，造成半塞孔內(nèi)殘留藥水清洗不干凈，導(dǎo)致半塞孔發(fā)黑。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種有機(jī)保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機(jī)構(gòu)，該有機(jī)保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機(jī)構(gòu)可以有效地清洗半塞孔內(nèi)殘留藥水，防止半塞孔
[0005]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種有機(jī)保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機(jī)構(gòu)，有機(jī)保焊膜主槽之后具有水洗槽，所述水洗槽內(nèi)設(shè)有兩根橫向的水洗水刀且分別為灌孔水刀和浸泡水刀，所述灌孔水刀和所述浸泡水刀相互平行且間隔排布，所述灌孔水刀連接有第一水栗，所述浸泡水刀連接有第二水栗。
[0007]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是:
[0008]進(jìn)一步地說(shuō)，所述灌孔水刀橫亙于所述水洗槽的寬度向。
[0009]進(jìn)一步地說(shuō)，所述浸泡水刀橫亙于所述水洗槽的寬度向。
[0010]進(jìn)一步地說(shuō)，所述灌孔水刀位于所述浸泡水刀的上游。
[0011]進(jìn)一步地說(shuō)，所述第一水栗和所述第二水栗皆連接供水管。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的有機(jī)保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機(jī)構(gòu)采用灌孔水刀和浸泡水刀替代現(xiàn)有技術(shù)的兩根噴管，并且灌孔水刀和浸泡水刀各自單獨(dú)配置有水栗提升壓力，使水洗槽內(nèi)具有足夠的水洗壓力，可以有效地清洗半塞孔內(nèi)殘留藥水，防止半塞孔發(fā)黑。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實(shí)施，g卩，在不背離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0015]實(shí)施例:一種有機(jī)保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機(jī)構(gòu)，有機(jī)保焊膜主槽之后具有水洗槽，所述水洗槽1內(nèi)設(shè)有兩根橫向的水洗水刀且分別為灌孔水刀2和浸泡水刀3，所述灌孔水刀2和所述浸泡水刀3相互平行且間隔排布，所述灌孔水刀橫亙于所述水洗槽的寬度向，所述浸泡水刀橫亙于所述水洗槽的寬度向，所述灌孔水刀位于所述浸泡水刀的上游，所述灌孔水刀2連接有第一水栗4，所述浸泡水刀3連接有第二水栗5，所述第一水栗和所述第二水栗皆連接供水管6。
[0016]本發(fā)明采用灌孔水刀和浸泡水刀替代現(xiàn)有技術(shù)的兩根噴管，并且灌孔水刀和浸泡水刀各自單獨(dú)配置有水栗提升壓力，使水洗槽內(nèi)具有足夠的水洗壓力，可以有效地清洗半塞孔內(nèi)殘留藥水，防止半塞孔發(fā)黑。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種有機(jī)保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機(jī)構(gòu)，有機(jī)保焊膜主槽之后具有水洗槽，其特征在于:所述水洗槽(1)內(nèi)設(shè)有兩根橫向的水洗水刀且分別為灌孔水刀(2)和浸泡水刀(3)，所述灌孔水刀(2)和所述浸泡水刀(3)相互平行且間隔排布，所述灌孔水刀(2)連接有第一水栗(4)，所述浸泡水刀(3)連接有第二水栗(5)。2.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述灌孔水刀橫亙于所述水洗槽的寬度向。3.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述浸泡水刀橫亙于所述水洗槽的寬度向。4.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述灌孔水刀位于所述浸泡水刀的上游。5.如權(quán)利要求1所述的有機(jī)保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機(jī)構(gòu)，其特征在于:所述第一水栗和所述第二水栗皆連接供水管(6)。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種有機(jī)保焊膜水平線主槽后浸泡水洗機(jī)構(gòu)，有機(jī)保焊膜主槽之后具有水洗槽，所述水洗槽內(nèi)設(shè)有兩根橫向的水洗水刀且分別為灌孔水刀和浸泡水刀，所述灌孔水刀和所述浸泡水刀相互平行且間隔排布，所述灌孔水刀連接有第一水泵，所述浸泡水刀連接有第二水泵。本發(fā)明采用灌孔水刀和浸泡水刀替代現(xiàn)有技術(shù)的兩根噴管，并且灌孔水刀和浸泡水刀各自單獨(dú)配置有水泵提升壓力，使水洗槽內(nèi)具有足夠的水洗壓力，可以有效地清洗半塞孔內(nèi)殘留藥水，防止半塞孔發(fā)黑。
【IPC分類】H05K3/26
【公開(kāi)號(hào)】CN105430931
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510989234
【發(fā)明人】李澤清
【申請(qǐng)人】競(jìng)陸電子(昆山)有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年12月24日