一種金屬基板漏v-cut補v的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于金屬基印制線路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種金屬基板漏ν-CUT補V (即V割)的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的金屬基板V-⑶T成型都是以掛PIN釘操作為主V板生產(chǎn)的，工程設(shè)計整板一般都是以單元(pcs)或者SET拼板，而SET拼板是金屬基行業(yè)工程設(shè)計的主流，金屬基在V-⑶T行業(yè)內(nèi)一般都選用大臺面的V-⑶T機，如(1300*660mm)PIN型V槽加工機，根據(jù)拼板的大小一次性可以放的塊數(shù)單面方向一次完成。員工在操作V割機掛PIN時，如果沒有掛到相應(yīng)的PIN過程中沒有檢查出來，V好的板轉(zhuǎn)往下工序成形，到終檢時才檢出有漏V-CUT的板，成品后發(fā)現(xiàn)有漏V的板子因無定位孔無法返V，就只能打報廢品質(zhì)，這將大大影響產(chǎn)品的成品率，因此要解決漏V-CUT的冋題板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)之不足，本發(fā)明提供一種金屬基板漏ν-CUT補V的方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中漏V板子無法返V的問題，進而提高成品率。
[0004]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn):
[0005]—種金屬基板漏V-⑶T補V的方法，包括如下步驟:
[0006]1)制作一 L形框架，并在L形框架的橫直段開設(shè)若干個并排布置的定位孔；
[0007]2)通過橫直段開設(shè)的定位孔將L形框架掛放到V-⑶T機的PIN針上，將V-⑶T機的上、下刀移動至L形框架的豎直段的前端面進行試刀，并于該豎直段的前端面留下上、下兩條試割線；
[0008]3)將試刀后的L形框架從V-⑶T機上取下，然后在L形框架的橫直段內(nèi)側(cè)面和豎直段內(nèi)側(cè)面分別貼上一膠紙，膠紙的外表面為粘性面；
[0009]4)將貼有膠紙的L形框架重新掛放到V-⑶T機的PIN針上，接著將要補V割的金屬基板放入L形框架內(nèi)，并讓金屬基板上的開窗線與L形框架豎直段的兩條試割線對齊，在此基礎(chǔ)上，再通過膠紙將金屬基板固定在L形框架內(nèi)側(cè)；
[0010]5)利用V-⑶T機上、下刀的橫向切割對固定在L形框架內(nèi)側(cè)的金屬基板進行補V割操作。
[0011]進一步的，所述L形框架的豎直段前端面的兩條試割線長度為5?10_。
[0012]進一步的，所述膠紙的寬度為2mm，厚度為1mm。
[0013]進一步的，在讓金屬基板上的開窗線與L形框架豎直段的兩條試割線對齊時，可借助放大目鏡來進行。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點:
[0015]1) V板生產(chǎn)中漏V割的板子可以通過本發(fā)明所述方法進行補V，不會因漏V割而報廢，廣品成品率得以大大改善；
[0016]2)補V操作簡單、實用。
[0017]3)補V輔助工具(L形框架)采用報廢邊料制作即可，成本低。
【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明中漏V割的金屬基板放置在L形框架內(nèi)進行補V的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖給出的實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0020]如圖1所示，一種金屬基板漏V-⑶T補V的方法，包括如下步驟:
[0021]1)制作一 L形框架1，并在L形框架1的橫直段11開設(shè)若干個并排布置的定位孔111 ;
[0022]2)通過橫直段11開設(shè)的定位孔111將L形框架1掛放到V-⑶T機的PIN針2上，將V-⑶T機的上、下刀移動至L形框架1的豎直段12的前端面進行試刀，并于該豎直段12的前端面留下上、下兩條試割線121 ;
[0023]3)將試刀后的L形框架1從V-⑶T機上取下，然后在L形框架1的橫直段11內(nèi)側(cè)面和豎直段12內(nèi)側(cè)面分別貼上一膠紙3，膠紙3的外表面為粘性面；
[0024]4)將貼有膠紙3的L形框架1重新掛放到V-⑶T機的PIN針2上，接著將要補V割的金屬基板4放入L形框架1內(nèi)，并讓金屬基板4上的開窗線41與L形框架豎直段12的兩條試割線121對齊，對齊時，可借助10倍放大目鏡來進行，在此基礎(chǔ)上，再通過膠紙3將金屬基板4固定在L形框架1內(nèi)側(cè)。
[0025]5)利用V-⑶T機上、下刀的橫向切割對固定在L形框架1內(nèi)側(cè)的金屬基板4進行補V割操作。
[0026]優(yōu)選的，所述L形框架1的豎直段12前端面的兩條試割線121長度為5?10mm。所述膠紙3的寬度為2mm，厚度為1mm。
[0027]以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當不能以此限定本發(fā)明實施的范圍，即大凡依本發(fā)明申請專利范圍及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種金屬基板漏V-CUT補V的方法，其特征在于，包括如下步驟: 1)制作一L形框架，并在L形框架的橫直段開設(shè)若干個并排布置的定位孔； 2)通過橫直段開設(shè)的定位孔將L形框架掛放到V-⑶T機的PIN針上，將V-⑶T機的上、下刀移動至L形框架的豎直段的前端面進行試刀，并于該豎直段的前端面留下上、下兩條試割線； 3)將試刀后的L形框架從V-CUT機上取下，然后在L形框架的橫直段內(nèi)側(cè)面和豎直段內(nèi)側(cè)面分別貼上一膠紙，膠紙的外表面為粘性面； 4)將貼有膠紙的L形框架重新掛放到V-CUT機的PIN針上，接著將要補V割的金屬基板放入L形框架內(nèi)，并讓金屬基板上的開窗線與L形框架豎直段的兩條試割線對齊，在此基礎(chǔ)上，再通過膠紙將金屬基板固定在L形框架內(nèi)側(cè)； 5)利用V-CUT機上、下刀的橫向切割對固定在L形框架內(nèi)側(cè)的金屬基板進行補V割操作。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種金屬基板漏V-CUT補V的方法，其特征在于:所述L形框架的豎直段前端面的兩條試割線長度為5?10_。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種金屬基板漏V-CUT補V的方法，其特征在于:所述膠紙的寬度為2mm，厚度為lmm04.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種金屬基板漏V-CUT補V的方法，其特征在于:在讓金屬基板上的開窗線與L形框架豎直段的兩條試割線對齊時，可借助放大目鏡來進行。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種金屬基板漏V-CUT補V的方法，包括如下步驟：1)制作一L形框架；2)將L形框架掛放到V-CUT機的PIN針上，通過V-CUT機的上、下刀于L形框架豎直段的前端面留下上、下兩條試割線；3)將試刀后的L形框架從V-CUT機上取下，然后在L形框架的橫直段內(nèi)側(cè)面和豎直段內(nèi)側(cè)面分別貼上一膠紙；4)將貼有膠紙的L形框架重新掛放到V-CUT機的PIN針上，接著將要補V割的金屬基板放入L形框架內(nèi)，并讓金屬基板上的開窗線與L形框架豎直段的兩條試割線對齊；5)利用V-CUT機上、下刀的橫向切割對金屬基板進行補V割操作。該方法可使V板生產(chǎn)中漏V割的板子進行返V，使產(chǎn)品成品率得以大大改善。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105430921
【申請?zhí)枴緾N201510964677
【發(fā)明人】曾培, 包慶生
【申請人】景旺電子科技(龍川)有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請日】2015年12月18日