厚銅線路板制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種厚銅線路板制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著汽車電子的快速發(fā)展，印制電路板不僅要為電子元器件提供電器電氣連接以及機(jī)械支撐，同時(shí)具有電源集成、提供大電流等也成為線路板的附加功能。所以產(chǎn)品設(shè)計(jì)對(duì)銅厚的要求也越來(lái)越高，已經(jīng)達(dá)到350 μ m以上。
[0003]目前行業(yè)的制作350μπι以上的厚銅板存在以下幾個(gè)問(wèn)題點(diǎn):①對(duì)于銅厚要求在350 μ m及以上的板材，市場(chǎng)無(wú)法購(gòu)買，制作廠家一般采用電鍍的方式加厚銅，而直接電鍍加厚會(huì)導(dǎo)致銅厚均勻性不佳，對(duì)后續(xù)品質(zhì)造成不良影響。②由于銅厚超厚，需要蝕刻的量相對(duì)大，則側(cè)蝕效應(yīng)嚴(yán)重，蝕刻后線寬較難保證。③銅箔太厚導(dǎo)致阻焊制作時(shí)會(huì)造成線邊嚴(yán)重聚油、線與線間不下油等異常。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供了一種對(duì)設(shè)備要求不高、不需要使用專用銅箔、可避免因銅厚導(dǎo)致的側(cè)蝕量大的問(wèn)題、厚銅板制作時(shí)線邊嚴(yán)重聚油、線與線間不下油等異常問(wèn)題的厚銅線路板制作方法。
[0005]為解決上述問(wèn)題，作為本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種厚銅線路板制作方法，包括:第一子流程:使用剪板機(jī)開(kāi)覆銅板并在該覆銅板上形成用于第一對(duì)位孔，然后再將覆銅板上自帶的銅蝕刻掉以形成光基板，接著在光基板上形成一層致密的棕化膜以提升后續(xù)壓合的結(jié)合力；第二子流程:使用剪板機(jī)開(kāi)紫銅板并在該紫銅板上形成用于與第一對(duì)位孔對(duì)位的第二對(duì)位孔，然后在紫銅板上貼一層感光性干膜并使用圖形菲林進(jìn)行選擇性曝光以形成所需要的圖形后進(jìn)行顯影，接著將露出來(lái)的銅蝕刻掉且蝕刻深度為紫銅板厚度的2/3，再除去作為抗蝕層的干膜以形成一面為線路圖形、另一面為完整銅面的紫銅板；然后在紫銅板的表面形成一層棕色有機(jī)金屬膜，有機(jī)金屬膜嵌入紫銅板的表面并在壓板時(shí)與樹(shù)脂之間形成一層網(wǎng)格狀轉(zhuǎn)化層以增強(qiáng)紫銅板與樹(shù)脂之間的結(jié)合力；第三子流程:在第一子流程得到的光基板與第二子流程得到的紫銅板之間加入一層半固化片進(jìn)行壓合，以使光基板與紫銅板粘合到一起，其中，紫銅板的線路圖形朝向光基板。
[0006]優(yōu)選地，第三子流程后還包括:步驟1，使用數(shù)控鉆孔機(jī)鉆孔并貫穿預(yù)定的層次；步驟2，使用化學(xué)沉積的方式將孔壁及板電表面金屬化，使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚5-8um ;步驟3，將步驟2處理后的板件上貼上一層感光性干膜，使用圖形菲林進(jìn)行選擇性曝光，形成所需要的圖形，再通過(guò)弱堿性藥水進(jìn)行顯影；步驟4，使用電鍍的方式，對(duì)步驟3處理后的板件進(jìn)行電鍍銅加厚，然后電鍍上一層抗蝕層，且抗蝕層為錫；步驟5，用強(qiáng)堿藥水將感光性干膜去掉，并使用強(qiáng)氧化性的藥水將露出來(lái)的銅去掉，再使用帶酸性的藥水去掉抗蝕層的錫，最終形成線路。
[0007]優(yōu)選地，步驟5后還包括:步驟6，使板件經(jīng)過(guò)磨板前處理后整板印上阻焊油墨，然后通過(guò)曝光顯影將需要表面處理地方的油墨去掉，然后在烤箱將阻焊油墨固化，形成最終需要的阻焊圖形；步驟7，對(duì)板件進(jìn)行后續(xù)處理，包括絲印字符、表面處理、外形加工、電性能測(cè)試、以及表面檢測(cè)等工序。
[0008]本發(fā)明中的方法可以不用電路板專用銅箔，因而解決了厚銅板市場(chǎng)難購(gòu)買的問(wèn)題。另外，也解決了因?yàn)殂~厚導(dǎo)致的側(cè)蝕量大的問(wèn)題，可以精確的保證線寬的質(zhì)量。最后，本方法可以解決厚銅板制作時(shí)線邊嚴(yán)重聚油、線與線間不下油等異常問(wèn)題，且對(duì)設(shè)備要求不高，一般線路板制造廠家都可以制作。
【具體實(shí)施方式】
[0009]以下對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
[0010]本發(fā)明提供了一種厚銅(特別是指大于350 μπι以上)線路板制作方法，包括:
[0011]第一子流程:使用剪板機(jī)開(kāi)覆銅板并在該覆銅板上形成用于第一對(duì)位孔，然后再使用堿性或酸性藥水將所述覆銅板上自帶的銅蝕刻掉以形成光基板，接著在所述光基板上形成一層致密的棕化膜以提升后續(xù)壓合的結(jié)合力；優(yōu)選地，棕化膜通過(guò)氧化劑形成，具體操作時(shí)利用該氧化劑清潔光基板的表面，同時(shí)在光基板上形成棕化膜；
[0012]第二子流程:使用剪板機(jī)開(kāi)紫銅板并在該紫銅板上形成用于與所述第一對(duì)位孔對(duì)位的第二對(duì)位孔，然后在所述紫銅板上貼一層感光性干膜并使用圖形菲林進(jìn)行選擇性曝光以形成所需要的圖形后利用弱堿性藥水進(jìn)行顯影(銅板的兩面都有貼干膜，曝光顯影/蝕刻的那一面是后來(lái)的線路面，另外一面雖然貼的有干膜但不曝光)，接著使用強(qiáng)氧化性的藥水將露出來(lái)的銅蝕刻掉且蝕刻深度為紫銅板厚度的2/3，再使用強(qiáng)堿性的藥水除去作為抗蝕層的所述干膜以形成一面為線路圖形、另一面為完整銅面的紫銅板(即該面是完全平整的)；然后在所述紫銅板的表面形成一層棕色有機(jī)金屬膜，所述有機(jī)金屬膜嵌入紫銅板的表面并在壓板時(shí)與樹(shù)脂之間形成一層網(wǎng)格狀轉(zhuǎn)化層以增強(qiáng)紫銅板與樹(shù)脂之間的結(jié)合力；
[0013]第三子流程:在所述第一子流程得到的光基板與所述第二子流程得到的紫銅板之間加入一層半固化片進(jìn)行壓合，在高溫高壓和真空的環(huán)境，使半固化片完成從半固化狀態(tài)-液態(tài)-固態(tài)的轉(zhuǎn)變，以使所述光基板與所述紫銅板粘合到一起，其中，所述紫銅板的線路圖形朝向所述光基板。優(yōu)選地，通過(guò)一種氧化劑生成該棕色有機(jī)金屬膜。
[0014]現(xiàn)有技術(shù)中的品質(zhì)問(wèn)題產(chǎn)生的主要原因是因?yàn)槁┰谕饷娴你~層太厚，而本專利中的上述工藝流程，已經(jīng)將現(xiàn)有技術(shù)中應(yīng)該在外面的2/3厚度銅埋在了里面，使得露在外面的厚度只有1/3，因此消除了這些品質(zhì)問(wèn)題?？梢?jiàn)，由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明中的方法可以不用電路板專用銅箔，因而解決了厚銅板市場(chǎng)難購(gòu)買的問(wèn)題。另外，也解決了因?yàn)殂~厚導(dǎo)致的側(cè)蝕量大的問(wèn)題，可以精確的保證線寬的質(zhì)量。最后，本方法可以解決厚銅板制作時(shí)線邊嚴(yán)重聚油、線與線間不下油等異常問(wèn)題，且對(duì)設(shè)備要求不高，一般線路板制造廠家都可以制作。
[0015]優(yōu)選地，所述第三子流程后還包括:
[0016]步驟1，使用數(shù)控鉆孔機(jī)鉆孔并貫穿預(yù)定的層次；
[0017]步驟2，使用化學(xué)沉積的方式將孔壁及全板電鍍表面金屬化，使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚5-8um ；
[0018]步驟3，將步驟2處理后的板件上貼上一層感光性干膜，使用圖形菲林進(jìn)行選擇性曝光，形成所需要的圖形，再通過(guò)弱堿性藥水進(jìn)行顯影；
[0019]步驟4，使用電鍍的方式，對(duì)步驟3處理后的板件進(jìn)行電鍍銅加厚，然后電鍍上一層抗蝕層，且抗蝕層為錫；
[0020]步驟5，用強(qiáng)堿藥水將所述感光性干膜去掉，并使用強(qiáng)氧化性的藥水將露出來(lái)的銅去掉，再使用帶酸性的藥水去掉抗蝕層的錫，最終形成線路。
[0021 ] 優(yōu)選地，所述步驟5后還包括:
[0022]步驟6，使板件經(jīng)過(guò)磨板前處理后整板印上阻焊油墨，然后通過(guò)曝光顯影將需要表面處理地方的油墨去掉，然后在烤箱將阻焊油墨固化，形成最終需要的阻焊圖形；
[0023]步驟7，對(duì)板件進(jìn)行后續(xù)處理，包括絲印字符、表面處理、外形加工、電性能測(cè)試、以及表面檢測(cè)等工序。
[0024]上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種厚銅線路板制作方法，其特征在于，包括: 第一子流程:使用剪板機(jī)開(kāi)覆銅板并在該覆銅板上形成用于第一對(duì)位孔，然后再將所述覆銅板上自帶的銅蝕刻掉以形成光基板，接著在所述光基板上形成一層致密的棕化膜以提升后續(xù)壓合的結(jié)合力； 第二子流程:使用剪板機(jī)開(kāi)紫銅板并在該紫銅板上形成用于與所述第一對(duì)位孔對(duì)位的第二對(duì)位孔，然后在所述紫銅板上貼一層感光性干膜并使用圖形菲林進(jìn)行選擇性曝光以形成所需要的圖形后進(jìn)行顯影，接著將露出來(lái)的銅蝕刻掉且蝕刻深度為紫銅板厚度的2/3，再除去作為抗蝕層的所述干膜以形成一面為線路圖形、另一面為完整銅面的紫銅板；然后在所述紫銅板的表面形成一層棕色有機(jī)金屬膜，所述有機(jī)金屬膜嵌入紫銅板的表面并在壓板時(shí)與樹(shù)脂之間形成一層網(wǎng)格狀轉(zhuǎn)化層以增強(qiáng)紫銅板與樹(shù)脂之間的結(jié)合力； 第三子流程:在所述第一子流程得到的光基板與所述第二子流程得到的紫銅板之間加入一層半固化片進(jìn)行壓合，以使所述光基板與所述紫銅板粘合到一起，其中，所述紫銅板的線路圖形朝向所述光基板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅線路板制作方法，其特征在于，所述第三子流程后還包括: 步驟1，使用數(shù)控鉆孔機(jī)鉆孔并貫穿預(yù)定的層次； 步驟2，使用化學(xué)沉積的方式將孔壁及板電表面金屬化，使用整板電鍍的方式將孔銅及面銅加厚5-8um ； 步驟3，將步驟2處理后的板件上貼上一層感光性干膜，使用圖形菲林進(jìn)行選擇性曝光，形成所需要的圖形，再通過(guò)弱堿性藥水進(jìn)行顯影； 步驟4，使用電鍍的方式，對(duì)步驟3處理后的板件進(jìn)行電鍍銅加厚，然后電鍍上一層抗蝕層，且抗蝕層為錫； 步驟5，用強(qiáng)堿藥水將所述感光性干膜去掉，并使用強(qiáng)氧化性的藥水將露出來(lái)的銅去掉，再使用帶酸性的藥水去掉抗蝕層的錫，最終形成線路。3.根據(jù)權(quán)利要求1和2所述的厚銅線路板制作方法，其特征在于，所述步驟5后還包括 步驟6，使板件經(jīng)過(guò)磨板前處理后整板印上阻焊油墨，然后通過(guò)曝光顯影將需要表面處理地方的油墨去掉，然后在烤箱將阻焊油墨固化，形成最終需要的阻焊圖形； 步驟7，對(duì)板件進(jìn)行后續(xù)處理，包括絲印字符、表面處理、外形加工、電性能測(cè)試、以及表面檢測(cè)等工序。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種厚銅線路板制作方法，包括：第一子流程：將覆銅板上自帶的銅蝕刻掉以形成光基板，接著在光基板上形成一層致密的棕化膜以提升后續(xù)壓合的結(jié)合力；第二子流程：在紫銅板上貼一層感光性干膜并使用圖形菲林進(jìn)行選擇性曝光以形成所需要的圖形后進(jìn)行顯影，接著將露出來(lái)的銅蝕刻掉且蝕刻深度為紫銅板厚度的2/3，再除去作為抗蝕層的干膜以形成一面為線路圖形、另一面為完整銅面的紫銅板；第三子流程：在光基板與紫銅板之間加入一層半固化片進(jìn)行壓合，以使光基板與紫銅板粘合到一起，其中，紫銅板的線路圖形朝向光基板。本發(fā)明解決了厚銅板市場(chǎng)難購(gòu)買、因?yàn)殂~厚導(dǎo)致的側(cè)蝕量大、厚銅板制作時(shí)線邊嚴(yán)重聚油、線與線間不下油等異常問(wèn)題。
【IPC分類】H05K3/06
【公開(kāi)號(hào)】CN105430925
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510962814
【發(fā)明人】馬卓, 胡賢金
【申請(qǐng)人】深圳市迅捷興電路技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年12月21日