一種提高osp上錫性的控制方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及OSP技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種提高OSP上錫性的控制方法。
【背景技術(shù)】
[0002]OSP是一種印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的工藝，譯為有機保焊膜，又稱護銅劑。簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。
[0003]這層有機皮膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即潔合成為牢固的焊點。由于OSP處理制程控制簡單、成本低廉、焊接強度高、表面平整、可耐多次熔焊處理等特點，OSP處理越來越廣泛地被采用，成為取代傳統(tǒng)噴錫制程的主要選擇。
[0004]—般情況下OSP類型PCB上錫性良好，但如果OSP膜控制得不好，且從目前檢驗方法不容易辨別質(zhì)量好壞，使得PCB的上錫性差，進而影響PCB板的合格率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的發(fā)明目的在于提供一種OSP上錫的控制方法，采用本發(fā)明提供的技術(shù)方案解決了因OSP膜控制不好導致PCB板上錫差的技術(shù)問題，從而保持了 PCB板的良好上錫性使OSP處理過的PCB板保持良好的上錫性。
[0006]為了達到上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供一種提高OSP上錫性的控制方法，OSP工序包括以下步驟:
[0007](I)將測試后的良品PCB轉(zhuǎn)目視終檢，確認所述PCB板面的潔凈度，同時每批次抽取10-20set做氯化銅試驗，所述PCB板面的潔凈度沒達到要求時，對所述PCB進行工序改善，所述PCB板面的潔凈度達到要求時，所述PCB進入除油工序；
[0008](2)潔凈度合格的所述PCB浸泡在除油液進行除油工序；
[0009 ] (3)采用DI水對除油后的所述PCB進行水洗；
[0010](4)將水洗后的所述PCB放置于微蝕槽中，使所述PCB形成粗糙的銅面，便于成膜，所述微蝕槽的微蝕速率為1-2um ；
[0011](5)微蝕后的所述PCB依次進入DI水洗、酸洗和DI水洗工序；
[0012](6)進入抗氧化工序進行鍍膜，吸水海綿每4小時清洗一次，并對膜厚進行檢測，當膜厚>0.4um時，降低藥液酸度，當膜厚〈0.2um時，提升藥液PH值；
[0013](7)采用DI水進行水洗，所述DI水洗電導率小于500uS/cm;
[0014](8)依次進入烘干和出料工序。
[0015]優(yōu)選的，在所述步驟(6)中的膜厚檢測頻率為每班測試兩次。
[0016]優(yōu)選的，在所述檢測和出料工序中，檢驗車間及包裝車間濕度控制在50%。
[0017]優(yōu)選的，在所述OSP工序中，與所述PCB接觸的作業(yè)員均佩戴手指套作業(yè)。
[0018]優(yōu)選的，在所述步驟(8)的出料工序中，所述PCB采用真空包裝。
[0019]本發(fā)明先對PCB進行檢測，保證OSP膜上膜前銅面的潔清度，在OSP良好條件中成膜，成膜后檢驗、運送和包裝過程中得到保護，針對OSP工序前、OSP工序和OSP后工序易出現(xiàn)的狀況進行控制防患，進而使OSP處理過的PCB板保持良好上錫性。
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0021 ]圖1為本發(fā)明實施例流程框圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將潔合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0023]實施例
[0024]如圖1所示，本實施例公開了一種提高OSP上錫性的控制方法，OSP工序包括以下步驟:
[0025]S1、檢測 PCB
[0026]該工序中將測試后的良品PCB轉(zhuǎn)目視終檢，確認所述PCB板面的潔凈度，同時每批次抽取10-20set做氯化銅試驗，所述PCB板面的潔凈度沒達到要求時，對所述PCB進行工序改善，所述PCB板面的潔凈度達到要求時，所述PCB進入除油工序。
[0027]S2、浸泡在除油液進行除油工序
[0028]潔凈度合格的所述PCB浸泡在除油液進行除油工序，除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，則成膜厚度不均勻。一方面，可以通過分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應及時更換除油液。
[0029]S3、采用DI水對PCB進行水洗工序
[0030]采用DI水對除油后的所述PCB進行水洗。
[0031 ] S4、將PCB放置于微蝕槽中進行微蝕工序
[0032]將水洗后的所述PCB放置于微蝕槽中進行微蝕工序，微蝕的目的是使所述PCB形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的，微蝕槽的微蝕速率控制在l_2um之間。每班生產(chǎn)前，可測定微蝕速率，根據(jù)微蝕速率來確定微蝕時間。
[0033]S5、PCB依次進入DI水洗、酸洗和DI水洗工序
[0034]微蝕后的所述PCB依次進入DI水洗、酸洗和DI水洗工序。
[0035]S6、進入抗氧化工序進行鍍膜
[0036]抗氧化工序中，吸水海綿每4小時清洗一次，避免藥液結(jié)晶反沾PCB形成局部膜厚偏厚，并對膜厚進行檢測，膜厚檢測頻率為每班測試兩次，當膜厚>0.4um時，降低藥液酸度，以達到降低膜厚的目的，當膜厚〈0.2um時，提升藥液PH值，以達到提高膜厚的目的，進而將膜厚控制在0.2-0.4um0
[0037]S7、進行水洗
[0038]采用DI水進行水洗，使得電導率小于500uS/cm;
[0039]S8、依次進入烘干和出料工序
[0040]依次進入烘干和出料工序，并在出料工序中，所述PCB采用真空包裝。
[0041]其中在所述檢測和出料工序中，檢驗車間及包裝車間濕度控制在50%。在所述OSP工序中，與所述PCB接觸的作業(yè)員均佩戴手指套作業(yè)。并且在OSP各工序中水洗工序中均采用DI水進行水洗，以防成膜液遭到污染。
[0042]本實施例先對PCB進行檢測，保證OSP膜上膜前銅面的潔清度，在OSP良好條件中成膜，成膜后檢驗、運送和包裝過程中得到保護，針對OSP工序前、OSP工序和OSP后工序易出現(xiàn)的狀況進行控制防患，進而使OSP處理過的PCB板保持良好上錫性。
[0043]以上所述的實施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種提高OSP上錫性的控制方法，其特征在于:OSP工序包括以下步驟: (1)將測試后的良品PCB轉(zhuǎn)目視終檢，確認所述PCB板面的潔凈度，同時每批次抽取10-20set做氯化銅試驗，所述PCB板面的潔凈度沒達到要求時，對所述PCB進行工序改善，所述PCB板面的潔凈度達到要求時，所述PCB進入除油工序； (2)潔凈度合格的所述PCB浸泡在除油液進行除油工序； (3)采用DI水對除油后的所述PCB進行水洗； (4)將水洗后的所述PCB放置于微蝕槽中，使所述PCB形成粗糙的銅面，便于成膜，所述微蝕槽的微蝕速率為l_2um; (5)微蝕后的所述PCB依次進入DI水洗、酸洗和DI水洗工序； (6)進入抗氧化工序進行鍍膜，吸水海綿每4小時清洗一次，并對膜厚進行檢測，當膜厚>0.4um時，降低藥液酸度，當膜厚〈0.2um時，提升藥液PH值； (7)采用DI水進行水洗，所述DI水洗電導率小于500uS/cm; (8)依次進入烘干和出料工序。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高OSP上錫性的控制方法，其特征在于: 在所述步驟(6)中的膜厚檢測頻率為每班測試兩次。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高OSP上錫性的控制方法，其特征在于: 在所述檢測和出料工序中，檢驗車間及包裝車間濕度控制在50%。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種提高OSP上錫性的控制方法，其特征在于: 在所述OSP工序中，與所述PCB接觸的作業(yè)員均佩戴手指套作業(yè)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種提高OSP上錫性的控制方法，其特征在于: 在所述步驟(8)的出料工序中，所述PCB采用真空包裝。
【專利摘要】本發(fā)明涉及OSP技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種提高OSP上錫性的控制方法，采用本發(fā)明提供的技術(shù)方案先對PCB進行檢測，保證OSP膜上膜前銅面的潔清度，在OSP良好條件中成膜，成膜后檢驗、運送和包裝過程中得到保護，針對OSP工序前、OSP工序和OSP后工序易出現(xiàn)的狀況進行控制防患，解決了因OSP膜控制不好導致PCB板上錫差的技術(shù)問題，從而保持了OSP處理過的PCB板保持良好的上錫性。
【IPC分類】H05K3/28
【公開號】CN105451457
【申請?zhí)枴緾N201511003573
【發(fā)明人】戴晨曦, 李小王, 劉德林
【申請人】惠州中京電子科技有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月25日