表面處理銅箔、附載體銅箔、積層體、印刷配線板、電子機器、表面處理銅箔的制造方法及 ...的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種表面處理銅錐、附載體銅錐、積層體、印刷配線板、電子機器、表面 處理銅錐的制造方法及印刷配線板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 從配線的容易性或輕量性出發(fā)，智能手機或平板PC之類的小型電子機器采用柔 性印刷配線板（W下為FPC)。另外，F(xiàn)PC中有如下所述的雙層柔性印刷配線板：在絕緣體 基板上直接設(shè)置由金屬或金屬氧化物等而得的基底層后，使用形成有銅導體層的雙層柔性 基板，通過減成法（subtractivemethod)或加成法（additivemethod)形成所需的配線圖 案。
[0003] 運種雙層柔性印刷配線板廣泛使用平坦的壓延銅錐。近年來，為了進一步提高彎 曲性、精密蝕刻性，優(yōu)選使用厚度更薄的銅錐。然而，高彎曲性的壓延銅錐的結(jié)晶尺寸在再 結(jié)晶后變大，因此會變軟，當為10ymW下較薄的錐時，存在表觀剝離強度降低、與樹脂基 板的貼合產(chǎn)生問題的情況。
[0004] 因此，為了提高剝離強度，提出有利用含有六價銘的硅烷偶聯(lián)劑對銅錐與樹脂的 接著面進行表面處理的方法，但運種方法并不是萬能的，如果氨基系硅烷與六價銘混合，就 會沉淀。
[0005] 運些現(xiàn)有技術(shù)例如在專利文獻1~5有所掲示。
[0006] 另外，隨著近年電子機器的小型化、高性能化需求的增大，搭載零件的高密度安裝 化或信號的高頻化有所發(fā)展，對印刷配線板要求優(yōu)異的高頻應(yīng)對。
[0007] 對于高頻用基板，為了確保輸出信號的品質(zhì)，要求降低傳輸損耗。傳輸損耗主要由 下述之情況造成：由樹脂（基板側(cè)）引起的介電損耗、及由導體（銅錐側(cè)）引起的導體損 耗。樹脂的介電常數(shù)及介電損耗正切越小，介電損耗越減少。高頻信號中，導體損耗的主要 原因在于，頻率越高，因電流只在導體表面流動的集膚效應(yīng)（skineffect)而導致電流流動 的截面積越減少，電阻越高。
[000引作為旨在降低高頻用銅錐的傳輸損耗的技術(shù)，例如專利文獻6中掲示了一種高頻 電路用金屬錐，其在金屬錐表面的單面或兩面被覆銀或銀合金，在該銀或銀合金被覆層上， W薄于所述銀或銀合金被覆層厚度的方式被覆銀或銀合金W外的被覆層。此外，記載有藉 此可提供即便于如衛(wèi)星通信所使用的超高頻區(qū)域中也可減少由集膚效應(yīng)所引起的損耗的 金屬錐。
[0009] 另外，專利文獻7中掲示了一種高頻電路用粗化處理壓延銅錐，其特征在于：壓 延銅錐的再結(jié)晶退火后的壓延面通過X射線衍射所求出的（200)面的積分強度（1(200)) 相對于微粉末銅通過X射線衍射所求出的（200)面的積分強度（10(200))，為1(200)/ 10(200) > 40,利用電鍛對該壓延面進行粗化處理后的粗化處理面的算術(shù)平均粗糖度（W 下設(shè)為Ra)為0. 02Jim~0. 2Jim，十點平均粗糖度（W下設(shè)為Rz)為0. 1Jim~1. 5Jim，且 其是印刷電路基板用原材料。此外，記載有藉此可提供能夠在超過IGHz的高頻率下使用的 印刷電路板。
[0010] 進而，專利文獻8中掲示了一種電解銅錐，其特征在于：銅錐表面的一部分為由瘤 狀突起構(gòu)成的表面粗度為2ym~4ym的凹凸面。此外，記載有藉此可提供高頻傳輸特性 優(yōu)異的電解銅錐。
[0011] [現(xiàn)有技術(shù)文獻]
[0012] [專利文獻]
[0013] [專利文獻1]日本專利第3292774號公報；
[0014] [專利文獻2]日本專利第3306404號公報；
[0015] [專利文獻3]日本專利第3906347號公報；
[0016] [專利文獻4]國際公開第2009-81889號；
[0017] [專利文獻引日本特開平11-158652號公報； 陽01引[專利文獻6]日本專利第4161304號公報；
[0019] [專利文獻7]日本專利第4704025號公報；
[0020] [專利文獻引日本特開2004-244656號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0021] [發(fā)明所欲解決之課題]
[0022] 然而，當利用含有六價銘的硅烷偶聯(lián)劑對銅錐與樹脂基板的接著面進行表面處理 時，會產(chǎn)生如下問題：與雙層柔性印刷配線板的制作步驟不匹配，剝離強度反而會降低；進 而，會促進硅烷偶聯(lián)劑中硅烷的凝聚。另外，在專利文獻5中，是將電解銅錐在銘酸酢的堿 性溶液（銘酸酢：6g/L;氨氧化鋼：15g/L;抑值：12. 5 ;浴溫：25°C)浸潰5秒，在該銅錐的 兩面形成防誘皮膜，由此制作表面處理銅錐，但是如果使用抑值運么高的處理液，則在將 化0H、KOH自處理液中去除并加W干燥后，會形成鹽，無法獲得良好的剝離強度。
[0023] 另外，關(guān)于傳輸損耗，由導體（銅錐側(cè)）引起的導體損耗如上所述，是起因于集膚 效應(yīng)導致電阻變大，但已知該電阻不僅僅是影響銅錐本身的電阻，也存在影響表面處理層 的電阻，所述表面處理層是由為了確保與樹脂基板的接著性而對銅錐表面進行的粗化處理 所形成，具體而言，銅錐表面的粗糖度是導體損耗的主要因素，粗糖度越小，傳輸損耗越減 少。
[0024] 因此，本發(fā)明的目的在于提供一種剝離強度良好、且即便用于高頻電路基板也可 良好地抑制傳輸損耗的表面處理銅錐。
[00巧][解決課題之技術(shù)手段]
[00%] 本發(fā)明者進行了反復(fù)銳意研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在銅錐表面與樹脂基板接著的此一側(cè) 形成銘氧化物的表面處理層，在表面處理層與銅錐之間設(shè)置特定元素及附著量的金屬層， 并且對將該表面處理層浸潰于特定條件的硝酸浴中時的銅溶出量進行控制，由此表面處理 銅錐的剝離強度變得良好。
[0027] 基于W上見解而完成的本發(fā)明于一方面是一種表面處理銅錐，該表面處理銅錐依 序具有：銅錐、含有一種W上選自由Ni、Co、Zn、W、Mo及化所組成的群中的元素的金屬層、 及W銘氧化物形成的表面處理層，所述金屬層中選自由Ni、Co、Zn、W、Mo及化所組成的群 中的元素的合計附著量為200~2000yg/dm2,施加250°CX10分鐘的熱處理后，W僅露出 所述表面處理層的表面的狀態(tài)于濃度為20mass%且溫度為25°C的硝酸浴浸潰30秒時，銅 于硝酸浴的溶出量為0. 0030g/25cm2W下。
[0028] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的一實施形態(tài)中，所述金屬層中選自由Ni、Co、Zn、W、Mo 及化所組成的群中的元素的合計附著量為200~1500yg/血2。
[0029] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的另一實施形態(tài)中，所述金屬層中選自由Ni、Co、Zn、W、 Mo及化所組成的群中的元素的合計附著量為200~1000yg/血2。
[0030] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的進而另一實施形態(tài)中，所述金屬層中選自由Ni、Co、 Zn、W、Mo及化所組成的群中的元素的合計附著量為200~700yg/血2。
[0031] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的進而另一實施形態(tài)中，在所述表面處理層中，六價銘 的附著量為S價銘的附著量的0.1%W下。
[0032] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的進而另一實施形態(tài)中，所述表面處理層的厚度為 0. 1 ~2. 5nm。
[0033] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的進而另一實施形態(tài)中，所述金屬層含有加熱變色防止 層及/或防誘層。
[0034] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的進而另一實施形態(tài)中，所述加熱變色防止層與防誘層 分別為化、化或運些金屬的合金。
[0035] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的進而另一實施形態(tài)中，所述防誘層含有銘酸鹽層或銘 酸鋒層。
[0036] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的進而另一實施形態(tài)中，所述金屬層含有硅烷偶聯(lián)層。
[0037] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的進而另一實施形態(tài)中，在所述表面處理層上形成有娃 燒偶聯(lián)層。
[0038] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的進而另一實施形態(tài)中，所述表面處理層的表面具備樹 脂層。
[0039] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的進而另一實施形態(tài)中，所述硅烷偶聯(lián)層的表面具備樹 脂層。
[0040] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的進而另一實施形態(tài)中，所述樹脂層含有電介質(zhì)。
[0041] 本發(fā)明于另一方面是一種附載體銅錐，該附載體銅錐在載體的其中一面、或兩面 依序具有中間層、極薄銅層，且所述極薄銅層為本發(fā)明的表面處理銅錐。
[0042] 在本發(fā)明的附載體銅錐的一實施形態(tài)中，所述載體的其中一面依序具有所述中間 層、所述極薄銅層，所述載體的另一面具有粗化處理層。
[0043] 本發(fā)明于進而另一方面是本發(fā)明的表面處理銅錐與樹脂基板的積層體。
[0044] 在本發(fā)明的積層體的一實施形態(tài)中，所述表面處理銅錐與所述樹脂基板是未經(jīng)由 接著劑而積層。
[0045] 本發(fā)明于進而另一方面是本發(fā)明的附載體銅錐與樹脂基板的積層體。
[0046] 本發(fā)明于進而另一方面是一種積層體，該積層體包含本發(fā)明的附載體銅錐與樹 月旨，且所述附載體銅錐的端面的一部分或全部被所述樹脂覆蓋。
[0047] 本發(fā)明于進而另一方面是一種積層體，是將一個本發(fā)明的附載體銅錐自所述載體 側(cè)或所述極薄銅層側(cè)積層于另一個本發(fā)明的附載體銅錐的所述載體側(cè)或所述極薄銅層側(cè) 而成。
[0048] 本發(fā)明的積層體于一實施形態(tài)中，是所述一個附載體銅錐的所述載體側(cè)表面或所 述極薄銅層側(cè)表面與所述另一個附載體銅錐的所述載體側(cè)表面或所述極薄銅層側(cè)表面，視 需要經(jīng)由接著劑直接進行積層而構(gòu)成。
[0049] 本發(fā)明的積層體于另一實施形態(tài)中，是將所述一個附載體銅錐的所述載體或所述 極薄銅層與所述另一個附載體銅錐的所述載體或所述極薄銅層接合。
[0050] 本發(fā)明的積層體于進而另一實施形態(tài)中，所述積層體的端面的一部分或全部被樹 月旨覆蓋。
[0051] 本發(fā)明于進而另一方面是使用本發(fā)明的積層體的印刷配線板的制造方法。
[0052] 本發(fā)明于進而另一方面是一種印刷配線板的制造方法，該印刷配線板的制造方法 包括下述步驟：在本發(fā)明的積層體進行至少1次設(shè)置樹脂層與電路運兩層的步驟；及在至 少1次形成所述樹脂層及電路運兩層后，將所述極薄銅層或所述載體自所述積層體的附載 體銅錐剝離的步驟。
[0053] 本發(fā)明于進而另一方面是W本發(fā)明積層體作為材料的印刷配線板。
[0054] 本發(fā)明于進而另一方面是具備有本發(fā)明的印刷配線板的電子機器。 陽化5] 本發(fā)明于進而另一方面是一種本發(fā)明的表面處理銅錐的制造方法，該表面處理銅 錐的制造方法具備下述步驟：將銘酸鹽液設(shè)置于銅錐的整個處理對象表面的步驟；及將銘 酸鹽液設(shè)置于銅錐表面后，在不進行水洗的情況下加W干燥，由此形成銘氧化物的表面處 理層的步驟。
[0056] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的制造方法的一實施形態(tài)中，在形成所述銘氧化物的表 面處理層的步驟中，將銘酸鹽液設(shè)置于銅錐表面后，進行脫液，然后在不進行水洗的情況下 加W干燥，由此形成銘氧化物的表面處理層。
[0057] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的制造方法的另一實施形態(tài)中，將所述銘酸鹽液設(shè)置于 銅錐表面的量在所述脫液后為5~20mg/dm2。
[0058] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的制造方法的另一實施形態(tài)中，所述脫液是通過漉、刀 片及/或氣體的吹送而進行。
[0059] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的制造方法的另一實施形態(tài)中，將所述銘酸鹽液設(shè)置于 銅錐的整個處理對象表面的步驟是通過利用噴淋器將銘酸鹽液涂布于所述銅錐表面而進 行。
[0060] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的制造方法的另一實施形態(tài)中，將所述銘酸鹽液設(shè)置于 銅錐的整個處理對象表面的步驟是通過利用漉將銘酸鹽液涂布于所述銅錐表面而進行。
[0061] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的制造方法的另一實施形態(tài)中，所述銘酸鹽液的抑值 為1~10。
[0062] 在本發(fā)明的表面處理銅錐的制造方法的另一實施形態(tài)中，所述銘酸鹽液的抑值 為4~10。
[0063] 本發(fā)明于進而另一方面是一種印刷配線板的制造方法，該印刷配線板的制造方法 包括下述步驟：準備本發(fā)明的附載體銅錐與絕緣基板的步驟；
[0064] 將所述附載體銅錐與絕緣基板進行積層的步驟； 陽〇化]在將所述附載體銅錐與絕緣基板進行積層后，經(jīng)過剝離所述附載體銅錐的載體的 步驟而形成覆銅積層體，
[0066] 其后，通過半加成法（semiadditivemethod)、減成法、部分加成法（partly additivemethod)或改良式半加成法（modifiedsemiadditivemethod)中的任一種方法 形成電路的步驟。
[0067] 在本發(fā)明的印刷配線板的制造方法的一實施形態(tài)中，所述印刷配線板的制造方法 包括下述步驟：在本發(fā)明的附載體銅錐的所述極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面形成電路 的步驟；W埋沒所述電路的方式在所述附載體銅錐的所述極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表 面形成樹脂層的步驟；在所述樹脂層上形成電路的步驟；在所述樹脂層上形成電路后，將 所述載體或所述極薄銅層剝離的步驟；W及在將所述載體或所述極薄銅層剝離后，去除所 述極薄銅層或所述載體，由此使形成于所述極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面且埋沒于所 述樹脂層的電路露出的步驟。
[0068] 本發(fā)明于進而另一方面是一種印刷配線板的制造方法，其包括下述步驟：將本發(fā) 明的附載體銅錐的所述極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面與樹脂基板進行積層的步驟；在 所述附載體銅錐的與樹脂基板積層之側(cè)的相反側(cè)的極薄銅層側(cè)表面或所述載體側(cè)表面進 行至少1次設(shè)置樹脂層與電路運兩層的步驟；W及在形成所述樹脂層及電路運兩層后，將 所述載體或所述極薄銅層自所述附載體銅錐剝離的步驟。
[0069] 本發(fā)明于進而另一方面是一種印刷配線板的制造方法，其包括下述步驟：將本發(fā) 明的附載體銅錐的所述載體側(cè)表面與樹脂基板進行積層的步驟；在所述附載體銅錐的與樹 脂基板積層之側(cè)的相反側(cè)的極薄銅層側(cè)表面進行至少1次樹脂層與電路運兩層的設(shè)置的 步驟；W及在形成所述樹脂層及電路運兩層后，將所述極薄銅層自所述附載體銅錐剝離的 步驟。
[0070][發(fā)明之效果]
[0071] 根據(jù)本發(fā)明，可提供一種剝離強度良好、且即便用于高頻電路基板也可良好地抑 制傳輸損耗的表面處理銅錐。
【附圖說明】
[0072] 圖1中A~C是使用本發(fā)明的附載體銅錐的印刷配線板的制造方法的具體例中， 至鍛敷電路、去除阻劑為止的步驟中的配線板截面的模式圖。
[0073] 圖2中D~F是使用本發(fā)明的附載體銅錐的印刷配線板的制造方法的具體例中， 自積層樹脂及第二層附載體銅錐至激光打孔為止的步驟中的配線板截面的模式圖。
[0074] 圖3中G~I是使用本發(fā)明的附載體銅錐的印刷配線板的制造方法的具體例中， 自形成盲孔填充層至剝離第1層載體為止的步驟中的配線板截面的模式圖。
[00巧]圖4中J~K是使用本發(fā)明的附載體銅錐的印刷配線板的制造方法的具體例中， 自閃蝕至形成凸塊、銅柱為止的步驟中的配線板截面的模式圖。
【具體實施方式】
[0076]〔表面處理銅錐的構(gòu)成） 陽077] 本發(fā)明的表面處理銅錐依序具有：銅錐、含有一種W上選自由Ni、Co、Zn、W、Mo及 化所組成的群中的元素的金屬層、及W銘氧化物形成的表面處理層。
[0078] 可用于本發(fā)明的銅錐基材的形態(tài)并無特別限制，典型而言，本發(fā)明所使用的銅錐 可為電解銅錐或壓延銅錐中的任一種。一般而言，電解銅錐是使銅自硫酸銅鍛浴電解析出 至鐵或不誘鋼的滾筒上而制造，壓延銅錐是反復(fù)進行利用壓延漉的塑性加工與熱處理而制 造。要求彎曲性的用途中多數(shù)情況下應(yīng)用壓延銅錐。
[0079] 作為銅錐基材的材料，除了通常用作印刷配線板的導體圖案的精銅或無氧銅之類 的高純度銅W外，例如也可使用如滲Sn銅、滲Ag銅、添加有化、Zr或Mg等的銅合金、添加 有Ni及Si等的卡遜系銅合金般的銅合金。此外，在本說明書