Ιμπι以上0.6 μπι以下的方式形成，能夠更加獲 得上述（a) (b)的效果。此外，使銅箱基材2再結(jié)晶時(shí)，能夠使鍍銅層3與銅箱基材2 (乳制 銅箱）一起再結(jié)晶。
[0122] (e)通過將粗糙化鍍銅層4以厚度為0. 05 μπι以上0. 3 μπι以下的方式形成，能夠 抑制樹脂基材的透明性降低同時(shí)維持密合性。也就是說，能夠更加獲得上述（a) (b)的效 果。此外，能夠抑制形成粗糙化鍍銅層4時(shí)處理時(shí)間（鍍覆時(shí)間）延長至不必要的長度，能 夠提高生產(chǎn)率。
[0123] (f)通過將表面處理銅箱1與樹脂基材11貼合而形成層疊板10時(shí)的加熱，進(jìn)行銅 箱基材2的再結(jié)晶退火處理，從而能夠減少表面處理銅箱1變形。也就是說，使用例如乳制 銅箱作為銅箱基材2的情況下，進(jìn)行再結(jié)晶退火處理之前的銅箱基材2處于已固化的狀態(tài)。 因此，當(dāng)在形成層疊板10之前的期間輸送表面處理銅箱1時(shí)，能夠減少表面處理銅箱1斷 裂、或伸長、或折斷、或表面處理銅箱1起皺等現(xiàn)象。由此，能夠減少表面處理銅箱1的制造 被中斷，因而能夠提高生產(chǎn)率。此外，將表面處理銅箱1與樹脂基材11貼合時(shí)，能夠?qū)渲?基材11貼合于未產(chǎn)生變形的表面處理銅箱1。
[0124] (本發(fā)明的其他實(shí)施方式）
[0125] 以上具體說明了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，但本發(fā)明不限于上述的實(shí)施方式，在不 超出其宗旨的范圍內(nèi)，可以適宜地變更。
[0126] 在上述實(shí)施方式中，以光源22的光的射出位置與積分球21的光導(dǎo)入口 21a的中 心位置之間的距離L和安裝距離一致的方式，分別配置積分球21和光源22,但不限于此。 也就是說，也可以以光源22的光的射出位置和光導(dǎo)入口 21a的中心位置之間的距離L比安 裝距離長的方式，分別配置積分球21和光源22。該情況下，當(dāng)測定作為測定對(duì)象的樹脂基 材11 (25)的透明度時(shí)，在光源22的光軸上，并且在作為測定對(duì)象的樹脂基材11與光導(dǎo)入 口 21a之間的距離成為安裝距離的位置，配置樹脂基材11即可。此外，也可以在樹脂基材 11和光導(dǎo)入口 21a之間的距離比安裝距離長的位置配置樹脂基材11。也就是說，光源22 和光導(dǎo)入口 21a之間的距離、樹脂基材11和光導(dǎo)入口 21a之間的距離可以設(shè)定為任意的距 離，也可以與安裝距離不一致。
[0127] 在上述實(shí)施方式中，將有機(jī)硫化合物、表面活性劑、和流平劑各自分別地添加，但 不限于此。例如，也可以使用將有機(jī)硫化合物、表面活性劑、流平劑等中的兩種以上預(yù)先調(diào) 配好的添加劑。這樣的添加劑可以單獨(dú)使用，也可以與上述實(shí)施方式中所記載的有機(jī)硫化 合物、表面活性劑、流平劑組合使用。
[0128] 在上述實(shí)施方式中，設(shè)置了防銹層5,但不限于此。也就是說，根據(jù)表面處理銅箱1 的用途、目的等，可以不設(shè)置防銹層5。此外，在上述實(shí)施方式中，由鍍Ni層、鍍Zn層、鉻酸 鹽處理層、和硅烷偶聯(lián)層構(gòu)成防銹層5,但不限于此。也就是說，防銹層5的層結(jié)構(gòu)也可以根 據(jù)表面處理銅箱1的用途、目的等適宜地變更。此外，鍍Ni層也可以由含有Co等其他金屬 元素的Ni合金形成。鍍Zn層也可以由含有其他金屬的Zn合金形成。
[0129] 在上述實(shí)施方式中，對(duì)僅在粗糙化鍍銅層4上形成防銹層5的情況進(jìn)行了說明，但 不限于此。例如，在表面處理銅箱1所具備的銅箱基材2的、與設(shè)有粗糙化鍍銅層4的一側(cè) 相反側(cè)的主面（以下，方便起見，也稱為表面處理銅箱1(銅箱基材2)的背面。）上，也可以 設(shè)有防銹層。也就是說，也可以在銅箱基材2的背面，從銅箱基材2的一側(cè)開始依次設(shè)置例 如鍍Ni層、鍍Zn層、和鉻酸鹽處理層作為防銹層。由此，能夠更加提高表面處理銅箱1的 耐熱性、耐藥品性。
[0130] 在上述實(shí)施方式中，對(duì)在樹脂基材11的兩面設(shè)有表面處理銅箱1的層疊板10進(jìn) 行了說明，但不限于此。也就是說，在樹脂基材11的任一主面上設(shè)有表面處理銅箱1即可。
[0131] 在上述實(shí)施方式中，沒有使用粘接劑而進(jìn)行了表面處理銅箱1與樹脂基材11的貼 合，但不限于此。例如，可以隔著粘接劑貼合表面處理銅箱1和樹脂基材。也就是說，可以 形成3層CCL作為層疊板10。
[0132] 例如，在粗糙化鍍銅層形成工序中，也可以使粗糙化顆粒附著于鍍銅層3上后，進(jìn) 一步進(jìn)行膠囊鍍銅處理（力7°七;1^銅? g処理），從而形成粗糙化鍍銅層4。也就是說，也 可以由膠囊鍍銅層（所謂的被鍍層）將附著于鍍銅層3上的粗糙化顆粒覆蓋。由此，能夠 使粗糙化顆粒生長為結(jié)狀突起。也就是說，能夠使粗糙化顆粒的大小更大。予以說明的是， 進(jìn)行膠囊鍍銅處理時(shí)，以樹脂基材的霧度值為80%以下、透明度為70%以上的方式進(jìn)行。
[0133] 在上述實(shí)施方式中，在鍍銅層形成工序中進(jìn)行了進(jìn)行電解脫脂處理和酸洗處理的 清洗工序，但不限于此。例如，作為清洗工序，也可以進(jìn)行電解脫脂處理或酸洗處理中的任 一種。此外，在清洗工序中，除了電解脫脂處理及酸洗處理之外，還可以進(jìn)行其他處理。此 外，清洗工序也可以省略。
[0134] 在上述實(shí)施方式中，僅在粗糙化鍍銅層4上設(shè)置了防銹層5,但不限于此。例如，也 可以在銅箱基材2的與設(shè)有粗糙化鍍銅層4的一側(cè)相反側(cè)的主面上也設(shè)置防銹層（以下也 稱為背面防銹層。）。該情況下，同時(shí)設(shè)置防銹層5和背面防銹層為佳。此外，也可以分別 設(shè)置防銹層5和背面防銹層。例如，可以在進(jìn)行形成防銹層5的工序后，進(jìn)行形成背面防銹 層的工序。背面防銹層的層結(jié)構(gòu)，可以為與防銹層5相同的結(jié)構(gòu)，也可以為與防銹層5不同 的結(jié)構(gòu)。例如，背面防銹層可以不具備硅烷偶聯(lián)層。
[0135] 在上述實(shí)施方式中，將表面處理銅箱1與樹脂基材貼合的同時(shí)，進(jìn)行表面處理銅 箱1所具備的銅箱基材2的再結(jié)晶退火處理，但不限于此。也就是說，也可以將表面處理銅 箱1與樹脂基材的貼合和銅箱基材2的再結(jié)晶退火處理各自在不同的工序中進(jìn)行。
[0136] 在上述實(shí)施方式中，對(duì)表面處理銅箱1用于FPC的情況進(jìn)行了說明，但不限于此。 本實(shí)施方式所涉及的表面處理銅箱1也可以用于鋰離子二次電池的負(fù)極集電銅箱、等離子 顯示器用電磁波屏障、IC卡的天線等。
[0137] 實(shí)施例
[0138] 接下來，說明本發(fā)明的實(shí)施例，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。
[0139] 〈試樣的制作〉
[0140] 首先，制作成為試樣1~21的各個(gè)試樣的表面處理銅箱。
[0141] (試樣 1)
[0142] 關(guān)于試樣1，首先，作為銅箱基材，準(zhǔn)備由無氧銅（OFC)形成、厚度11 μπι的乳制銅 箱。對(duì)于該銅箱基材進(jìn)行電解脫脂處理和酸洗處理，進(jìn)行銅箱基材表面的清洗。首先，使用 含有氫氧化鈉40g/L和碳酸鈉20g/L的水溶液進(jìn)行電解脫脂處理。此時(shí)，使液溫為40°C、電 流密度為ΙΟΑ/dm 2、處理（鍍覆）時(shí)間為10秒鐘。電解脫脂處理結(jié)束后，水洗銅箱基材。之 后，在含有硫酸150g/L、液溫為25°C的水溶液中，將銅箱基材浸漬10秒鐘，進(jìn)行酸洗處理。 酸洗處理結(jié)束后，水洗銅箱基材。
[0143] 接著，在銅箱基材的任一主面上形成鍍銅層。首先，作為鍍銅液，制作含有如下成 分的水溶液：硫酸銅五水合物170g/L、硫酸70g/L、作為有機(jī)硫化合物的SPS的粉末試劑 30mg/L、作為表面活性劑的荏原優(yōu)萊特株式會(huì)社制的CU-BRITE TH-R III系列的表面活性劑 藥液4ml/L、作為流平劑的荏原優(yōu)萊特株式會(huì)社制的CU-BRITE TH-R III系列的流平劑藥液 5ml/L、和作為氯化物離子的鹽酸（HCL水溶液）0. 15ml/L。然后，使鍍銅液的液溫為35°C， 電流密度為7A/dm2,處理時(shí)間為10秒鐘，進(jìn)行電鍍處理，形成厚度為0. 1 μπι的鍍銅層。
[0144] 形成鍍銅層后，將形成有鍍銅層的銅箱基材水洗。之后，在鍍銅層上形成粗糙化鍍 銅層。作為粗糙化鍍銅液，制作含有如下成分的水溶液：硫酸銅五水合物l〇〇g/L、硫酸70g/ L和硫酸鐵七水合物20g/L。然后，使粗糙化鍍銅液的液溫為30°C，電流密度為60A/dm2,處 理時(shí)間為〇. 5秒鐘，形成主要由粗糙化顆粒形成、厚度為0. 05 μ m的粗糙化鍍銅層。也就是 說，以將粗糙化鍍銅層均勻地弄平整時(shí)的厚度（平均厚度）成為0. 05 μπι的方式設(shè)定鍍覆 條件，形成粗糙化鍍銅層。
[0145] 形成粗糙化鍍銅層后，將形成有粗糙化鍍銅層的銅箱基材水洗。之后，在粗糙化鍍 銅層上形成防銹層。具體而言，首先，制作含有硫酸鎳六水合物300g/L、氯化鎳45g/L和硼 酸50g/L的水溶液（鍍Ni液）。然后，使鍍Ni液的液溫為50°C，電流密度為2A/dm2,處理 時(shí)間為5秒鐘，在粗糙化鍍銅層上形成厚度為25nm的鍍Ni層。形成鍍Ni層后，水洗銅箱 基材。之后，制作含有硫酸鋅90g/L和硫酸鈉70g/L的水溶液（鍍Zn液）。然后，使鍍Zn 液的液溫為30°C，電流密度為I. 5A/dm2,處理時(shí)間為4秒鐘，在鍍Ni層上形成厚度為7nm的 鍍Zn層。形成鍍Zn層后，水洗銅箱基材。接著，進(jìn)行三價(jià)鉻化成處理，在鍍Zn層上形成厚 度為5nm的鉻酸鹽處理層。形成鉻酸鹽處理層后，水洗銅箱基材。然后，在3-氨基丙基三 甲氧基硅烷的濃度為5%、液溫為25°C的硅烷偶聯(lián)液中，將形成有鉻酸鹽處理層的銅箱基 材浸漬5秒鐘后，立刻以200°C的溫度干燥，從而在鉻酸鹽處理層上形成厚度極薄的硅烷偶 聯(lián)處理層。
[0146] 與粗糙化鍍銅層上的防銹層形成并行地（與在粗糙化鍍銅層上形成防銹層同 時(shí)），在銅箱基材的與設(shè)有粗糙化鍍銅層的一側(cè)相反側(cè)的主面上，從銅箱基材的一側(cè)開始依 次形成鍍Ni層、鍍Zn層、和鉻酸鹽處理層作為防銹層（背面防銹層）。予以說明的是，鍍Ni 層、鍍Zn層、鉻酸鹽處理層的形成方法與在粗糙化鍍銅層上設(shè)置的作為防銹層的鍍Ni層、 鍍Zn層、鉻酸鹽處理層是同樣的。由此，制作表面處理銅箱，將其作為試樣1。
[0147] (試樣 2 ~3)
[0148] 關(guān)于試樣2~3,各自按照表3所示改變鍍銅層的厚度。除此之外，與試樣1同樣 地操作，制作表面處理銅箱。
[0149] (試樣 4 ~6)
[0150] 關(guān)于試樣4,使粗糙化鍍銅層的平均厚度為0. 11 μπι。也就是說，改變形成粗糙化 鍍銅層時(shí)的鍍覆處理?xiàng)l件，減小粗糙化顆粒的大小。除此之外，與試樣1同樣地操作，制作 表面處理銅箱。關(guān)于試樣5~6,各自按照表3所示改變鍍銅層的厚度。除此之外，與試樣 4同樣地操作，制作表面處理銅箱。
[0151] (試樣 7 ~9)
[0152] 關(guān)于試樣7,使粗糙化鍍銅層的平均厚度為0. 3 μ m。也就是說，改變形成粗糙化鍍 銅層時(shí)的鍍覆處理?xiàng)l件，增大粗糙化顆粒的大小。除此之外，與試樣1同樣地操作，制作表 面處理銅箱。關(guān)于試樣8~9,各自按照表3所示改變鍍銅層的厚度。除此之外，與試樣7 同樣地操作，制作表面處理銅箱。
[0153] (試樣 10 ~11)
[0154] 關(guān)于試樣10,使粗糙化鍍銅層的平均厚度為0. 03 μ m。除此之外，與試樣2同樣地 操作，制作表面處理銅箱。關(guān)于試樣11，使用沒有添加作為有機(jī)硫化合物的SPS的鍍銅液來 形成鍍銅層。除此之外，與試樣10同樣地操作，制作表面處理銅箱。
[0155] (試樣 12 ~13)
[0156] 關(guān)于試樣12,使用沒有添加硫酸鐵七水合物的粗糙化鍍銅液來形成粗糙化鍍銅 層。除此之外，與試樣10同樣地操作，制作表面處理銅箱。關(guān)于試樣13,沒有形成鍍銅層。 除此之外，與試樣12同樣地操作，制作表