一種電解銅箔表面處理劑的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于銅箔表面處理【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電解銅箔表面處理劑的制備方法，步驟如下：在5-35℃的反應(yīng)溫度下，將去離子水、γ―(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ―氨丙基三乙氧基硅烷按體積比為1∶1∶1混合；在攪拌過程中，向上述混合液中加入催化劑，繼續(xù)攪拌至溶液澄清，得表面處理劑。本發(fā)明提供的表面處理劑為復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑溶液，涂覆在電解銅箔的毛(M)面上，與單獨(dú)使用硅烷偶聯(lián)劑KH-560或KH-550相比，此復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑能有效的增強(qiáng)銅箔與高Tg板材的結(jié)合力，尤其能夠有效防止銅箔與板材因蒸煮性和耐焊錫性引起的結(jié)合力下降問題。
【專利說明】-種電解銅箱表面處理劑的制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于銅箔表面處理【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電解銅箔表面處理劑的制備方 法。

【背景技術(shù)】
[0002] 蓬勃發(fā)展的電子工業(yè)給覆銅板行業(yè)帶來了廣闊的市場前景，也為電解銅箔的生產(chǎn) 創(chuàng)造了良好的發(fā)展機(jī)遇。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向 著高密度細(xì)線化、多層化、微型化以及高頻化的不斷發(fā)展，一些高性能的電解銅箔制造技術(shù) 也應(yīng)運(yùn)而生。目前各銅箔生產(chǎn)機(jī)構(gòu)正加大對(duì)高性能銅箔的產(chǎn)業(yè)化投入，如超薄性、超低輪廓 性、高溫高延伸性和高抗剝離強(qiáng)度等高性能銅箔。
[0003] 硅烷偶聯(lián)劑是由有機(jī)物和硅構(gòu)成的化合物，在硅烷偶聯(lián)劑分子中，具有能夠與無 機(jī)材料進(jìn)行化學(xué)性結(jié)合的、和能夠與有機(jī)材料進(jìn)行化學(xué)性結(jié)合的兩種以上的不同的反應(yīng)基 團(tuán)。通常，有機(jī)材料和無機(jī)材料是很難結(jié)合的，而硅烷偶聯(lián)劑作為這兩者之間的結(jié)合媒介， 發(fā)揮著積極的作用。
[0004] 當(dāng)基材的溫度升高到某一臨界值時(shí)就會(huì)由"玻璃態(tài)"轉(zhuǎn)變?yōu)?橡膠態(tài)"，這一臨界溫 度就稱為玻璃化溫度Tg。普通板材的Tg -般在130-150°c，通常Tg > 170°C的PCB印制 板稱為1? Tg印制板，1? Tg即指的是1?耐熱性?；宓腡g提1? 了，印制板的耐熱性、耐潮濕 性、耐化學(xué)性和耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。Tg值越高，板材的耐高溫性能越好，尤其 在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用較多。
[0005] 當(dāng)銅箔表面涂覆普通的硅烷偶聯(lián)劑（如KH-560等）時(shí)，在PCB廠家壓多層高Tg 板材和耐焊錫制作線路板的過程中，銅箔和基材之間的結(jié)合力會(huì)比正常時(shí)下降較多，有可 能造成不能滿足生產(chǎn)要求。因此，為了滿足PCB廠家壓高Tg板材的要求，我們有必要研究 出耐高溫性能好的電解銅箔表面處理劑。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種對(duì)銅箔的蒸煮性和耐焊錫性有優(yōu) 異效果的銅箔表面處理劑的制備方法。
[0007] 本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種電解銅箔表面處理劑的制備方 法，步驟如下：
[0008] (1)在5_35°C的反應(yīng)溫度下，將去離子水、Y - (2, 3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅 燒和Y -氨丙基二乙氧基娃燒按體積比為1 :1 :1混合；
[0009] (2)在攪拌過程中，向每升步驟⑴的混合液中加入催化劑5-50ml，繼續(xù)攪拌至溶 液澄清，得表面處理劑。
[0010] 進(jìn)一步，步驟（2)中所述的催化劑為硫酸、磷酸、甲酸或乙酸中的一種或兩種以上 混合；
[0011] 進(jìn)一步，步驟（2)中所述的催化劑濃度為0· 1-2. 0%。
[0012] 本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供的表面處理劑為復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑溶液，涂覆在 電解銅箔的毛（M)面上，與單獨(dú)使用硅烷偶聯(lián)劑Y -（2, 3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷 (KH-560)或γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550)相比，此復(fù)合硅烷偶聯(lián)劑能有效的增強(qiáng)銅 箔與高Tg板材的結(jié)合力，尤其能夠有效防止銅箔與板材因蒸煮性和耐焊錫性引起的結(jié)合 力下降問題。
[0013] 表1為本發(fā)明的復(fù)合硅烷、KH-560和KH-550三種偶聯(lián)劑壓合高Tg板材（Tg = 175°C )的剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)。
[0014] 表 1
[0015]

【權(quán)利要求】
1. 一種電解銅箔表面處理劑的制備方法，其特征在于步驟如下： (1) 在5-35°C的反應(yīng)溫度下，將去離子水、Y -（2, 3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷和 y -氨丙基二乙氧基娃燒按體積比為1 :1 :1混合； (2) 在攪拌過程中，向每升步驟（1)的混合液中加入催化劑5-50ml，繼續(xù)攪拌至溶液澄 清，得表面處理劑。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電解銅箔表面處理劑的制備方法，其特征在于步驟（2) 中所述的催化劑為硫酸、磷酸、甲酸或乙酸中的一種或兩種以上混合。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電解銅箔表面處理劑的制備方法，其特征在于步驟（2) 中所述的催化劑濃度為〇. 1-2. 0%。
【文檔編號(hào)】C09J183/08GK104099061SQ201410325808
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年7月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月9日
【發(fā)明者】胡旭日, 王維河, 王海振, 薛偉, 徐好強(qiáng), 楊鵬海, 溫世興, 趙東, 王天堂, 尹瑞權(quán), 趙海燕 申請(qǐng)人:山東金寶電子股份有限公司