設(shè)置了傳感器31之外，與圖2所示的霧度值的測定裝置20相 同。測定裝置30的傳感器31具備圓板狀的中心傳感器31a、和圓環(huán)狀的環(huán)狀傳感器31b。 如圖3(b)所示，環(huán)狀傳感器31b以包圍中心傳感器31a的外周的方式設(shè)置。
[0049] 樹脂基材的透明度測定如下進(jìn)行。首先，在光源22的光射出位置配置作為測定對 象的樹脂基材25。然后，不設(shè)置蓋體24而從光源22照射光，將透過樹脂基材25從光導(dǎo)入 口 21a導(dǎo)入至積分球21內(nèi)的光由中心傳感器31a和環(huán)狀傳感器31b分別接收。利用由中 心傳感器31a接收的光量（IC)和由環(huán)狀傳感器31b接收的光量（IR)，從下述（數(shù)2)算出 作為測定對象的樹脂基材25的透明度。
[0050] (數(shù) 2)
[0051] 透明度（％ ) = {(IC-IRV(IC+IR)} XlOO
[0052] 剝離強度為評價樹脂基材和表面處理銅箱之間的密合性的指標(biāo)。剝離強度越高， 表示密合性越高。
[0053] (銅箱基材）
[0054] 如上所述，本實施方式所涉及的表面處理銅箱1具備銅箱基材2。作為銅箱基材 2,使用例如乳制銅箱、電解銅箱。作為銅箱基材2,使用與電解銅箱相比耐彎曲性優(yōu)異且 即便反復(fù)彎折也不容易斷裂的乳制銅箱更佳。作為乳制銅箱的形成材料，使用例如無氧 銅（0FC:0xygen_Free Copper)、韌銅（TPC:Tough_Pitch Copper)的純銅。無氧銅是 JIS C1020、JIS H3100等規(guī)定的純度為99. 96%以上的銅材。無氧銅也可以含有例如數(shù)ppm程 度的氧。也就是說，無氧銅的氧含量可以不是零。韌銅是例如JIS C1100、JIS H3100等規(guī) 定的純度為99. 9%以上的銅材。韌銅也可以含有例如IOOppm~600ppm程度的氧。作為乳 制銅箱的形成材料，也可以使用在無氧銅、韌銅中添加有微量的錫（Sn)、銀（Ag)等規(guī)定添 加材的低濃度銅合金。由此，能夠提高乳制銅箱的耐熱性等。
[0055] (鍍銅層）
[0056] 在銅箱基材2的任一主面上，例如通過電鍍等形成有鍍銅層3。鍍銅層3是平滑鍍 銅層，起到作為粗糙化鍍銅層4的基底層的作用。鍍銅層3含有規(guī)定量的硫元素（S)。也就 是說，鍍銅層3是使用添加有具有巰基的有機化合物（有機硫化合物）的鍍銅液而形成的。 以下將形成鍍銅層3的鍍銅液僅稱為"鍍銅液"。作為具有巰基的有機化合物，使用例如雙 (3-磺基丙基）二硫化物（SPS)。
[0057] 有機硫化合物的添加量在例如5mg/L以上60mg/L以下為佳，在5mg/L以上45mg/L 以下更為佳，在5mg/L以上30mg/L以下進(jìn)一步為佳。如果有機硫化合物的添加量小于5mg/ L，則有時無法充分得到在提高樹脂基材的透明性的同時抑制密合性降低的效果。通過使 有機硫化合物的添加量為5mg/L以上，可以解決該問題，能夠在提高樹脂基材的透明性的 同時抑制密合性的降低。也就是說，能夠得到所期望的樹脂基材的透明性、和所期望的密合 性。然而，如果有機硫化合物的添加量超過60mg/L，則有機硫化合物對于鍍銅液的溶解性會 降低，有時不能充分獲得添加有機硫化合物的效果。由于有機硫化合物是高價的原料，因此 如果添加量超過60mg/L，則表面處理銅箱的制造成本會變高。通過使有機硫化合物的添加 量為60mg/L以下，可以消除這些問題。也就是說，能夠抑制有機硫化合物的溶解性降低，同 時能夠抑制制造成本上升。通過使有機硫化合物的添加量為45mg/L，能夠更加抑制有機硫 化合物的溶解性降低，同時能夠更加抑制制造成本上升。通過使有機硫化合物的添加量為 30mg/L，能夠進(jìn)一步抑制有機硫化合物的溶解性降低，同時能夠進(jìn)一步抑制制造成本上升。
[0058] 此外，鍍銅液中可以添加有表面活性劑、流平劑、氯化物離子等。
[0059] 作為表面活性劑，使用聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧化烯醚等中的任一種。具體而言， 作為表面活性劑，使用以聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧化烯醚中的任一種為主成分的藥液。作 為表面活性劑，使用例如荏原優(yōu)萊特株式會社制的CU-BRITE TH-R III (注冊商標(biāo)）系列的 表面活性劑藥液。表面活性劑的添加量在例如lml/L以上4ml/L以下為佳。
[0060] 作為流平劑，使用二烯丙基二烷基銨烷基硫酸酯等。具體而言，作為流平劑，使用 以二烯丙基二烷基銨烷基硫酸酯等為主成分的藥液。此外，作為流平劑，也可以使用例如荏 原優(yōu)萊特株式會社制的CU-BRITE TH-RIII系列等以高分子烴為主成分的流平劑藥液。使用 作為流平劑的CU-BRITE TH-R III系列的情況下，流平劑的添加量在例如3ml/L以上10ml/L 以下為佳。
[0061] 作為氯化物離子，使用例如含有氯離子的藥液（即鹽酸、HCL水溶液）。鹽酸的添 加量在例如0. 〇5ml/L以上0. 3ml/L以下為佳。
[0062] 鍍銅層3,以其厚度成為例如0. 1 μm以上0. 6 μm以下的方式形成為佳。由此，能 夠在使蝕刻后的樹脂基材的霧度值更低的同時使透明度更高。也就是說，能夠更加提高蝕 刻后的樹脂基材的透明性。如果鍍銅層3的厚度小于0. 1 μ m，則無法獲得設(shè)置鍍銅層3的 效果，蝕刻后的樹脂基材的透明性會降低。如果鍍銅層3的厚度超過0. 6 μ m，則在使用例如 乳制銅箱作為銅箱基材2的情況下，銅箱基材2的再結(jié)晶會受到阻礙，有時會導(dǎo)致銅箱基材 2的耐彎曲性降低。
[0063] (粗糙化鍍銅層）
[0064] 在鍍銅層3上，形成有粗糙化鍍銅層4。由此可以得到錨固效果（7 y力一効果）， 能夠提高后述層疊板10中表面處理銅箱1與樹脂基材Il之間的密合性（以下，也僅稱為 "密合性"。）。粗糙化鍍銅層4主要由多個粗糙化顆粒構(gòu)成。粗糙化鍍銅層4以處于未產(chǎn) 生粗糙化遺漏（粗化抜以）的狀態(tài)為佳。例如，以從上表面看粗糙化鍍銅層4時不露出鍍 銅層3的方式形成粗糙化鍍銅層4為佳。
[0065] 形成粗糙化鍍銅層4的粗糙化顆粒，由例如銅（Cu)(即Cu單質(zhì)）形成。粗糙化顆 粒也可以使用例如含有Cu和鐵（Fe)、鉬（Mo)、鎳（Ni)、鈷（Co)、鉻（Cr)、鋅（Zn)或鎢（W) 中至少任一種金屬元素的鍍液形成。
[0066] 粗糙化鍍銅層4以平均厚度成為0. 05 μ m以上0. 30 μ m以下的方式形成為佳。粗 糙化鍍銅層4的平均厚度是將粗糙化鍍銅層4均勻地弄平整時的厚度。由此，能夠在提高 樹脂基材的透明性的同時，維持密合性。如果粗糙化鍍銅層4的平均厚度小于0. 05 μ m，則 無法獲得由設(shè)置粗糙化鍍銅層4而產(chǎn)生的錨固效果，密合性會降低。如果粗糙化鍍銅層4 的平均厚度超過〇. 30 μπι，則當(dāng)形成后述層疊板10時，轉(zhuǎn)印至樹脂基材11的凹凸的大小會 變大（例如凹部的深度變深），從而樹脂基材的透明性會降低。
[0067] (防銹層）
[0068] 在粗糙化鍍銅層4上，形成有規(guī)定厚度（例如Inm以上70nm以下）的防銹層（后 處理鍍層）5為佳。防銹層5使用規(guī)定鍍液來形成。由此能夠提高表面處理銅箱1的耐熱 性、耐藥品性等。此外，形成了層疊板10后，通過蝕刻去除表面處理銅箱1的規(guī)定部位來形 成銅配線時，能夠?qū)⒈砻嫣幚磴~箱1容易地去除。
[0069] 防銹層5,例如從銅箱基材2的一側(cè)開始依次具備厚度為IOnm以上50nm以下的鍍 鎳（Ni)層、厚度為Inm以上IOnm以下的鍍鋅（Zn)層、厚度為Inm以上IOnm以下的絡(luò)酸鹽 處理層（三價的鉻化成處理層）、和厚度非常薄的（極薄的）硅烷偶聯(lián)層為佳。如果設(shè)置鍍 Ni層，則在形成層疊板10時，能夠抑制表面處理銅箱1的Cu向樹脂基材側(cè)擴散，同時能夠 提高表面處理銅箱1的耐熱性、耐藥品性等。鍍Zn層起到作為用于設(shè)置鉻酸鹽處理層、硅 烷偶聯(lián)層的基底層的作用。此外，如果設(shè)有鍍Zn層，則能夠更加提高表面處理銅箱1的耐 熱性。鉻酸鹽處理層及硅烷偶聯(lián)層，各自也起到作為化成處理層（化成處理皮膜）的作用。 如果設(shè)置硅烷偶聯(lián)層，則能夠提高表面處理銅箱1與后述的樹脂基材11的化學(xué)密合性，從 而能夠更加提高密合性。
[0070] (層疊板）
[0071] 本實施方式所涉及的層疊板（CCL:Copper Clad Laminate (覆銅層壓板））10,以表 面處理銅箱1的設(shè)有粗糙化鍍銅層4 一側(cè)的面與樹脂基材11貼合的方式形成。層疊板10 也可以使用例如兩個表面處理銅箱1來形成。也就是說，層疊板10也可以通過在樹脂基材 11的兩個主面（兩面）上，在兩個表面處理銅箱1的設(shè)有粗糙化鍍銅層4的一側(cè)分別與樹 脂基材11接觸的同時使兩個表面處理銅箱1彼此相對并貼合來形成。作為樹脂基材11，使 用例如聚酰亞胺（PI)樹脂膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)等聚酯膜、液晶聚合物（LCP) 等。
[0072] (2)表面處理銅箱及層疊板的制造方法
[0073] 其次，關(guān)于本實施方式所涉及的表面處理銅箱1、層疊板10以及用該層疊板10形 成的柔性印刷配線板（FPC)的制造方法，利用圖4進(jìn)行說明。圖4為表示本實施方式所涉 及的表面處理銅箱1及層疊板10的制造工序的流程圖。
[0074] [表面處理銅箱形成工序（SlO)]
[0075] 首先，說明本實施方式所涉及的表面處理銅箱1的制造方法。
[0076] (銅箱基材形成工序（Sll))
[0077] 形成作為銅箱基材2的例如乳制銅箱、電解銅箱。作為銅箱基材2,例如使用乳制 銅箱的情況下，首先，鑄造由無氧銅、韌銅構(gòu)成的純銅的鑄塊；以無氧銅、韌銅為母相，在母 相中添加有規(guī)定量的Sn、Ag等添加劑的低濃度銅合金的鑄塊。然后，對于鑄造的鑄塊，進(jìn)行 規(guī)定熱乳處理、規(guī)定冷乳處理、規(guī)定退火處理等，形成規(guī)定厚度（例如Ilym)的乳制銅箱。 此時，根據(jù)使乳制銅箱再結(jié)晶時的加熱溫度來調(diào)整乳制銅箱的耐熱性為佳。
[0078] (鍍銅層形成工序（S12))
[0079] 銅箱基材形成工序（Sll)結(jié)束后，首先，進(jìn)行清洗銅箱基材2表面的處理。然后， 在銅箱基材2的任一主面上，進(jìn)行形成鍍銅層3的鍍銅處理。
[0080] 〈清洗處理（SI21) >
[0081] 銅箱基材形成工序（Sll)結(jié)束后，進(jìn)行清洗銅箱基材2表面的處理。例如對于銅 箱基材2的表面，作為清洗處理，進(jìn)行電解脫脂處理和酸洗處理。作為電解脫脂處理，進(jìn)行 例如利用氫氧化鈉等堿溶液的陰極電解脫脂處理。作為堿溶液，使用例如含有20g/L以上 60g/L以下氫氧化鈉、含有10g/L以上30g/L以下碳酸鈉的水溶液。作為酸洗處理，進(jìn)行例 如將銅箱基材2浸漬于硫酸等酸性水溶液，以中和殘存于銅箱基材2表面的堿成分，或去除 銅氧化膜的處理。作為酸性水溶液，使用含有120g/L以上180g/L以下硫酸的水溶液、含有 檸檬酸等的水溶液、蝕刻銅的銅蝕刻液等。
[0082] 〈鍍銅處理（SI22) >
[0083] 清洗處理（S121)結(jié)束后，準(zhǔn)備鍍銅液。作為鍍銅液，準(zhǔn)備例如以硫酸銅以及硫酸 為主成分的水溶液（酸性鍍銅?。Ｈ缓?，在鍍銅液中，例如添加規(guī)定量（例如5mg/L以上 60mg/L以下）的SPS作為有機硫化合物。此外，根據(jù)需要，也可以在鍍銅液中添加表面活性 劑、流平劑、氯化物離子。也可以在鍍銅液中添加規(guī)定量（例如lml/L以上4ml/L以下）的 例如荏原優(yōu)萊特株式會社制的CU-BRITE TH-R III系列的表面活性劑藥液作為表面活性劑。 此外，也可以在鍍銅液