一種鍍鉑電路板及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鍍鉑電路板及其制作工藝，一種鍍鉑電路板，所述電路板上設(shè)有鍍鉑焊盤，所述鍍鉑焊盤包括由下至上依次設(shè)置的銅層、鎳層、鉑層或者由下至上依次設(shè)置的銅層、鎳層、金層、鉑層。本發(fā)明的鍍鉑電路板，主要作為測(cè)試電路板用于為血?dú)夥治鰞x中，使用時(shí)，電路板上的鍍鉑焊盤裸露于測(cè)試液路中，當(dāng)液體經(jīng)測(cè)試液路流經(jīng)焊盤時(shí)，液體在焊盤上發(fā)生反應(yīng)，而鉑能起到催化劑的作用，加快反應(yīng)進(jìn)行，解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于反應(yīng)緩慢導(dǎo)致個(gè)別元素?zé)o法檢測(cè)到的問題，使血?dú)夥治鰞x能同時(shí)檢測(cè)更多的項(xiàng)目，提升了血?dú)夥治鰞x性能。
【專利說明】
一種鍍鉑電路板及其制作工藝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種鍍鉑電路板及其制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]血?dú)夥治鰞x是用于血液檢測(cè)的醫(yī)學(xué)設(shè)備，不僅能快速檢測(cè)出病人血液中的氧氣、二氧化碳等氣體的含量和血液酸堿度及相關(guān)指標(biāo)的變化，還能快速反映血液中鉀、鈉、鈣的含量，為危重病人搶救中快速、準(zhǔn)確的檢測(cè)提供了有利保障。
[0003]申請(qǐng)?zhí)枮?01320827581.7的中國(guó)實(shí)用新型專利，公開了一種液路測(cè)試卡及具有該液路測(cè)試卡的血?dú)夥治鰞x。所述液路測(cè)試卡包括具有測(cè)試液路的測(cè)試卡本體、測(cè)試電路板、背面密封膜和正面密封膜，所述測(cè)試液路位于所述測(cè)試卡本體的背面，所述測(cè)試卡本體的背面與所述背面密封膜粘貼連接并密封所述測(cè)試液路，所述測(cè)試卡本體的正面設(shè)有電路板貼合槽，所述電路板貼合槽的槽底設(shè)有測(cè)試通孔，所述測(cè)試通孔與所述測(cè)試液路相連通，所述電路板貼合槽與所述正面密封膜粘貼密封連接，所述測(cè)試電路板與所述正面密封膜粘貼密封連接。測(cè)試電路板附著電路與測(cè)量電極，且采用雙面膠將測(cè)試電路板與測(cè)試卡本體結(jié)合密封起來，形成完整的液路管道，并將測(cè)量電極裸露于測(cè)試液路中，當(dāng)液體經(jīng)測(cè)試液路流經(jīng)測(cè)試通孔時(shí)，測(cè)試電路板可以通過測(cè)量電極采集信號(hào)并進(jìn)行處理。
[0004]測(cè)試電路板對(duì)于血?dú)馍治鰞x的檢測(cè)性能起到關(guān)鍵作用。然而傳統(tǒng)分析儀的分析范圍比較窄，真正的血液參數(shù)分析的不到位，給醫(yī)護(hù)人員帶來不少麻煩，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，給醫(yī)務(wù)人員增加了工作難度，因此現(xiàn)有的測(cè)試電路板還有待開發(fā)，以使血?dú)夥治鰞x能同時(shí)檢測(cè)更多的項(xiàng)目。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種鍍鉑電路板及其制作工藝，該鍍鉑電路板能作為測(cè)試電路板應(yīng)用于血?dú)馍治鰞x，目的是利用鉑元素的催化劑特性，提高血液檢測(cè)化學(xué)反應(yīng)的速率，從而提升血?dú)馍治鰞x的檢驗(yàn)性能。
[0006]本發(fā)明為解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:
一種鍍鉑電路板，所述電路板上設(shè)有鍍鉑焊盤，所述鍍鉑焊盤包括由下至上依次設(shè)置的銅層、鎳層、鉑層或者由下至上依次設(shè)置的銅層、鎳層、金層、鉑層;所述銅層設(shè)置在絕緣基材上。
[0007]進(jìn)一步，所述鍍鉑電路板用途為血?dú)夥治鰞x的測(cè)試電路板，所述鍍鉑焊盤為用于與測(cè)試液路連通的測(cè)試焊盤，所述測(cè)試焊盤還包含鍍金焊盤。
[0008]進(jìn)一步，所述絕緣基材為FR4環(huán)氧樹脂板。
[0009]本發(fā)明還提供了上述鍍鉑電路板的制作工藝，包括以下步驟:(I)電路板前序處理、阻焊，阻焊時(shí)將待電鍍的焊盤位開窗處理；(2)貼干膜，曝光顯影露出待電鍍焊盤，在待電鍍焊盤裸露的銅層上依次鍍鎳、鍍金、鍍鉑，或者鍍鎳后直接鍍鉑，完成后褪膜；(3)電路板后序處理。
[0010]進(jìn)一步，鍍鉑前需經(jīng)過磨刷和/或噴砂前處理。
[0011]進(jìn)一步，電路板前序處理包括開料、內(nèi)層圖形制作、層壓、鉆孔、沉銅板鍍、外層圖形制作、塞孔;電路板后序處理包括烘板、字符、外形、測(cè)試、檢查。所述內(nèi)層圖形制作包括內(nèi)光成像、內(nèi)層酸性蝕刻、內(nèi)層AOI工序;所述外層圖形制作包括外光成像、外層酸性蝕刻、夕卜層AOI工序。
[0012]進(jìn)一步，鍍鉑時(shí)需要低電流生產(chǎn)，電流值為0.5-5A。
[0013]進(jìn)一步，焊盤在鍍金前需過噴砂處理。
[0014]進(jìn)一步，所述阻焊后還包括鍍金手指，鍍金手指完成后，電路板SS面整板貼藍(lán)膠紙保護(hù)。
[0015]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的鍍鉑電路板，主要作為測(cè)試電路板用于為血?dú)夥治鰞x中，使用時(shí)，電路板上的鍍鉑焊盤裸露于測(cè)試液路中，當(dāng)液體經(jīng)測(cè)試液路流經(jīng)焊盤時(shí)，在焊盤上發(fā)生反應(yīng)，而鉑能起到催化劑的作用，加快反應(yīng)進(jìn)行，解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于反應(yīng)緩慢導(dǎo)致個(gè)別元素?zé)o法檢測(cè)到的問題，使血?dú)夥治鰞x能同時(shí)檢測(cè)更多的項(xiàng)目，提升了血?dú)夥治鰞x性能。本發(fā)明提供的鍍鉑電路板制作工藝，在銅面鍍鎳、金、鉑，能有效保證鉑層的粘合力，同時(shí)防止銅離子游離。
【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明的鍍鉑電路板的表面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明的鍍鉑焊盤的層向結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明的鍍鉑焊盤的另一種實(shí)施例的層向結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中標(biāo)號(hào)分別表不:1.電路板;2.焊盤;3.鉬層;4.金層;5.銀層;6.銅層;7.絕緣基材。
【具體實(shí)施方式】
[0017]以下結(jié)合附圖和實(shí)例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0018]參照?qǐng)D1，本發(fā)明提供的一種鍍鉑電路板，主要是應(yīng)用于血?dú)夥治鰞x中，作為測(cè)試電路板使用。電路板I的表面設(shè)置有用于與測(cè)試液路連通的測(cè)試焊盤2，所述測(cè)試焊盤包含鍍金焊盤和鍍鉑焊盤。使用過程中，測(cè)試焊盤2裸露于測(cè)試液路中，當(dāng)液體經(jīng)測(cè)試液路流經(jīng)測(cè)試焊盤2時(shí)，液體與測(cè)試焊盤2上的藥水發(fā)生反應(yīng)，每個(gè)測(cè)試焊盤2用于分別檢測(cè)血液中不同的元素，測(cè)試電路板I可以通過測(cè)試焊盤2采集信號(hào)并進(jìn)行處理。本發(fā)明的鍍鉑焊盤表層上的鉑能起到催化劑的作用，加快反應(yīng)進(jìn)行，解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于反應(yīng)緩慢導(dǎo)致個(gè)別元素?zé)o法檢測(cè)到的問題，使血?dú)夥治鰞x能同時(shí)檢測(cè)更多的項(xiàng)目，提升了血?dú)夥治鰞x性能。
[0019]如圖2所示，所述鍍鉑焊盤的結(jié)構(gòu)由下至上依次為銅層6、鎳層5、鉑層3;或者如圖3所示，由下至上依次為銅層6、鎳層5、金層4、鉑層3。所述銅層6設(shè)置在電路板I的絕緣基材7上，所述絕緣基材7上的銅層6還形成有電路圖案。所述鎳層5主要作為銅層6與金層4或鉑層3的阻隔層，起到防止銅離子游離的作用。鎳層5上可直接鍍鉑，或者鍍金后再鍍鉑，本發(fā)明優(yōu)選在鎳層5上鍍金后再鍍鉑，因?yàn)樵阪噷?上鍍一層金能提高焊盤的防氧化性能，而且鉑與金的粘合力比鉑與鎳的的粘合力好，從而提高鍍鉑焊盤的結(jié)合力，防止鉑層起泡、脫落。
[0020]所述絕緣基材7為FR4環(huán)氧樹脂板。
[0021]本發(fā)明還提供了上述鍍鉑電路板的制作工藝，包括以下步驟: 電路板前序處理:開料；內(nèi)層圖形制作，包括內(nèi)光成像、內(nèi)層酸性蝕刻、內(nèi)層AOI工序;層壓;鉆孔;沉銅板鍍;外層圖形制作，包括外光成像、外層酸性蝕刻、外層AOI工序;塞孔;阻焊，待電鍍的焊盤位開窗處理;鍍金手指；
貼藍(lán)膠紙:電路板SS面整板需貼藍(lán)膠紙保護(hù)；
貼干膜:曝光顯影露出待電鍍焊盤；
電鍍焊盤:在待電鍍焊盤裸露的銅層上依次鍍鎳、鍍金、鍍鉑，或者鍍鎳后直接鍍鉑； 褪膜；
電路板后序處理:烘板、字符、外形、測(cè)試、檢查。
[0022]焊盤在鍍金前需過噴砂處理，以使鎳層表面粗化，提高鍍金層的結(jié)合力。
[0023]鍍鉑前需經(jīng)過磨刷和/或噴砂前處理，以使鍍層表面粗化，提高鍍鉑層結(jié)合力。鍍鉑時(shí)需要低電流生產(chǎn)，電流值為0.5-5A，若電流過高會(huì)造成鉑面粗糙，影響品質(zhì)。
[0024]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鍍鉑電路板，其特征在于:所述電路板上設(shè)有鍍鉑焊盤，所述鍍鉑焊盤包括由下至上依次設(shè)置的銅層、鎳層、鉑層或者由下至上依次設(shè)置的銅層、鎳層、金層、鉑層;所述銅層設(shè)置在絕緣基材上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍鉑電路板，其特征在于:所述鍍鉑電路板用途為血?dú)夥治鰞x的測(cè)試電路板，所述鍍鉑焊盤為用于與測(cè)試液路連通的測(cè)試焊盤，所述測(cè)試焊盤還包含鍍金焊盤。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鍍鉑電路板，其特征在于:所述絕緣基材為FR4環(huán)氧樹脂板。4.一種鍍鉑電路板的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟:(I)電路板前序處理、阻焊，阻焊時(shí)將待電鍍的焊盤位開窗處理；(2)貼干膜，曝光顯影露出待電鍍焊盤，在待電鍍焊盤裸露的銅層上依次鍍鎳、鍍金、鍍鉑，或者鍍鎳后直接鍍鉑，完成后褪膜；(3)電路板后序處理。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種鍍鉑電路板的制作工藝，其特征在于:鍍鉑前需經(jīng)過磨刷和/或噴砂前處理。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種鍍鉑電路板的制作工藝，其特征在于:電路板前序處理包括開料、內(nèi)層圖形制作、層壓、鉆孔、沉銅板鍍、外層圖形制作、塞孔；電路板后序處理包括烘板、字符、外形、測(cè)試、檢查。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種鍍鉑電路板的制作工藝，其特征在于:所述內(nèi)層圖形制作包括內(nèi)光成像、內(nèi)層酸性蝕刻、內(nèi)層AOI工序;所述外層圖形制作包括外光成像、外層酸性蝕亥丨J、外層AOI工序。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種鍍鉑電路板的制作工藝，其特征在于:鍍鉑時(shí)需要低電流生產(chǎn)，電流值為0.5-5A。9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種鍍鉑電路板的制作工藝，其特征在于:焊盤在鍍金前需過噴砂處理。10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種鍍鉑電路板的制作工藝，其特征在于:所述阻焊后還包括鍍金手指，鍍金手指完成后，電路板SS面整板貼藍(lán)膠紙保護(hù)。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK105828522SQ201610301849
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年5月6日
【發(fā)明人】張志龍
【申請(qǐng)人】鶴山市中富興業(yè)電路有限公司