專利名稱：高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調(diào)的遮蔽板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于高密度互連電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調(diào)的遮蔽板。
背景技術(shù)：
電路板電鍍時(shí)，如圖1所示，最左側(cè)和最右側(cè)的為陽(yáng)極1，最中間的為電路板3，電路板和兩個(gè)陽(yáng)極之間均設(shè)置一塊遮蔽板2 (PP網(wǎng)框)，兩塊遮蔽板可以改變電力線的走向， 調(diào)節(jié)電鍍時(shí)尖端效應(yīng)對(duì)電路板邊緣電鍍厚度的影響。遮蔽板的結(jié)構(gòu)是包括外框4、網(wǎng)布7 和支架8，網(wǎng)布嵌裝在外框內(nèi)的矩形開(kāi)孔中，在網(wǎng)布外側(cè)的外框上均布制出多個(gè)安裝孔6， 支架跨接在網(wǎng)布上以增加遮蔽板的整體機(jī)械強(qiáng)度。遮蔽板的大小及形態(tài)決定了電路板邊緣電鍍的厚、薄，但調(diào)節(jié)能力較差，無(wú)法更均勻的調(diào)節(jié)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理、使用方便的高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調(diào)的遮蔽板。本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是一種高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調(diào)的遮蔽板，包括外框和網(wǎng)布，在外框內(nèi)制出一矩形開(kāi)孔，該矩形開(kāi)孔內(nèi)嵌裝網(wǎng)布，其特征在于所述矩形開(kāi)孔的至少一條內(nèi)側(cè)邊上安裝一 PP板，該P(yáng)P板上由上至下制有通孔，靠近外框的通孔密度小于遠(yuǎn)離外框的通孔密度。而且，所述矩形開(kāi)孔的四個(gè)內(nèi)側(cè)邊均安裝PP板。而且，所述PP板靠近外框的邊緣至遠(yuǎn)離外框的邊緣之間的長(zhǎng)度小于等于15厘米。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是本實(shí)用新型中，外框上所制的矩形開(kāi)孔的四條邊均安裝一 PP板(聚丙烯板)，該 PP板上由上至下制有多個(gè)通孔，靠近外框的通孔密度小于遠(yuǎn)離外框的通孔密度，其主要作用是利用通孔的密度變化，調(diào)節(jié)電力線的路徑，使電路板靠近邊緣處的鍍層較薄，遠(yuǎn)離電路板邊緣處的鍍層較厚，由此節(jié)省了大量的銅，降低了生產(chǎn)成本，調(diào)節(jié)效果好，適應(yīng)不同面積大小電路板電鍍的使用。

圖1是電路板電鍍的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是遮蔽板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2的I部放大圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明，下述實(shí)施例是說(shuō)明性的，不是限定性的，不能以下述實(shí)施例來(lái)限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。一種高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調(diào)的遮蔽板，如圖1 3所示，包括外框4、網(wǎng)布7和支架8，網(wǎng)布嵌裝在外框內(nèi)的矩形開(kāi)孔中，在網(wǎng)布外側(cè)的外框上均布制出多個(gè)安裝孔6，三根支架跨接在網(wǎng)布上以增加遮蔽板的整體機(jī)械強(qiáng)度，在外框的上端對(duì)稱安裝有兩個(gè)把手5，本實(shí)用新型的創(chuàng)新在于矩形開(kāi)孔的至少一條內(nèi)側(cè)邊上安裝一 PP板9，該P(yáng)P 板上由上至下制有通孔10，靠近外框的通孔密度小于遠(yuǎn)離外框的通孔密度。本實(shí)施例中，外框內(nèi)的矩形開(kāi)孔上側(cè)邊、左側(cè)邊和右側(cè)邊分別安裝PP板9和豎直 PP板11，該三塊PP板上均制有通孔，通孔的排列規(guī)律以矩形開(kāi)孔右側(cè)邊安裝的豎直P(pán)P板為例說(shuō)明，靠近外框(圖3的右側(cè))的通孔密度小于遠(yuǎn)離外框(圖3的左側(cè))的通孔密度。 在某些電路板的電鍍中，矩形開(kāi)孔的上、下、左、右四個(gè)內(nèi)側(cè)邊也可以都安裝有PP板。由于PP板只是用于調(diào)節(jié)電路板邊緣處的鍍層厚度，所以PP板靠近外框的邊緣至遠(yuǎn)離外框的邊緣之間的長(zhǎng)度小于等于15厘米。本實(shí)用新型中，外框上所制的矩形開(kāi)孔的四條邊均安裝一 PP板(聚丙烯板)，該 PP板上由上至下制有多個(gè)通孔，靠近外框的通孔密度小于遠(yuǎn)離外框的通孔密度，其主要作用是利用通孔的密度變化，通孔密度越小、數(shù)量越少，通過(guò)電力線較少，使電路板靠近邊緣處的鍍層較薄，通孔密度越大、數(shù)量越多，通過(guò)電力線較多，使遠(yuǎn)離電路板邊緣處的鍍層較厚，由此節(jié)省了大量的銅，降低了生產(chǎn)成本，調(diào)節(jié)效果好，適應(yīng)不同面積大小電路板電鍍的使用。
權(quán)利要求1.一種高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調(diào)的遮蔽板，包括外框和網(wǎng)布，在外框內(nèi)制出一矩形開(kāi)孔，該矩形開(kāi)孔內(nèi)嵌裝網(wǎng)布，其特征在于所述矩形開(kāi)孔的至少一條內(nèi)側(cè)邊上安裝一 PP板，該P(yáng)P板上由上至下制有通孔，靠近外框的通孔密度小于遠(yuǎn)離外框的通孔也/又。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調(diào)的遮蔽板，其特征在于所述矩形開(kāi)孔的四個(gè)內(nèi)側(cè)邊均安裝PP板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調(diào)的遮蔽板， 其特征在于所述PP板靠近外框的邊緣至遠(yuǎn)離外框的邊緣之間的長(zhǎng)度小于等于15厘米。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高密度互連電路板電鍍工藝用邊緣鍍銅可調(diào)的遮蔽板，包括外框和網(wǎng)布，在外框內(nèi)制出一矩形開(kāi)孔，該矩形開(kāi)孔內(nèi)嵌裝網(wǎng)布，所述矩形開(kāi)孔的至少一條內(nèi)側(cè)邊上安裝一PP板，該P(yáng)P板上由上至下制有通孔，靠近外框的通孔密度小于遠(yuǎn)離外框的通孔密度。本實(shí)用新型中，外框上所制的矩形開(kāi)孔的四條邊均安裝一PP板(聚丙烯板)，該P(yáng)P板上由上至下制有多個(gè)通孔，靠近外框的通孔密度小于遠(yuǎn)離外框的通孔密度，其主要作用是利用通孔的密度變化，調(diào)節(jié)電力線的路徑，使電路板靠近邊緣處的鍍層較薄，遠(yuǎn)離電路板邊緣處的鍍層較厚，由此節(jié)省了大量的銅，降低了生產(chǎn)成本，調(diào)節(jié)效果好，適應(yīng)不同面積大小電路板電鍍的使用。
文檔編號(hào)C25D5/02GK202323066SQ20112047005
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
發(fā)明者班向東 申請(qǐng)人:天津普林電路股份有限公司