電路板故障檢測方法及其保護(hù)處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種電路板故障檢測方法及其保護(hù)處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的體積越來越小，密度越來越大，芯片的尺寸規(guī)格越來越小，表面貼裝器件SMD運用的越來越多，這使得電路板組裝的密度越來越高，故障定位難度越來越大，尤其是雙面表貼的高密度電路板，信號關(guān)聯(lián)多，故障定位困難，特別是在高、低溫環(huán)境下，示波器、萬用表等測量設(shè)施難以伸入密封箱內(nèi)部進(jìn)行測試，同時排故人員也很難在高、低溫環(huán)境下長時間作業(yè)，這使得電路板高、低溫排故異常困難。傳統(tǒng)的排故手段是針對疑似故障元器件在常溫下進(jìn)行更換，然后再進(jìn)入高、低溫環(huán)境下驗證。但遇至ljBGA、QFP元器件時，每次更換時均需要對電路板和SMD器件連續(xù)烘干24小時以上，更換周期長，定位也不一定準(zhǔn)確，往往需要多次更換，耗費人力物力，浪費了時間，加大了排故成本。
[0003]授權(quán)公布號為CN104360260A的中國發(fā)明專利公開了一種快速度定位電路板低溫故障芯片的方法及制冷裝置，該方法首先將制冷片設(shè)于故障電路板疑似故障元器件上，用制冷裝置對疑似故障元器件進(jìn)行制冷，制冷到指定時間后，根據(jù)檢測電路板故障是否消失，來判斷疑似故障元器件是否為故障元器件。授權(quán)公布號為104297655A的中國發(fā)明專利公開了一種電路板低溫故障方法及其加熱裝置，該方法首先將加熱片設(shè)于故障電路板疑似故障元器件上，將故障電路板置于降溫裝置中將其溫度降到設(shè)定溫度，再用加熱裝置對疑似故障元器件進(jìn)行加熱，加熱到指定時間后，根據(jù)檢測電路板的故障是否消失來判斷疑似故障元器件是否為故障元器件。這兩種方法避免了盲目更換元器件和環(huán)境下的人工作業(yè)，節(jié)約了時間和人力物力成本。但由于電路板上元器件的種類過多、元器件之間間隙過小等原因，上述兩種方法在給疑似元器件制冷或加熱時對周圍其它元器件造成影響，同時還會造成下電路板結(jié)霜現(xiàn)象，由于這些原因，造成了上述電路板故障檢測方法在使用中受到了很大的局限性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提一種用于電路板故障檢測的保護(hù)處理方法，用以解決電路板故障檢測方法在使用中受到局限性大的問題。同時本發(fā)明還提供一種使用該保護(hù)處理過程的電路板故障檢測方法。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一種用于電路板故障檢測的保護(hù)處理方法采用如下技術(shù)方案，其包括以下驟:
(1)在疑似故障元器件與其周圍元器件間的間隙填充隔溫材料形成隔溫材料層，且保證所填充的隔溫度材料包裹于疑似故障元器件四周，疑似故障元器件的上部具有露出部分，隔溫材料層上對應(yīng)開設(shè)有僅供所述露出部分暴露的暴露口 ；
(2)將帶有缺口的隔溫墊片鋪蓋到電路板上且與隔溫材料層的上表面貼合，并使隔溫墊片上的缺口與疑似故障元器件的露出部分上下對應(yīng);所述隔溫墊片上缺口的長寬尺寸與疑似故障元器件的長寬尺寸一致。
[0006](3)將帶有排氣孔和溫度交換氣孔的隔離罩完全罩住隔溫墊片上的缺口，并確保隔離墊片上缺口不露到隔離罩外面，所述排氣孔的朝向是背向電路板的，所述溫度交換氣孔用于導(dǎo)入溫度循環(huán)系統(tǒng)的制冷介質(zhì)或制熱介質(zhì)。
[0007]所述隔溫墊片通過其上的缺口插套在故障元器件且與隔溫材料層的上表面貼合。
[0008]所述隔溫墊片采用硅膠墊片。
[0009]所述隔溫材料為膠漿。
[0010]本發(fā)明一種電路板故障故障檢測方法采用如下技術(shù)方案:首先對電路板按以下步驟進(jìn)行保護(hù)處理:
(1)在疑似故障元器件與其周圍元器件間的間隙填充隔溫材料形成隔溫材料層，且保證所填充的隔溫度材料包裹于疑似故障元器件四周，疑似故障元器件的上部具有露出部分，隔溫材料層上對應(yīng)開設(shè)有僅供所述露出部分暴露的暴露口 ；
(2)將帶有缺口的隔溫墊片鋪蓋到電路板上且與隔溫材料層的上表面貼合，并使隔溫墊片上的缺口與疑似故障元器件的露出部分上下對應(yīng)；
(3)將帶有排氣孔和溫度交換氣孔的隔離罩完全罩住隔溫墊片上的缺口，并確保隔離墊片上缺口不露到隔離罩外面，所述排氣孔的朝向是背向電路板的，所述溫度交換氣孔用于導(dǎo)入溫度循環(huán)系統(tǒng)的制冷介質(zhì)或制熱介質(zhì)；
然后使用溫度循環(huán)系統(tǒng)通過隔離罩對疑似故障元器件進(jìn)行制冷或制熱，在制冷或制熱到指定的時間后，根據(jù)檢測電路板的故障是否消失，來判斷疑似故障元器件是否為故障元器件。
[0011]所述隔溫墊片通過其上的缺口插套在故障元器件且與隔溫材料層的上表面貼合。
[0012]所述隔溫墊片采用硅膠墊片。
[0013]所述隔溫材料為膠漿。
[0014]本發(fā)明電路故障檢測方法，首先把疑似元器件與其周圍其他元器件用隔溫材料隔開，并在電路板上鋪蓋帶缺口的隔熱隔溫墊片，讓帶有排氣孔和溫度交換氣孔的隔離罩完全罩住隔離罩完全罩住隔溫墊片上的缺口，不讓缺口漏到隔離罩外面，隔離罩上的排氣孔朝向是背向電路板的，因此在利用溫度循環(huán)系統(tǒng)的制冷介質(zhì)或制熱介質(zhì)通過溫度交換氣孔對疑似故障元器件進(jìn)行制冷或制熱來進(jìn)行故障檢測時，對疑似故障元器件周圍其它元器件的影響非常小，同時還能有效避免低溫下電路板結(jié)露的現(xiàn)象，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電路板故障檢測方法在使用中受到局限性大的問題。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明一種電路板故障檢測方法實施例的示意圖；
圖2是圖1中隔離罩結(jié)構(gòu)的俯視圖；
圖3是圖1中隔離罩結(jié)構(gòu)沿B-B方向的剖視圖。
【具體實施方式】
[0016]如圖1和圖2所示，本發(fā)明一種電路板故障檢測