高密度互連印制板及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印制線(xiàn)路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高密度互連印制板的加工方法以及利用該加工方法得到的高密度互連印制板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品，如手機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、筆記本電腦、汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)和IC封裝，持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢(shì)，高密度的安裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)上對(duì)于作為原件的載體和連接體印制線(xiàn)路板越來(lái)越提出了更高的要求，以便其能夠成為具有高密度、高精度、高可靠性的大幅度提高組裝密度的電子元部件。因此，印制線(xiàn)路板工藝技術(shù)的高密度互連(High Density Interconnect1n, HDI)被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品，HDI板技術(shù)的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。
[0003]目前，隨著多階HDI板的普遍使用，任意層互聯(lián)HDI板也有批量生產(chǎn)，針對(duì)多階HDI板一般采取單向增層或者雙向增層方式制作，流程相對(duì)較長(zhǎng)，制作難度大，成本高。對(duì)于超薄型產(chǎn)品時(shí)，即芯板厚度小于0.05mm以及介質(zhì)層厚度小于0.05mm,若制作貫穿多層的盲埋孔，采用多次增層方式需制作多個(gè)盲埋孔并進(jìn)行層疊設(shè)置而成，制作難度會(huì)急劇增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種高密度互連印制板的加工方法，采用一次增層方式制作盲埋孔，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中采用多次增層方式制作盲埋孔而造成制作難度大的技術(shù)問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種高密度互連印制板的加工方法包括以下步驟:
[0006]提供內(nèi)層基材，所述內(nèi)層基材包括內(nèi)層芯板以及設(shè)置于所述內(nèi)層芯板兩相面對(duì)表面的第一內(nèi)部銅層和第二內(nèi)部銅層，在所述第一內(nèi)部銅層和所述第二內(nèi)部銅層上制作內(nèi)層線(xiàn)路圖形；
[0007]開(kāi)窗處理，在所述第一內(nèi)部銅層表面上確定鉆孔位置并對(duì)所述第一內(nèi)部銅層進(jìn)行開(kāi)窗蝕刻處理以裸露所述內(nèi)層芯板，在所述第一內(nèi)部銅層上形成第一開(kāi)窗口 ；
[0008]層壓，提供至少兩塊半固化片、第一外部銅層、第二外部銅層以及至少一塊開(kāi)窗后的所述內(nèi)層基材，將所述第一外部銅層、所述半固化片、所述內(nèi)層基材、所述半固化片和所述第二外部銅層依次層疊設(shè)置并進(jìn)行層壓，所述第一內(nèi)部銅層靠近所述第一外部銅層一側(cè)且與所述第一外部銅層分別位于所述半固化片的兩相面對(duì)表面；以及
[0009]鉆孔加工，利用激光鉆孔方式沿所述第一外部銅層進(jìn)行鉆孔加工，鉆穿所述第一外部銅層和所述半固化片，并沿所述第一開(kāi)窗口鉆穿所述內(nèi)層芯板直至所述第二內(nèi)部銅層，形成盲孔。
[0010]進(jìn)一步地，在開(kāi)窗處理步驟中，還包括:在所述第一內(nèi)部銅層表面加工對(duì)位點(diǎn)。
[0011]進(jìn)一步地，在鉆孔加工步驟中，激光鉆孔方式中采用的激光光源為二氧化碳激光和/或者Nd: YAG激光。
[0012]進(jìn)一步地，所述高密度互連印制板的加工方法還包括對(duì)所述盲孔的孔壁進(jìn)行沉銅處理的步驟。
[0013]進(jìn)一步地，在開(kāi)窗處理步驟中，還包括:在所述第二內(nèi)部銅層表面上進(jìn)行開(kāi)窗蝕刻處理以裸露所述內(nèi)部芯板，并在所述第二內(nèi)部銅層上形成與所述第一開(kāi)窗口相對(duì)設(shè)置的第二開(kāi)窗口。
[0014]本發(fā)明的另一目的在于提供一種高密度互連印制板，利用上述高密度互連印制板的加工方法得到。
[0015]本發(fā)明提供的高密度互連印制板的加工方法利用激光鉆孔的方式一次性鉆穿多層，以達(dá)到各層線(xiàn)路之間的互連，在進(jìn)行激光鉆孔加工之前，對(duì)內(nèi)層基材進(jìn)行開(kāi)窗蝕刻處理以形成便于激光穿過(guò)的第一開(kāi)窗口，以便于激光穿過(guò)內(nèi)層芯板而形成連通多層的盲孔，節(jié)省了操作流程，降低了生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的高密度互連印制板的加工方法的工藝流程圖。
[0017]圖2是圖1中開(kāi)窗處理后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3是圖1中層壓處理后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖4是圖1中鉆孔加工處理后的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0021]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4，本發(fā)明實(shí)施例提供的高密度互連印制板的加工方法包括以下步驟:
[0022]S1:提供內(nèi)層基材，所述內(nèi)層基材13包括內(nèi)層芯板131以及設(shè)置于所述內(nèi)層芯板131兩相面對(duì)表面的第一內(nèi)部銅層132和第二內(nèi)部銅層133,在所述第一內(nèi)部銅層132和所述第二內(nèi)部銅層133上制作內(nèi)層線(xiàn)路圖形；可以理解地，將干膜貼附于所述第一內(nèi)部銅層132和第二內(nèi)部銅層133上，并制作菲林以將菲林貼附于所述干膜表面，進(jìn)行曝光和顯影處理以將菲林上的圖案轉(zhuǎn)移至所述第一內(nèi)部銅層132和所述第二內(nèi)部銅層133上，對(duì)裸露于所述干膜的所述第一內(nèi)部銅層132和所述第二內(nèi)部銅層133進(jìn)行蝕刻處理，并褪除覆蓋于所述第一內(nèi)部銅層132和所述第二內(nèi)部銅層133上的干膜，得到形成于所述內(nèi)層基材13上的內(nèi)層線(xiàn)路圖形。
[0023]S2:開(kāi)窗處理，在所述第一內(nèi)部銅層132表面上確定鉆孔位置并對(duì)所述第一內(nèi)部銅層132進(jìn)行開(kāi)窗蝕刻處理以裸露所述內(nèi)層芯板131，在所述第一內(nèi)部銅層132上形成第一開(kāi)窗口 134 ;可以理解地，蝕刻處理時(shí)可以采用酸性蝕刻或者堿性蝕刻的方式實(shí)現(xiàn)，酸性蝕刻過(guò)程中采用酸性蝕刻液對(duì)所述第一內(nèi)部銅層132進(jìn)行蝕刻，例如，鹽酸-三氯化鐵、鹽酸-氯氣、鹽酸-雙氧水、鹽酸-氯化鈉或者酸性氯化銅蝕刻液；堿性蝕刻過(guò)程中采用堿性蝕刻液對(duì)所述第一內(nèi)部銅層132進(jìn)行蝕刻，例如，氯化氨銅蝕刻液。在所述內(nèi)層基材13上確定鉆孔位置，并在所述第一內(nèi)部銅層132對(duì)應(yīng)于所述鉆孔位置處進(jìn)行開(kāi)窗蝕刻處理，SP對(duì)所述第一內(nèi)部銅層132進(jìn)行微蝕處理，以在鉆孔位置形成第一開(kāi)窗口 134，所述第一開(kāi)窗口 134貫穿所述第一內(nèi)部銅層132且其底部剛好為內(nèi)層芯板131。在其他實(shí)施例中，開(kāi)窗蝕刻時(shí)，去除部分第一內(nèi)部銅層132以使剩余的所述第一內(nèi)部銅層132的厚度可以被激光擊穿，即所述第一開(kāi)窗口 134的底部為所述第一內(nèi)部銅層132。
[0024]S3:層壓，提供至少兩塊半固化片113、第一外部銅層111、第二外部銅層112以及至少一塊開(kāi)窗后的所述內(nèi)層基材13，將所述第一外部銅層111、所述半固化片113、所述內(nèi)層基材13、所述半固化片113和所述第二外部銅層112依次層疊設(shè)置并進(jìn)行層壓，所述第一內(nèi)部銅層132靠近所述第一外部銅層111 一側(cè)且與所述第一外部銅層111分別位于所述半固化片113的兩相面對(duì)表面；可以理解地，當(dāng)層壓過(guò)程中，具有一塊內(nèi)層基材13，則所形成的高密度互連印刷板為四層板；若要形成六層、八層甚至更多層高密度互連印刷板，則可以層壓兩塊、三塊或者更多塊內(nèi)層基材13，并在相鄰兩內(nèi)層基材13之間設(shè)置半固化片113，對(duì)于各內(nèi)層基材13均需