一種大尺寸精密線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大尺寸精密線路板的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]線路板又稱電路板或印刷電路板，簡稱PCB (Printed Circuit Board)，是電子工業(yè)的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體。隨著電子產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)的不斷更新以及功能的完善，線路板的設(shè)計(jì)越來越精度化、密度化、高性能化和多樣化，對線路板的長度也不再僅局限于813_以內(nèi)。然而，現(xiàn)有的線路板制作中，菲林的最大長度為813mm，若制作長度大于813mm的線路板，需將兩張菲林拼接起來，然后再直接進(jìn)行一次曝光，制作線路圖形。但是，由于兩張菲林的拼接重疊處存在高度差，重疊處的菲林與板材貼合不緊密，在曝光過程中由于光線的折射，會造成重疊處的線路圖形的線寬減小，導(dǎo)致線路密集處存在線寬不足、開路等風(fēng)險(xiǎn)，無法生產(chǎn)線距小于或等于0.1mm的線路板，即無法生產(chǎn)大尺寸的精密線路板。此外，由于現(xiàn)有的線路板制作所用的激光成像設(shè)備的最大生產(chǎn)板的長度為914mm，無法生產(chǎn)長度大于914mm的線路板，因此大尺寸線路板的生產(chǎn)受到了極大的限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)制作大尺寸精密線路板容易出現(xiàn)線路密集處的線寬不足、開路等問題，提供一種可制作線距小于0.1mm且板長大于914mm的線路板的方法。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。
[0005]一種大尺寸精密線路板的制作方法，包括以下步驟:
[0006]首選，在多層板上鉆孔，然后對多層板進(jìn)行沉銅和全板電鍍，使孔金屬化；接著對多層板進(jìn)行磨板處理。所述多層板包括內(nèi)層板、半固化片和外層銅箔，所述內(nèi)層板與外層銅箔通過半固化片壓合為一體。
[0007]S1、在多層板上貼一層干膜，所述多層板分為第一區(qū)、重疊區(qū)和第二區(qū)；用第一線路菲林在第一區(qū)和重疊區(qū)對位，在第二區(qū)上用遮光菲林遮擋，然后曝光，使第一線路菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到第一區(qū)和重疊區(qū)上。
[0008]優(yōu)選的，在多層板上貼干膜時(shí)，貼膜溫度為55°C，貼膜速度為2.9m/min，貼膜壓力為 0.4-0.5MPa。
[0009]優(yōu)選的，所述重疊區(qū)的寬度為0.2mm。
[0010]S2、用第二線路菲林在第二區(qū)和重疊區(qū)對位，在第一區(qū)上用遮光菲林遮擋，然后曝光，使第二線路菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到第二區(qū)和重疊區(qū)上。
[0011]優(yōu)選的，所述第二線路菲林上與重疊區(qū)對應(yīng)的線路圖形比需要制作的線路圖形大0.05mmo
[0012]優(yōu)選的，多層板上設(shè)有一區(qū)定位孔、共用定位孔和二區(qū)定位孔；通過一區(qū)定位孔和共用定位孔使第一線路菲林在第一區(qū)和重疊區(qū)上對位；通過二區(qū)定位孔和共用定位孔使第二線路菲林在第二區(qū)和重疊區(qū)上對位。
[0013]S3、然后對多層板依次進(jìn)行顯影、電鍍圖形、退膜、退錫處理，在多層板上形成外層線路。
[0014]S4、在多層板上制作阻焊層并進(jìn)行表面處理，制得線路板。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過采用兩次曝光的方式，避免了將兩張菲林直接拼接時(shí)因拼接重疊處存在高度差使之與板材貼合不緊密而導(dǎo)致形成的線路圖形的線寬減小的問題。將重疊區(qū)的寬度設(shè)為0.2_，并將與重疊區(qū)對應(yīng)的第二線路菲林上的線路圖形預(yù)大0.05mm，可保證第一次曝光和第二次曝光在重疊區(qū)形成的線路圖形對位準(zhǔn)確，避免了重疊區(qū)的線路圖形曝光不良及對位偏位的問題。通過本發(fā)明方法不僅可制作線距小于0.1mm的精密線路板，還可以制作板長大于914mm的線路板。
【附圖說明】
[0016]圖1為實(shí)施例中多層板上第一區(qū)、重疊區(qū)和第二區(qū)的分布示意圖；
[0017]圖2為實(shí)施例中用第一線路菲林在第一區(qū)和重疊區(qū)對位，在第二區(qū)上用遮光菲林遮擋的不意圖；
[0018]圖3為實(shí)施例中用第二線路菲林在第二區(qū)和重疊區(qū)對位，在第一區(qū)上用遮光菲林遮擋的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
[0020]實(shí)施例
[0021]參照圖1-3，本實(shí)施例提供一種大尺寸精密線路板的制作方法，該實(shí)施例中制作的線路板的長度為1000mm，最小線距為0.1mm。
[0022]具體的制作步驟如下:
[0023](I)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電路板生產(chǎn)過程，對基材進(jìn)行開料得到用于制備各內(nèi)層板的基板。對基板進(jìn)行常規(guī)的前處理后，依次通過在基板上涂濕膜、曝光、顯影、蝕刻、退膜工序(負(fù)片工藝)，在基板上制作內(nèi)層線路圖形，由此制得各內(nèi)層板。
[0024]通過內(nèi)層AOI檢查和評估各塊內(nèi)層板的質(zhì)量。
[0025](2)采用現(xiàn)有的壓合前內(nèi)層板棕化工藝對內(nèi)層板進(jìn)行棕化處理，使在內(nèi)層板上生成一層棕色氧化物，使內(nèi)層板的表面粗化。然后依據(jù)設(shè)計(jì)資料，將內(nèi)層板、半固化片、外層銅箔進(jìn)行預(yù)排板，然后進(jìn)行壓合，使內(nèi)層板與外層銅箔壓合為一體，形成多層板。將多層板分為第一區(qū)10、重疊區(qū)20和第二區(qū)30，且重疊區(qū)20的寬度為0.2mm，如圖1所示。
[0026](3)按照設(shè)計(jì)資料在多層板上鉆孔，所示孔包括一區(qū)定位孔41、42，共用定位孔51、52和二區(qū)定位孔61、62，如圖1所示。然后對多層板進(jìn)行沉銅和全板電鍍處理，使孔金屬化，制得金屬化孔。
[0027](4)先采用不織布加火山灰的方式磨多層板，磨板速度為2.8m/min。然后在多層板上貼一層干膜，所用干膜是市售的型號為DF40的干膜，并且控制貼膜溫度為55°C，控制貼膜速度為2.9m/min，控制貼膜壓力為0.4-0.5MPa。
[0028](5)通過一區(qū)定位孔41、42和共用定位孔51、52使第一線路菲林在第一區(qū)10和重疊區(qū)20上對位，在第二區(qū)30上用遮光菲林遮擋，如圖2所示。然后曝光，使第一線路菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到第一區(qū)10和重疊區(qū)20上。
[0029]通過二區(qū)定位孔61、62和共用定位孔51、52使第二線路菲林在第二區(qū)20和重疊區(qū)30上對位，在第一區(qū)10上用遮光菲林遮擋，如圖3所示。所述第二線路菲林上與重疊區(qū)30對應(yīng)的線路圖形比需要制作的線路圖形大0.05mm。然后曝光，使第二線路菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到第二區(qū)30和重疊區(qū)20上。
[0030]曝光使用網(wǎng)版曝光機(jī)(工作臺面尺寸:1500mm)，并且曝光時(shí)的參數(shù)設(shè)置如下:真空度彡20cmHg,曝光時(shí)間為28秒，曝光尺為6_8格蓋膜。
[0031](6)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，對多層板依次進(jìn)行顯影(顯影速度是3.5m/min，顯影點(diǎn)為55% )、電鍍圖形、退膜、退錫處理，在多層板上形成外層線路。
[0032](7)在多層板上制作阻焊層并依次進(jìn)行表面處理、切割成型、質(zhì)量檢測等后工序，制得線路板。
[0033]以上所述僅以實(shí)施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大尺寸精密線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、在多層板上貼一層干膜，所述多層板分為第一區(qū)、重疊區(qū)和第二區(qū)；用第一線路菲林在第一區(qū)和重疊區(qū)對位，在第二區(qū)上用遮光菲林遮擋，然后曝光，使第一線路菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到第一區(qū)和重疊區(qū)上； 52、用第二線路菲林在第二區(qū)和重疊區(qū)對位，在第一區(qū)上用遮光菲林遮擋，然后曝光，使第二線路菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到第二區(qū)和重疊區(qū)上； 53、然后對多層板依次進(jìn)行顯影、電鍍圖形、退膜、退錫處理，在多層板上形成外層線路； 54、在多層板上制作阻焊層并進(jìn)行表面處理，制得線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種大尺寸精密線路板的制作方法，其特征在于，步驟SI中，所述重疊區(qū)的寬度為0.2_。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種大尺寸精密線路板的制作方法，其特征在于，步驟S2中，所述第二線路菲林上與重疊區(qū)對應(yīng)的線路圖形比需要制作的線路圖形大0.05mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種大尺寸精密線路板的制作方法，其特征在于，多層板上設(shè)有一區(qū)定位孔、共用定位孔和二區(qū)定位孔；通過一區(qū)定位孔和共用定位孔使第一線路菲林在第一區(qū)和重疊區(qū)上對位；通過二區(qū)定位孔和共用定位孔使第二線路菲林在第二區(qū)和重疊區(qū)上對位。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種大尺寸精密線路板的制作方法，其特征在于，步驟SI中，在多層板上貼干膜時(shí)，貼膜溫度為55°C，貼膜速度為2.9m/min，貼膜壓力為0.4-0.5MPa?
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種大尺寸精密線路板的制作方法，其特征在于，在步驟SI前還包括以下步驟:在多層板上鉆孔，然后對多層板進(jìn)行沉銅和全板電鍍，使孔金屬化；接著對多層板進(jìn)行磨板處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種大尺寸精密線路板的制作方法，其特征在于，所述多層板包括內(nèi)層板、半固化片和外層銅箔，所述內(nèi)層板與外層銅箔通過半固化片壓合為一體。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種大尺寸精密線路板的制作方法。本發(fā)明通過采用兩次曝光的方式，避免了將兩張菲林直接拼接時(shí)因拼接重疊處存在高度差使之與板材貼合不緊密而導(dǎo)致形成的線路圖形的線寬減小的問題。將重疊區(qū)的寬度設(shè)為0.2mm，并將與重疊區(qū)對應(yīng)的第二線路菲林上的線路圖形預(yù)大0.05mm，可保證第一次曝光和第二次曝光在重疊區(qū)形成的線路圖形對位準(zhǔn)確，避免了重疊區(qū)的線路圖形曝光不良及對位偏位的問題。通過本發(fā)明方法不僅可制作線距小于0.1mm的精密線路板，還可以制作板長大于914mm的線路板。
【IPC分類】H05K3-46
【公開號】CN104869764
【申請?zhí)枴緾N201510249528
【發(fā)明人】胡志勇, 白會斌, 汪廣明, 羅家偉
【申請人】江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年5月15日