印制線路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種印制線路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制線路板(Printed Circuit Board，PCB)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。在PCB生產(chǎn)制作過程中，一般需要應(yīng)用圖形電鍍(圖鍍)銅鎳金+電鍍硬金工藝(簡稱水硬金工藝)。但是，鎳金層在蝕刻中為抗蝕層，常規(guī)水硬金工藝外層蝕刻后會存在側(cè)蝕和過蝕現(xiàn)象，過蝕量大、過蝕嚴(yán)重時會產(chǎn)生懸鎳問題，當(dāng)懸著的鎳金層在后續(xù)使用或運輸過程中塌陷、脫落時，會存在焊盤/線路外觀缺損、測試過程中短路的風(fēng)險。傳統(tǒng)的，一般從兩個方向來改善懸鎳問題:控制底銅厚度，控制蝕刻線穩(wěn)定性與制作首板來控制蝕刻，但僅從控制上來說，很難保證焊盤外觀上無缺損，懸鎳問題仍無法避免。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種能夠保證焊盤及線路無懸鎳或懸鎳量小、改善焊盤及線路缺損問題的印制線路板及其制作方法。
[0004]其技術(shù)方案如下:
[0005]—種印制線路板的制作方法，包括以下步驟:
[0006]準(zhǔn)備PCB在制板；
[0007]圖鍍鎳金處理:在所述PCB在制板需電鍍鎳金圖形區(qū)域依次電鍍鎳層和金層，形成銀金蓋頭；
[0008]第一次圖形轉(zhuǎn)移:在圖鍍鎳金處理后的PCB在制板上貼第一外層干膜，所述第一外層干膜上圖形區(qū)域的外緣寬度寬于所述鎳金蓋頭的外緣寬度；
[0009]外層蝕刻:對第一次圖形轉(zhuǎn)移后的PCB在制板進(jìn)行外層蝕刻，以所述第一外層干膜為抗蝕層，蝕刻得到整板線路圖形。
[0010]在其中一個實施例中，所述圖鍍鎳金處理的步驟包括:
[0011]負(fù)片電鍍:對整板的孔銅及面銅進(jìn)行加厚；
[0012]第二次圖形轉(zhuǎn)移:在負(fù)片電鍍后的PCB在制板上貼第二外層干膜，暴露出PCB在制板上的需電鍍鎳金圖形區(qū)域；
[0013]電鍍鎳金:在第二次外層圖形轉(zhuǎn)移后的PCB在制板上依次電鍍鎳層和金層，使所述需電鍍鎳金圖形區(qū)域的圖形上形成鎳金蓋頭。
[0014]在其中一個實施例中，所述第一外層干膜上圖形區(qū)域的單邊外緣寬度比所述鎳金蓋頭的單邊外緣寬度寬0.5-2mil (密耳，即千分之一英寸)。
[0015]在其中一個實施例中，在所述圖鍍鎳金處理步驟后，第一次圖形轉(zhuǎn)移步驟前，還包括步驟:
[0016]第三次圖形轉(zhuǎn)移:在經(jīng)圖鍍鎳金處理后的PCB在制板上貼耐鍍金干膜，鍍硬金圖形區(qū)域干膜開窗；
[0017]電鍍硬金:對鍍硬金圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍硬金處理并退膜。
[0018]在其中一個實施例中，在所述外層蝕刻步驟中，用于蝕刻的蝕刻液為堿性蝕刻液。
[0019]在其中一個實施例中，所述準(zhǔn)備PCB在制板的步驟包括:準(zhǔn)備制作PCB在制板的多塊芯板、內(nèi)層圖形制作、層壓多塊芯板、POFV(Plating Over Filled Via，通孔塞孔后孔上電鍍)工藝以及鉆孔。
[0020]在其中一個實施例中，所述整板線路圖形中各導(dǎo)體的導(dǎo)體間距多6mil。
[0021 ] —種由上述所述的印制線路板的制作方法制作得到的印制線路板
[0022]本發(fā)明的有益效果在于:
[0023]先對PCB在制板進(jìn)行圖鍍鎳金處理，在需電鍍鎳金圖形區(qū)域制作出鎳金蓋頭；然后進(jìn)行第一次圖形轉(zhuǎn)移，采用圖形區(qū)域外緣寬度寬于所述鎳金蓋頭外緣寬度的第一外層干膜，使第一外層干膜將鎳金蓋頭完全包覆起來；最后以第一外層干膜為抗蝕層進(jìn)行外層蝕亥IJ。此時，第一外層干膜對鎳金蓋頭起到保護(hù)作用，能夠保證焊盤、線路的蝕刻完整性。所述印制線路板的制作方法，適用于整板線路圖形，能夠保證焊盤及線路無懸鎳或懸鎳量小、改善焊盤及線路缺損問題。
[0024]所述印制線路板由上述印制線路板的制作方法制作得到，具備所述印制線路板的制作方法的技術(shù)效果，所述印制線路板上焊盤及線路無懸鎳或懸鎳量小，無焊盤及線路缺損，使用時性能穩(wěn)定、安全。
【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明實施例所述的印制線路板的制作方法的流程圖一；
[0026]圖2為本發(fā)明實施例所述的印制線路板的制作方法的流程圖二；
[0027]圖3為本發(fā)明實施例所述的準(zhǔn)備PCB在制板后線路板的剖示圖；
[0028]圖4為本發(fā)明實施例所述的圖鍍鎳金處理后線路板的剖示圖；
[0029]圖5為本發(fā)明實施例所述的第一次圖形轉(zhuǎn)移后線路板的剖示圖；
[0030]圖6為本發(fā)明實施例所述的外層蝕刻后線路板的剖示圖。
[0031]附圖標(biāo)記說明:
[0032]10、銅層，20、鎳層，30、金層，40、第一外層干膜。
【具體實施方式】
[0033]下面對本發(fā)明的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0034]如圖1、圖2所示，一種印制線路板的制作方法，包括以下步驟:
[0035]SllO準(zhǔn)備PCB在制板；
[0036]具體的，所述準(zhǔn)備PCB在制板的步驟包括:
[0037]Slll準(zhǔn)備制作PCB在制板的多塊芯板；
[0038]S112內(nèi)層圖形制作:通過內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移、內(nèi)層蝕刻等流程進(jìn)行內(nèi)層圖形制作；
[0039]S113層壓多塊芯板:使多塊芯板疊合，將疊合后的多塊芯板移入壓爐中采用熱壓工藝進(jìn)行壓合，形成多層板；
[0040]S114P0FV工藝以及鉆孔:按照設(shè)計要求制作孔；
[0041]采取上述流程，將PCB在制板準(zhǔn)備好，準(zhǔn)備PCB在制板后的線路板的剖面示意圖如圖3所示。
[0042]圖4示出了 S120圖鍍鎳金處理步驟后的線路板的剖面示意圖，參照圖4，
[0043]S120圖鍍鎳金處理:在所述PCB在制板需電鍍鎳金圖形區(qū)域依次電鍍鎳層20和金層30，形成銀金蓋頭；
[0044]具體的，所述圖鍍鎳金處理的步驟包括:
[0045]S121負(fù)片電鍍:對整板電鍍銅層10，使整板孔銅及面銅加厚。優(yōu)選的，采用脈沖電鍍的方式加厚孔銅及面銅，鍍通率高，得到的面銅厚度薄，能夠?qū)崿F(xiàn)一次性滿足孔銅及面銅要求，工藝簡單，操作方便。預(yù)先對整板進(jìn)行負(fù)片電鍍，能夠降低落差，為下一步的第二次圖形轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備，使第二外層干膜更易貼合。
[0046]S122第二次圖形轉(zhuǎn)移:在負(fù)片電鍍后的PCB在制板上貼第二外層干膜，暴露出PCB在制板上的需電鍍鎳金圖形區(qū)域。在PCB在制板上貼第二外層干膜，放入曝光裝置中進(jìn)行曝光處理，再顯影處理，從而將需電鍍鎳金圖形區(qū)域顯影出來。進(jìn)一步的，曝光方式采用LDI (Laser direct imaging,激光直接成像)曝光，無需預(yù)先光繪菲林，對位精度高，操作方便。
[0047]S123電鍍鎳金:在第二次外層圖形轉(zhuǎn)移后的PCB在制板上依次電鍍鎳層20和金層30，使所述需電鍍鎳金圖形區(qū)域的圖形上形成鎳金蓋頭。
[0048]通過步驟S121、S122、S123，能夠在需電鍍鎳金圖形區(qū)域上電鍍出鎳層20和金層30，在需電鍍鎳金圖形區(qū)域的盤和線上形成鎳金蓋頭，獲得如圖4所示的結(jié)構(gòu)。
[0049]進(jìn)一步的，在S120圖鍍鎳金處理步驟后，第一次圖形轉(zhuǎn)移步驟前，還包括步驟:
[0050]S130第三次圖形轉(zhuǎn)移:在經(jīng)圖鍍鎳金處理后的PCB在制板上貼耐鍍金干膜，鍍硬金圖形區(qū)域干膜開窗，在鍍硬金區(qū)域圖形以外的區(qū)域上形成干膜抗鍍層。
[0051]S140電鍍硬金:對鍍硬金圖形區(qū)域進(jìn)行電鍍硬金處理并退膜。利用所述干膜抗鍍