印制電路板及移動終端的制作方法
【專利摘要】本申請?zhí)峁┮环N印制電路板及終端設(shè)備，其中，印制電路板，包括：印制電路板本體和設(shè)置在所述印制電路板本體上的N個安裝孔；所述印制電路板本體的每個布線層上、且每個安裝孔的周向設(shè)置有分別與其連接的M個接地點(diǎn)，其中，N和M分別為大于或等于1的正整數(shù)。由此，實(shí)現(xiàn)了對安裝孔的有效隔離，防止了安裝孔周向的線路或與安裝孔周向的線路連接的元器件被安裝孔引入的靜電損壞，提高了印制電路板的可靠性和安全性。
【專利說明】
印制電路板及移動終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種印制電路板及移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，為了便于PCB(Printed Circuit Board印制電路)的固定和安裝，PCB板中都會設(shè)有用于固定的安裝孔，比如螺絲孔、螺栓孔等。在布板時，為了增加布線面積，在PCB板的安裝孔周向通常會有信號線，這使得外界的靜電很容易通過安裝孔傳導(dǎo)至周向的線路中，干擾到電路的穩(wěn)定性甚至損壞與該線路連接的電子元器件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個目的在于提出一種印制電路板，通過在印制電路板的每個布線層上、每個安裝孔的周向都設(shè)置與安裝孔連接的接地點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了對安裝孔的有效隔離，防止了安裝孔周向的線路或與安裝孔周向的線路連接的元器件被安裝孔引入的靜電損壞，提高了印制電路板的可靠性和安全性。
[0004]本發(fā)明的第二個目的在于提出一種移動終端。
[0005]本發(fā)明的第三個目的在于提出一種移動終端。
[0006]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明實(shí)施例提出的一種印制電路板，包括:印制電路板本體和設(shè)置在所述印制電路板本體上的N個安裝孔;所述印制電路板本體的每個布線層上、且每個安裝孔的周向設(shè)置有分別與其連接的M個接地點(diǎn)，其中，N和M分別為大于或等于I的正整數(shù)。
[0007]本申請實(shí)施例提供的印制電路板，在印制電路板的每個布線層上、每個安裝孔的周向都設(shè)置與安裝孔連接的接地點(diǎn)。由此，實(shí)現(xiàn)了對安裝孔的有效隔離，防止了安裝孔周向的線路或與安裝孔周向的線路連接的元器件被安裝孔引入的靜電損壞，提高了印制電路板的可靠性和安全性。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述印制電路板的每個布線層上、且每個安裝孔的周向設(shè)置有與其連接的M個接地焊盤。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述M個接地焊盤設(shè)置在安裝孔與其它信號線或元器件之間。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述M個接地焊盤的面積不同。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述印制電路板的每個布線層上、且每個安裝孔的周向設(shè)置有分別與其連接的M條接地線。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述M條接地線設(shè)置在安裝孔與其它信號線或元器件之間。
[0013]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述M條接地線的寬度不同。
[0014]根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例，所述M個接地點(diǎn)均勻設(shè)置在安裝孔的周向。
[0015]此外，本發(fā)明實(shí)施例還提出了一種移動終端，其包括上述的印制電路板。
[0016]本申請實(shí)施例提供的終端設(shè)備，在印制電路板的每個布線層上、每個安裝孔的周向都設(shè)置與安裝孔連接的接地點(diǎn)。由此，實(shí)現(xiàn)了對安裝孔的有效隔離，防止了安裝孔周向的線路或與安裝孔周向的線路連接的元器件被安裝孔引入的靜電損壞，提高了印制電路板的可靠性和安全性。
[0017]為達(dá)上述目的，本申請第三方面實(shí)施例提出了一種終端設(shè)備，包括以下一個或多個組件:印制電路板、殼體、處理器，存儲器，電源電路，多媒體組件，音頻組件，輸入/輸出(I/o)的接口，傳感器組件，以及通信組件;其中，所述印制電路板安置在所述殼體圍成的空間內(nèi)部，所述處理器和所述存儲器設(shè)置在所述印制電路板上;所述電源電路，用于為所述移動終端的各個電路或器件供電；所述存儲器用于存儲可執(zhí)行程序代碼;所述處理器通過讀取所述存儲器中存儲的可執(zhí)行程序代碼來運(yùn)行與所述可執(zhí)行程序代碼對應(yīng)的程序；
[0018]其中，所述印制電路板，包括:印制電路板本體和設(shè)置在所述印制電路板本體上的N個安裝孔；
[0019]所述印制電路板本體的每個布線層上、且每個安裝孔的周向設(shè)置有分別與其連接的M個接地點(diǎn)，其中，Γ#ΡΜ分別為大于或等于I的正整數(shù)。
[0020]本申請實(shí)施例提供的終端設(shè)備，在印制電路板的每個布線層上、每個安裝孔的周向都設(shè)置與安裝孔連接的接地點(diǎn)。由此，實(shí)現(xiàn)了對安裝孔的有效隔離，防止了安裝孔周向的線路或與安裝孔周向的線路連接的元器件被安裝孔引入的靜電損壞，提高了印制電路板的可靠性和安全性。
【附圖說明】
[0021]圖1為本申請一個實(shí)施例的印制電路板的部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本申請實(shí)施例提供的印制電路板的一個布線層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為本申請一個實(shí)施例的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖4為本申請另一個實(shí)施例的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]附圖標(biāo)記說明:
[0026]印制電路板本體-1;安裝孔-2;布線層-11;
[0027]接地點(diǎn)-12;信號線-3;接地線-121; 402
[0028]接地焊盤-122;接地焊盤-123; 接地焊盤-124;
[0029]接地焊盤-125;終端設(shè)備-30; 印制電路板-31;
[0030]殼體-402;處理器-403;存儲器404;
[0031]電源電路-405;多媒體組件406; 音頻組件407;
[0032]輸入/輸出(I/O)的接口-408;傳感器組件409;通信組件410。
【具體實(shí)施方式】
[0033]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0034]下面參照附圖來描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提出的印制電路板及移動終端。
[0035]圖1為本申請一個實(shí)施例的印制電路板的部分結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本申請實(shí)施例提供的印制電路板的一個布線層的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036]如圖1所示，印制電路板，包括:印制電路板本體I和設(shè)置在所述印制電路板本體I上的N個安裝孔2;
[0037]所述印制電路板本體I的每個布線層11上、且每個安裝孔2的周向設(shè)置有分別與每個安裝孔2連接的M個接地點(diǎn)12，其中，N和M分別為大于或等于I的正整數(shù)。
[0038]其中，需要說明的是，圖中的安裝孔2的數(shù)量、位置、面積及形狀，僅是示意說明。
[0039]具體的，本實(shí)施例中，在印制電路板本體I的每個布線層11上、且每個安裝孔2的周向都設(shè)置有與安裝孔2連接的接地點(diǎn)12，從而將安裝孔2在每個布線層11都可靠接地，從而使得外部靜電通過安裝孔2時，都能被可靠導(dǎo)入地中，避免了靜電通過安裝孔2干擾安裝孔2周向的線路，甚至損壞電子元器件。
[0040]具體而言，M個接地點(diǎn)，可以是M個接地焊盤，也可以M條接地線，或者既有接地焊盤，也有接地線。
[0041]舉例來說，如圖2所示，在該布線層中，在安裝孔2的旁邊，布設(shè)了信號線3，為了避免靜電通過安裝孔2干擾信號線中的信號，或者損壞與信號線連接的元器件，本實(shí)施例中，可以在該信號線3與安裝孔2之間，設(shè)置一條接地線121，來實(shí)現(xiàn)對安裝孔與信號線的隔離，進(jìn)而還可以在安裝孔2的周向布設(shè)幾個接地焊盤122、123、124、125等，來使安裝孔在該層可靠接地。
[0042]如圖2所示，在安裝孔2的周向布設(shè)幾個接地焊盤122、123、124、125面積相等，從而簡化了布板流程，使得在布板過程中，可以通過設(shè)置接地焊盤的面積，來統(tǒng)一布設(shè)上述焊盤。
[0043]在一種可能的實(shí)施例中，由于布板需要，安裝孔與其周邊其它線路或者電子元器件的距離可能不同，此時可以根據(jù)安裝孔與其周邊其它線路或者電子元器件的距離來設(shè)置接地焊盤的面積和形狀，只要保證將安裝孔可靠接地即可，即此時M個接地焊盤的面積不同。
[0044]另外，圖2中的接地線121的寬度也可以根據(jù)安裝孔2與其它信號線或者電子元器件的距離確定，在滿足布線間距的情況下，通常接地線121的寬度越寬越好。
[0045]在本實(shí)施例一種可能的實(shí)現(xiàn)形式中，若安裝孔2與其它信號線之間的距離不同，在設(shè)置接地線時，也可以根據(jù)安裝孔2與其它信號線之間的距離，調(diào)整設(shè)置的接地線的寬度，即M條接地線的寬度可以不同。
[0046]可以理解的是，若圖2所示的實(shí)施例中，安裝孔2和信號線3間的距離足夠大，還可以在安裝孔2與信號線3之間，以設(shè)置多個接地焊盤的形式進(jìn)行隔離。
[0047]進(jìn)一步地，為了保證安裝孔2可以可靠接地，在情況允許的情況下，M個接地點(diǎn)要均勻設(shè)置在安裝孔的周向，從而對安裝孔周邊的其它信號線或者元器件都能有效的保護(hù)和隔離。
[0048]本申請實(shí)施例提供的印制電路板，在印制電路板的每個布線層上、每個安裝孔的周向都設(shè)置與安裝孔連接的接地點(diǎn)。由此，實(shí)現(xiàn)了對安裝孔的有效隔離，防止了安裝孔周向的線路或與安裝孔周向的線路連接的元器件被安裝孔引入的靜電損壞，提高了印制電路板的可靠性和安全性。
[0049]圖3是本申請一個實(shí)施例的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0050]如圖3所示，該終端設(shè)備30包括:印制電路板31，其中，印制電路板31可以采用本發(fā)明上述圖1所示的實(shí)施例提供的形式。
[0051]其中，所述終端設(shè)備30包括:手機(jī)或平板電腦。
[0052]本申請實(shí)施例提供的終端設(shè)備，在印制電路板的每個布線層上、每個安裝孔的周向都設(shè)置與安裝孔連接的接地點(diǎn)。由此，實(shí)現(xiàn)了對安裝孔的有效隔離，防止了安裝孔周向的線路或與安裝孔周向的線路連接的元器件被安裝孔引入的靜電損壞，提高了印制電路板的可靠性和安全性。
[0053]圖4是本申請另一個實(shí)施例的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。例如，終端設(shè)備可以是移動電話等。
[0054]參見圖4，終端設(shè)備可以包括以下一個或多個組件:印制電路板31、殼體402、處理器403，存儲器404，電源電路405，多媒體組件406，音頻組件407，輸入/輸出(I/O)的接口408，傳感器組件409，以及通信組件410;其中，所述印制電路板31安置在所述殼體402圍成的空間內(nèi)部，所述處理器403和所述存儲器404設(shè)置在所述電路板31上;所述電源電路405，用于為所述移動終端的各個電路或器件供電;所述存儲器404用于存儲可執(zhí)行程序代碼;所述處理器403通過讀取所述存儲器404中存儲的可執(zhí)行程序代碼來運(yùn)行與所述可執(zhí)行程序代碼對應(yīng)的程序；
[0055]其中，所述印制電路板31，包括:印制電路板本體和設(shè)置在所述印制電路板本體I上的N個安裝孔2;
[0056]所述印制電路板本體的每個布線層上、且每個安裝孔2的周向設(shè)置有分別與其連接的M個接地點(diǎn)，其中，Γ#ΡΜ分別為大于或等于I的正整數(shù)。
[0057]本申請實(shí)施例提供的終端設(shè)備，在印制電路板的每個布線層上、每個安裝孔的周向都設(shè)置與安裝孔連接的接地點(diǎn)。由此，實(shí)現(xiàn)了對安裝孔的有效隔離，防止了安裝孔周向的線路或與安裝孔周向的線路連接的元器件被安裝孔引入的靜電損壞，提高了印制電路板的可靠性和安全性。
[0058]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“面積”、“寬度”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0059]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“設(shè)置”、“連接”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是機(jī)械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0060]在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的M個實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個或多個實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組入口 ο
[0061] 盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制電路板，其特征在于，包括:印制電路板本體和設(shè)置在所述印制電路板本體上的N個安裝孔； 所述印制電路板本體的每個布線層上、且每個安裝孔的周向設(shè)置有分別與其連接的M個接地點(diǎn)，其中，Γ#ΡΜ分別為大于或等于I的正整數(shù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的每個布線層上、且每個安裝孔的周向設(shè)置有分別與其連接的M個接地點(diǎn)，包括: 所述印制電路板的每個布線層上、且每個安裝孔的周向設(shè)置有與其連接的M個接地焊盤。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述M個接地焊盤設(shè)置在安裝孔與其它信號線或元器件之間。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述M個接地焊盤的面積不同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的每個布線層上、且每個安裝孔的周向設(shè)置有分別與其連接的M個接地點(diǎn)，包括: 所述印制電路板的每個布線層上、且每個安裝孔的周向設(shè)置有分別與其連接的M條接地線。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述M條接地線設(shè)置在安裝孔與其它信號線或元器件之間。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述M條接地線的寬度不同。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述M個接地點(diǎn)均勻設(shè)置在安裝孔的周向。9.一種移動終端，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的印制電路板。10.一種移動終端，其特征在于，包括以下一個或多個組件:印制電路板、殼體、處理器，存儲器，電源電路，多媒體組件，音頻組件，輸入/輸出(I/o)的接口，傳感器組件，以及通信組件;其中，所述印制電路板安置在所述殼體圍成的空間內(nèi)部，所述處理器和所述存儲器設(shè)置在所述印制電路板上;所述電源電路，用于為所述移動終端的各個電路或器件供電;所述存儲器用于存儲可執(zhí)行程序代碼;所述處理器通過讀取所述存儲器中存儲的可執(zhí)行程序代碼來運(yùn)行與所述可執(zhí)行程序代碼對應(yīng)的程序； 其中，所述印制電路板，包括:印制電路板本體和設(shè)置在所述印制電路板本體上的N個安裝孔； 所述印制電路板本體的每個布線層上、且每個安裝孔的周向設(shè)置有分別與其連接的M個接地點(diǎn)，其中，Γ#ΡΜ分別為大于或等于I的正整數(shù)。
【文檔編號】H05K1/11GK105934076SQ201610508419
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年6月28日
【發(fā)明人】范艷輝
【申請人】廣東歐珀移動通信有限公司