雙面柔性印制電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板，尤其涉及一種雙面柔性印制電路板。
【背景技術】
[0002]電路板的名稱有:線路板，PCB板，招基板，尚頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)幾乎是任何電子產(chǎn)品的基礎，隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構件的印刷電路板應用越來越廣泛，雖然電子產(chǎn)品的功能不但增強，應用領域的擴廣，特別是高速信息化時代的發(fā)展驅動下，應用在電子產(chǎn)品中的印刷電路板的要求也越來越多，尤其是對印刷電路板在信號的傳輸質量、速度等方面的要求不斷提升。
[0003]在電子行業(yè)中，雙面柔性印刷電路板(FPCB)廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中，起安裝支撐和電氣連接電子元器件的作用，是電子行業(yè)不可缺少的重要元器件。雙面柔性印刷電路板的焊盤是連接電子元器件過程中的關鍵部分，其雙面焊盤的結構對焊接質量來說，有著很大的影響。
[0004]目前，雙面柔性印刷電路板的FPC板是在PI膜的雙面均設有裸露的數(shù)個焊盤而形成的，雙面的焊盤一一對應，由端部的導通槽相連導通。由于每個焊盤均緊密地排布著，相互間間隙很小，在焊接時，其底面(即:與要焊接的電子元件相接觸的一面)焊盤上的焊料的量不好控制。同時雙面柔性印刷電路板使用性能有待進一步改進。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型為了克服現(xiàn)有技術中的不足，提供了一種雙面柔性印制電路板。
[0006]本實用新型是通過以下技術方案實現(xiàn):
[0007]—種雙面柔性印制電路板，包括電路板本體，在電路板本體上設置有PI膜，所述PI膜的雙面均設置有裸露的多個焊盤，且雙面的焊盤一一對應，所述焊盤上設有貫穿孔，所述貫穿孔穿過PI膜，孔壁設有金屬鍍層使雙面的焊盤導通，所述電路板本體的上端設置有防污層，并在所述防污層上設置有彈片裝置，所述彈片裝置包括彈片、支撐桿，所述支撐桿能夠使得彈片平躺或翹起，在所述彈片上設置有抗氧化層。
[0008]作為本實用新型的優(yōu)選技術方案，所述貫穿孔為圓形孔，且貫穿孔是交錯排列的。
[0009]作為本實用新型的優(yōu)選技術方案，所述焊盤的下端開設有凹槽，且所述凹槽呈半圓形。
[0010]作為本實用新型的優(yōu)選技術方案，所述防污層的厚度為40μπι-80μπι。
[0011]與現(xiàn)有的技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型在焊接時容易控制焊料在雙面焊盤上的量，焊接可靠、不易使焊料連接而短路，減小雙面柔性印刷電路板的返工率和報廢率;通過設置有防污層，防止電路板污染，通過設置有彈片裝置，便于使用。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0014]請參閱圖1，圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0015]所述一種雙面柔性印制電路板，包括電路板本體I，在電路板本體I上設置有PI膜3，所述PI膜3的雙面均設置有裸露的多個焊盤2，且雙面的焊盤2—一對應，所述焊盤2上設有貫穿孔5，所述貫穿孔5為圓形孔，且貫穿孔5是交錯排列的。所述貫穿孔5穿過PI膜3，孔壁設有金屬鍍層使雙面的焊盤2導通，所述電路板本體I的上端設置有防污層6，所述防污層6的厚度為40μπι-80μπι。所述焊盤2的下端開設有凹槽7，且所述凹槽7呈半圓形。
[0016]在所述防污層6上設置有彈片裝置4，所述彈片裝置4包括彈片40、支撐桿41，所述支撐桿41能夠使得彈片40平躺或翹起，在所述彈片40上設置有抗氧化層42。
[0017]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種雙面柔性印制電路板，包括電路板本體(I )，在電路板本體(I)上設置有PI膜(3)，所述PI膜(3)的雙面均設置有裸露的多個焊盤(2)，且雙面的焊盤(2)—一對應，所述焊盤(2)上設有貫穿孔(5)，所述貫穿孔(5)穿過PI膜(3)，孔壁設有金屬鍍層使雙面的焊盤(2)導通，其特征在于:所述電路板本體(I)的上端設置有防污層(6)，并在所述防污層(6)上設置有彈片裝置(4)，所述彈片裝置(4)包括彈片(40)、支撐桿(41)，所述支撐桿(41)能夠使得彈片(40)平躺或翹起，在所述彈片(40)上設置有抗氧化層(42)。2.根據(jù)權利要求1所述的雙面柔性印制電路板，其特征在于:所述貫穿孔(5)為圓形孔，且貫穿孔(5)是交錯排列的。3.根據(jù)權利要求1所述的雙面柔性印制電路板，其特征在于:所述焊盤(2)的下端開設有凹槽(7)，且所述凹槽(7)呈半圓形。4.根據(jù)權利要求1所述的雙面柔性印制電路板，其特征在于:所述防污層(6)的厚度為40um-80umo
【專利摘要】本實用新型涉及一種雙面柔性印制電路板，包括電路板本體，在電路板本體上設置有PI膜，所述PI膜的雙面均設置有裸露的多個焊盤，且雙面的焊盤一一對應，所述焊盤上設有貫穿孔，所述貫穿孔穿過PI膜，孔壁設有金屬鍍層使雙面的焊盤導通，所述電路板本體的上端設置有防污層，并在所述防污層上設置有彈片裝置，所述彈片裝置包括彈片、支撐桿，所述支撐桿能夠使得彈片平躺或翹起，在所述彈片上設置有抗氧化層。本實用新型在焊接時容易控制焊料在雙面焊盤上的量，焊接可靠、不易使焊料連接而短路，減小雙面柔性印刷電路板的返工率和報廢率；通過設置有防污層，防止電路板污染，通過設置有彈片裝置，便于使用。
【IPC分類】H05K1/02
【公開號】CN205249602
【申請?zhí)枴緾N201520990223
【發(fā)明人】張淼泉
【申請人】梅州聯(lián)科電路有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月3日