一種印制電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種印制電路板，包括防雷模塊和印制電路板板體，防雷模塊由至少一個(gè)防雷元器件構(gòu)成，防雷元器件中的至少一個(gè)內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)。本方案通過(guò)將防雷元器件內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)，對(duì)外整體呈現(xiàn)為與印制電路板板體一體的形式，極大地滿足了整個(gè)防雷電路小型化設(shè)計(jì)的目的，節(jié)省了印制電路板布局占板空間，提高了模塊化設(shè)計(jì)集成度和可靠性，節(jié)約了產(chǎn)品的成本。
【專利說(shuō)明】
一種印制電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]通信設(shè)備由于安裝環(huán)境比較惡劣，經(jīng)常會(huì)遭到雷擊的侵害，如果通信設(shè)備遭到雷擊，其內(nèi)部電路會(huì)產(chǎn)生瞬間的過(guò)電壓或過(guò)電流，輕則影響通信設(shè)備的性能，嚴(yán)重的會(huì)對(duì)通信設(shè)備造成不可恢復(fù)的損壞。為了保證設(shè)備的正常運(yùn)行，通常會(huì)在設(shè)備端口增加防雷電路，以降低雷擊對(duì)通信設(shè)備的影響?，F(xiàn)有技術(shù)中，不管何種防雷實(shí)現(xiàn)方案，均是采用單獨(dú)的分離元器件通過(guò)貼片或插件工藝在印制電路板板體上集成實(shí)現(xiàn)，即元器件置于印制電路板板體的外部，此種方式使得防雷電路整體的體積大、占用大量布局空間、工藝復(fù)雜、成本高，不利于小型化、模塊化設(shè)計(jì)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的主要技術(shù)問(wèn)題是，提供一種印制電路板，解決現(xiàn)有技術(shù)中，防雷用的元器件置于印制電路板板體的外部，使得防雷電路整體的體積大、占用大量布局空間、工藝復(fù)雜、成本高，不利于小型化、模塊化設(shè)計(jì)的問(wèn)題。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種印制電路板，包括防雷模塊和印制電路板板體，防雷模塊由至少一個(gè)防雷元器件構(gòu)成，防雷元器件中的至少一個(gè)內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)。
[0005]在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，防雷元器件的類型為開關(guān)型器件或鉗位型器件。
[0006]在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，開關(guān)型器件包括金屬氧化物壓敏電阻、瞬態(tài)抑制二極管;鉗位型器件包括氣體放電管、瞬態(tài)抑制晶閘管。
[0007]在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，防雷模塊由兩個(gè)防雷元器件構(gòu)成，防雷模塊為氣體放電管和金屬氧化物壓敏電阻。
[0008]在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，防雷模塊為氣體放電管和金屬氧化物壓敏電阻時(shí)，氣體放電管和金屬氧化物壓敏電阻均內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)部;或者金屬氧化物壓敏電阻內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)部，氣體放電管外置于印制電路板板體上。
[0009]在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，還包括退耦模塊，退耦模塊由至少一個(gè)退耦元器件構(gòu)成。
[0010]在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，退耦元器件內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)，或者退耦元器件置于印制電路板板體表層。
[0011]在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，退耦元器件為電感、電容或電阻。
[0012]在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，退耦模塊包括電感時(shí)，電感內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)；或者電感由印制電路板板體的銅線繞制而成，銅線內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)；
[0013]退耦模塊包括電容時(shí)，電容內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)；或者電容由印制電路板板體內(nèi)部的兩個(gè)銅層構(gòu)成；
[0014]退耦模塊包括電阻時(shí)，電阻內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)；或者電阻由涂覆于印制電路板板體表面的碳膜或金屬膜構(gòu)成。
[0015]在本實(shí)用新型的一種實(shí)施例中，防雷模塊的個(gè)數(shù)大于等于2，每?jī)蓚€(gè)防雷模塊之間設(shè)置有至少一個(gè)退耦模塊。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0017]本實(shí)用新型提供了一種印制電路板，包括防雷模塊和印制電路板板體，防雷模塊由至少一個(gè)防雷元器件構(gòu)成，防雷元器件中的至少一個(gè)內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)。本方案通過(guò)將防雷元器件內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)，對(duì)外整體呈現(xiàn)為與印制電路板板體一體的形式，極大地滿足了整個(gè)防雷電路小型化設(shè)計(jì)的目的，節(jié)省了印制電路板布局占板空間，提高了模塊化設(shè)計(jì)集成度和可靠性，節(jié)約了產(chǎn)品的成本。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種防雷元器件內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種防雷元器件內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種防雷元器件內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種被保護(hù)設(shè)備接入印制電路板的原理框圖；
[0022]附圖標(biāo)記說(shuō)明:防雷元器件I;印制電路板板體2;第一防雷模塊3;第二防雷模塊4;第一退親模塊5 ；第二退親模塊6。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面通過(guò)【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0024]本實(shí)施例提供了一種印制電路板，該印制電路板包括防雷模塊和印制電路板板體，防雷模塊由至少一個(gè)防雷元器件構(gòu)成，防雷元器件中的至少一個(gè)內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)。內(nèi)置的形式可以有三種，參考圖1，第一種形式是防雷元器件I完全內(nèi)置于印制電路板板體2內(nèi)。參考圖2，第二種形式是防雷元器件I內(nèi)置于印制電路板板體2內(nèi)，防雷元器件I有一面與印制電路板板體2表面重合。參考圖3，第三種形式是防雷元器件I部分內(nèi)置于印制電路板板體2內(nèi)。
[0025]防雷元器件的類型為開關(guān)型器件或鉗位型器件。開關(guān)型器件通常為間隙型器件或者半導(dǎo)體器件，在無(wú)浪涌時(shí)呈高阻狀態(tài)，但對(duì)浪涌響應(yīng)時(shí)，其阻抗突變?yōu)榈妥柚档囊环N防雷元器件。開關(guān)型器件包括金屬氧化物壓敏電阻(Metal Oxide Varistor，簡(jiǎn)稱MOV)、瞬態(tài)抑制二極管(Transient Voltage Suppressor，簡(jiǎn)稱TVS)等。鉗位型器件也叫限壓型器件，在無(wú)浪涌時(shí)呈高阻狀態(tài)，其隨著浪涌的增大，其阻抗不斷降低的一種防雷元器件，是一種具有非線性V-1曲線的元器件。鉗位型器件包括氣體放電管(Gas Discharge Tube，簡(jiǎn)稱⑶T)、瞬態(tài)抑制晶閘管(Thyristor Surge Suppressor，簡(jiǎn)稱TSS)等。
[0026]防雷模塊由一個(gè)防雷元器件構(gòu)成時(shí)，防雷模塊為M0V、TVS、⑶T、TSS中的一個(gè);防雷模塊由兩個(gè)防雷元器件構(gòu)成時(shí)，防雷模塊為GDT和M0V。防雷模塊為GDT和MOV時(shí)，GDT和MOV均內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)部;或者M(jìn)OV內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)部，由于GDT內(nèi)置實(shí)現(xiàn)起來(lái)較為不容易，所以可以將GDT外置于印制電路板板體上。
[0027]該印制電路板還包括退耦模塊，退耦模塊由至少一個(gè)退耦元器件構(gòu)成。退耦元器件內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)，或者退耦元器件置于印制電路板板體表層。退耦元器件為電感、電容或電阻。退耦模塊可以是電感、電容、電阻中的任意一個(gè)，或者是任意二者的組合，或者是由電感、電容、電阻這三個(gè)退耦元器件構(gòu)成。
[0028]當(dāng)退耦模塊包括電感時(shí)，電感內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)；或者電感由印制電路板板體的銅線繞制而成，銅線內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)，銅線可以是印制電路板板體上的微帶線或帶狀線，此種方式是電感采用印制電路板板體上微帶線或帶狀線之繞線方式構(gòu)成相應(yīng)感值的電感。電感的作用是進(jìn)行退耦分壓或信號(hào)隔離，同時(shí)承受雷擊大通流。
[0029]當(dāng)退耦模塊包括電容時(shí)，電容內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)；或者電容由印制電路板板體內(nèi)部的兩個(gè)銅層構(gòu)成，此種方式電容是采用印制電路板耦合方式構(gòu)成相應(yīng)容值的電容。電容的作用是進(jìn)行交流信號(hào)耦合，同時(shí)達(dá)到隔直流的目的。
[0030]當(dāng)退耦模塊包括電阻時(shí)，電阻內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)；或者電阻由涂覆于印制電路板板體表面的碳膜或金屬膜構(gòu)成。電阻的作用是進(jìn)行防雷初次級(jí)退耦。
[0031]防雷模塊的個(gè)數(shù)大于等于2，每?jī)蓚€(gè)防雷模塊之間設(shè)置有至少一個(gè)退耦模塊。為了更好的理解本方案，下面以印制電路板包括兩個(gè)防雷模塊和兩個(gè)退耦模塊為例，對(duì)本實(shí)施例做進(jìn)一步的說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解的是，本方案并不僅限于此。參考圖4，第一防雷模塊3為GDT，第二防雷模塊4為M0V，第一退耦模塊5為電阻，第二退耦模塊6為電感，第一防雷模塊3靠近設(shè)備端口，第二防雷模塊4靠近被保護(hù)設(shè)備，第一退耦模塊5上的分壓加第二退耦模塊6上的分壓，再加上后級(jí)第二防雷模塊4上的分壓之和達(dá)到初級(jí)第一防雷模塊3電壓擊穿值后，啟動(dòng)第一防雷模塊3導(dǎo)通大電流;第一防雷模塊3實(shí)現(xiàn)初級(jí)大雷擊電流防護(hù)，第二防雷模塊4實(shí)現(xiàn)次級(jí)精細(xì)小電流防護(hù)。離被保護(hù)設(shè)備越近的防雷模塊，進(jìn)入該防雷模塊中的電流越小。應(yīng)當(dāng)理解的是，可以是一個(gè)設(shè)備端口接一個(gè)實(shí)現(xiàn)防雷功能的印制電路板，也可以是多個(gè)設(shè)備端口共用一個(gè)實(shí)現(xiàn)防雷功能的印制電路板;本方案中的第二防雷模塊4也可以去掉。
[0032]本方案通過(guò)將防雷元器件和退耦元器件內(nèi)置于印制電路板板體內(nèi)，對(duì)外整體呈現(xiàn)為與印制電路板板體一體的形式，極大地滿足了整個(gè)防雷電路小型化設(shè)計(jì)的目的，節(jié)省了印制電路板布局占板空間，提高了模塊化設(shè)計(jì)集成度和可靠性，節(jié)約了產(chǎn)品的成本。
[0033]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印制電路板，包括防雷模塊和印制電路板板體，其特征在于，所述防雷模塊由至少一個(gè)防雷元器件構(gòu)成，所述防雷元器件中的至少一個(gè)內(nèi)置于所述印制電路板板體內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述防雷元器件的類型為開關(guān)型器件或鉗位型器件。3.如權(quán)利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述開關(guān)型器件包括金屬氧化物壓敏電阻、瞬態(tài)抑制二極管;所述鉗位型器件包括氣體放電管、瞬態(tài)抑制晶閘管。4.如權(quán)利要求3所述的印制電路板，其特征在于，所述防雷模塊由兩個(gè)所述防雷元器件構(gòu)成，所述防雷模塊為所述氣體放電管和所述金屬氧化物壓敏電阻。5.如權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于，所述防雷模塊為所述氣體放電管和所述金屬氧化物壓敏電阻時(shí)，所述氣體放電管和所述金屬氧化物壓敏電阻均內(nèi)置于所述印制電路板板體內(nèi)部;或者所述金屬氧化物壓敏電阻內(nèi)置于所述印制電路板板體內(nèi)部，所述氣體放電管外置于所述印制電路板板體上。6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的印制電路板，其特征在于，還包括退耦模塊，所述退耦模塊由至少一個(gè)退耦元器件構(gòu)成。7.如權(quán)利要求6所述的印制電路板，其特征在于，所述退耦元器件內(nèi)置于所述印制電路板板體內(nèi)，或者所述退耦元器件置于所述印制電路板板體表層。8.如權(quán)利要求7所述的印制電路板，其特征在于，所述退耦元器件為電感、電容或電阻。9.如權(quán)利要求8所述的印制電路板，其特征在于，所述退耦模塊包括所述電感時(shí)，所述電感內(nèi)置于所述印制電路板板體內(nèi)；或者所述電感由所述印制電路板板體的銅線繞制而成，所述銅線內(nèi)置于所述印制電路板板體內(nèi)； 所述退耦模塊包括所述電容時(shí)，所述電容內(nèi)置于所述印制電路板板體內(nèi)；或者所述電容由所述印制電路板板體內(nèi)部的兩個(gè)銅層構(gòu)成； 所述退耦模塊包括所述電阻時(shí)，所述電阻內(nèi)置于所述印制電路板板體內(nèi)；或者所述電阻由涂覆于所述印制電路板板體表面的碳膜或金屬膜構(gòu)成。10.如權(quán)利要求9所述的印制電路板，其特征在于，所述防雷模塊的個(gè)數(shù)大于等于2，每?jī)蓚€(gè)所述防雷模塊之間設(shè)置有至少一個(gè)所述退耦模塊。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205566791SQ201620213557
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年3月16日
【發(fā)明人】唐余兵
【申請(qǐng)人】中興通訊股份有限公司