一種工控產(chǎn)品的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種工控產(chǎn)品的PCB板，包括PCB板體,PCB板體由多層結(jié)構(gòu)組成單面敷銅的單面板，于PCB板體的上表面設(shè)有曝光后直接錫刻的敷銅，PCB板體的厚度為0.2mm。該工控產(chǎn)品的PCB板的敷銅采用先曝光后直接錫刻的形式來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的先曝光、加錫層和再錫刻的形式，本工控產(chǎn)品的PCB板無(wú)需加錫層來(lái)達(dá)到超薄厚度的目的，其整體厚度只有0.2mm,比傳統(tǒng)產(chǎn)品的0.4mm厚度足足減少了一半，且集成度高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適合于工程產(chǎn)品上的小型化安裝要求。
【專利說(shuō)明】
一種工控產(chǎn)品的PCB板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種應(yīng)用于工控產(chǎn)品領(lǐng)域上并具有超薄厚度、對(duì)比傳統(tǒng)產(chǎn)品減少一半厚度的工控產(chǎn)品的PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，現(xiàn)有使用在工控產(chǎn)品上的PCB板，需要在PCB板上進(jìn)行敷銅，傳統(tǒng)的加工方式是先進(jìn)行曝光，然后進(jìn)行添加一層錫，再進(jìn)行錫刻，其PCB板的整體厚度達(dá)到0.4mm，其厚度較大，進(jìn)行復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)產(chǎn)生布線困難等問(wèn)題，且由于厚度大和體積大等，所需占用的安裝空間大，對(duì)安裝尺寸已限制的情況下安裝難道大，對(duì)于小型化產(chǎn)品也不得有效的應(yīng)用，尤其是工控產(chǎn)品的應(yīng)用，往往需要厚度薄、尺寸小的PCB板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種工控產(chǎn)品的PCB板，該工控產(chǎn)品的PCB板的敷銅采用先曝光后直接錫刻的形式來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的先曝光、加錫層和再錫刻的形式，本工控產(chǎn)品的PCB板無(wú)需加錫層來(lái)達(dá)到超薄厚度的目的，其整體厚度只有
0.2mm，比傳統(tǒng)產(chǎn)品的0.4mm厚度足足減少了一半，且集成度高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適合于工程產(chǎn)品上的小型化安裝要求。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種工控產(chǎn)品的PCB板，包括PCB板體，PCB板體由多層結(jié)構(gòu)組成單面敷銅的單面板，于PCB板體的上表面設(shè)有曝光后直接錫刻的敷銅，PCB板體的厚度為0.2mm。
[0005]進(jìn)一步的，所述的PCB板體的多層結(jié)構(gòu)由上至下依次由敷銅、第一絕緣層、第一線路層、第一粘合層、第一芯板、銅皮層、第二粘合層、第二線路層、第三粘合層、第二絕緣層。
[0006]綜上所述，本實(shí)用新型的工控產(chǎn)品的PCB板的敷銅采用先曝光后直接錫刻的形式來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的先曝光、加錫層和再錫刻的形式，本工控產(chǎn)品的PCB板無(wú)需加錫層來(lái)達(dá)到超薄厚度的目的，其整體厚度只有0.2mm，比傳統(tǒng)產(chǎn)品的0.4mm厚度足足減少了一半，且集成度高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適合于工程產(chǎn)品上的小型化安裝要求。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的一種工控產(chǎn)品的PCB板的剖視示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]實(shí)施例1
[0009]本實(shí)施例1所描述的一種工控產(chǎn)品的PCB板，如圖1所示，包括PCB板體I,PCB板體由多層結(jié)構(gòu)組成單面敷銅2的單面板，于PCB板體的上表面設(shè)有曝光后直接錫刻的敷銅，PCB板體的厚度為0.2mm。
[0010]該P(yáng)CB板體的多層結(jié)構(gòu)由上至下依次由敷銅、第一絕緣層3、第一線路層4、第一粘合層5、第一芯板6、銅皮層7、第二粘合層8、第二線路層9、第三粘合層10、第二絕緣層11。
[0011]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)作任何形式上的限制。凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種工控產(chǎn)品的PCB板，其特征在于，包括PCB板體，PCB板體由多層結(jié)構(gòu)組成單面敷銅的單面板，于PCB板體的上表面設(shè)有曝光后直接錫刻的敷銅，PCB板體的厚度為0.2_。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種工控產(chǎn)品的PCB板，其特征在于，所述的PCB板體的多層結(jié)構(gòu)由上至下依次由敷銅、第一絕緣層、第一線路層、第一粘合層、第一芯板、銅皮層、第二粘合層、第二線路層、第三粘合層、第二絕緣層。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205566788SQ201620196749
【公開(kāi)日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年3月15日
【發(fā)明人】葉志軍
【申請(qǐng)人】江門市江海區(qū)科諾微電子有限公司