利用pcb板框式電鍍夾具保證電流密度均勻的方法
【專利摘要】本發(fā)明提供利用PCB板的框式電鍍夾具保證電流密度均勻的方法，所述的框式電鍍夾具由第一金屬夾框和第二金屬夾框組成，其中第一金屬夾框和第二金屬夾框通過螺帽和伸縮按鈕連接，當(dāng)啟動伸縮按鈕時，第二金屬夾框與第一金屬夾框完全重合，第三金屬夾框和第四金屬夾框分別與第一金屬夾框和第二金屬夾框?qū)ΨQ，且第三金屬夾框和第四金屬夾框通過兩個活頁夾與第一金屬夾框和第二金屬夾框鉸接而成；采用上述框式電鍍夾具進(jìn)行PCB板電鍍的同時，采用濾波≦5％的大功率水冷式整流器配合使用。本發(fā)明采用特殊設(shè)計(jì)的框式電鍍夾具可以有效保證電流密度的均勻性，同時采用大功率水冷式整流器來保證輸入端電流的穩(wěn)定性，更利于電鍍的均勻性。
【專利說明】
利用PCB板框式電鍍夾具保證電流密度均勻的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及PCB板行業(yè)，具體涉及利用PCB板框式電鍍夾具保證電流密度均勻的方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]自20世紀(jì)60年代后期起，電鍍行業(yè)在第三次產(chǎn)業(yè)革命的推動下得到了長足的進(jìn)步，給包括印制電路板行業(yè)在內(nèi)的各行各業(yè)帶來了技術(shù)的突飛猛進(jìn)和飛速發(fā)展。到目前為止，人們對電鍍技術(shù)的應(yīng)用已日趨成熟，并促進(jìn)電鍍工藝不斷向低能耗、低物耗、低污染、高質(zhì)量、高效率方向迅速發(fā)展。電鍍均勻性一直是伴隨電鍍技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的，不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄婂兙鶆蛐杂胁煌囊螅婂兙鶆蛐缘奶嵘殉蔀殡婂兗夹g(shù)的“永恒主題”。電鍍技術(shù)在PCB印制電路板行業(yè)的應(yīng)用也有好幾十年的歷史了，隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，對印制電路板的電鍍要求將會越來越高。而電鍍時輸入端電流的穩(wěn)定、電流密度的均勻直接影響電鍍的均勻。
[0003]為了改善電鍍的均勻性，現(xiàn)有技術(shù)主要針對電鍍槽體、陽極遮板、陽極鈦籃設(shè)計(jì)， 電鍍噴管、噴嘴的構(gòu)造，以及擋電邊條、陰極浮架的正確使用等方面做出新的改變，雖然取得了一些進(jìn)步，但仍需在成本控制、工藝難易、效果好壞等方面做出一定的改進(jìn)。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了利用PCB板框式電鍍夾具保證電流密度均勻的方法。
[0005]本發(fā)明可通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]利用PCB板框式電鍍夾具保證電流密度均勻的方法，所述的框式電鍍夾具由第一金屬夾框和第二金屬夾框組成，其中第一金屬夾框和第二金屬夾框通過螺帽和伸縮按鈕連接，當(dāng)啟動伸縮按鈕時，第二金屬夾框與第一金屬夾框完全重合，第三金屬夾框和第四金屬夾框分別與第一金屬夾框和第二金屬夾框?qū)ΨQ，且第三金屬夾框和第四金屬夾框通過兩個活頁夾與第一金屬夾框和第二金屬夾框鉸接而成;采用上述框式電鍍夾具進(jìn)行PCB板電鍍的同時，采用濾波5 5 %的大功率水冷式整流器配合使用。
[0007]進(jìn)一步地，所述的第一金屬夾框、第二金屬夾框、第三金屬夾框和第四金屬夾框均是耐酸堿腐蝕，且導(dǎo)電性能好的金屬材料。
[0008]進(jìn)一步地，所述的第一金屬夾框、第二金屬夾框、第三金屬夾框和第四金屬夾框的上、下窄邊寬為3_5cm〇
[0009]進(jìn)一步地，所述的第一金屬夾框、第二金屬夾框、第三金屬夾框和第四金屬夾框的左、右窄邊寬為l-3cm〇[〇〇1〇]進(jìn)一步地，所述的金屬材料可以為鈦合金、304不銹鋼、316不銹鋼中的一種或數(shù)種。
[0011]本發(fā)明取得的有益效果為:采用特殊設(shè)計(jì)的框式電鍍夾具，可以根據(jù)電鍍槽的大小、深度和實(shí)際生產(chǎn)要求改變框式電鍍夾具的長度，避免電鍍過程中更換大長度的電鍍夾具，一物兩用，減少設(shè)備成本，且框式的設(shè)計(jì)，可以保證金屬PCB板在電鍍時周邊受力均勻， 防止局部變形過大引起的彎折、變形和破損，從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量；同時將此框式夾具與濾波5 5 %的大功率水冷式整流器配合使用，能夠保證輸入端電流的穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)電鍍的均勻性?！靖綀D說明】
[0012]圖1為PCB板框式電鍍夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]附圖中:1、第一金屬夾框;2、第二金屬夾框;3、螺帽;4、伸縮按鈕;5、活頁夾;6、第三金屬夾框;7、第四金屬夾框。【具體實(shí)施方式】
[0014]下面用實(shí)施例對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】及附圖作出說明。
[0015]實(shí)施例
[0016]利用PCB板框式電鍍夾具保證電流密度均勻的方法，所述的框式電鍍夾具由第一金屬夾框1和第二金屬夾框2組成，其中第一金屬夾框1和第二金屬夾框2通過螺帽3和伸縮按鈕4連接，當(dāng)啟動伸縮按鈕4時，第二金屬夾框2與第一金屬夾框1完全重合，從而可以根據(jù)電鍍槽的大小、深度和實(shí)際生產(chǎn)要求改變框式電鍍夾具的長度，避免電鍍過程中更換大長度的電鍍夾具，一物兩用，減少設(shè)備成本;第三金屬夾框6和第四金屬夾框7分別與第一金屬夾框1和第二金屬夾框2對稱，且第三金屬夾框3和第四金屬夾框4通過活頁夾5與第一金屬夾框1和第二金屬夾框2鉸接而成，四種金屬夾框的材質(zhì)是相同的，均為耐酸堿腐蝕，且導(dǎo)電性能好的金屬材料且它們的上、下窄邊寬為3-5cm，左、右窄邊寬為l-3cm，這樣的設(shè)計(jì)可以使框式夾具與線路板的邊緣緊密相連，從而實(shí)現(xiàn)更好的電鍍效果;采用上述框式電鍍夾具進(jìn)行PCB板電鍍的同時，采用濾波5 5 %的大功率水冷式整流器配合使用，可以保證輸入端電流的穩(wěn)定性，進(jìn)一步幫助PCB板均勻電鍍。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的一種實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.利用PCB板框式電鍍夾具保證電流密度均勻的方法，其特征在于，該框式電鍍夾具由 第一金屬夾框和第二金屬夾框組成，其中第一金屬夾框和第二金屬夾框通過螺帽和伸縮按 鈕連接，當(dāng)啟動伸縮按鈕時，第二金屬夾框與第一金屬夾框完全重合，第三金屬夾框和第四 金屬夾框分別與第一金屬夾框和第二金屬夾框?qū)ΨQ，且第三金屬夾框和第四金屬夾框通過 兩個活頁夾與第一金屬夾框和第二金屬夾框鉸接而成;采用上述框式電鍍夾具進(jìn)行PCB板 電鍍的同時，采用濾波5 5 %的大功率水冷式整流器配合使用。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用PCB板框式電鍍夾具保證電流密度均勻的方法，其特征在 于，所述的第一金屬夾框、第二金屬夾框、第三金屬夾框和第四金屬夾框均是耐酸堿腐蝕， 且導(dǎo)電性能好的金屬材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用PCB板框式電鍍夾具保證電流密度均勻的方法，其特征在 于，所述的第一金屬夾框、第二金屬夾框、第三金屬夾框和第四金屬夾框的上、下窄邊寬為 3_5cm〇4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用PCB板框式電鍍夾具保證電流密度均勻的方法，其特征在 于，所述的第一金屬夾框、第二金屬夾框、第三金屬夾框和第四金屬夾框的左、右窄邊寬為 l_3cm〇5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的利用PCB板框式電鍍夾具保證電流密度均勻的方法，其特征在 于，所述的金屬材料為鈦合金、304不銹鋼、316不銹鋼中的一種或數(shù)種。
【文檔編號】C25D5/00GK106087023SQ201610648998
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年8月9日 公開號201610648998.5, CN 106087023 A, CN 106087023A, CN 201610648998, CN-A-106087023, CN106087023 A, CN106087023A, CN201610648998, CN201610648998.5
【發(fā)明人】袁勝巧
【申請人】安徽廣德威正光電科技有限公司