技術(shù)編號(hào)：9475075
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。印制線路板(Printed Circuit Board，PCB)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。在PCB生產(chǎn)制作過程中，一般需要應(yīng)用圖形電鍍(圖鍍)銅鎳金+電鍍硬金工藝(簡稱水硬金工藝)。但是，鎳金層在蝕刻中為抗蝕層，常規(guī)水硬金工藝外層蝕刻后會(huì)存在側(cè)蝕和過蝕現(xiàn)象，過蝕量大、過蝕嚴(yán)重時(shí)會(huì)產(chǎn)生懸鎳問題，當(dāng)懸著的鎳金層在后續(xù)使用或運(yùn)輸過程中塌陷、脫落時(shí)，會(huì)存在焊盤/線路外觀缺損、測(cè)試過程中短路的風(fēng)險(xiǎn)。傳統(tǒng)的，一般從兩個(gè)方向來改善懸鎳問題控制底銅厚...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。