精細(xì)線(xiàn)路印制板阻焊磨板工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是精細(xì)線(xiàn)路印制板阻焊磨板工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]電路板即印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。電路板以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤(pán)，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。
[0003]隨著科學(xué)技術(shù)的提高，電子設(shè)備迅速發(fā)展，它已融入進(jìn)我們的生活中，特別是手機(jī)的普片使用。電子設(shè)備的增多，必然的也就需要大量的電路板，這對(duì)生產(chǎn)電路板的企業(yè)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)良好的機(jī)遇，但是行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壓力也就隨著增大。
[0004]印制板磨板是在磨板機(jī)內(nèi)對(duì)裁剪的覆銅板進(jìn)行清洗，使其表面無(wú)灰塵、毛刺等雜物，先磨洗后烘烤。傳統(tǒng)的磨板在工藝上不成熟，不同厚度的線(xiàn)路板磨板，對(duì)各參數(shù)的控制不同，傳統(tǒng)的磨板工藝采用一致的工藝參數(shù)，導(dǎo)致磨板效果不佳，而且磨板效率低，這對(duì)于生產(chǎn)型企業(yè)來(lái)說(shuō)是極大的打擊。而且，磨板后雖然符合磨痕寬度要求，但是其親水性不好，容易影響后續(xù)阻焊效果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種磨板效果好、磨板效率高和有利于提高阻焊效果的精細(xì)線(xiàn)路印制板阻焊磨板工藝。
[0006]本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):精細(xì)線(xiàn)路印制板阻焊磨板工藝，包括以下步驟:
51、開(kāi)缸:對(duì)缸體內(nèi)壁進(jìn)行沖洗，將雜物清除干凈，然后向缸體內(nèi)加入水至缸體體積的1/3，再向缸體內(nèi)加入占缸體體積3?5%的硫酸，再向缸體內(nèi)補(bǔ)加清水至缸體要求液位；
52、開(kāi)機(jī)檢查:包括以下子步驟:
521、檢查噴嘴:檢查磨板機(jī)內(nèi)各噴嘴，確保其噴嘴暢通，且噴嘴與印制板板面垂直；
522、檢查過(guò)濾芯:查看磨板機(jī)上的各濾芯，確保濾芯內(nèi)無(wú)雜物，且及時(shí)更換破損的濾芯；
523、檢查吸水棉:確保吸水棉輪保持清潔，并呈半濕潤(rùn)狀態(tài)，且無(wú)破損；
53、開(kāi)機(jī):將磨板機(jī)嚴(yán)格按照操作要求啟動(dòng)，控制傳輸速度范圍為3?5m/min，酸洗壓力范圍為I.0?I.5kg/cm2，水洗壓力范圍為I.5?2.5kg/cm2，烘干溫度范圍為90?100°C;
54、磨痕檢測(cè):包括以下子步驟:
541、選擇光板:取寬度為650?800mm的光銅板，放在磨板機(jī)輸送帶上；
542、輸送至磨刷位置:開(kāi)啟輸送，將光銅板傳送至磨刷下方，停止輸送，開(kāi)啟磨刷并調(diào)整磨刷深度； 543、磨刷:同時(shí)開(kāi)啟噴淋和磨刷，調(diào)整磨刷壓力到2.6?2.9A，對(duì)光銅板進(jìn)行磨刷3?5s，關(guān)閉磨刷，將光銅板輸出；
544、檢測(cè)磨痕寬度:用刻度尺測(cè)量磨痕寬度，并根據(jù)磨痕寬度調(diào)整磨刷壓力，當(dāng)磨痕寬度在12?18_之間時(shí)；
545、水膜試驗(yàn):將磨刷后的光銅板放入水中，以3?5mm的幅度晃動(dòng)3?5次，取出光銅板，將光銅板呈40?50°持板，同時(shí)開(kāi)始計(jì)時(shí)，當(dāng)水膜出現(xiàn)破裂現(xiàn)象時(shí)計(jì)時(shí)終止，計(jì)時(shí)時(shí)間若大于15s則測(cè)試合格；
S5、量產(chǎn):按入板一酸洗一循環(huán)水洗一噴淋一磨板一兩次循環(huán)水洗一尚壓水洗一清水洗一風(fēng)干一烘干一出板，進(jìn)行量產(chǎn)。
[0007]所述的步驟S5中入板時(shí)，采用左右交錯(cuò)放板并統(tǒng)一方向，板與板之間的距離間隔3?5cm，板外沿與磨板機(jī)內(nèi)壁間隔3?5cm。
[0008]本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、在磨板前，進(jìn)行開(kāi)機(jī)前檢查，對(duì)設(shè)備的各個(gè)部分嚴(yán)格按照要求進(jìn)行查驗(yàn)，對(duì)不符合要求的部件及時(shí)進(jìn)行調(diào)整，為后期磨板工序提供良好的基礎(chǔ)，有利于提高磨板效果。
[0009]2、在進(jìn)行量產(chǎn)前，設(shè)置了磨痕檢查的步驟，即對(duì)將要進(jìn)行磨板的線(xiàn)路板進(jìn)行試磨屆IJ，并檢測(cè)其磨痕寬度，根據(jù)磨痕寬度調(diào)整磨痕電流及磨刷的位置，調(diào)整到合適的磨痕寬度后，再進(jìn)行量產(chǎn)，對(duì)相同厚度的線(xiàn)路板進(jìn)行磨板時(shí)，不需要再進(jìn)行磨痕電流和磨刷位置進(jìn)行調(diào)整，有利于提高磨板效率。
[0010]3、阻焊磨板工藝中，在進(jìn)行磨痕檢測(cè)時(shí)，需要通過(guò)水膜試驗(yàn)，對(duì)磨板后的電路板進(jìn)行親水性查驗(yàn)，為后期阻焊做好準(zhǔn)備，有利于提高阻焊效果。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0012]【實(shí)施例1】:
精細(xì)線(xiàn)路印制板阻焊磨板工藝，包括以下步驟:
51、開(kāi)缸:對(duì)缸體內(nèi)壁進(jìn)行沖洗，將雜物清除干凈，然后向缸體內(nèi)加入水至缸體體積的1/3，再向缸體內(nèi)加入占缸體體積5%的硫酸，再向缸體內(nèi)補(bǔ)加清水至缸體要求液位；
52、開(kāi)機(jī)檢查:包括以下子步驟:
521、檢查噴嘴:檢查磨板機(jī)內(nèi)各噴嘴，確保其噴嘴暢通，且噴嘴與印制板板面垂直；
522、檢查過(guò)濾芯:查看磨板機(jī)上的各濾芯，確保濾芯內(nèi)無(wú)雜物，且及時(shí)更換破損的濾芯；
523、檢查吸水棉:確保吸水棉輪保持清潔，并呈半濕潤(rùn)狀態(tài)，且無(wú)破損；
53、開(kāi)機(jī):將磨板機(jī)嚴(yán)格按照操作要求啟動(dòng)，控制傳輸速度為5m/min，酸洗壓力為1.5kg/cm2，水洗壓力為2.5kg/cm2，烘干溫度范圍為100°C ；
54、磨痕檢測(cè):包括以下子步驟:
541、選擇光板:取寬度為800mm的光銅板，放在磨板機(jī)輸送帶上；
542、輸送至磨刷位置:開(kāi)啟輸送，將光銅板傳送至磨刷下方，停止輸送，開(kāi)啟磨刷并調(diào)整磨刷深度；
543、磨刷:同時(shí)開(kāi)啟噴淋和磨刷，調(diào)整磨刷壓力到2.9A，對(duì)光銅板進(jìn)行磨刷3s，關(guān)閉磨屆1J，將光銅板輸出；
544、檢測(cè)磨痕寬度:用刻度尺測(cè)量磨痕寬度，并根據(jù)磨痕寬度調(diào)整磨刷壓力，使磨痕寬度在12?18_之間；
545、水膜試驗(yàn):將磨刷后的光銅板放入水中，以5_的幅度晃動(dòng)3次，取出光銅板，將光銅板呈40°持板，同時(shí)開(kāi)始計(jì)時(shí)，當(dāng)水膜出現(xiàn)破裂現(xiàn)象時(shí)計(jì)時(shí)終止，計(jì)時(shí)時(shí)間若大于15s則測(cè)試合格；
S5、量產(chǎn):按入板一酸洗一循環(huán)水洗一噴淋一磨板一兩次循環(huán)水洗一尚壓水洗一清水洗一風(fēng)干一烘干一出板，進(jìn)行量產(chǎn)。
[0013]所述的步驟S5中入板時(shí)，采用左右交錯(cuò)放板并統(tǒng)一方向，板與板之間的距離間隔3cm，板外沿與磨板機(jī)內(nèi)壁間隔5cm。
[0014]【實(shí)施例2】:
精細(xì)線(xiàn)路印制板阻焊磨板工藝，包括以下步驟:
51、開(kāi)缸:對(duì)缸體內(nèi)壁進(jìn)行沖洗，將雜物清除干凈，然后向缸體內(nèi)加入水至缸體體積的1/3，再向缸體內(nèi)加入占缸體體積4%的硫酸