電鍍型電路板及其制作方法
【專利摘要】一種電鍍型電路板的制作方法，該制作方法包含以下步驟：步驟(A)提供一基板，該基板具有相反的一上表面及一下表面；步驟(B)借由印刷技術(shù)制作一導電基底層于該基板的上表面，該導電基底層包括多個相互間隔的基底導線部以及一與所述基底導線部相連接的基底連接部；步驟(C)利用電鍍技術(shù)在該導電基底層上形成一金屬層，該金屬層包括多個分別位于所述基底導線部上的金屬導線部以及一個位于該基底連接部上的金屬連接部；及步驟(D)截斷該基底連接部及該金屬連接部。利用此方法得以在不經(jīng)由蝕刻處理的狀態(tài)下，借由電鍍技術(shù)制得相互間隔、絕緣的金屬導線部。
【專利說明】
電鍍型電路板及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法，特別是涉及一種電鍍型電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]—般電路板常會使用電鍍技術(shù)制作一金屬導電層，然后再經(jīng)由微影(lithography)、蝕刻(etching)等制程將該金屬導電層蝕刻為具有特定圖案形狀的導電線路，但上述制作方式不僅制作過程繁復，蝕刻制程也可能會對電路板的結(jié)構(gòu)造成損傷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種能解決前述問題的電鍍型電路板的制作方法。
[0004]本發(fā)明一種電鍍型電路板的制作方法，該制作方法包含以下步驟:步驟(A)提供一基板，該基板具有相反的一上表面及一下表面；步驟(B)借由印刷技術(shù)制作一導電基底層于該基板的上表面，該導電基底層包括多個相互間隔的基底導線部以及一與所述基底導線部相連接的基底連接部；步驟(C)利用電鍍技術(shù)在該導電基底層上形成一金屬層，該金屬層包括多個分別位于所述基底導線部上的金屬導線部以及一個位于該基底連接部上的金屬連接部；及步驟(D)截斷該基底連接部及該金屬連接部。
[0005]在一些實施態(tài)樣中，該制作方法還包含:步驟(E)設(shè)置至少一電子組件，該電子組件跨接于兩個金屬導線部。
[0006]在一些實施態(tài)樣中，于該步驟(D)，該截斷處理是在該基底連接部及該金屬連接部制作一貫穿的孔洞。
[0007]在一些實施態(tài)樣中，于該步驟(D)，該截斷處理還將該孔洞貫穿至該基板。
[0008]本發(fā)明的另一目的，在提供一種由前述制作方法制成的電鍍型電路板，該電鍍型電路板包括一基板、一導電基底層及一金屬層。該基板具有相反的一上表面及一下表面。該導電基底層設(shè)置于該基板的該上表面，該導電基底層包括多個相互間隔的基底導線部及一與所述基底導線部相連接的基底連接部，該基底連接部具有一貫穿并截斷該基底連接部的第一孔洞。該金屬層形成于該導電機底層上，該金屬層包括多個分別位于所述基底導線部上的金屬導線部及一位于該基底連接部上的金屬連接部，該金屬連接部具有一貫穿并截斷該金屬連接部的第二孔洞，該第二孔洞與該第一孔洞垂直貫通。
[0009]在一些實施態(tài)樣中，該基板具有可撓曲性。
[0010]在一些實施態(tài)樣中，該導電基底層是由印刷技術(shù)制作，該金屬層是由電鍍技術(shù)制作。
[0011]在一些實施態(tài)樣中，該基板具有一貫穿該上表面及該下表面的第三孔洞，該第三孔洞與該第一孔洞、該第二孔洞垂直貫通。
[0012]在一些實施態(tài)樣中，該電鍍型電路板還包含至少一電子組件，該電子組件跨接在兩個金屬導線部上。
[0013]本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明的制作方法由印刷技術(shù)界定出具有特定圖案形狀的導電基底層，使得后續(xù)步驟借由電鍍技術(shù)制作金屬層時，毋須再經(jīng)由蝕刻制程界定金屬層的圖案形狀，如此能簡化制作過程，并避免蝕刻制程所可能導致的結(jié)構(gòu)損傷。此外，電鍍型電路板借由金屬連接部連接于相互間隔的金屬導線部之間，使得相互分離的金屬導線部得以借由電鍍技術(shù)進行結(jié)構(gòu)制作。當金屬導線部制作完成后，若將金屬連接部及基底連接部截斷，即可讓原本借由金屬連接部形成電性導通的金屬導線部轉(zhuǎn)變?yōu)楸舜穗娦越^緣，而可供電子組件跨接其上，形成串接電路。
【附圖說明】
[0014]圖1是一流程圖，說明本發(fā)明電鍍型電路板的一實施例的制作方法；
[0015]圖2是一立體圖，說明圖1的步驟SI的制作狀態(tài)；
[0016]圖3是沿著圖2的II1-1II方向所呈現(xiàn)的剖面圖；
[0017]圖4是一立體圖，說明圖1的步驟S2的制作狀態(tài)；
[0018]圖5是沿著圖4的V-V方向所呈現(xiàn)的剖面圖；
[0019]圖6是一立體圖，說明圖1的步驟S3的制作狀態(tài)；
[0020]圖7是沿著圖6的VI1-VII方向所呈現(xiàn)的剖面圖；
[0021]圖8是一立體圖，說明圖1的步驟S4的制作狀態(tài) '及
[0022]圖9是沿著圖8的IX-1X方向所呈現(xiàn)的剖面圖。
【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進行詳細說明。
[0024]圖1是本發(fā)明電鍍型電路板的制作方法的流程圖。于制作過程進行前，需先提供一基板1，該基板I具有相反的一上表面11及一下表面12，可采用聚酰亞胺薄膜(PI)、聚酯樹脂薄膜(PET)等具有可撓曲性的膜片，或是由硬式材質(zhì)制作。
[0025]參閱圖1、圖2及圖3，步驟SI是借由印刷技術(shù)制作一導電基底層2于該基板I的上表面11，該導電基底層2的材質(zhì)采用具有導電性的導電介質(zhì)，為后續(xù)進行電鍍制程的電鍍起始層(seed layer)，其包括多個相互間隔的基底導線部21以及一與所述基底導線部21相連接的基底連接部22。由于彼此分離的基底導線部21借由基底連接部22連接，讓基底導線部21與基底連接部22構(gòu)成一整體性的導電結(jié)構(gòu)，如此在后續(xù)電鍍制程中，基底連接部22及每個基底導線部21上都會形成電鍍層。若導電基底層2省略基底連接部22的設(shè)置，則部分基底導線部21 (如圖2位于中央位置的基底導線部21)會因不通電而無法形成電鍍層，導致線路結(jié)構(gòu)不完整。
[0026]參閱圖1、圖2、圖4及圖5，步驟S2是利用電鍍技術(shù)在該導電基底層2上形成一金屬層3，該金屬層3包括多個分別位于所述基底導線部21上的金屬導線部31以及一個位于該基底連接部22上的金屬連接部32。由于前述步驟SI制作的導電基底層2是由印刷技術(shù)直接制作出特定的圖案形狀，在本步驟中金屬層3可根據(jù)導電基底層2對應(yīng)形成相同的圖案形狀，如此一來后續(xù)就不需要再借由微影、蝕刻等制程進行圖案形狀的界定，能有效簡化制程所需的步驟，并避免蝕刻制程造成不必要的損傷。
[0027]參閱圖1、圖6及圖7，步驟S3是截斷該基底連接部22及該金屬連接部32，該截斷處理例如可在該基底連接部22、該金屬連接部32及該基板I借由機械鉆孔、雷射穿孔等技術(shù)制作一貫穿的第一孔洞221、一第二孔洞321、及一第三孔洞13，使得原本借由金屬連接部32、基底連接部22形成電性導通關(guān)系的金屬導線部31，在金屬連接部32、基底連接部22被截斷后，轉(zhuǎn)變?yōu)楸舜穗娦越^緣。當然，視實際需要，孔洞221、321、13的截斷位置可略微調(diào)整，使得金屬導線部31之間形成部分電性絕緣、部分電性導通的關(guān)系。此外，本步驟也可以只針對金屬連接部32、基底連接部22進行穿孔處理，讓基板I維持未形成孔洞13的狀態(tài)。
[0028]參閱圖1、圖8及圖9，步驟S4是設(shè)置至少一電子組件4 (圖8及圖9繪制為兩個電子組件4)，該電子組件4分別跨接于兩個金屬導線部31，形成串聯(lián)連接。當然，視實際需要，電子組件4的裝設(shè)位置可以有所調(diào)整，不以此處的串聯(lián)連接方式為限。
[0029]綜上所述，本發(fā)明電鍍型電路板由印刷技術(shù)制作具有特定圖案形狀的導電基底層2，使得后續(xù)由電鍍技術(shù)制作的金屬層3毋須通過蝕刻制程進行圖案形狀的界定，如此可簡化制程，并避免蝕刻制程所可能產(chǎn)生的結(jié)構(gòu)損傷。此外，彼此間隔的基底導線部21利用基底連接部22相連接，使得所有基底導線部21上都可通過電鍍技術(shù)制作出金屬導線部31。如有需要，可將金屬連接部32、基底連接部22截斷，使得金屬導線部31彼此電性絕緣，以供電子組件4跨接其上，形成串行電路。因此，本發(fā)明電鍍型電路板及其制作方法，確實能達成本發(fā)明的目的。
【主權(quán)項】
1.一種電鍍型電路板的制作方法，其特征在于，該制作方法包含以下步驟: (A)提供一基板，該基板具有相反的一上表面及一下表面； (B)借由印刷技術(shù)制作一導電基底層于該基板的上表面，該導電基底層包括多個相互間隔的基底導線部以及一與所述基底導線部相連接的基底連接部； (C)利用電鍍技術(shù)在該導電基底層上形成一金屬層，該金屬層包括多個分別位于所述基底導線部上的金屬導線部以及一個位于該基底連接部上的金屬連接部；及 (D)截斷該基底連接部及該金屬連接部。2.如權(quán)利要求1所述的電鍍型電路板的制作方法，其特征在于:該制作方法還包含步驟(E)設(shè)置至少一電子組件，該電子組件跨接于兩個金屬導線部。3.如權(quán)利要求1所述的電鍍型電路板的制作方法，其特征在于:于該步驟(D)，該截斷處理是在該基底連接部及該金屬連接部制作一貫穿的孔洞。4.如權(quán)利要求3所述的電鍍型電路板的制作方法，其特征在于:于該步驟(D)，該截斷處理還將該孔洞貫穿至該基板。5.一種電鍍型電路板，其特征在于，該電鍍型電路板包含: 一基板，具有相反的一上表面及一下表面； 一導電基底層，設(shè)置于該基板的該上表面，該導電基底層包括多個相互間隔的基底導線部及一與所述基底導線部相連接的基底連接部，該基底連接部具有一貫穿并截斷該基底連接部的第一孔洞；及 一金屬層，形成于該導電基底層上，該金屬層包括多個分別位于所述基底導線部上的金屬導線部及一位于該基底連接部上的金屬連接部，該金屬連接部具有一貫穿并截斷該金屬連接部的第二孔洞，該第二孔洞與該第一孔洞垂直貫通。6.如權(quán)利要求5所述的電鍍型電路板，其特征在于:該基板具有可撓曲性。7.如權(quán)利要求5所述的電鍍型電路板，其特征在于:該導電基底層是由印刷技術(shù)制作，該金屬層是由電鍍技術(shù)制作。8.如權(quán)利要求5所述的電鍍型電路板，其特征在于:該基板具有一貫穿該上表面及該下表面的第三孔洞，該第三孔洞與該第一孔洞、該第二孔洞垂直貫通。9.如權(quán)利要求5所述的電鍍型電路板，其特征在于:該電鍍型電路板還包含至少一電子組件，該電子組件跨接在兩個金屬導線部上。
【文檔編號】H05K1/11GK105992464SQ201510061837
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月6日
【發(fā)明人】張清
【申請人】常熟精元電腦有限公司