專利名稱：用于柔性電路板電鍍工藝的陰極擋板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種電鍍銅槽所使用的陰極擋板結(jié)構(gòu)，特別是指 一種用于柔性電路板電鍍銅工藝的陰極擋板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著數(shù)字時代的到來，電子產(chǎn)品的M趨勢必然是多功能，高品 質(zhì)。同步帶動線路板行業(yè)向著密集封裝，高密度互連方向發(fā)展。為了實(shí)現(xiàn)信號的三維輸送，柔性線路板(FPC)成為印制電路家族中的新 寵。應(yīng)時代的需要，F(xiàn)PC必然向精細(xì)線路方向發(fā)展。然而目前的直流 電鍍工藝，在不采用電極擋板的情況下，鍍銅厚度均勻性不易控制。 這無疑會影響到FPC細(xì)線路的制作。在直流電鍍的情況下，為了解決電鍍銅厚度均勻性的問題，目前 是采用改變陰陽極間的電場分布，即加設(shè)陰陽極擋板，實(shí)現(xiàn)厚度控制。 配合圖1、 3A、 3B所示，習(xí)用陰極擋板l，是采用對稱開孔設(shè)計，即陰極擋板r上的孔ir以其拐角為起點(diǎn)橫向及縱向呈均勻的開孔設(shè)計。從圖3A、 3B中可以看到虛線以上的陽極B完全被陽極擋板2遮 住，而下部則完全沒有屏蔽物。也就是說沒有電力線從虛線以上的陽 極區(qū)域射出。這必然導(dǎo)致到達(dá)環(huán)形連續(xù)電鍍覆銅板(CCL) 3的電力 線從虛線到覆銅板(CCL) 3頂邊電力線密度逐漸變小，則覆銅板 (CCL) 3邊界鍍層厚度仍舊大于中部厚度。對于這一反?，F(xiàn)象，根 源還是陽極對陰極的不對稱。也就是說電鍍槽A中的上下兩片覆銅 板(CCL) 3靠近的區(qū)域無法通過自身的電荷轉(zhuǎn)移消除邊界效應(yīng)。但 同荷電場的排斥性會削弱這一 區(qū)域的邊界效應(yīng)，同時不對稱的陽極， 導(dǎo)致電力線整體下移，兩效應(yīng)疊加，出現(xiàn)兩片覆銅板(CCL) 3上面 一片上下邊厚度分布基本對稱，而下面一片上下邊厚度分布不對稱。 這說明該陰極擋板在此區(qū)域孔隙率不合理。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種用于柔性電路板電鍍工藝的陰極擋 板結(jié)構(gòu)，其可成功調(diào)整電力線的分布，實(shí)現(xiàn)了覆銅板(CCL)表面鍍 層厚度均勻性的控制。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是 一種用于柔性電路 板電鍍工藝的陰極擋板結(jié)構(gòu)，其中該陰極擋板以其拐角為起點(diǎn)在橫 向及縱向的開孔呈漸變設(shè)置，且陰極擋板以外邊向內(nèi)邊的開孔同時呈 漸變設(shè)置。所述陰極擋板在其拐角區(qū)域向橫向、縱向延伸，孔徑呈遞增設(shè)置； 陰極擋板以外邊向內(nèi)邊的開孔孔徑同時呈遞增"沒置。所述陰極擋板上開孔孔徑不變時，其以拐角為起點(diǎn)孔間距呈遞減 設(shè)置；陰極擋板以外邊向內(nèi)邊的孔間距呈遞減設(shè)置，所述孔隙率反比 于覆銅板(CCL)表面電荷密度。所述陰極擋板上開孔孔徑不變時，其以拐角為起點(diǎn)向橫向、縱向 延伸孔隙率呈遞增設(shè)置，且陰極擋板以外邊向內(nèi)邊的孔隙率呈遞增設(shè) 置。上述技術(shù)方案以經(jīng)典電場理論為1^出在平行電場中放入一塊絕 緣材料，會導(dǎo)致電力線中斷。本實(shí)用新型通過調(diào)整陰極擋板不同部位 的孔隙率實(shí)現(xiàn)電力線在陰陽極間分布的調(diào)整，有效的陰極擋板在不同 部位的孔隙率應(yīng)呈現(xiàn)漸變模式，并此孔隙率反比于覆銅板(CCL)表 面電荷密度；則可以得到鍍層分布均勻的覆銅板(CCL)。


圖1為習(xí)用陰極擋板(上擋板)的示意圖； 圖2為本實(shí)用新型陰極擋板(上擋板)的示意圖； 圖3A為電鍍槽結(jié)構(gòu)示意正4見圖； 圖3B為電鍍槽結(jié)構(gòu)示意側(cè)^L圖。
具體實(shí)施方式
如圖2并配合圖3A、 3B所示，本實(shí)用新型的陰極擋板l其上的 開孔11以拐角為起點(diǎn)在橫向及縱向的開孔孔徑呈遞增設(shè)置，且陰板 擋板1以外邊向內(nèi)邊的開孔孔徑同時呈遞增設(shè)置，使得孔隙率反比于 覆銅板(CCL)3表面電荷密度；當(dāng)然，陰極擋板上開孔孔徑不變時， 其以拐角為起點(diǎn)孔間距呈遞減設(shè)置；陰極擋板以外邊向內(nèi)邊的孔間距 呈遞減設(shè)置，使得孔隙率反比于覆銅板(CCL)表面電荷密度。根據(jù)經(jīng)典電場理論，在平行電場中放入一塊絕緣材料，會導(dǎo)致電 力線中斷。根據(jù)這一原理，我們通過調(diào)整陰極擋板l不同部位的孔隙 率實(shí)現(xiàn)電力線在陰陽極間分布的調(diào)整。配合圖3A、 3B所示鍍銅槽實(shí) 際情況，陰極擋板l下部孔隙率必然需要減小。根據(jù)物理學(xué)原理，電 荷受到的束縛越小，越容易逃逸。同時，電荷也越容易向逃逸口富集。 也就是說對于覆銅板(CCL) 3，四個拐角容易富集電子，其次是邊 沿，最后是中部。由電鍍原理可知，012+要想還原成單質(zhì)銅，必須獲 得電子。那么對于覆銅板(CCL) 3而言，電子富集區(qū)必然導(dǎo)致鍍層 厚度大。為簡化問題，可假定覆銅板(CCL) 3表面電荷分布不受電 力線分布的影響?；诮^緣體能夠阻隔電力線的穿透這一原理，就可 通過調(diào)整電力線的空間分布實(shí)現(xiàn)Cu"向預(yù)定目標(biāo)輸送。從而實(shí)現(xiàn)鍍層 厚度均勻性通過陰極擋板1的合理開孔來控制。
權(quán)利要求1、一種用于柔性電路板電鍍工藝的陰極擋板結(jié)構(gòu)，其特征在于該陰極擋板以其拐角為起點(diǎn)在橫向及縱向的開孔呈漸變設(shè)置，且陰板擋板以外邊向內(nèi)邊的開孔同時呈漸變設(shè)置。
2、 如權(quán)利要求1所述的柔性電路板電鍍工藝的陰極擋板結(jié)構(gòu)， 其特征在于陰極擋板以其拐角為起點(diǎn)在橫向及縱向的開孔孔徑呈遞 增設(shè)置，且陰板擋板以外邊向內(nèi)邊的開孔孔徑同時呈遞增設(shè)置。
3、 如權(quán)利要求1所述的柔性電路板電鍍工藝的陰極擋板結(jié)構(gòu)， 其特征在于陰極擋板上開孔孔徑不變時，其以拐角為起點(diǎn)孔間距呈 遞減設(shè)置，且陰極擋板以外邊向內(nèi)邊的孔間距呈遞減設(shè)置，所述孔隙 率反比于CCL表面電荷密度。
4、 如權(quán)利要求3所述的柔性電路板電鍍工藝的陰極擋板結(jié)構(gòu)， 其特征在于陰極擋板上開孔孔徑不變時，其以拐角為起點(diǎn)孔隙率呈 遞增設(shè)置，且陰極擋板以外邊向內(nèi)邊的孔隙率呈遞增設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于柔性電路板電鍍工藝的陰極擋板結(jié)構(gòu)，其中該陰極擋板以其拐角為起點(diǎn)在橫向及縱向的開孔呈漸變設(shè)置，且陰板擋板以外邊向內(nèi)邊的開孔同時呈漸變設(shè)置。結(jié)合經(jīng)典電場理論，在平行電場中放入一塊絕緣材料，會導(dǎo)致電力線中斷，本實(shí)用新型通過調(diào)整陰極擋板不同部位的孔隙率實(shí)現(xiàn)電力線在陰陽極間分布的調(diào)整，有效的陰極擋板在不同部位的孔隙率應(yīng)呈現(xiàn)漸變模式，并此孔隙率反比于CCL表面電荷密度；則可以得到鍍層分布均勻的CCL。
文檔編號C25D17/00GK201016123SQ20072000647
公開日2008年2月6日 申請日期2007年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月6日
發(fā)明者何耀忠, 華 郭 申請人:廈門弘信電子科技有限公司