本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，特別是涉及一種柔性復合電路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)的材料均為硬板材料，由環(huán)氧樹脂、玻纖布以及銅箔組成，在經(jīng)過高溫層壓固化之后，粘結(jié)成為一個整體，具備很好剛性性能，可在焊接和安裝時起到很好的支撐和固定作用。但一般印刷電路板均為剛性的印刷電路板，只能進行二維連接，即在印刷電路板的板面完成連接，如待連接的連接點不在同一板面上，則需要通過導線才能完成導通，因此對電子產(chǎn)品的空間要求高。

故，有必要提供一種柔性復合電路板，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種柔性復合電路板及其制作方法，其可通過設(shè)置多層柔性層，并減少柔性層之間的覆蓋層，提高了柔性復合電路板的柔韌性，從而提高了柔性復合電路板的耐彎折性，同時保證其功能能夠正常實現(xiàn)；以解決現(xiàn)有的柔性復合電路板的柔韌性以及耐彎折性較差的技術(shù)問題。

為解決上述問題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明實施例提供一種柔性復合電路板，其包括：

柔性層Ⅰ，其外側(cè)設(shè)置有表面電路Ⅰ；

柔性層Ⅱ，其外側(cè)設(shè)置有表面電路Ⅱ；

柔性層Ⅲ，設(shè)置在所述柔性層Ⅰ和所述柔性層Ⅱ之間，其表面設(shè)置有內(nèi)層電路；

粘結(jié)層，所述柔性層Ⅲ通過粘結(jié)層與所述柔性層Ⅰ和/或柔性層Ⅱ連接；以及

所述柔性復合電路板還包括貫穿所述柔性層Ⅰ、所述柔性層Ⅲ以及所述柔性層Ⅱ的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有通孔銅層，所述通孔銅層分別與所述表面電路Ⅰ、所述表面電路Ⅱ和所述內(nèi)層電路連接。

進一步，所述通孔內(nèi)徑大于所述通孔銅層外徑，使得通孔與通孔銅層之間形成間隙。

更進一步，所述間隙使得通孔銅層周圍的柔性層Ⅰ、柔性層Ⅱ或柔性層Ⅲ平面能相對通孔銅層軸線轉(zhuǎn)動-30度到30度。

進一步，所述通孔銅層為中通圓筒狀結(jié)構(gòu)，所述通孔銅層的周向方向上與表面電路Ⅰ、表面電路Ⅱ和內(nèi)層電路固接。

更進一步，所述通孔銅層與表面電路Ⅰ、表面電路Ⅱ和內(nèi)層電路配合的周向方向上還設(shè)置有接觸鰭片，所述接觸鰭片搭接于表面電路Ⅰ、表面電路Ⅱ或內(nèi)層電路的上表面或下表面。

更進一步，所述通孔銅層周向方向上設(shè)置有多個接觸鰭片。

進一步，所述柔性層Ⅰ、柔性層Ⅱ在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽。

更進一步，所述受力凹槽為布置于柔性層Ⅰ或柔性層Ⅱ的配合面上的環(huán)形槽。

上述柔性復合電路板的制作方法，包括以下步驟：

a、在柔性層Ⅲ上制作內(nèi)層電路；

b、將柔性層Ⅰ的單面銅刻蝕掉，然后在柔性層Ⅰ的外側(cè)制作表面電路Ⅰ；將柔性層Ⅱ的單面銅刻蝕掉，然后在柔性層Ⅱ的外側(cè)制作表面電路Ⅱ；

c、通過粘結(jié)片將柔性層Ⅲ、柔性層Ⅰ以及柔性層Ⅱ壓合在一起；

d、在柔性層Ⅰ的表面電路Ⅰ的外側(cè)設(shè)置覆蓋層，以保護柔性復合電路板，在柔性層Ⅱ的表面電路Ⅱ的外側(cè)設(shè)置覆蓋層，以保護柔性復合電路板；

e、制作貫穿柔性層Ⅰ、柔性層Ⅲ以及柔性層Ⅱ的通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有通孔銅層，通孔銅層分別與表面電路Ⅰ、表面電路Ⅱ以及內(nèi)層電路連接。

相較于現(xiàn)有技術(shù)的柔性復合電路板，本發(fā)明的柔性復合電路板通過設(shè)置多層柔性層，并減少柔性層之間的覆蓋層，提高了柔性復合電路板的柔韌性，從而提高了柔性復合電路板的耐彎折性；在彎折的同時，不光保證其正常功能的實現(xiàn)，同時在反復彎折的情況下，能夠保證其電路的連通，提高了其耐用性，解決了現(xiàn)有的柔性復合電路板的柔韌性、耐彎折性、耐用度較差的技術(shù)問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的柔性復合電路板的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的柔性復合電路板的優(yōu)選實施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之一；

圖3為本發(fā)明的柔性復合電路板的優(yōu)選實施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之二；

圖4為本發(fā)明的柔性復合電路板的優(yōu)選實施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之三；

圖5為本發(fā)明的柔性復合電路板的優(yōu)選實施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之四；

其中，附圖標記說明如下：

20、柔性復合電路板；

21、柔性層Ⅰ；

211、表面電路Ⅰ；

22、柔性層Ⅱ；

221、表面電路Ⅱ；

23、柔性層Ⅲ；

231、內(nèi)層電路；

24、覆蓋層；

25、通孔；

251、通孔銅層；

26、粘結(jié)層。

具體實施方式

以下各實施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本發(fā)明可用以實施的特定實施例。

請參照圖1，圖1為本發(fā)明的柔性復合電路板的優(yōu)選實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。本優(yōu)選實施例的柔性復合電路板20包括柔性層Ⅰ21、柔性層Ⅱ22、柔性層Ⅲ23以及覆蓋層24。柔性層Ⅰ21的外側(cè)設(shè)置有表面電路Ⅰ211；柔性層Ⅱ22的外側(cè)設(shè)置有表面電路Ⅱ221；柔性層Ⅲ23設(shè)置在柔性層Ⅰ21和柔性層Ⅱ22之間，柔性層Ⅲ23表面設(shè)置有內(nèi)層電路231；覆蓋層24設(shè)置在表面電路Ⅰ211的外側(cè)以及表面電路Ⅱ221的外側(cè)。

本優(yōu)選實施例的柔性復合電路板20還包括貫穿柔性層Ⅰ21、柔性層Ⅲ23以及柔性層Ⅱ22的通孔25，該通孔25內(nèi)設(shè)置有通孔銅層251，通孔銅層251分別與表面電路Ⅰ211、第二外層電221路以及內(nèi)層電路231連接。

柔性層Ⅲ23采用壓合的方式，通過粘結(jié)層26分別與柔性層Ⅰ21和第二柔板22連接，該粘結(jié)層26優(yōu)選為環(huán)氧樹脂膠。

本優(yōu)選實施例的柔性復合電路板20包括貫穿柔性層Ⅰ21、柔性層Ⅲ23以及柔性層Ⅱ22的通孔25，該通孔25內(nèi)設(shè)置有通孔銅層251，通孔銅層251分別與表面電路Ⅰ211、表面電路Ⅱ221以及內(nèi)層電路231連接。表面電路Ⅰ211上設(shè)置有金屬貼片，以在表面電路Ⅰ211上形成焊點，表面電路Ⅱ221上也設(shè)置有金屬貼片，以在表面電路Ⅱ221上形成焊點。通過表面電路Ⅰ211上的焊點，表面電路Ⅰ211上的元器件可通過表面電路Ⅰ211、通孔銅層251與內(nèi)層電路231連接。通過表面電路Ⅱ221上的焊點，表面電路Ⅱ221上的元器件可通過表面電路Ⅱ221、通孔銅層251與內(nèi)層電路231連接。

作為可選的實施例，所述通孔25內(nèi)徑大于所述通孔銅層251外徑，使得通孔25與通孔銅層251之間形成間隙。更進一步，所述間隙使得通孔銅層251周圍的柔性層Ⅰ21、柔性層Ⅱ22或柔性層Ⅲ23平面能相對通孔銅層251軸線轉(zhuǎn)動-30度到30度，從而使得柔性復合電路板20在彎折的情況下，具有極高的自由度，間隙保證了柔性層能夠相對通孔銅層251轉(zhuǎn)動、彎曲一定的角度，而不會損壞電路連接，提高了柔性復合電路板20的使用壽命及適用范圍。

進一步，所述通孔銅層251為中通圓筒狀結(jié)構(gòu)，使得通孔銅層251能夠節(jié)省耗銅量，降低柔性復合電路板20的質(zhì)量和成本，并且結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固。所述通孔銅層251的周向方向上與表面電路Ⅰ211、表面電路Ⅱ221和內(nèi)層電路231固接。更進一步，所述通孔銅層251與表面電路Ⅰ211、表面電路Ⅱ221和內(nèi)層電路231配合的周向方向上還設(shè)置有一個或多個接觸鰭片，所述接觸鰭片搭接于表面電路Ⅰ211、表面電路Ⅱ221或內(nèi)層電路231的上表面或下表面。當柔性復合電路板20轉(zhuǎn)動、彎折時，接觸鰭片總能與相應(yīng)的電路連接，形成通路，提高了柔性復合電路板20的工作穩(wěn)定性，延長了其使用壽命。

為了提高柔性層之間的連接強度，所述柔性層Ⅰ21、柔性層Ⅱ22在與所述粘接層26接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽。使得柔性層之間的應(yīng)力更大，相鄰兩層之間的連接力更大，不會輕易脫開，提高了柔性復合電路板20的使用壽命。更進一步，所述受力凹槽為布置于柔性層Ⅰ21或柔性層Ⅱ22的配合面上的環(huán)形槽，從而使得柔性層與柔性層之間能夠承受各個方向的剪切力，連接強度更強，保證了連接的穩(wěn)固。

下面通過圖2-圖5說明本優(yōu)選實施例的柔性復合電路板的制作過程，圖2為本發(fā)明的柔性復合電路板的優(yōu)選實施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之一；圖3為本發(fā)明的柔性復合電路板的優(yōu)選實施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之二；圖4為本發(fā)明的柔性復合電路板的優(yōu)選實施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之三；圖5為本發(fā)明的柔性復合電路板的優(yōu)選實施例的制作結(jié)構(gòu)示意圖之四。

一、在柔性層Ⅲ23上制作內(nèi)層電路231，如圖2所示。

二、將柔性層Ⅰ21的單面銅刻蝕掉，然后在柔性層Ⅰ21的外側(cè)制作表面電路Ⅰ211，在其配合面上通過刮擦、沖槽、擠壓的方式制作受力凸起和/或受力凹槽；將柔性層Ⅱ22的單面銅刻蝕掉，然后在柔性層Ⅱ22的外側(cè)制作表面電路Ⅱ221，在其配合面上通過刮擦、沖槽、擠壓的方式制作受力凸起和/或受力凹槽；如圖3所示。

三、通過粘結(jié)片26將柔性層Ⅲ23、柔性層Ⅰ21以及柔性層Ⅱ22壓合在一起，如圖4所示。

四、在柔性層Ⅰ21的表面電路Ⅰ211的外側(cè)設(shè)置覆蓋層24，以保護柔性復合電路板20，在柔性層Ⅱ22的表面電路Ⅱ221的外側(cè)設(shè)置覆蓋層24，以保護柔性復合電路板20，如圖5所示。

五、最后在柔性層Ⅰ21的表面電路Ⅰ211以及柔性層Ⅱ22的表面電路Ⅱ221上設(shè)置金屬貼片(圖中未示出)，作為與元器件連接的焊點，并制作貫穿柔性層Ⅰ21、柔性層Ⅲ23以及柔性層Ⅱ22的通孔25，通孔25內(nèi)設(shè)置有通孔銅層251，通過焊接、注銅等方式使通孔銅層251分別與表面電路Ⅰ211、表面電路Ⅱ221以及內(nèi)層電路231連接，通過擠壓、焊接的方式制作接觸鰭片，如圖1所示。

這樣即完成了本優(yōu)選實施例的柔性復合電路板20的制作過程。

本發(fā)明的柔性復合電路板通過設(shè)置多層柔性層，并減少柔性層之間的覆蓋層，提高了柔性復合電路板的柔韌性，從而提高了柔性復合電路板的耐彎折性；在彎折的同時，不光保證其正常功能的實現(xiàn)，同時在反復彎折的情況下，能夠保證其電路的連通，提高了其耐用性，解決了現(xiàn)有的柔性復合電路板的柔韌性、耐彎折性、耐用度較差的技術(shù)問題。

綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，但上述優(yōu)選實施例并非用以限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍以權(quán)利要求界定的范圍為準。