一種基于smt技術(shù)的電路板制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子信息技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基于SMT技術(shù)的電路板制作工
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【背景技術(shù)】
[0002]電路板的名稱有:線路板，PCB板，銷基板，尚頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷銅刻蝕技術(shù)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
[0003]電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種基于SMT技術(shù)的電路板制作工藝，可防止完成錫膏印刷的電路板少錫以及電路板在回流焊接爐中受熱變形。
[0005]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種基于SMT技術(shù)的電路板制作工藝，它包括以下步驟:
51.取鋼網(wǎng)和錫膏，將錫膏加至鋼網(wǎng)上，并將加有錫膏的鋼網(wǎng)安裝到錫膏印刷機(jī)上，將待印刷錫膏的電路板放于上板機(jī)中，啟動(dòng)錫膏印刷機(jī)，向該電路板印刷錫膏；
52.將完成錫膏印刷的待貼片電路板送入第一貼片機(jī)，將待裝配底部元件添加到第一貼片機(jī)的飛達(dá)，啟動(dòng)第一貼片機(jī)，將待裝配底部元件裝配到待貼片電路板上；
53.將完成底部元件裝配的電路板送入第二貼片機(jī)，將待裝配頂部元件蘸取助焊劑或錫膏，并將待裝配頂部元件添加到第二貼片機(jī)的飛達(dá)，啟動(dòng)第二貼片機(jī)，對(duì)頂部元件采用高級(jí)疊層芯片封裝方法進(jìn)行裝配，將頂部元件裝配到完成底部元件裝配的電路板上；
54.將完成頂部元件裝配的待焊接電路板送入回流焊接爐，對(duì)其進(jìn)行回流爐焊接，它包括以下子步驟；
541.根據(jù)待焊接電路板和該待焊接電路板使用的錫膏的型號(hào)，選擇對(duì)應(yīng)的焊接方法；
542.設(shè)定回流焊接爐的爐溫曲線；
543.根據(jù)待焊接電路板的規(guī)格調(diào)節(jié)回流焊接爐的軌道寬度，使得回流焊接爐的軌道寬度比冶具的寬度寬；
544.啟動(dòng)回流焊接爐，回流焊接爐的溫度的實(shí)際值與設(shè)定值相等時(shí)，將待焊接電路板放到回流焊接爐的軌道上，對(duì)待焊接電路板進(jìn)行回流爐焊接；
55.對(duì)完成回流爐焊接的待分板電路板進(jìn)行分板，它包括以下子步驟；
551.打開分板冶具，將待分板電路板按正確方向放在對(duì)應(yīng)的分板冶具上；
552.將分板冶具的上蓋蓋住，同時(shí)按下分板機(jī)的左右進(jìn)出板按鈕； 553.點(diǎn)擊分板機(jī)的CCD模擬按鍵，觀察影像，若影像中上銑刀所經(jīng)過的路徑與電路板上一致，則點(diǎn)擊運(yùn)行按鈕；
554.將完成分板的電路板吹干凈。
[0006]所述的步驟SI包括以下子步驟:
511.領(lǐng)取鋼網(wǎng)，從冷藏柜取出錫膏；
512.將錫膏在常溫下回溫4小時(shí)；
513.用攪拌機(jī)自動(dòng)攪拌錫膏，直到錫膏拉絲至5?8cm；
514.將錫膏加至鋼網(wǎng)上，并將加有錫膏的鋼網(wǎng)安裝到錫膏印刷機(jī)上，將待印刷錫膏的電路板放于上板機(jī)中，啟動(dòng)錫膏印刷機(jī)，向該電路板印刷錫膏。
[0007]步驟SI中所述的錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長度不超過刮刀長度，但必須超過印刷錫膏的電路板的長度，所述的鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為10?20mm。
[0008]所述的步驟S43中所述的回流焊接爐的升溫速度不大于1.5攝氏度/秒。
[0009]步驟S3中所述的將待裝配頂部元件蘸取助焊劑或錫膏中的錫膏厚度為0.175_。
[0010]所述的步驟S5之后還包括對(duì)完成回流爐焊接的電路板進(jìn)行測試的步驟所述的步驟S5之后還包括包裝電路板的步驟，包裝電路板包括以下子步驟:
561.將電路板按型號(hào)分開放置；
562.用防靜電氣泡袋包裝電路板；
563.將電路板放入防靜電周轉(zhuǎn)箱。
[0011]步驟S42中所述的爐溫曲線包括預(yù)熱區(qū)、恒溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。
[0012]若所述錫膏為有鉛錫膏，則預(yù)熱區(qū)的溫度上升斜率為1.5?4攝氏度/秒，恒溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間為60?120秒，回流區(qū)的溫度上升斜率為1.5?3攝氏度/秒，回流區(qū)的持續(xù)時(shí)間為50?100秒，冷卻區(qū)的溫度下降斜率為不大于4攝氏度/秒。
[0013]若所述錫膏為無鉛錫膏，則預(yù)熱區(qū)的溫度上升斜率為I?3攝氏度/秒，恒溫區(qū)的持續(xù)時(shí)間為45?120秒，回流區(qū)的持續(xù)時(shí)間為40?90秒，冷卻區(qū)的溫度下降斜率為不大于6攝氏度/秒。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:
(1)本發(fā)明中錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長度不超過刮刀長度，但必須超過印刷錫膏的電路板的長度，鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為10?20mm，可以防止完成錫膏印刷的電路板少錫；
(2)本發(fā)明中回流焊接爐的升溫速度不大于1.5攝氏度/秒，可以防止待焊接電路板、底部元件或頂部元件在回流焊接爐中受熱變形，或者底部元件和頂部元件相對(duì)于電路板發(fā)生移位；
(3)將待裝配頂部元件蘸取錫膏，在不增加額外工藝步驟的條件下，可以補(bǔ)償電路板、底部元件和頂部元件的翹曲變形，使得完成焊接后頂部元件離電路板的高度更高，提高了電路板的可靠性；
(4)將待裝配頂部元件蘸取助焊劑，使得完成焊接后各頂部元件的焊球本來就存在的大小差異不會(huì)變大，此外，助焊劑的工藝容易控制且材料選擇方便。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明一種基于SMT技術(shù)的電路板制作工藝的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不局限于以下所述。
[0017]如圖1所示，一種基于SMT技術(shù)的電路板制作工藝，它包括以下步驟:
S1.領(lǐng)取鋼網(wǎng)，從冷藏柜取出錫膏，將錫膏在常溫下回溫4小時(shí)，用攪拌機(jī)自動(dòng)攪拌錫膏，直到錫膏拉絲至5?8cm，將錫膏加至鋼網(wǎng)上，并將加有錫膏的鋼網(wǎng)安裝到錫膏印刷機(jī)上，將待印刷錫膏的電路板放于上板機(jī)中，啟動(dòng)錫膏印刷機(jī)，向該電路板印刷錫膏；利用SPI錫膏檢測儀對(duì)完成錫膏印刷的電路板進(jìn)行檢測，若該電路板存在不良，則對(duì)該電路板進(jìn)行清洗，然后重新對(duì)其進(jìn)行錫膏印刷。
[0018]對(duì)電路板進(jìn)行清洗包括以下步驟:取出洗板機(jī)的網(wǎng)框，將待清洗的電路板放于網(wǎng)框內(nèi)，電路板的印錫面朝下；將網(wǎng)框放回洗板機(jī)，開始清洗電路板；清洗完后取出電路板，使用新無塵紙擦拭電路板，并用氣槍將電路板吹干凈。
[0019]對(duì)電路板進(jìn)行清洗的時(shí)間為I?3分鐘，每次清洗時(shí)只能放入I片電路板(8PIN板)，洗板機(jī)內(nèi)的清洗液的液面大于洗板機(jī)內(nèi)槽的三分之一高度。
[0020]檢查電路板時(shí)需佩戴防靜電手套，拿取電路板時(shí)需要輕拿輕放，不能用手觸摸電路板的焊盤。對(duì)電路板進(jìn)行清洗的方法為:利用超聲波對(duì)電路板進(jìn)行清洗，清洗干凈后用無塵紙將電路板擦拭干凈。
[0021]在第一次進(jìn)行印刷錫膏時(shí)，最少要放500g的錫膏到鋼網(wǎng)上，此后添加錫膏時(shí)，每次添加半瓶的錫膏。生產(chǎn)過程中，每生產(chǎn)6PCS時(shí)，錫膏印刷機(jī)自動(dòng)清洗鋼網(wǎng)一次，每生產(chǎn)4小時(shí)，需更換鋼網(wǎng)，防止產(chǎn)生不良品。生產(chǎn)過程中，每半小時(shí)需將鋼網(wǎng)兩邊上的錫膏刮至印刷中間位置，防止錫膏時(shí)間長固化。
[0022]步驟SI中所述的錫膏在鋼網(wǎng)上的覆蓋長度不超過刮刀長度，但必須超過印刷錫膏的電路板的長度，所述的鋼網(wǎng)上錫膏的厚度為10?20mm。
[0023]本實(shí)施例中的印刷錫膏采用MPM125+的全自動(dòng)印刷機(jī)，對(duì)鋼網(wǎng)上錫膏厚度的測量選用L6000的全自動(dòng)3D錫膏測厚儀。
[0024]S2.將完成錫膏印刷的待貼片電路板送入第一貼片機(jī)，將待裝配底部元件添加到第一貼片機(jī)的飛達(dá)，啟動(dòng)第一貼片機(jī)，將待裝配底部元件裝配到待貼片電路板上；檢查底部元件的極性是否正確、位置是否有偏移(底部元件引腳是否偏離焊盤三分之一以上)和是否漏貼底部元件，若底部元件中的結(jié)構(gòu)元件或chip原件的位置發(fā)生偏移，則手工對(duì)其修復(fù)，若底部元件存在漏貼、底部元件中的IC元件和BGA元件的極性錯(cuò)誤或者位置發(fā)生偏移，則重復(fù)步驟S002，對(duì)該電路板重新進(jìn)行底部元件貼片。
[0025]S3.將完成底部元件裝配的電路板送入第二貼片機(jī)，將待裝配頂部元件蘸取助焊劑或錫膏，并將待裝配頂部元件添加到第二貼片機(jī)的飛達(dá)，啟動(dòng)第二貼片機(jī)，對(duì)頂部元件采用高級(jí)疊層芯片封裝方法進(jìn)行裝配，將頂部元件裝配到完成底部元件裝配的電路板上；檢查頂部元件的極性是否正確、位置是否有偏移(底部元件引腳是否偏離焊盤三分之一以上)和是否漏貼底部元件，若頂部元件存在漏貼、頂部元件中的BGA元件的極性錯(cuò)誤或者位置發(fā)生偏移，則重復(fù)步驟S3，對(duì)該電路板重新進(jìn)行頂部元件貼片。
[0026]步驟S3中所述的將待裝配頂部元件蘸取助焊劑或錫膏中的錫膏厚度為0.175_。
[0027]將底部元件或頂部元件添加到飛達(dá)前，需要檢查其引腳是否變形，在接觸待貼片電路板、頂部元件和底部元件時(shí)需要佩戴防靜電手套。
[0028]所述的助焊劑采用美國銦泰進(jìn)口，飛達(dá)使用日本進(jìn)口專用設(shè)備。
[0029]本實(shí)施例中貼片選用松下的CMlOl多功能模組型貼片機(jī)和超高速模塊化貼片機(jī)CM602o
[0030]S4.將完成頂部元件裝配的待焊接電路板送入回流焊接爐，對(duì)其進(jìn)行回流爐焊接，它包括以下子步驟；
541.根據(jù)待焊接電路板和該待焊接電路板使用的錫膏的型號(hào)，選擇對(duì)應(yīng)的焊接方法;