專利名稱：包導(dǎo)體的疊層、布線電路板及其制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有包括導(dǎo)體膜和絕緣膜的多層結(jié)構(gòu)的包導(dǎo)體的疊層、包括該疊層的布線電路板、及其制作工藝。
背景技術(shù)：
包銅的疊層包括銅箔和疊加于其上的聚酰亞胺膜。通過(guò)利用蝕刻把包銅的疊層的銅箔處理成給定的布線圖形中來(lái)制作布線電路板。
通過(guò)直接將粘合劑溶液涂布到聚酰亞胺膜、通過(guò)加熱來(lái)干燥粘合劑溶液以形成粘合層、以及隨后通過(guò)粘合層把銅箔層疊到聚酰亞胺膜，來(lái)常規(guī)地制作這種包銅的疊層(例如見(jiàn)專利文件1)。
專利文件1JP-A-10-126035發(fā)明內(nèi)容通常，當(dāng)在卷到卷(roll-to-roll)步驟中傳送連續(xù)的聚酰亞胺膜時(shí)制作包銅的疊層。因此，在傳送期間將縱向方向上的給定張力強(qiáng)加到聚酰亞胺膜上。
因此，當(dāng)聚酰亞胺膜上的粘合劑溶液被干燥時(shí)，聚酰亞胺膜在伸張狀態(tài)下被加熱。聚酰亞胺膜在伸張狀態(tài)下被冷卻，并接著纏繞成卷。結(jié)果，在聚酰亞胺膜中具有殘余應(yīng)力。
當(dāng)在該狀態(tài)下的聚酰亞胺膜上的銅箔通過(guò)蝕刻被處理成給定的布線圖形時(shí)，聚酰亞胺膜中的殘余應(yīng)力被釋放。這會(huì)導(dǎo)致聚酰亞胺膜尺寸改變。聚酰亞胺膜的這種尺寸改變導(dǎo)致布線電路板的尺寸故障。
本發(fā)明的目的是提供一種包導(dǎo)體的疊層，其中降低了構(gòu)圖期間導(dǎo)體膜的尺寸改變；以及用于制作該疊層的工藝。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供具有改進(jìn)了尺寸精確度的布線圖形的布線電路板；以及用于制作該布線電路板的工藝。
(1)本發(fā)明提供一種用于制作包導(dǎo)體的疊層的工藝，其包括在釋放膜上形成粘合層，以由此制作包括釋放膜和粘合層的第一分層的制品；在第一分層的制品的粘合層上層疊絕緣膜，以由此制作包括絕緣膜、粘合層與釋放膜的第二分層的制品；從第二分層的制品去除釋放膜，以由此制作包括絕緣膜與粘合層的第三分層的制品；以及在第三分層的制品的粘合層上層疊導(dǎo)體膜。
根據(jù)用于制作本發(fā)明的包導(dǎo)體的疊層的工藝，在釋放膜上形成粘合層，由此制作包括釋放膜和粘合層的第一分層的制品。此時(shí)，在形成粘合層之后，在釋放膜中具有殘余應(yīng)力。
接著，在第一分層的制品的粘合層上層疊絕緣膜。由此，制作包括絕緣膜、粘合層和釋放膜的第二分層的制品。在該情況下，由于絕緣膜層疊在已經(jīng)形成的粘合層上，所以絕緣膜中幾乎沒(méi)有殘余應(yīng)力。
此外，從第二分層的制品去除釋放膜。因此，制作包括絕緣膜和粘合層的第三分層的制品。在該情況下，由于去除了其中具有殘余應(yīng)力的釋放膜，第三分層的制品中幾乎沒(méi)有殘余應(yīng)力。此后，導(dǎo)體膜層疊到第三分層的制品的粘合層上。
如上所述，根據(jù)包括在釋放膜上形成粘合層、把絕緣膜層疊到粘合層上、去除釋放膜和隨后把導(dǎo)體膜層疊到粘合層上的工序，在絕緣膜中幾乎沒(méi)有殘余應(yīng)力。因此，降低了包導(dǎo)體的疊層的導(dǎo)體膜的構(gòu)圖期間由于殘余應(yīng)力的釋放而引起的絕緣膜的尺寸變化。
(2)制作第一分層的制品的步驟可包括當(dāng)傳送連續(xù)的釋放膜時(shí)把粘合劑溶液涂布到連續(xù)的釋放膜；以及當(dāng)傳送已經(jīng)涂布了粘合劑溶液的連續(xù)的釋放膜時(shí)，通過(guò)加熱來(lái)干燥粘合劑溶液，以由此在連續(xù)的釋放膜上形成粘合層，并制作連續(xù)形式的第一分層的制品。
在該情況下，當(dāng)傳送連續(xù)的釋放膜時(shí)把粘合劑溶液涂布到連續(xù)的釋放膜。當(dāng)傳送已經(jīng)涂布了粘合劑溶液的連續(xù)的釋放膜時(shí)，通過(guò)加熱來(lái)干燥粘合劑溶液，由此在連續(xù)的釋放膜上形成粘合層。
當(dāng)干燥粘合劑溶液時(shí)，連續(xù)的釋放膜在伸張狀態(tài)下被加熱，并且在伸張狀態(tài)下被冷卻。因此，在釋放膜中具有殘余應(yīng)力。但是，由于在后面的步驟中釋放膜被去除，所以在后面的步驟中要層疊的絕緣膜中變得幾乎沒(méi)有殘余應(yīng)力。
(3)制作第二分層的制品的步驟可以包括當(dāng)傳送第一分層的制品并傳送連續(xù)的絕緣膜時(shí)，在連續(xù)形式的第一分層的制品的粘合層上層疊連續(xù)的絕緣膜，由此制作連續(xù)形式的第二分層的制品，其包括連續(xù)的絕緣膜、粘合層和連續(xù)的釋放膜。
在該情況下，當(dāng)傳送連續(xù)形式的第一分層的制品并傳送連續(xù)的絕緣膜時(shí)，連續(xù)的絕緣膜層疊在連續(xù)形式的第一分層的制品的粘合層上。
在該情況下，由于連續(xù)的絕緣膜層疊在已經(jīng)形成的粘合層上，在連續(xù)的絕緣膜中幾乎不產(chǎn)生殘余應(yīng)力。
(4)制作第三分層的制品的步驟可以包括當(dāng)傳送第二分層的制品時(shí)，從連續(xù)形式的第二分層的制品去除連續(xù)的釋放膜，以由此制作連續(xù)形式的第三分層的制品，其包括連續(xù)的絕緣膜和粘合層。
在該情況中，當(dāng)傳送連續(xù)形式的第二分層的制品時(shí)，從連續(xù)形式的第二分層的制品去除連續(xù)的釋放膜。由于由此去除了其中具有殘余應(yīng)力的釋放膜，所以第三分層的制品中幾乎沒(méi)有殘余應(yīng)力。
(5)在粘合層上層疊導(dǎo)體膜的步驟可以包括當(dāng)傳送第三分層的制品時(shí)，在連續(xù)形式的第三分層的制品的粘合層上層疊連續(xù)的導(dǎo)體膜。
在該情況中，當(dāng)傳送第三分層的制品時(shí)，連續(xù)的導(dǎo)體膜被層疊到第三分層的制品的粘合層。由于該步驟中的第三分層的制品中幾乎沒(méi)有殘余應(yīng)力，所以降低了導(dǎo)體膜構(gòu)圖期間由于殘余應(yīng)力的釋放而引起的絕緣膜的尺寸變化。
(6)絕緣膜可以包括聚酰亞胺。因此，能夠確保絕緣膜的彈性與絕緣性能。
(7)釋放膜可以包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)。因此，釋放膜能夠容易地從粘合層去除。
(8)粘合層可以包括丙烯酸類粘合劑。因此，能夠確保絕緣膜與導(dǎo)體膜之間的高粘合性。
(9)導(dǎo)體膜可以包括銅箔。因此，導(dǎo)電性變高且通過(guò)蝕刻進(jìn)行的構(gòu)圖變得簡(jiǎn)單。
(10)本發(fā)明還提供一種用于制作布線電路板的工藝，包括通過(guò)根據(jù)上述(1)的工藝來(lái)制作包導(dǎo)體的疊層；以及蝕刻包導(dǎo)體的疊層的導(dǎo)體膜，以由此形成布線圖形。
根據(jù)本發(fā)明的用于布線電路板制作的工藝，降低了包導(dǎo)體的疊層的導(dǎo)體膜構(gòu)圖期間由于殘余應(yīng)力的釋放而引起的絕緣膜的尺寸變化。因此，改進(jìn)了布線電路板的布線圖形的尺寸精確度。
(11)本發(fā)明還提供一種通過(guò)根據(jù)上述(1)的工藝制作的包導(dǎo)體的疊層。
在本發(fā)明的包導(dǎo)體的疊層中，絕緣膜中幾乎沒(méi)有殘余應(yīng)力。因此，降低了包導(dǎo)體的疊層的導(dǎo)體膜構(gòu)圖期間由于殘余應(yīng)力的釋放而引起的絕緣膜的尺寸變化。
(12)本發(fā)明還提供一種通過(guò)根據(jù)上述(10)的工藝制作的布線電路板。
在本發(fā)明的布線電路板中，由于在包導(dǎo)體的疊層的導(dǎo)體膜的構(gòu)圖中由于殘余應(yīng)力減輕使得絕緣膜具有減少的尺寸變化，所以能夠改進(jìn)布線圖形的尺寸精確度。
根據(jù)本發(fā)明，由于降低了包導(dǎo)體的疊層的導(dǎo)體膜構(gòu)圖期間由于殘余應(yīng)力的釋放而引起的絕緣膜的尺寸變化，所以改進(jìn)了布線電路板的布線圖形的尺寸精確度。


圖1是示出了用于制作本發(fā)明的包導(dǎo)體的疊層的一個(gè)實(shí)施例的卷到卷裝置的示意圖。
圖2是示出了用于制作本發(fā)明的包導(dǎo)體的疊層的另一個(gè)實(shí)施例的卷到卷裝置的示意圖。
圖3A到3D是示出了使用圖1和圖2所示的卷到卷裝置制作包導(dǎo)體的疊層的工藝中的步驟的截面圖。
圖4A到4D是示出了用于從包導(dǎo)體的疊層制作布線電路板的工藝中的步驟的截面圖。
圖5是在用于制作包導(dǎo)體的疊層的比較例的工藝中使用的卷到卷裝置的示意圖。
圖6A到6D是示出了用于制作包導(dǎo)體的疊層的比較例的工藝中的步驟的截面圖。
圖7是示出了測(cè)量例子與比較例的尺寸變化的程度的方法的圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明1釋放膜2粘合層3絕緣膜4導(dǎo)體膜5、6和7分層的制品8包導(dǎo)體的疊層9蝕刻抗蝕劑膜10布線電路板40導(dǎo)體圖形50分層的制品60分層的制品70分層的制品80包導(dǎo)體的疊層90抗蝕劑圖形100用于釋放膜的卷101用于釋放膜的卷110、120、130和160傳送輥?zhàn)?40和150層疊輥?zhàn)?00粘合劑涂布部件210用于剝離的輥?zhàn)?20、230和260傳送輥?zhàn)?40和250層疊輥?zhàn)?60傳送輥?zhàn)?
300用于絕緣膜的卷400用于導(dǎo)體膜的卷500干燥爐510和520層疊器600用于分層的制品的卷610卷800用于包導(dǎo)體的疊層的卷具體實(shí)施方式
下面將說(shuō)明根據(jù)發(fā)明的制作包導(dǎo)體的疊層的工藝和制作包括該包導(dǎo)體的疊層的布線電路板產(chǎn)品的工藝。通過(guò)卷到卷步驟來(lái)制作根據(jù)發(fā)明的包導(dǎo)體的疊層。
(1)卷到卷裝置圖1和圖2是說(shuō)明制作本發(fā)明的包導(dǎo)體的疊層的一個(gè)實(shí)施例中使用的卷到卷裝置的例子的示意圖。
圖1所示的卷到卷裝置在用于制作包導(dǎo)體的疊層的步驟中的第一半中使用，而圖2所示的卷到卷裝置在用于制作包導(dǎo)體的疊層的步驟中的后一半中使用。
圖1所示的卷到卷裝置包括用于釋放膜的卷100、用于絕緣膜的卷300、傳送輥?zhàn)?10、120、130和160、粘合劑涂布部件200、干燥爐500、層疊器510和用于分層的制品的卷600。
在釋放膜卷100上，纏繞包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(以下稱PET膜)的連續(xù)的釋放膜1。在絕緣膜卷300上，纏繞包括聚酰亞胺膜的連續(xù)的絕緣膜3。
層疊器510由以彼此接觸的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)的一對(duì)層疊輥?zhàn)?40和150構(gòu)成。在分層的制品卷600上重新纏繞下述分層的制品6。
圖2所示的卷到卷裝置包括用于釋放膜的卷101；用于剝離的輥?zhàn)?10；傳送輥?zhàn)?20、230和260；用于導(dǎo)體膜的卷400；層疊器520；用于分層的制品的卷600和用于包導(dǎo)體的疊層的卷800。
層疊器520由以彼此接觸的狀態(tài)旋轉(zhuǎn)的一對(duì)層疊輥?zhàn)?40和250構(gòu)成。在導(dǎo)體膜卷400上，纏繞包括銅箔的連續(xù)的導(dǎo)體膜4。用于分層的制品的卷600是圖1中的卷600。下述的包導(dǎo)體的疊層8被重新纏繞在用于包導(dǎo)體的疊層的卷800上。
(2)用于制作包導(dǎo)體的疊層的工藝圖3A到3D是示出了使用圖1和圖2所示的卷到卷裝置制作包導(dǎo)體的疊層的工藝中的步驟的截面圖。下面將參照?qǐng)D1到3D來(lái)說(shuō)明制作根據(jù)本發(fā)明的包導(dǎo)體的疊層的工藝。
首先，如圖1所示，包括PET膜的釋放膜1從卷到卷裝置的卷100送入。通過(guò)傳送輥?zhàn)?10將釋放膜1傳送到粘合劑涂布部件200。在粘合劑涂布部件200，粘合劑溶液被涂布到釋放膜1。然后，釋放膜1通過(guò)傳送輥?zhàn)?20被傳送到干燥爐500，并穿過(guò)干燥爐500。在干燥爐500中，通過(guò)加熱來(lái)干燥釋放膜1上的粘合劑溶液。
結(jié)果，在包括PET膜的釋放膜1上形成粘合層2，如圖3A中所示。因此，制作了包括釋放膜1和粘合層2的分層的制品5。
在該情況下，當(dāng)粘合劑溶液被干燥時(shí)，在伸張狀態(tài)下加熱釋放膜1。
為了充分干燥粘合劑溶液，干燥爐500中的干燥溫度優(yōu)選為60℃或更高。從防止釋放膜1變形的觀點(diǎn)看，干燥爐500中的干燥溫度優(yōu)選150℃或更低。因此優(yōu)選干燥爐500中的干燥溫度在60到150℃的范圍內(nèi)。優(yōu)選使用丙烯酸類粘合劑作為粘合劑。
通過(guò)圖1所示的干燥爐500的分層的制品5通過(guò)傳送輥?zhàn)?30被傳送到層疊器510。另一方面，包括聚酰亞胺膜的絕緣膜3從卷300送入。絕緣膜3通過(guò)傳送輥?zhàn)?60被傳送到層疊器510。
在層疊器510中，分層的制品5和絕緣膜3通過(guò)一對(duì)層疊輥?zhàn)?40和150，由此絕緣膜3被層疊到分層的制品5上。用于該層疊的溫度為室溫(大約25℃)。
結(jié)果，如圖3B所示，包括聚酰亞胺膜的絕緣膜3通過(guò)粘合層2疊加在包括PET膜的釋放膜1上。因此，制作了包括釋放膜1、粘合層2和絕緣膜3的分層的制品6。該分層的制品6纏繞在如圖1所示的卷600上。
在該情況下，由于釋放膜1在伸張狀態(tài)下被冷卻，所以其中具有殘余應(yīng)力。相反，由于絕緣膜3在室溫下被層疊在粘合層2上，因此絕緣膜3中幾乎沒(méi)有殘余應(yīng)力。
接著，如圖2所示，從卷到卷裝置的卷600送入圖3B所示的分層的制品6。分層的制品6的釋放膜1通過(guò)剝離輥?zhàn)?10被重新纏繞在卷101上，因此釋放膜1從分層的制品6剝離。
結(jié)果，如圖3C所示制作了包括粘合層2和絕緣膜3的分層的制品7。
然后，剝離了釋放膜1的分層的制品7通過(guò)圖2所示的傳送輥?zhàn)?20被傳送到層疊器520。另一方面，包括銅箔的導(dǎo)體膜4從卷400送入。導(dǎo)體膜4通過(guò)傳送輥?zhàn)?30被傳送到層疊器520。
在層疊器520中，分層的制品7和導(dǎo)體膜4通過(guò)一對(duì)層疊輥?zhàn)?40和250，由此導(dǎo)體膜4被層疊到分層的制品7。用于導(dǎo)體膜4的該層疊的溫度優(yōu)選在50到120℃的范圍內(nèi)。
結(jié)果，如圖3D所示，包括銅箔的導(dǎo)體膜4通過(guò)粘合層2被疊加在包括聚酰亞胺膜的絕緣膜3上。因此，制造了包括絕緣膜3、粘合層2和導(dǎo)體膜4的包導(dǎo)體的疊層8。
包導(dǎo)體的疊層8通過(guò)圖2所示的傳送輥?zhàn)?60來(lái)傳送并重新纏繞在卷800上。
(3)用于制作布線電路板的工藝接著，說(shuō)明用于從包導(dǎo)體的疊層8制作布線電路板的工藝。這里使用減除法(subtractive method)作為例子。
圖4A到4D是描述用于從包導(dǎo)體的疊層8制作布線電路板的工藝中的步驟的截面圖。
首先，如圖4A所示，在包導(dǎo)體的疊層8的導(dǎo)體膜4上形成蝕刻抗蝕劑膜9。這里使用的蝕刻抗蝕劑9的例子包括干膜抗蝕劑。
接著，通過(guò)曝光和顯影將蝕刻抗蝕劑9構(gòu)圖成給定形狀，以由此形成如圖4B所示的抗蝕劑圖形90。
接著，如圖4C所示，通過(guò)蝕刻來(lái)去除導(dǎo)體膜4的位于抗蝕劑圖形90之下的那些區(qū)域。結(jié)果，形成導(dǎo)體圖形40。
最后，如圖4D所示，用去除液去除抗蝕劑圖形90。因此，形成包括絕緣膜和通過(guò)粘合層2形成于其上的導(dǎo)體圖形40的布線電路板10。這里，導(dǎo)體圖形40對(duì)應(yīng)于布線圖形。
(4)本實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)如上所示，根據(jù)本發(fā)明的制作包導(dǎo)體的疊層8的工藝，通過(guò)加熱粘合劑溶液在釋放膜1上形成粘合層2，然后，將絕緣膜3層疊在粘合層2上。此后，剝離釋放膜1并且將導(dǎo)體膜4層疊在粘合層2上。因此，盡管剝離的釋放膜1中具有殘余應(yīng)力，但是絕緣膜3中幾乎沒(méi)有殘余應(yīng)力。因此，當(dāng)對(duì)包導(dǎo)體的疊層8的導(dǎo)體膜4進(jìn)行構(gòu)圖時(shí)，通過(guò)殘余應(yīng)力的釋放抑制了絕緣膜3的尺寸變化。
此外，由于抑制了包導(dǎo)體的疊層8的絕緣膜3的尺寸改變，因而改進(jìn)了布線電路板的尺寸精確度。
(5)其他實(shí)施例釋放膜1的材料不限于PET膜，可以使用其它材料，諸如其它樹(shù)脂和紙。
絕緣膜3的材料不限于聚酰亞胺膜，可以使用諸如PET膜、聚醚腈(poly(ether-nitrile))膜和聚醚砜(polyethersulfone)膜等其它絕緣材料。
導(dǎo)體膜4的材料不限于銅箔，可以使用諸如銅合金箔、金薄和鋁薄等其它金屬箔。
粘合層2的材料不限于丙烯酸類粘合劑，并且使用可以由環(huán)氧粘合劑、聚酰亞胺粘合劑等制成的粘合劑。
(6)本發(fā)明中的構(gòu)成部件與實(shí)施例中的部件的對(duì)應(yīng)上述的實(shí)施例中的分層的制品5、分層的制品6和分層的制品7分別對(duì)應(yīng)于第一分層的制品、第二分層的制品和第三分層的制品。
例子(1)例子在例子中，包導(dǎo)體的疊層8由參考圖1、2和3A到3D的上述實(shí)施例的工藝來(lái)制作。
作為釋放膜1，使用具有50μm厚度的PET膜。作為絕緣膜3，使用具有12.5μm厚度的聚酰亞胺膜，其是由Du Pont-Toray Co.，Ltd.制造的Upilex型NPI。作為導(dǎo)體膜4，使用具有18μm厚度的銅箔。
使用圖1所示的卷到卷裝置，粘合劑溶液被涂布到包括PET膜的釋放膜1上，然后，釋放膜1通過(guò)被調(diào)節(jié)到80℃的干燥爐500以形成粘合層2。隨后，在室溫下(大約25℃)在粘合層2上層疊包括聚酰亞胺膜的絕緣膜3，由此制作由包括PET膜的釋放膜1、粘合層2和包括聚酰亞胺膜的絕緣膜3構(gòu)成的分層的制品6。分層的制品6臨時(shí)纏繞以得到卷600。
接著，使用如圖2所示的卷到卷裝置來(lái)從分層的制品6剝離包括PET膜的釋放膜1，并在粘合層2上層疊包括銅箔的導(dǎo)體膜4。由此，制作包導(dǎo)體的疊層8(包銅的疊層)。
(2)比較例在比較例中，通過(guò)如下制作工藝來(lái)制作包導(dǎo)體的疊層。釋放膜1、絕緣膜3和導(dǎo)體膜4的材料和厚度與例子中的相同。
比較例中用于制作包導(dǎo)體的疊層的工藝在以下幾點(diǎn)與例子中的不同。在例子中，在釋放膜1上形成粘合層2，然后將絕緣膜3層疊到粘合層2以制作分層的制品6。相反，在比較例中，在絕緣膜3上形成粘合層2，然后將釋放膜1層疊到粘合層2以制作分層的制品。
下面說(shuō)明比較例中的制作包導(dǎo)體的疊層的工藝。圖5是制作包導(dǎo)體的疊層的比較例的工藝中使用的卷到卷裝置的示意圖。圖6A到6D是說(shuō)明制作包導(dǎo)體的疊層的比較例的工藝中的步驟的截面圖。
首先，如圖5所示，包括聚酰亞胺膜的絕緣膜3從卷到卷裝置的卷300送入。絕緣膜3通過(guò)傳送輥?zhàn)?10被傳送到粘合劑涂布部件200。在粘合劑涂布部件200，粘合劑溶液被涂布到絕緣膜3。此外，絕緣膜3通過(guò)傳送輥?zhàn)?20被傳送到干燥爐500并且穿過(guò)被調(diào)節(jié)到80℃的干燥爐500。在該干燥爐500中，絕緣膜3上的粘合劑溶液通過(guò)加熱被干燥。
結(jié)果，如圖6A所示，粘合層2被形成在包括聚酰亞胺膜的絕緣膜3上。由此，制作包括絕緣膜3和粘合層2的分層的制品50。
在該情況中，當(dāng)粘合劑溶液被干燥時(shí)，絕緣膜3在伸張狀態(tài)下被加熱。
如圖5所示的穿過(guò)干燥爐500的分層的制品50通過(guò)傳送輥?zhàn)?30被傳送到層疊器510。另一方面，包括PET膜的釋放膜1從卷100送入。釋放膜1通過(guò)傳送輥?zhàn)?60被傳送到層疊器510。
在層疊器510中，分層的制品50和釋放膜1穿過(guò)一對(duì)層疊卷140和150，由此釋放膜1被層疊到分層的制品50上。該層疊的溫度為室溫(大約25℃)。
結(jié)果，如圖6B所示，包括PET膜的釋放膜1通過(guò)粘合層2被層疊在包括聚酰亞胺膜的絕緣膜3上。因此，制作了包括釋放膜1、粘合層2和絕緣膜3的分層的制品60。該分層的制品60被重新纏繞在如圖5所示的卷610上。
在該情況中，由于絕緣膜3在伸張狀態(tài)下被冷卻，因此其中具有殘余應(yīng)力。
接著，如圖6C所示，使用如圖2所示的卷到卷裝置從分層的制品60剝離釋放膜1，以制作包括粘合層2和絕緣膜3的分層的制品70。此后，如圖6D所示，導(dǎo)體膜4被層疊在分層的制品70上并且導(dǎo)體膜4通過(guò)粘合層2形成在絕緣膜3上。因此，形成包括絕緣膜3、粘合層2和導(dǎo)體膜4的包導(dǎo)體的疊層80(包銅的疊層)。
(3)例子和比較例的評(píng)價(jià)(3-1)通過(guò)蝕刻的尺寸變化程度的測(cè)量將例子與比較例中制作的包導(dǎo)體的疊層8和80切割成片。如圖7所示，通過(guò)穿孔在包導(dǎo)體的疊層8和80的每一個(gè)中以方格排列來(lái)形成孔800。
在圖7中，MD表示卷到卷步驟中包導(dǎo)體的疊層8或80的縱向方向，TD表示包導(dǎo)體的疊層8或80的橫向方向。每個(gè)孔800的直徑為100μm。相鄰的孔800的中心之間的距離S相對(duì)于縱方向MD和橫向方向TD的每一個(gè)為大約50mm。
使包導(dǎo)體的疊層8或80在25℃的溫度和45％的濕度的條件下保持24小時(shí)。此后，測(cè)量孔800的中心之間的距離S0(以下稱為保持后孔800之間的距離S0)。
此后，通過(guò)蝕刻全面去除包括銅箔的導(dǎo)體膜4。然后，使得包導(dǎo)體的疊層8或80在25℃的溫度和45％的濕度的條件下保持24小時(shí)。此后，測(cè)量孔800的中心之間的距離S1(以下稱為蝕刻后孔800之間的距離S1)。由此，對(duì)于包導(dǎo)體的疊層8和80的每一個(gè)，檢測(cè)的片的數(shù)量為36。
使用下列等式根據(jù)保持后孔800之間的距離S0和蝕刻后孔800之間的距離S1來(lái)計(jì)算出通過(guò)蝕刻的絕緣膜3的尺寸變化程度R1。
R1(％)＝((S1-S0)/S0)×100(3-2)通過(guò)熱處理的尺寸變化程度的測(cè)量以上述相同的方式檢測(cè)包導(dǎo)體的疊層8和80的每一個(gè)的保持后孔800之間的距離S0。此后，使用干燥爐在150℃下熱處理包導(dǎo)體的疊層8或80達(dá)1小時(shí)，然后使其在25℃的溫度和45％的濕度的條件下保持24小時(shí)。此后，測(cè)量孔800的中心之間的距離S2(以下稱為熱處理后孔800之間的距離S2)。對(duì)于包導(dǎo)體的疊層8和80的每一個(gè)，檢測(cè)的片的數(shù)量為36。
使用下列等式根據(jù)保持后孔800之間的距離S0和熱處理后孔800之間的距離S2來(lái)計(jì)算出通過(guò)熱處理的包導(dǎo)體的疊層8或80的尺寸變化程度R2。
R2(％)＝((S2-S0)/S0)×100(3-3)評(píng)估結(jié)果表1中示出了例子和比較例中通過(guò)蝕刻的絕緣膜3的尺寸變化程度R1和通過(guò)熱處理的包導(dǎo)體的疊層8或80的尺寸變化程度R2的計(jì)算結(jié)果。
表1

在表1中，每一個(gè)括號(hào)中的數(shù)值表示標(biāo)準(zhǔn)偏差σ。
如表1所示，關(guān)于縱方向MD和橫向方向TD的每一個(gè)，例子中通過(guò)蝕刻的絕緣膜3的尺寸變化程度R1比比較例中通過(guò)蝕刻的絕緣膜3的尺寸變化程度R1顯著地低。
此外，在縱方向MD和橫向方向TD的每一個(gè)中，例子中通過(guò)熱處理的包導(dǎo)體的疊層8的尺寸變化程度R2比比較例中通過(guò)熱處理的包導(dǎo)體的疊層80的尺寸變化程度R2顯著地低。
根據(jù)這些結(jié)果認(rèn)為與在絕緣膜3上形成粘合層2、并且然后將釋放膜1層疊到粘合層2、以由此制作分層的制品的比較例的情況相比，在釋放膜1上形成粘合層2、并且然后將絕緣膜3層疊到粘合層2、以由此制作分層的制品6的例子的情況下，絕緣膜3中幾乎沒(méi)有殘余應(yīng)力。結(jié)果，包導(dǎo)體的疊層8具有相當(dāng)降低的尺寸變化程度。
雖然參考其具體實(shí)施例詳細(xì)描述了本發(fā)明，但是對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下能夠進(jìn)行各種改變和修改是顯而易見(jiàn)的。
本申請(qǐng)基于2005年11月24日提出的日本專利申請(qǐng)第2005-337993，這里引用其整個(gè)內(nèi)容作為參考。
權(quán)利要求
1.一種制作包導(dǎo)體的疊層的工藝，其包括在釋放膜上形成粘合層，以由此制作包括釋放膜和粘合層的第一分層的制品；在第一分層的制品的粘合層上層疊絕緣膜，以由此制作包括絕緣膜、粘合層和釋放膜的第二分層的制品；從第二分層的制品去除釋放膜，以由此制作包括絕緣膜和粘合層的第三分層的制品；以及在第三分層的制品的粘合層上層疊導(dǎo)體膜。
2.如權(quán)利要求1的制作包導(dǎo)體的疊層的工藝，制作第一分層的制品的所述步驟包括當(dāng)傳送所述連續(xù)的釋放膜時(shí)，將粘合劑溶液涂布到所述連續(xù)的釋放膜；以及當(dāng)傳送已經(jīng)涂布了粘合劑溶液的所述連續(xù)的釋放膜時(shí)，通過(guò)加熱來(lái)干燥粘合劑溶液，以由此在所述連續(xù)的釋放膜上形成粘合層，并且制作連續(xù)形式的所述第一分層的制品。
3.如權(quán)利要求2的制作包導(dǎo)體的疊層的工藝，制作第二分層的制品的所述步驟包括當(dāng)傳送所述第一分層的制品并且傳送所述連續(xù)的絕緣膜時(shí)，在連續(xù)形式的所述第一分層的制品的粘合層上層疊所述連續(xù)的絕緣膜，以由此制作連續(xù)形式的所述第二分層的制品，其包括所述連續(xù)的絕緣膜、粘合層和所述連續(xù)的釋放膜。
4.如權(quán)利要求3的制作包導(dǎo)體的疊層的工藝，制作第三分層的制品的所述步驟包括當(dāng)傳送所述第二分層的制品時(shí)，從連續(xù)形式的所述第二分層的制品去除所述連續(xù)的釋放膜，以由此制作連續(xù)形式的所述第三分層的制品，其包括所述連續(xù)的絕緣膜和粘合層。
5.如權(quán)利要求4的制作包導(dǎo)體的疊層的工藝，在粘合層上層疊導(dǎo)體膜的所述步驟包括當(dāng)傳送所述第三分層的制品時(shí)，在連續(xù)形式的所述第三分層的制品的粘合層上層疊所述連續(xù)的導(dǎo)體膜。
6.如權(quán)利要求1的制作包導(dǎo)體的疊層的工藝，其中絕緣膜包括聚酰亞胺。
7.如權(quán)利要求1的制作包導(dǎo)體的疊層的工藝，其中釋放膜包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯。
8.如權(quán)利要求1的制作包導(dǎo)體的疊層的工藝，其中粘合層包括丙烯酸類粘合劑。
9.如權(quán)利要求1的制作包導(dǎo)體的疊層的工藝，其中導(dǎo)體膜包括銅箔。
10.一種制作布線電路板的工藝，其包括通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1的工藝來(lái)制作包導(dǎo)體的疊層；以及蝕刻包導(dǎo)體的疊層的導(dǎo)體膜，以由此形成布線圖形。
11.一種通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1的工藝制作的包導(dǎo)體的疊層。
12.一種通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求10的工藝制作的布線電路板。
全文摘要
在卷到卷步驟中，粘合劑溶液被涂布到包括聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜的釋放膜(1)并且該膜(1)穿過(guò)被調(diào)節(jié)到60到150℃的干燥爐(500)，以由此形成粘合層(2)。接著，包括聚酰亞胺膜的絕緣膜(3)在室溫下被層疊在粘合層(2)上，以由此制作包括釋放膜(1)、粘合層(2)和絕緣膜(3)的分層的制品(6)，其中室溫大約為25℃。接著，釋放膜(1)從分層的制品(6)剝離，并且包括銅箔的導(dǎo)體膜(4)被層疊到粘合層(2)以由此制作包導(dǎo)體的疊層(8)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK1972563SQ20061016283
公開(kāi)日2007年5月30日 申請(qǐng)日期2006年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月24日
發(fā)明者山內(nèi)大輔 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社