一種疊加電路板及其制作工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種疊加電路板及其制作工藝，屬于集成電路領(lǐng)域，一種疊加電路板，包括基板、柔性軟板，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進(jìn)行布線和線路成型制作；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹(shù)脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進(jìn)行布線和線路成型制作，在柔性軟板上壓合基板。本發(fā)明的柔性軟板的位置可以根據(jù)需要進(jìn)行分布在基板上。本發(fā)明可以根據(jù)需要實(shí)現(xiàn)局部高密度線路板，降低產(chǎn)品的整體厚度。
【專利說(shuō)明】一種疊加電路板及其制作工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一種疊加電路板及其制作工藝屬于集成電路領(lǐng)域，特別是針對(duì)布線密度極不均勻，采用疊加進(jìn)行局部補(bǔ)加，再進(jìn)行電氣連接的一種疊加電路板及其制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝著功能集成化，體積小型化，這就要求印刷電路板(PCB)作為電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵部件也朝著集成化，細(xì)密化方向發(fā)展，隨著印刷電路板(PCB)集成化的發(fā)展，這就對(duì)印刷電路板(PCB)中作為信號(hào)傳輸?shù)膱D形加工提出了越來(lái)越高的要求。
[0003]現(xiàn)有的印刷電路板(PCB)通過(guò)布線和線路成型，可以采用減成法，半加成法或改進(jìn)型半加成法。印刷電路板(PCB)的基板有硬板，硬板采用的材料有環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4)銅箔，雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂樹(shù)脂(BT)銅箔。印刷電路板(PCB)有柔性軟板，采用的基材指帶聚酰亞胺銅箔、帶樹(shù)脂銅箔或聚合物液晶銅箔基材LCP。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種局部高密度線路板的一種疊加電路板及其制作工藝。
[0005]本發(fā)明的目的是通過(guò)以下措施來(lái)實(shí)現(xiàn)的，一種疊加電路板，包括基板、柔性軟板，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進(jìn)行布線和線路成型制作；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹(shù)脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進(jìn)行布線和線路成型制作，
在柔性軟板上壓合基板。
[0006]本發(fā)明在基板上、下進(jìn)行壓合柔性軟板，形成上、下兩個(gè)柔性軟板壓合在基板上。
[0007]本發(fā)明在柔性軟板上、下壓合基板，形成上、下兩個(gè)基板壓合在柔性軟板上。
[0008]本發(fā)明在基板上、下同時(shí)壓合柔性軟板，柔性軟板的位置可以根據(jù)需要進(jìn)行分布；然后再與另一基板壓合，形成多層疊加結(jié)構(gòu)。
[0009]本發(fā)明的柔性軟板的位置可以根據(jù)需要進(jìn)行分布在基板上。
[0010]本發(fā)明將柔性軟板與基板中高密度區(qū)進(jìn)行壓合，進(jìn)行鉆孔和孔清潔處理，對(duì)孔進(jìn)行金屬化處理，實(shí)現(xiàn)電氣連接，得到一種疊加電路板，實(shí)現(xiàn)基板與柔性軟板的結(jié)合。
[0011]本發(fā)明的一種疊加電路板制作工藝，疊加電路板包括基板、柔性軟板，基板是硬板，硬板采用的材料有環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4)銅箔，雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂樹(shù)脂(BT)銅箔；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹(shù)脂銅箔或聚合物液晶銅箔，
基板進(jìn)行布線和線路成型制作；
柔性軟板進(jìn)行布線和線路成型制作；
將柔性軟板與基板進(jìn)行壓合；
進(jìn)行鉆孔和孔清潔處理；
孔的金屬化處理。
[0012]布線和線路成型，可以采用減成法，半加成法或改進(jìn)型半加成法； 基板可以是單面板，雙面板或多層板；
柔性軟板可以是單面板，雙面板或多層板；
將柔性軟板與基板中高密度區(qū)進(jìn)行壓合，基板中其他區(qū)不壓合，來(lái)制造局部高密度線路板，同時(shí)由于柔性軟板超薄，從而達(dá)到降低產(chǎn)品的整體厚度；
本發(fā)明在基板上、下進(jìn)行壓合柔性軟板，形成上、下兩個(gè)柔性軟板壓合在基板上。
[0013]本發(fā)明在柔性軟板上、下壓合基板，形成上、下兩個(gè)基板壓合在柔性軟板上。
[0014]本發(fā)明在基板上、下同時(shí)壓合柔性軟板，柔性軟板的位置可以根據(jù)需要進(jìn)行分布；然后再與另一基板壓合，形成多層疊加結(jié)構(gòu)。
[0015]本發(fā)明可以根據(jù)需要實(shí)現(xiàn)局部高密度線路板，降低產(chǎn)品的整體厚度。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]附圖1是本發(fā)明的基板示意圖。
[0017]附圖2是本發(fā)明的雙面柔性軟板示意圖。
[0018]附圖3是本發(fā)明的單面柔性軟板示意圖。
[0019]附圖4是本發(fā)明的疊加電路板示意圖。
[0020]附圖5是本發(fā)明的疊加電路板示意圖。
[0021 ] 附圖6是本發(fā)明的疊加電路板示意圖。
[0022]具體的實(shí)施方式
結(jié)合附圖具體說(shuō)明本發(fā)明制作工藝。
[0023]圖中:基板1、柔性軟板2、銅箔3、通導(dǎo)孔4、盲孔5。
[0024]如附圖1所示，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進(jìn)行布線和線路成型制作；布線和線路成型，可以采用減成法，半加成法或改進(jìn)型半加成法。
[0025]如附圖2、附圖3所示，柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹(shù)脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進(jìn)行布線和線路成型制作，布線和線路成型，可以采用減成法，半加成法或改進(jìn)型半加成法。柔性軟板可以是單面板，雙面板或多層板。
[0026]如附圖4所示，一種疊加電路板，包括基板、柔性軟板，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進(jìn)行布線和線路成型制作；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹(shù)脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進(jìn)行布線和線路成型制作，在基板上面進(jìn)行壓合雙面柔性軟板，在基板下面進(jìn)行壓合單面柔性軟板。
[0027]如附圖5、附圖6所示，一種疊加電路板，包括基板、柔性軟板，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進(jìn)行布線和線路成型制作；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹(shù)脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進(jìn)行布線和線路成型制作，在基板上面進(jìn)行壓合雙面柔性軟板，在基板下面進(jìn)行壓合單面柔性軟板，進(jìn)行鉆孔和孔清潔處理，對(duì)孔進(jìn)行金屬化處理，實(shí)現(xiàn)電氣連接，得到一種疊加電路板，實(shí)現(xiàn)基板與柔性軟板的結(jié)合。
[0028]本發(fā)明的一種疊加電路板制作工藝，疊加電路板包括基板、柔性軟板，基板是硬板，硬板采用的材料有環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4)銅箔，雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂樹(shù)脂(BT)銅箔；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹(shù)脂銅箔或聚合物液晶銅箔，基板進(jìn)行布線和線路成型制作；采用減成法。柔性軟板進(jìn)行布線和線路成型制作；半加成法。將柔性軟板與基板進(jìn)行壓合；進(jìn)行鉆孔和孔清潔處理；孔的金屬化處理。
【權(quán)利要求】
1.一種疊加電路板，包括基板、柔性軟板，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進(jìn)行布線和線路成型制作；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹(shù)脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進(jìn)行布線和線路成型制作，其特征是:在柔性軟板上壓合基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種疊加電路板，其特征是:在基板上、下進(jìn)行壓合柔性軟板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種疊加電路板，其特征是:在柔性軟板上、下壓合基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種疊加電路板，其特征是:在基板上、下同時(shí)壓合柔性軟板，然后再與另一基板壓合。
5.一種疊加電路板制作工藝，疊加電路板包括基板、柔性軟板，基板是硬板，硬板采用的材料有環(huán)氧樹(shù)脂(FR-4)銅箔，雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂樹(shù)脂(BT)銅箔；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹(shù)脂銅箔或聚合物液晶銅箔，基板進(jìn)行布線和線路成型制作；柔性軟板進(jìn)行布線和線路成型制作；其特征是:將柔性軟板與基板進(jìn)行壓合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種疊加電路板制作工藝，其特征是:進(jìn)行鉆孔和孔清潔處理，孔的金屬化處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種疊加電路板制作工藝，其特征是:在基板上、下同時(shí)壓合柔性軟板，然后再與另一基板壓合。
【文檔編號(hào)】H05K3/36GK103687293SQ201210323641
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月5日
【發(fā)明者】崔成強(qiáng) 申請(qǐng)人:安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司