技術(shù)編號：8066893
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本發(fā)明涉及一種疊加電路板及其制作工藝，屬于集成電路領(lǐng)域，一種疊加電路板，包括基板、柔性軟板，基板是硬板，在基板的表面有銅箔，基板進(jìn)行布線和線路成型制作；柔性軟板是帶聚酰亞胺銅箔或帶樹脂銅箔或聚合物液晶銅箔，柔性軟板進(jìn)行布線和線路成型制作，在柔性軟板上壓合基板。本發(fā)明的柔性軟板的位置可以根據(jù)需要進(jìn)行分布在基板上。本發(fā)明可以根據(jù)需要實現(xiàn)局部高密度線路板，降低產(chǎn)品的整體厚度。專利說明一種疊加電路板及其制作工藝技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明一種疊加電路板及其制作工藝屬于集成電路領(lǐng)域，特別是針對布線密度極不均勻，采用疊加...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。