變頻主板散熱結構及包含該散熱結構的空調器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種變頻主板散熱結構及包含該散熱結構的空調器。該變頻主板散熱結構包括變頻主板（10），變頻主板（10）上設置有散熱器（11），變頻主板散熱結構還包括具有排水孔（24）的接水盤（20），變頻主板（10）的散熱器（11）設置在接水盤（20）的底部。根據(jù)本發(fā)明的變頻主板散熱結構，能夠有效增強變頻主板的散熱效果，延長變頻主板的使用壽命。
【專利說明】變頻主板散熱結構及包含該散熱結構的空調器
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及變頻空調領域，具體而言，涉及一種變頻主板散熱結構及包含該散熱結構的空調器。
【背景技術】
[0002]對于變頻移動空調、變頻窗式空調、變頻除濕機等變頻空調而言，一般都是通過空氣強制對流對控制主板散熱器進行散熱的，這種散熱方式的散熱效果不好，導致變頻主板的壽命較短。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明旨在提供一種變頻主板散熱結構及包含該散熱結構的空調器，能夠有效增強變頻主板的散熱效果，延長變頻主板的使用壽命。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種變頻主板散熱結構，包括變頻主板，變頻主板上設置有散熱器，變頻主板散熱結構還包括具有排水孔的接水盤，變頻主板的散熱器設置在接水盤的底部。
[0005]進一步地，接水盤的底部包括有凹槽，散熱器設置在凹槽的底壁上。
[0006]進一步地，排水孔設置在凹槽的底壁上。
[0007]進一步地，排水孔包括從底板的底部向下延伸的導流管。
[0008]進一步地，排水孔設置在散熱器下方的凹槽的底壁上。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種空調器，包括壓縮機、與壓縮機相連的冷凝器和蒸發(fā)器、設置在冷凝器和蒸發(fā)器之間的節(jié)流裝置、以及水箱，空調器還包括上述任一種變頻主板散熱結構，變頻主板散熱結構的接水盤設置在冷凝器和/或蒸發(fā)器下方，水箱設置在排水孔的下方。
[0010]進一步地，空調器還包括將水箱內的冷凝水送入接水盤內的引水機構。
[0011]進一步地，引水機構包括通過水管連接至水箱的水泵，水泵與接水盤的底板之間通過水管連通，將水箱內的冷凝水泵送至接水盤內。
[0012]應用本發(fā)明的技術方案，變頻主板散熱結構包括變頻主板，變頻主板上設置有散熱器，變頻主板散熱結構還包括具有排水孔的接水盤，變頻主板的散熱器設置在接水盤的底部。通過將散熱器設置在冷凝水流經(jīng)的接水盤的底部，使得冷凝水在流動過程中可以帶走散熱器的熱量，能夠有效增強散熱器的散熱效果，延長變頻主板的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]構成本發(fā)明的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中:
[0014]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的空調器的結構示意圖；
[0015]圖2示出了根據(jù)圖1的L處的放大結構示意圖；以及[0016]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的空調器的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下文中將參考附圖并結合實施例來詳細說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0018]圖中箭頭方向代表冷凝水的流動方向。
[0019]如圖1和圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的實施例，一種變頻主板散熱結構包括變頻主板10，變頻主板10上設置有散熱器11，變頻主板散熱結構還包括接水盤20，變頻主板10的散熱器設置在接水盤20的底部。具體而言，接水盤20包括側板21和與側板21固定連接的底板22，接水盤20上設置有排水孔24，變頻主板10的散熱器11設置在底板22上。優(yōu)選地，排水孔24設置在接水盤20的底板22上。優(yōu)選地,散熱器11設置在接水盤的底板上靠近排水孔24的位置。
[0020]接水盤可以用來接冷凝水，而冷凝水的溫度較低，因此將變頻主板的散熱器設置在接水盤的底板上，并使冷凝水流經(jīng)散熱器，就可以使得低溫的冷凝水帶走散熱器上的大量熱量，從而對變頻主板起到良好的散熱效果。由于接水盤的底板上設置有排水孔，因此冷凝水匯聚到接水盤上之后會從排水孔中流出，使得冷凝水始終保持流動，可以不斷地帶走散熱器的熱量，從而降低散熱器的溫度，延長變頻主板的使用壽命。
[0021]在底板22上還可以設置凹槽23，此時可以將排水孔24設置在凹槽23的底部，然后將散熱器11設置在凹槽23的底壁上,并使排水孔24位于散熱器11下方的凹槽23的底壁上。優(yōu)選地，接水盤20的底板22與側板21連接部分的高度高于底板22與凹槽23連接部分的高度。如此，將更加便于冷凝水從接水盤20的四周向凹槽23所在的位置匯聚，從而對設置在凹槽23內的散熱器11起到更好的散熱效果。凹槽23的設置也使得冷凝水能夠與散熱器具有更大的接觸面積，能夠更大程度更高效率地帶走散熱器上的熱量。
[0022]優(yōu)選地，為了防止冷凝水從接水盤20的底板22流出后，沿底板22的下底面四處流動，造成冷凝水掉落到其它的部件上，排水孔24還可以包括從底板22的底部向下延伸的導流管25。冷凝水從接水盤20的底板22上流入至排水孔24后，會沿導流管25向下流動，而不會在底板22的下底面上四處流動。
[0023]結合參見圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的第一實施例，一種空調器包括壓縮機30、與壓縮機30相連的冷凝器40和蒸發(fā)器50、水箱60，空調器還包括上述的變頻主板散熱結構，變頻主板散熱結構的接水盤20設置在冷凝器40和/或蒸發(fā)器50下方，水箱60設置在排水孔24的下方，并與接納從排水孔24中流出的冷凝水。其中壓縮機30通過四通閥與蒸發(fā)器50和冷凝器40連接，可以根據(jù)需要實現(xiàn)空調器的制冷或者制熱的功能。在蒸發(fā)器50和冷凝器40之間還設置有節(jié)流裝置，該節(jié)流裝置例如為毛細管41，用于實現(xiàn)制冷劑的節(jié)流降壓。
[0024]變頻主板10連接至主板控制器12，主板控制器12與兩個分別連接至蒸發(fā)器50和冷凝器40的感溫包13相連，用于感測蒸發(fā)器50和冷凝器40的溫度，以便對空調器進行調節(jié)。
[0025]當蒸發(fā)器50的溫度低于空氣的露點溫度時，空氣中的水分就會附著在蒸發(fā)器50翅片的表面，然后慢慢的流到接水盤20上，然后再順著接水盤20流到接水盤20的凹槽23內散熱器11所在位置，由于此時的水溫度比較低，所以能夠吸收散熱器11大量的熱量，當凝結水吸收了一定的熱量后又會慢慢的流到接水盤20下面的水箱60中，只要空調器不停的工作，就會有源源不斷的凝結水經(jīng)過凹槽23 (散熱器11所在的位置)帶走散熱器11的熱量，從而達到降低散熱器11溫度的目的。
[0026]結合參見圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的第二實施例，其與第一實施例的結構基本相同，不同之處在于，在本實施例中，空調器還包括將水箱60內的冷凝水送入接水盤20內的引水機構。該引水機構能夠將在水箱60內的低溫的冷凝水抽送到接水盤20內，使低溫冷凝水參與對散熱器11的冷卻，降低散熱器11的溫度。該引水機構包括通過水管連接至水箱60的水泵26，水泵26與接水盤20的底板22之間通過水管連通，將水箱60內的冷凝水泵送至接水盤20內。
[0027]當然，水泵26還可以通過水管直接連接至接水盤20的上方，并從接水盤20的上方開口位置通入接水盤20內，以將冷凝水送至接水盤20內，使其參與對散熱器11的散熱。水泵26也可以選擇其他的驅動機構代替，例如驅動電機等，以提供使冷凝水從水箱60進入接水盤20的動力。
[0028]在本實施例中，當蒸發(fā)器50的溫度低于空氣的露點溫度時，空氣中的水分就會附著在蒸發(fā)器50翅片的表面，然后慢慢的流到接水盤20上，然后再順著接水盤20流到接水盤20的凹槽23內散熱器11所在位置，然后流到水箱60中，當水箱60中的水位達到一定位置后水泵26開始動作，水順著水管被泵送到凹槽23內散熱器11所在位置，由于此時的水溫度比較低，所以能夠吸收散熱器11大量的熱量，當凝結水吸收了一定的熱量后又會慢慢的流到接水盤20下面的水箱60中，只要水箱60水位達到一定的位置就會有源源不斷的水經(jīng)過凹槽23 (散熱器11所在的位置)帶走散熱器11的熱量，從而達到降低散熱器11溫度的目的。
[0029]本實施例中的空調器可以為變頻移動空調、變頻窗式空調或者變頻除濕機。
[0030]從以上的描述中，可以看出，本發(fā)明上述的實施例實現(xiàn)了如下技術效果:變頻主板散熱結構包括變頻主板，變頻主板上設置有散熱器，變頻主板散熱結構還包括具有排水孔的接水盤，變頻主板的散熱器設置在接水盤的底部。通過將散熱器設置在冷凝水流經(jīng)的接水盤的底部，使得冷凝水在流動過程中可以帶走散熱器的熱量，能夠有效增強散熱器的散熱效果，延長變頻主板的使用壽命。
[0031]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種變頻主板散熱結構，包括變頻主板(10)，所述變頻主板(10)上設置有散熱器(11)，其特征在于，所述變頻主板散熱結構還包括具有排水孔(24)的接水盤(20)，所述變頻主板(10)的散熱器(11)設置在所述接水盤(20)的底部。
2.根據(jù)權利要求1所述的變頻主板散熱結構，其特征在于，所述接水盤(20)的底部包括有凹槽(23)，所述散熱器(11)設置在所述凹槽(23)的底壁上。
3.根據(jù)權利要求2所述的變頻主板散熱結構，其特征在于，所述排水孔(24)設置在所述凹槽(23)的底壁上。
4.根據(jù)權利要求1所述的變頻主板散熱結構，其特征在于，所述排水孔(24)包括從所述底板(22)的底部向下延伸的導流管(25)。
5.根據(jù)權利要求2所述的變頻主板散熱結構，其特征在于，所述排水孔(24)設置在所述散熱器(11)下方的所述凹槽(23)的底壁上。
6.一種空調器，包括壓縮機(30)、與所述壓縮機(30)相連的冷凝器(40)和蒸發(fā)器(50)、設置在所述冷凝器(40)和所述蒸發(fā)器(50)之間的節(jié)流裝置、以及水箱(60)，其特征在于，所述空調器還包括權利要求1至5中任一項所述的變頻主板散熱結構，所述變頻主板散熱結構的接水盤(20 )設置在所述冷凝器(40 )和/或蒸發(fā)器(50 )下方，所述水箱(60 )設置在所述排水孔(24)的下方。
7.根據(jù)權利要求6所述的空調器，其特征在于，所述空調器還包括將所述水箱(60)內的冷凝水送入所述接水盤(20)內的引水機構。
8.根據(jù)權利要求7所述的空調器，其特征在于，所述引水機構包括通過水管連接至水箱(60)的水泵(26)，所述水泵(26)與所述接水盤(20)的底板(22)之間通過水管連通，將所述水箱(60)內的冷凝水泵送至所述接水盤(20)內。
【文檔編號】H05K7/20GK103687418SQ201210322031
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年9月3日 優(yōu)先權日:2012年9月3日
【發(fā)明者】宋德超, 姚層, 肖喜平 申請人:珠海格力電器股份有限公司