光源高反射pcb板制作工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種光源高反射PCB板制作工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的光源高反射板制作方法，主要是板子正常制作到阻焊，第一次絲印阻焊油墨后預(yù)烤、曝光、顯影，檢查合格后高溫烘烤，然后進(jìn)行第二絲印阻焊油墨(制作光源高反射區(qū)域)，預(yù)烤、曝光、顯影，檢查合格后進(jìn)行高溫烘烤，接著進(jìn)行成型、測(cè)試、最終檢查?；蛘叩诙z印熱固油墨(制作光源高反射區(qū)域)，高溫烘烤，成型、測(cè)試、最終檢查。其存在以下缺點(diǎn):生產(chǎn)過(guò)程中光源高反射區(qū)域易出現(xiàn)雜物、針孔、氣泡、起皺、曝光的菲林印、水跡印、制作過(guò)程的擦花，無(wú)法滿足客戶要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的是提供一種光源高反射PCB板制作工藝，通過(guò)改進(jìn)光源高反射區(qū)域的制作工藝流程，解決雜物、針孔、起皺、劃痕、水跡印、曝光菲林印等不良問(wèn)題。
[0004]本發(fā)明提供的技術(shù)方案為:一種光源高反射PCB板制作工藝，對(duì)經(jīng)過(guò)第一次絲印阻焊的PCB板進(jìn)行表面處理、成型、檢查測(cè)試合格后，在光源高反射區(qū)域進(jìn)行第二次絲印阻焊，然后再烘烤。需要說(shuō)明的是，光源高反射區(qū)域即為PCB板上經(jīng)過(guò)第二次絲印阻焊的區(qū)域，當(dāng)光源照射在光源高反射區(qū)域上時(shí)無(wú)明顯的光線散射現(xiàn)象。
[0005]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，所述的烘烤操作具體為:將經(jīng)過(guò)第二次絲印阻焊的PCB板先進(jìn)行低溫烘烤，再進(jìn)行高溫烘烤，其中，低溫烘烤的溫度為75±3°C，高溫烘烤的溫度為150±5°C。
[0006]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，所述的低溫烘烤的時(shí)間為30min，所述的高溫烘烤的時(shí)間為60min。在實(shí)際應(yīng)用中，低溫烘烤的時(shí)間選擇在25-35min之間，高溫烘烤的時(shí)間選擇為55-65min之間，根據(jù)烘烤溫度作出適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。
[0007]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，所述的表面處理的具體操作為:在銅面的焊盤面上進(jìn)行鍍面加工處理增強(qiáng)焊盤的可焊性。具體來(lái)說(shuō)，鍍面加工處理具體為:將板子浸入260-270°C無(wú)鉛錫合金中1-4秒，提起時(shí)用350-380°C熱風(fēng)將板子銅面上的錫合金吹平整，在銅面上噴一層均勻無(wú)鉛錫合金層，增強(qiáng)可焊性。
[0008]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，在表面處理之前還包括在PCB板上印上字符。
[0009]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，所述的成型的具體操作為:通過(guò)數(shù)控銑床機(jī)械切割將板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸。
[0010]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，所述的檢測(cè)測(cè)試的具體操作為:檢測(cè)PCB板上各條線路有無(wú)開路或短路，并檢查PCB板的外觀是否符合預(yù)設(shè)的參數(shù)。
[0011]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，經(jīng)過(guò)第一次絲印阻焊的PCB板的制備工藝具體包括如下步驟:
[0012]開料:將基板材料裁切成生產(chǎn)工作所需尺寸；
[0013]鉆孔:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔；
[0014]沉銅:通過(guò)化學(xué)沉積的方式在孔內(nèi)表面沉積上厚度為0.3-0.5um的化學(xué)銅；
[0015]圖形轉(zhuǎn)移:將外層線路菲林片上設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到板上；
[0016]電二銅:將裸露銅面的厚度加厚，并孔銅鍍厚以達(dá)到客戶所要求的銅厚；
[0017]退膜:將抗電鍍用途的干膜以藥水剝除，該干膜在圖形轉(zhuǎn)移步驟中施加在板上；
[0018]蝕刻:將非導(dǎo)體部分的銅蝕刻掉；
[0019]退錫:將導(dǎo)體部分起保護(hù)作用的錫剝除；需要說(shuō)明的是這里起保護(hù)作用的錫是在電二銅的步驟中施加在需要保護(hù)的導(dǎo)體的表面；
[0020]AO1:通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置，根據(jù)找出缺點(diǎn)發(fā)生的位置，確定不良板的位置，對(duì)不良板進(jìn)行報(bào)廢處理，不再繼續(xù)生產(chǎn)。
[0021]在上述的光源高反射PCB板制作工藝中，在第二次絲印阻焊結(jié)束后且進(jìn)行烘烤之前，對(duì)PCB外觀進(jìn)行檢查。
[0022]本發(fā)明的有益效果如下:
[0023]在PCB板其它流程制作完成后，再在潔凈房?jī)?nèi)絲印光源高反射區(qū)域，絲印后在潔凈房低溫烘烤，最后高溫烘烤、檢查。避免與環(huán)境的雜物、絲印油墨起皺、曝光菲林印、表面處理水跡印、劃痕。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的步驟方框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，但不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制。
[0026]實(shí)施例1
[0027]如圖1所示，光源高反射PCB板制作工藝具體包括如下步驟:
[0028]SOl開料:將基板材料裁切成生產(chǎn)工作所需尺寸；
[0029]S02鉆孔:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔；
[0030]S03沉銅:通過(guò)化學(xué)沉積的方式在孔內(nèi)表面沉積上厚度為0.3-0.5um的化學(xué)銅；
[0031]S04圖形轉(zhuǎn)移:將外層線路菲林片上設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到板上；
[0032]S05電二銅:將裸露銅面的厚度加厚，并孔銅鍍厚以達(dá)到客戶所要求的銅厚；
[0033]S06退膜:將抗電鍍用途的干膜以藥水剝除；
[0034]S07蝕刻:將非導(dǎo)體部分的銅蝕刻掉；
[0035]S08退錫:將導(dǎo)體部分起保護(hù)作用的錫剝除；需要說(shuō)明的是這里起保護(hù)作用的錫是在電二銅的步驟中施加在需要保護(hù)的導(dǎo)體的表面。
[0036]S09A01:通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置，這里的缺點(diǎn)位置是指缺點(diǎn)發(fā)生的位置；根據(jù)缺點(diǎn)位置確定不良板的位置并對(duì)不良板進(jìn)行報(bào)廢處理，不再繼續(xù)生產(chǎn)。
[0037]SlO第一次絲印阻焊:在板的兩面印上阻焊油墨，保護(hù)線路圖形；
[0038]Sll印字符:在PCB板上印上字符；
[0039]S12表面處理:在銅面的焊盤面上進(jìn)行鍍面加工處理增強(qiáng)焊盤的可焊性；即:將板子浸入260-270°C無(wú)鉛錫合金中3秒，提起時(shí)用360 ± 10°C熱風(fēng)將板子銅面上的錫合金吹平整，在銅面上噴一層均勻無(wú)鉛錫合金層，增強(qiáng)可焊性
[0040]S13成型:通過(guò)數(shù)控銑床機(jī)械切割將板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸；
[0041]S14測(cè)試:檢測(cè)PCB板上各條線路有無(wú)開路或短路，并檢查PCB板的外觀是否符合預(yù)設(shè)的參數(shù)；
[0042]S15外觀檢查:對(duì)PCB外觀進(jìn)行檢查；
[0043]S16第二次絲印阻焊:在光源高反射區(qū)域進(jìn)行第二次絲印阻焊；光源高反射區(qū)域即為PCB板上經(jīng)過(guò)第二次絲印阻焊的區(qū)域，當(dāng)光源照射在光源高反射區(qū)域上時(shí)無(wú)明顯的光線散射現(xiàn)象；
[0044]S17烘烤:將經(jīng)過(guò)第二次絲印阻焊的PCB板先進(jìn)行低溫烘烤，再進(jìn)行高溫烘烤，其中，低溫烘烤的溫度為75±1°C、時(shí)間為30min，高溫烘烤的溫度為150 ±2°C、時(shí)間為60min。烘烤結(jié)束后再次檢查外觀，對(duì)不合符要求的PCB板做報(bào)廢處理。低溫烘烤和高溫烘烤的時(shí)間根據(jù)加熱溫度而定，加熱溫度高則加熱時(shí)間相應(yīng)縮短，加熱溫度低，則烘烤時(shí)間相應(yīng)增長(zhǎng)。
[0045]烘烤結(jié)束后再次檢查PCB板外觀，外觀檢查合格后，即可。
[0046]現(xiàn)在的光源高反射PCB板制作流程，生產(chǎn)過(guò)程中光源高反射區(qū)域易出現(xiàn)雜物、針孔、氣泡、起皺、曝光的菲林印、水跡印、制作過(guò)程的擦花，無(wú)法滿足客戶要求。本【具體實(shí)施方式】通過(guò)改進(jìn)光源高反射PCB板制作工藝流程，解決光源高反射區(qū)域雜物、針孔、氣泡、起皺、曝光的菲林印、水跡印、制作過(guò)程的擦花問(wèn)題。提高了光源高反射PCB板的生產(chǎn)品質(zhì)。
[0047]以上所述的僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡在本發(fā)明的精神和原則范圍內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:對(duì)經(jīng)過(guò)第一次絲印阻焊的PCB板進(jìn)行表面處理、成型、檢查測(cè)試合格后，在光源高反射區(qū)域進(jìn)行第二次絲印阻焊，然后再烘烤。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:所述的烘烤操作具體為:將經(jīng)過(guò)第二次絲印阻焊的PCB板先進(jìn)行低溫烘烤，再進(jìn)行高溫烘烤，其中，低溫烘烤的溫度為75 ± 3 °C，高溫烘烤的溫度為150±5°C。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:所述的低溫烘烤的時(shí)間為30min，所述的高溫烘烤的時(shí)間為60min。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:所述的表面處理的具體操作為:在銅面的焊盤面上進(jìn)行鍍面加工處理增強(qiáng)焊盤的可焊性。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:在表面處理之前還包括在PCB板上印上字符。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:所述的成型的具體操作為:通過(guò)數(shù)控銑床機(jī)械切割將板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:所述的檢測(cè)測(cè)試的具體操作為:檢測(cè)PCB板上各條線路有無(wú)開路或短路，并檢查PCB板的外觀是否符合預(yù)設(shè)的參數(shù)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:經(jīng)過(guò)第一次絲印阻焊的PCB板的制備工藝具體包括如下步驟: 開料:將基板材料裁切成生產(chǎn)工作所需尺寸； 鉆孔:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔； 沉銅:通過(guò)化學(xué)沉積的方式在孔內(nèi)表面沉積上厚度為0.3-0.5um的化學(xué)銅； 圖形轉(zhuǎn)移:將外層線路菲林片上設(shè)計(jì)的圖形轉(zhuǎn)移到板上； 電二銅:將裸露的銅層加厚，孔內(nèi)銅層厚度達(dá)到客戶所要求的厚度。 退膜:將抗電鍍用途的干膜以藥水剝除； 蝕刻:將非導(dǎo)體部分的銅蝕刻掉； 退錫:將導(dǎo)體部分起保護(hù)作用的錫剝除； AO1:通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置，根據(jù)缺點(diǎn)位置確定不良板并報(bào)廢處理。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源高反射PCB板制作工藝，其特征在于:在第二次絲印阻焊前對(duì)PCB外觀進(jìn)行檢查；第二次絲印阻焊結(jié)束且烘烤之后再次對(duì)PCB外觀進(jìn)行檢查。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種光源高反射PCB板制作工藝，對(duì)經(jīng)過(guò)第一次絲印阻焊的PCB板進(jìn)行表面處理、成型、檢查測(cè)試合格后，在光源高反射區(qū)域進(jìn)行第二次絲印阻焊，然后再烘烤。本發(fā)明的目的在于提供一種光源高反射PCB板制作工藝，通過(guò)改進(jìn)光源高反射區(qū)域的制作工藝流程，解決雜物、針孔、起皺、劃痕、水跡印、曝光菲林印等不良問(wèn)題。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號(hào)】CN105357875
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510701238
【發(fā)明人】楊建成
【申請(qǐng)人】清遠(yuǎn)市富盈電子有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年10月23日