一種多層印刷電路板鍍金手指結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種多層印刷電路板鍍金手指結(jié)構(gòu)，包括多層印刷電路板本體及環(huán)繞多層印刷電路板本體的工藝邊，其特征在于：所述多層印刷電路板本體邊緣設(shè)有鍍金手指區(qū)以及至少一個(gè)鍍金手指導(dǎo)電部，所述鍍金手指區(qū)與鍍金手指導(dǎo)電部通過設(shè)置在多層印刷電路板本體表層、鍍金手指區(qū)外側(cè)的引線連接；所述工藝邊上設(shè)有導(dǎo)電的鍍金手指輔助部，所述鍍金手指輔助部與鍍金手指導(dǎo)電部通過埋設(shè)在工藝邊及多層印刷電路板本體內(nèi)部的導(dǎo)線連通。本實(shí)用新型的多層印刷電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，易于加工，性能穩(wěn)定。使用本實(shí)用新型的多層印刷電路板鍍金手指結(jié)構(gòu)進(jìn)行鍍金手指工序，操作簡(jiǎn)單，鍍金效果優(yōu)良且工藝邊表面無(wú)引線殘留。
【專利說明】一種多層印刷電路板鍍金手指結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及多層印刷電路板鍍金手指【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種多層印刷電路板鍍金手指結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在電鍍金手指的過程中，現(xiàn)有技術(shù)采用的方法是在印刷電路板上設(shè)置引線將工藝邊與鍍金手指區(qū)連通，然后利用阻焊油墨覆蓋非鍍金區(qū)域，通過在工藝邊上對(duì)引線通電實(shí)現(xiàn)鍍金手指，最后修整外形，V-cut分離金手指外側(cè)的引線部分。但在V-cut后，工藝邊仍容易有引線殘留，音箱最終制成的多層電路板的外觀及質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]有鑒于此，本實(shí)用新型公開一種工藝邊上無(wú)引線殘留的鍍金手指結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種多層印刷電路板鍍金手指結(jié)構(gòu)，包括多層印刷電路板本體及環(huán)繞多層印刷電路板本體的工藝邊，所述多層印刷電路板本體邊緣設(shè)有鍍金手指區(qū)以及至少一個(gè)鍍金手指導(dǎo)電部，所述鍍金手指區(qū)與鍍金手指導(dǎo)電部通過設(shè)置在多層印刷電路板本體表層、鍍金手指區(qū)外側(cè)的引線連接；所述工藝邊上設(shè)有導(dǎo)電的鍍金手指輔助部，所述鍍金手指輔助部與鍍金手指導(dǎo)電部通過埋設(shè)在工藝邊及多層印刷電路板本體內(nèi)部的導(dǎo)線連通。
[0005]電鍍金手指時(shí)，可將電源接至鍍金手指輔助部，鍍金手指輔助部通過埋設(shè)在埋設(shè)在工藝邊及多層印刷電路板本體內(nèi)部的導(dǎo)線將電導(dǎo)通至鍍金手指導(dǎo)電部，最終使引線帶電，令鍍金手指區(qū)鍍上金層。本實(shí)用新型將連通鍍金手指導(dǎo)電部和鍍金手指輔助部的導(dǎo)電埋設(shè)在工藝邊和多層印刷電路板本體的內(nèi)部，當(dāng)后續(xù)的V-cut工序?qū)⒔鹗种竿鈧?cè)的引線去除時(shí)，可避免工藝邊表面殘留引線，從而提高所制得的印刷電路板成品的外觀與質(zhì)量。
[0006]進(jìn)一步的，所述鍍金手指導(dǎo)電部及鍍金手指輔助部為沉銅孔。
[0007]沉銅孔具有加工簡(jiǎn)單、導(dǎo)通效果良好的優(yōu)點(diǎn)，鍍金手指后無(wú)需另行去除，尤其適合用作本實(shí)用新型的鍍金手指導(dǎo)電部及鍍金手指輔助部。
[0008]進(jìn)一步的，所述連接鍍金手指輔助部和鍍金手指導(dǎo)電部的導(dǎo)線與連接鍍金手指導(dǎo)電部和鍍金手指區(qū)的引線的夾角為170° -190°。
[0009]導(dǎo)線與引線的夾角為170° -190°，即二者近似于直線的排布，有利于節(jié)省原料、簡(jiǎn)化工藝，也有利于后續(xù)V-cut工序?qū)⒁€徹底去除。
[0010]更進(jìn)一步的，所述多層印刷電路板本體設(shè)有孔環(huán)，所述鍍金手指導(dǎo)電部與孔環(huán)距離大于8mil。
[0011]本實(shí)用新型將連通鍍金手指導(dǎo)電部和鍍金手指輔助部的導(dǎo)電埋設(shè)在工藝邊和多層印刷電路板本體的內(nèi)部，當(dāng)后續(xù)的V-CUt工序?qū)⒔鹗种竿鈧?cè)的引線去除時(shí)，可避免工藝邊表面殘留引線，從而提保證制得的印刷電路板成品的外觀與質(zhì)量。【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的局部放大圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型的局部剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0015]實(shí)施例1
[0016]本實(shí)施例提供一種多層印刷電路板鍍金手指結(jié)構(gòu)，如圖1與圖2包括多層印刷電路板本體I及環(huán)繞多層印刷電路板本體I的工藝邊2，所述多層印刷電路板本體I邊緣設(shè)有鍍金手指區(qū)3以及一個(gè)鍍金手指導(dǎo)電部4，所述鍍金手指區(qū)3與鍍金手指導(dǎo)電部4通過設(shè)置在多層印刷電路板本體I表層、鍍金手指區(qū)3外側(cè)的引線5連接；所述工藝邊2上設(shè)有導(dǎo)電的鍍金手指輔助部6，所述鍍金手指輔助部6與鍍金手指導(dǎo)電部4通過埋設(shè)在工藝邊2及多層印刷電路板本體I內(nèi)部的導(dǎo)線7連通。
[0017]本實(shí)施例中，所述鍍金手指導(dǎo)電部的最內(nèi)側(cè)與鍍金手指區(qū)最外側(cè)平齊。
[0018]電鍍金手指時(shí)，可將電源接至鍍金手指輔助部6，鍍金手指輔助部6通過埋設(shè)在埋設(shè)在工藝邊2及多層印刷電路板本體I內(nèi)部的導(dǎo)線7將電導(dǎo)通至鍍金手指導(dǎo)電部4，最終使引線5帶電，令鍍金手指區(qū)3鍍上金層。本實(shí)用新型將連通鍍金手指導(dǎo)電部和鍍金手指輔助部的導(dǎo)電埋設(shè)在工藝邊和多層印刷電路板本體的內(nèi)部，當(dāng)后續(xù)的V-cut工序?qū)⒔鹗种竿鈧?cè)的引線去除時(shí)，可避免工藝邊表面殘留引線，從而提高所制得的印刷電路板成品的外觀與質(zhì)量。
[0019]進(jìn)一步的，所述鍍金手指導(dǎo)電部4及鍍金手指輔助部6為沉銅孔。
[0020]沉銅孔加工簡(jiǎn)單，導(dǎo)電良好，鍍金手指后無(wú)需另外去除。
[0021]所述連接鍍金手指輔助部和鍍金手指導(dǎo)電部的導(dǎo)線與連接鍍金手指導(dǎo)電部和鍍金手指區(qū)的引線的夾角為180°。
[0022]本實(shí)施例的多層印刷電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，易于加工，性能穩(wěn)定。使用本實(shí)施例的多層印刷電路板鍍金手指結(jié)構(gòu)進(jìn)行鍍金手指工序，操作簡(jiǎn)單，鍍金效果優(yōu)良且工藝邊表面無(wú)引線殘留。
[0023]以上為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多層印刷電路板鍍金手指結(jié)構(gòu)，包括多層印刷電路板本體(1)及環(huán)繞多層印刷電路板本體(1)的工藝邊(2)，其特征在于:所述多層印刷電路板本體(1)邊緣設(shè)有鍍金手指區(qū)(3)以及至少一個(gè)鍍金手指導(dǎo)電部(4)，所述鍍金手指區(qū)(3)與鍍金手指導(dǎo)電部(4)通過設(shè)置在多層印刷電路板本體表層、鍍金手指區(qū)外側(cè)的引線(5)連接；所述工藝邊(2)上設(shè)有導(dǎo)電的鍍金手指輔助部(6)，所述鍍金手指輔助部(6)與鍍金手指導(dǎo)電部(4)通過埋設(shè)在工藝邊⑵及多層印刷電路板本體⑴內(nèi)部的導(dǎo)線(7)連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板鍍金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述鍍金手指導(dǎo)電部(4)及鍍金手指輔助部(6)為沉銅孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層印刷電路板鍍金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連接鍍金手指輔助部(6)和鍍金手指導(dǎo)電部(4)的導(dǎo)線(7)與連接鍍金手指導(dǎo)電部(4)和鍍金手指區(qū)(3)的引線(5)的夾角為170° -190°。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷電路板鍍金手指結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述多層印刷電路板本體設(shè)有孔環(huán)，所述鍍金手指導(dǎo)電部與孔環(huán)距離大于8mil。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK203435230SQ201320598651
【公開日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】張亞鋒, 王忱, 李加余 申請(qǐng)人:勝宏科技（惠州）股份有限公司