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一種超超臨界隔板電子束焊接方法

文檔序號(hào):3055683閱讀:156來源:國知局
專利名稱:一種超超臨界隔板電子束焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種超超臨界隔板焊接方法,屬于汽輪機(jī)技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
汽輪機(jī)隔板采用焊接式結(jié)構(gòu),焊接的作用是把導(dǎo)葉片與內(nèi)、外板體連接在一起成為一個(gè)整體,從而達(dá)到消除振動(dòng)和減少蒸汽泄漏的目的。每臺(tái)汽輪機(jī)的隔板數(shù)量大、制造工藝繁雜,因此隔板焊接一直是汽輪機(jī)制造中的關(guān)鍵工序,直接影響著汽輪機(jī)的生產(chǎn)周期和產(chǎn)品質(zhì)量。對(duì)于超超臨界隔板,其結(jié)構(gòu)形式更加復(fù)雜、厚度更大(厚度在80 170mm范圍內(nèi))、精度要求更高,采用手工焊接或氣體保護(hù)焊接等工藝由于需要開焊接坡口,且坡口寬度較大,因此存在焊縫成形困難,焊接變形較大,焊縫清理困難,焊接質(zhì)量難以保證等問題, 無法滿足設(shè)計(jì)要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種超超臨界隔板電子束焊接方法,以解決超超臨界隔板焊接,采用手工焊接或氣體保護(hù)焊接等工藝存在焊縫成形困難,焊接變形較大,焊縫清理困難,焊接質(zhì)量難以保證等問題。本發(fā)明為解決上述問題采取的技術(shù)方案是一種超超臨界隔板電子束焊接方法, 所述方法按以下步驟實(shí)現(xiàn)步驟一、劃線在內(nèi)板體、外板體及工裝上劃出水平中分面線,同時(shí)在首端導(dǎo)葉片及末端導(dǎo)葉片上劃出水平中分面線并在對(duì)應(yīng)位置打眼以便觀察;步驟二、裝配按步驟一畫好的線,將外板體裝配在工裝上,并以外板體為定位基準(zhǔn),擺放好導(dǎo)葉片后,裝配內(nèi)板體組成超超臨界隔板,最后將所述超超臨界隔板卡緊;步驟三、檢查檢查所述超超臨界隔板的殘余磁量,使得殘余磁量< 1X10_4T,否則應(yīng)去消磁,內(nèi)板體與導(dǎo)葉片之間的徑向間隙及外板體與導(dǎo)葉片之間的徑向間隙均分別要求小于0. 20mm,內(nèi)板體和外板體的軸向錯(cuò)邊均要求小于0. 25mm,相鄰兩個(gè)導(dǎo)葉片之間的間隙應(yīng)小于0. 04mm,喉高標(biāo)準(zhǔn)公差在士0. 3mm以內(nèi),允許不多于5%個(gè)喉高超差在士0. 45mm 以內(nèi);步驟四點(diǎn)焊按步驟三檢查合格后,將導(dǎo)葉片的葉根與外板體之間以及導(dǎo)葉片的葉冠與內(nèi)板體之間均采用鎢極氬弧焊定位點(diǎn)焊連接,焊點(diǎn)的長度為10 15mm,焊點(diǎn)的正面余高為0 1. Omm ;步驟五抽真空將待焊的超超臨界隔板在真空電子束轉(zhuǎn)臺(tái)上固定并用百分表找正,之后放入真空室內(nèi),放好葉片防護(hù)擋環(huán)并固定后,真空室抽真空,使得真空室內(nèi)的真空度達(dá)到 7. 8 X KT4MPa ;步驟六焊接焊縫按步驟五抽好真空后,啟動(dòng)電子束焊機(jī),調(diào)整電子槍的焊接角度,使得電子槍垂直焊縫方向設(shè)置,先預(yù)熱內(nèi)圓焊縫,并對(duì)內(nèi)圓焊縫封焊和焊接,然后再預(yù)熱外圓焊縫,并對(duì)外圓焊縫封焊和焊接,最后對(duì)焊縫表面質(zhì)量不符合要求的部分進(jìn)行修飾焊,所述預(yù)熱、封焊、焊接及修飾焊所涉及的技術(shù)參數(shù)如下 加速電壓為55 60KV,焊接速度為200 800mm/min,電子束流為50 350mA,聚焦電流為1500 2000mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0 5. 4,電子束在Y方向的掃描擺幅為0 6. 0,槍距為220 320mm,掃描波形為圓形;步驟七、翻面焊接將經(jīng)步驟六完成的單面焊接的超超臨界隔板翻轉(zhuǎn)將背面朝上設(shè)置,重新固定于工裝上面并卡緊,重復(fù)步驟五與步驟六,從而完成超超臨界隔板背面的焊接;步驟八檢查按步驟七完成全部焊接后,按設(shè)計(jì)要求檢查喉高及超超臨界隔板內(nèi)徑和外徑尺寸;步驟九熱處理對(duì)經(jīng)步驟八檢查合格后的超超臨界隔板進(jìn)行熱處理,熱處理溫度為690 760°,保溫4 8h,升溫速度彡80° /h,降溫速度為120° /h,直至降至常溫。本發(fā)明的效果是通過對(duì)超超臨界隔板結(jié)構(gòu)研究,對(duì)lCr9MoVNbN合金鋼的焊接性進(jìn)行試驗(yàn),進(jìn)行了常溫力學(xué)性能測試,并通過摸索得到一套適合超超臨界隔板電子束焊接的最佳工藝參數(shù),通過改變焊接電流、聚焦電流、偏擺、焊接速度、焊接距離及角度等,選擇合理的焊接參數(shù),配合雙面焊接,從而實(shí)現(xiàn)了減小焊接變形、控制節(jié)圓尺寸及汽道喉高精度的目的,達(dá)到超超臨界隔板焊接要求,保證了焊接質(zhì)量,滿足了設(shè)計(jì)和生產(chǎn)要求。綜上,超超臨界隔板采用電子束焊接,它可以代替目前采用氣體保護(hù)焊焊接的六十萬和百萬的汽輪機(jī)超超臨界隔板。采用電子束焊接,生產(chǎn)效率高、焊接變形小,提高了焊接質(zhì)量、改善了勞動(dòng)條件,施焊難度小,減少了返修幾率,縮短了制造周期,保證了汽道喉部尺寸公差要求,降低了生產(chǎn)成本,可以實(shí)現(xiàn)大厚度超超臨界隔板的電子束焊接。不僅如此,本發(fā)明的方法還可以推廣使用到其他材料焊接性差、焊接工藝復(fù)雜和工作量大的零部件焊接上。


圖1是利用本發(fā)明的方法完成超超臨界隔板單面焊接后的實(shí)物圖;圖2是超超臨界隔板的主視圖,圖3是圖2的A-A剖視圖,圖中B指示的區(qū)域?yàn)殡娮邮附訁^(qū)域。
具體實(shí)施例方式具體實(shí)施方式
一結(jié)合圖1 圖3說明,本實(shí)施方式的一種超超臨界隔板電子束焊接方法,所述方法按以下步驟實(shí)現(xiàn)步驟一、劃線在內(nèi)板體3、外板體2及工裝上劃出水平中分面線(按照設(shè)計(jì)要求),同時(shí)在首端導(dǎo)葉片及末端導(dǎo)葉片上劃出水平中分面線(劃線要清晰)并在對(duì)應(yīng)位置打眼以便觀察(對(duì)應(yīng)位置指的是劃出來的水平中分面的線,在線上打樣沖眼,這樣痕跡清晰, 在電子束焊接時(shí)便于觀察,否則劃線在焊機(jī)時(shí)看不到);步驟二、裝配按步驟一畫好的線,將外板體2裝配在工裝上,并以外板體2為定位基準(zhǔn),擺放好導(dǎo)葉片1后,裝配內(nèi)板體3組成超超臨界隔板,最后將所述超超臨界隔板卡緊 (利用工裝卡緊,保證內(nèi)板體3和外板體2壓緊,不得松動(dòng));步驟三、檢查檢查所述超超臨界隔板的殘余磁量,使得殘余磁量< 1X10_4T,否則應(yīng)去消磁,內(nèi)板體3與導(dǎo)葉片1之間的徑向間隙及外板體2與導(dǎo)葉片1之間的徑向間隙均分別要求小于0. 20mm,內(nèi)板體3和外板體2的軸向錯(cuò)邊均要求小于0. 25mm(即保證內(nèi)板體3、外板體2與導(dǎo)葉片1的水平中分面線對(duì)齊),相鄰兩個(gè)導(dǎo)葉片1之間的間隙應(yīng)小于 0. 04mm,喉高標(biāo)準(zhǔn)公差在士0. 3mm以內(nèi),允許不多于5%個(gè)喉高超差在士0. 45mm以內(nèi);步驟四點(diǎn)焊按步驟三檢查合格后,將導(dǎo)葉片1的葉根與外板體2之間以及導(dǎo)葉片1的葉冠與內(nèi)板體3之間均采用鎢極氬弧焊定位點(diǎn)焊連接,焊點(diǎn)的長度為10 15mm,焊點(diǎn)的正面余高為0 1. Omm ;步驟五抽真空將待焊的超超臨界隔板在真空電子束轉(zhuǎn)臺(tái)上固定并用百分表找正,之后放入真空室內(nèi),放好葉片防護(hù)擋環(huán)并固定后,真空室抽真空,使得真空室內(nèi)的真空度達(dá)到 7. 8 X KT4MPa ;步驟六焊接焊縫按步驟五抽好真空后,啟動(dòng)電子束焊機(jī)(采用CT4真空電子束焊機(jī)),調(diào)整電子槍的焊接角度,使得電子槍垂直焊縫方向設(shè)置,先預(yù)熱內(nèi)圓焊縫(即內(nèi)板體3與導(dǎo)葉片1之間的焊縫),并對(duì)內(nèi)圓焊縫封焊和焊接,然后再預(yù)熱外圓焊縫(即外板體 2與導(dǎo)葉片1之間的焊縫),并對(duì)外圓焊縫封焊和焊接,最后對(duì)焊縫表面質(zhì)量不符合要求的部分進(jìn)行修飾焊,所述預(yù)熱、封焊、焊接及修飾焊所涉及的技術(shù)參數(shù)如下加速電壓為55 60KV,焊接速度為200 800mm/min,電子束流為50 350mA,聚焦電流為1500 2000mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0 5. 4,電子束在Y方向的掃描擺幅為0 6. 0,槍距為220 320mm (即焊槍距離焊縫的距離),掃描波形為圓形(保證得到焊縫成形均勻,起弧、收弧正常的焊縫);步驟七、翻面焊接將經(jīng)步驟六完成的單面焊接的超超臨界隔板翻轉(zhuǎn)將背面朝上設(shè)置,重新固定于工裝上面并卡緊,重復(fù)步驟五與步驟六,從而完成超超臨界隔板背面的焊接;步驟八檢查按步驟七完成全部焊接后,按設(shè)計(jì)要求檢查喉高及超超臨界隔板內(nèi)徑和外徑尺寸(記錄);步驟九熱處理對(duì)經(jīng)步驟八檢查合格后的超超臨界隔板進(jìn)行熱處理,熱處理溫度為690 760°,保溫4 8h,升溫速度彡80° /h,降溫速度為120° /h,直至降至常溫。按步驟八檢查合格后,進(jìn)行去應(yīng)力熱處理。焊態(tài)下焊縫及熱影響區(qū)的金相組織為馬氏體,硬度很高,不能滿足使用要求;經(jīng)過熱處理后,焊接接頭組織得到明顯的改善,成為性能較佳的回火索氏體,焊縫及工件(即內(nèi)板體3和外板體幻側(cè)熱影響區(qū)的硬度有較明顯的降低,可以滿足設(shè)計(jì)和使用要求。具體性能參數(shù)見表1和表2 (機(jī)械性能試驗(yàn)報(bào)告);表 權(quán)利要求
1.一種超超臨界隔板電子束焊接方法,其特征在于所述方法按以下步驟實(shí)現(xiàn) 步驟一、劃線在內(nèi)板體(3)、外板體(2)及工裝上劃出水平中分面線,同時(shí)在首端導(dǎo)葉片及末端導(dǎo)葉片上劃出水平中分面線并在對(duì)應(yīng)位置打眼以便觀察;步驟二、裝配按步驟一畫好的線,將外板體( 裝配在工裝上,并以外板體( 為定位基準(zhǔn),擺放好導(dǎo)葉片(1)后,裝配內(nèi)板體C3)組成超超臨界隔板,最后將所述超超臨界隔板卡緊;步驟三、檢查檢查所述超超臨界隔板的殘余磁量,使得殘余磁量< 1X10_4T,否則應(yīng)去消磁,內(nèi)板體(3)與導(dǎo)葉片(1)之間的徑向間隙及外板體O)與導(dǎo)葉片(1)之間的徑向間隙均分別要求小于0.20mm,內(nèi)板體(3)和外板體O)的軸向錯(cuò)邊均要求小于0. 25mm,相鄰兩個(gè)導(dǎo)葉片(1)之間的間隙應(yīng)小于0. 04mm,喉高標(biāo)準(zhǔn)公差在士0. 3mm以內(nèi),允許不多于 5%個(gè)喉高超差在士0. 45mm以內(nèi);步驟四點(diǎn)焊按步驟三檢查合格后,將導(dǎo)葉片(1)的葉根與外板體(2)之間以及導(dǎo)葉片(1)的葉冠與內(nèi)板體(3)之間均采用鎢極氬弧焊定位點(diǎn)焊連接,焊點(diǎn)的長度為10 15mm,焊點(diǎn)的正面余高為0 1. Omm ;步驟五抽真空將待焊的超超臨界隔板在真空電子束轉(zhuǎn)臺(tái)上固定并用百分表找正, 之后放入真空室內(nèi),放好葉片防護(hù)擋環(huán)并固定后,真空室抽真空,使得真空室內(nèi)的真空度達(dá)到 7. 8 X KT4MPa ;步驟六焊接焊縫按步驟五抽好真空后,啟動(dòng)電子束焊機(jī),調(diào)整電子槍的焊接角度, 使得電子槍垂直焊縫方向設(shè)置,先預(yù)熱內(nèi)圓焊縫,并對(duì)內(nèi)圓焊縫封焊和焊接,然后再預(yù)熱外圓焊縫,并對(duì)外圓焊縫封焊和焊接,最后對(duì)焊縫表面質(zhì)量不符合要求的部分進(jìn)行修飾焊,所述預(yù)熱、封焊、焊接及修飾焊所涉及的技術(shù)參數(shù)如下加速電壓為55 60KV,焊接速度為200 800mm/min,電子束流為50 350mA,聚焦電流為1500 2000mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0 5. 4,電子束在Y方向的掃描擺幅為0 6. 0,槍距為220 320謹(jǐn),掃描波形為圓形;步驟七、翻面焊接將經(jīng)步驟六完成的單面焊接的超超臨界隔板翻轉(zhuǎn)將背面朝上設(shè)置, 重新固定于工裝上面并卡緊,重復(fù)步驟五與步驟六,從而完成超超臨界隔板背面的焊接;步驟八檢查按步驟七完成全部焊接后,按設(shè)計(jì)要求檢查喉高及超超臨界隔板內(nèi)徑和外徑尺寸;步驟九熱處理對(duì)經(jīng)步驟八檢查合格后的超超臨界隔板進(jìn)行熱處理,熱處理溫度為 690 760°,保溫4 8h,升溫速度< 80° /h,降溫速度為120° /h,直至降至常溫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超超臨界隔板電子束焊接方法,其特征在于步驟六中, 預(yù)熱時(shí)的加速電壓為^KV,焊接速度為800mm/min,電子束流為50mA,聚焦電流為1550mA, 電子束在X方向的掃描擺幅為0,電子束在Y方向的掃描擺幅為0,槍距為320mm ;封焊時(shí)的加速電壓為^KV,焊接速度為250mm/min,電子束流為85mA,聚焦電流為 1850mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0,電子束在Y方向的掃描擺幅為0,槍距為320mm ; 焊接時(shí)的加速電壓為^KV,焊接速度為250mm/min,電子束流為210mA,聚焦電流為 1850mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0,電子束在Y方向的掃描擺幅為0,槍距為320mm ; 修飾焊時(shí)的加速電壓為55KV,焊接速度為250mm/min,電子束流為80mA,聚焦電流為 1800mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0,電子束在Y方向的掃描擺幅為0,槍距為320mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超超臨界隔板電子束焊接方法,其特征在于步驟六中的預(yù)熱時(shí)的加速電壓為55KV,焊接速度為400mm/min,電子束流為80mA,聚焦電流為 1550mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0,電子束在Y方向的掃描擺幅為0,槍距為320mm ;封焊時(shí)的加速電壓為^KV,焊接速度為300mm/min,電子束流為85mA,聚焦電流為 1850mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0,電子束在Y方向的掃描擺幅為0,槍距為320mm ;焊接時(shí)的加速電壓為^KV,焊接速度為250mm/min,電子束流為210mA,聚焦電流為 1850mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0,電子束在Y方向的掃描擺幅為0,槍距為320mm ;修飾焊時(shí)的加速電壓為55KV,焊接速度為250mm/min,電子束流為100mA,聚焦電流為 1800mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0,電子束在Y方向的掃描擺幅為0,槍距為320mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超超臨界隔板電子束焊接方法,其特征在于步驟六中的預(yù)熱時(shí)的加速電壓為55KV,焊接速度為400mm/min,電子束流為80mA,聚焦電流為 1550mA,電子束在X方向的掃描擺幅為5.4,電子束在Y方向的掃描擺幅為6. 0,槍距為 320mm ;封焊時(shí)的加速電壓為^KV,焊接速度為300mm/min,電子束流為100mA,聚焦電流為 1850mA,電子束在X方向的掃描擺幅為1.8,電子束在Y方向的掃描擺幅為2.0,槍距為 320mm ;焊接時(shí)的加速電壓為^KV,焊接速度為250mm/min,電子束流為210mA,聚焦電流為 1850mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0,電子束在Y方向的掃描擺幅為0,槍距為320mm ;修飾焊時(shí)的加速電壓為55KV,焊接速度為250mm/min,電子束流為100mA,聚焦電流為1800mA,電子束在X方向的掃描擺幅為2. 7,電子束在Y方向的掃描擺幅為3. 0,槍距為 320mmo
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超超臨界隔板電子束焊接方法,其特征在于步驟六中的預(yù)熱時(shí)的加速電壓為^κν,焊接速度為400mm/min,電子束流為80mA,聚焦電流為 1550mA,電子束在X方向的掃描擺幅為1.8,電子束在Y方向的掃描擺幅為2.0,槍距為 320mm ;封焊時(shí)的加速電壓為^KV,焊接速度為250mm/min,電子束流為85mA,聚焦電流為 1850mA,電子束在X方向的掃描擺幅為1.8,電子束在Y方向的掃描擺幅為2.0,槍距為 320mm ;焊接時(shí)的加速電壓為^KV,焊接速度為250mm/min,電子束流為210mA,聚焦電流為 1850mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0,電子束在Y方向的掃描擺幅為0,槍距為320mm ;修飾焊時(shí)的加速電壓為55KV,焊接速度為300mm/min,電子束流為90mA,聚焦電流為 1800mA,電子束在X方向的掃描擺幅為2.7,電子束在Y方向的掃描擺幅為3.0,槍距為 320mmo
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4或5所述的一種超超臨界隔板電子束焊接方法,其特征在于 步驟二中的超超臨界隔板由lCr9MoVNbN合金鋼制成。
全文摘要
一種超超臨界隔板電子束焊接方法,本發(fā)明涉及一種超超臨界隔板焊接方法,以解決超超臨界隔板焊接,采用手工焊接或氣體保護(hù)焊接等工藝存在焊縫成形困難,焊接變形較大,焊縫清理困難,焊接質(zhì)量難以保證等問題。方法步驟是劃線;裝配;檢查;點(diǎn)焊;抽真空;焊接焊縫;翻面焊接;檢查;熱處理。焊接焊縫步驟中的加速電壓為55~60KV,焊接速度為200~800mm/min,電子束流為50~350mA,聚焦電流為1500~2000mA,電子束在X方向的掃描擺幅為0~5.4,電子束在Y方向的掃描擺幅為0~6.0,槍距為220~320mm,掃描波形為圓形。本發(fā)明用于汽輪機(jī)超超臨界隔板的電子束焊接。
文檔編號(hào)B23K15/06GK102294541SQ201110253609
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月30日
發(fā)明者付強(qiáng), 劉長江, 太秀濱, 宮在龍, 李全華, 楊浩, 沈陽威, 王超, 王金剛, 董生權(quán) 申請(qǐng)人:哈爾濱汽輪機(jī)廠有限責(zé)任公司
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