本發(fā)明涉及電路板
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及一種電路板vcp的陪鍍板。
背景技術(shù)：
：為保證正常生產(chǎn)板在vcp加工過(guò)程中，第一張板和最后一張板板邊不會(huì)因?yàn)殡娏鬟^(guò)大產(chǎn)生燒板的問(wèn)題，在生產(chǎn)板前、后各加一張陪鍍板。目前使用陪鍍板的電路板存在以下問(wèn)題：第一張和最后一張生產(chǎn)板鍍銅厚度薄，需返工處理，增加返工成本，延長(zhǎng)生產(chǎn)板在本工序的加工時(shí)間。第一張和最后一張生產(chǎn)板鍍錫厚度薄，蝕刻加工時(shí)，有錫不抗蝕現(xiàn)象，造成蝕刻線細(xì)報(bào)廢，增加報(bào)廢成本。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明提供一種電路板vcp的陪鍍板，以克服上述技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明一種電路板vcp的陪鍍板，包括：設(shè)置于陪鍍板四周的銅箔，設(shè)置于所述陪鍍板正面的銅皮以及設(shè)置于所述陪鍍板反面的銅皮。進(jìn)一步地，所述銅箔的寬度根據(jù)受鍍電路板的受鍍面積確定。進(jìn)一步地，所述正面銅皮距離上板邊236mm。進(jìn)一步地，所述反面銅皮距離上板邊261mm。進(jìn)一步地，所述正面銅皮的寬度為20mm。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的陪鍍板由于只有工藝邊鋪銅，進(jìn)板時(shí)電子感應(yīng)器無(wú)法識(shí)別導(dǎo)致陪鍍板板進(jìn)銅缸和錫缸都不會(huì)顯示電流。減少了加工時(shí)間，減少了報(bào)廢成本，提高了工作效率。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明一種電路板vcp的陪鍍板結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。圖1為本發(fā)明一種電路板vcp的陪鍍板結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，本實(shí)施例的陪鍍板，可以包括：設(shè)置于陪鍍板四周的銅箔101，設(shè)置于所述陪鍍板正面的銅皮102以及設(shè)置于所述陪鍍板反面的銅皮103。進(jìn)一步地，所述銅箔的寬度根據(jù)受鍍電路板的受鍍面積確定。表1為銅箔寬度對(duì)應(yīng)的陪鍍板規(guī)格與生產(chǎn)板受鍍面積的關(guān)系。表1陪鍍板規(guī)格生產(chǎn)板受鍍面積(單面)15mm1-9dm225mm10-19dm235mm≥20dm2按表1選擇陪鍍板的規(guī)格可以延長(zhǎng)陪鍍板的使用壽命至25-30天，降低陪鍍板使用成本，同時(shí)滿足生產(chǎn)板鍍銅和鍍錫要求。進(jìn)一步地，所述正面銅皮距離上板邊236mm。進(jìn)一步地，所述反面銅皮距離上板邊261mm。進(jìn)一步地，所述正面銅皮的寬度為20mm。具體而言，圖形電鍍vcp線電流輸入方式是在上板時(shí)通過(guò)感應(yīng)器持續(xù)感應(yīng)銅皮，感官表現(xiàn)為感應(yīng)器亮紅燈，在生產(chǎn)板進(jìn)入銅缸和錫缸時(shí)，就會(huì)有電流產(chǎn)生，從而達(dá)到工藝要求的銅厚和錫厚，現(xiàn)有技術(shù)中心板段上感應(yīng)器有2個(gè)，正面1個(gè)，反面1個(gè)。正面的距離夾點(diǎn)位置為236mm處。反面的距離夾點(diǎn)位置261mm處。因此，本實(shí)施例中的正面銅皮距離上板邊236mm。反面銅皮距離上板邊261mm。且正反面銅皮的寬度為20mm?？梢允垢袘?yīng)器感應(yīng)到有板的信號(hào)，在陪鍍板進(jìn)到銅缸和錫缸時(shí)就產(chǎn)生電流，可以保證第一張生產(chǎn)板的銅厚和錫厚，而20mm寬度銅皮是根據(jù)感應(yīng)器的大小設(shè)計(jì)，太窄感應(yīng)器感應(yīng)不到，無(wú)法傳輸有板信號(hào)，太寬會(huì)浪費(fèi)鍍銅和鍍錫成本。滿足了鍍銅和鍍錫厚度要求，也防止板邊燒板，達(dá)到了減少返工次數(shù)，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低了產(chǎn)品報(bào)廢率。最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上各實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。技術(shù)特征：技術(shù)總結(jié)本發(fā)明提供一種電路板VCP的陪鍍板，包括：設(shè)置于陪鍍板四周的銅箔，設(shè)置于所述陪鍍板正面的銅皮以及設(shè)置于所述陪鍍板反面的銅皮。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的陪鍍板由于只有工藝邊鋪銅，進(jìn)板時(shí)電子感應(yīng)器無(wú)法識(shí)別導(dǎo)致陪鍍板板進(jìn)銅缸和錫缸都不會(huì)顯示電流。減少了加工時(shí)間，減少了報(bào)廢成本，提高了工作效率。技術(shù)研發(fā)人員：趙金亮受保護(hù)的技術(shù)使用者：大連崇達(dá)電路有限公司技術(shù)研發(fā)日：2017.08.07技術(shù)公布日：2017.10.20