一種電路板的電鍍方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板的電鍍方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]連續(xù)電鍍是鏈?zhǔn)竭B續(xù)向前傳送電路板到鍍槽進(jìn)行電鍍的一種電鍍方式。由于不同料號(hào)電路板的電鍍面積不同，鍍槽需使用不同的工作電流對不同料號(hào)電路板進(jìn)行電鍍?，F(xiàn)有技術(shù)中，對于不同料號(hào)電路板的連續(xù)電鍍，一般采用在兩個(gè)不同料號(hào)電路板之間加上假板來實(shí)現(xiàn)鍍槽中工作電流的切換，其中，假板的長度與鍍槽的長度相同。
[0003]如圖1所示，A料號(hào)電路板和B料號(hào)電路板均位于傳送鏈2上，以速度V進(jìn)行傳送。A料號(hào)電路板在B料號(hào)電路板前一個(gè)傳送至鍍槽I中進(jìn)行電鍍。假設(shè)A料號(hào)電路板需求的電鍍電流為1A/塊板，電路板的數(shù)量為4，則A料號(hào)電路板的滿缸電流為40A ;假設(shè)B料號(hào)電路板需求的電鍍電流為12A/塊板，電路板的數(shù)量為4，則B料號(hào)電路板的滿缸電流為48A。在A料號(hào)電路板和B料號(hào)電路板之間增加與鍍槽I長度相同的C假板。在C假板完全傳送進(jìn)鍍槽I時(shí)，將鍍槽I中電鍍的工作電流由40A轉(zhuǎn)換為48A，從而實(shí)現(xiàn)不同料號(hào)電路板的連續(xù)電鍍。
[0004]但是，假板需針對不同料號(hào)電路板進(jìn)行特別制作，從而導(dǎo)致物料的浪費(fèi)且降低產(chǎn)能，同時(shí)，對于小批量電路板的生產(chǎn)來說，效率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提出一種電路板的電鍍方法及裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)不同電路板電鍍的無縫切換，提高電路板的生產(chǎn)利用率。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板的電鍍方法，包括
[0007]采用鏈?zhǔn)竭B續(xù)向前的方式，依次地將多個(gè)電路板傳送進(jìn)鍍槽；所述鍍槽可容納N個(gè)電路板，當(dāng)一個(gè)電路板進(jìn)入所述鍍槽時(shí)，相應(yīng)地一個(gè)電路板從所述鍍槽移出；N多I ;
[0008]對進(jìn)入所述鍍槽的每個(gè)電路板進(jìn)行檢測；
[0009]每當(dāng)檢測到一個(gè)電路板進(jìn)入所述鍍槽時(shí)，根據(jù)當(dāng)前進(jìn)入的電路板的電鍍電流和當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流，調(diào)整所述鍍槽的工作電流；
[0010]根據(jù)調(diào)整后的工作電流對所述鍍槽中的電路板進(jìn)行電鍍。
[0011]進(jìn)一步地，所述電路板上具有識(shí)別裝置；
[0012]則所述對進(jìn)入所述鍍槽的每個(gè)電路板進(jìn)行檢測，具體包括:
[0013]對進(jìn)入所述鍍槽的每個(gè)電路板上的識(shí)別裝置進(jìn)行檢測，獲得所述每個(gè)電路板的編碼。
[0014]進(jìn)一步地，所述每當(dāng)檢測到一個(gè)電路板進(jìn)入所述鍍槽時(shí)，根據(jù)當(dāng)前進(jìn)入的電路板的電鍍電流和當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流，調(diào)整所述鍍槽的工作電流，具體包括:
[0015]每當(dāng)檢測到一個(gè)電路板進(jìn)入所述鍍槽時(shí)，根據(jù)當(dāng)前進(jìn)入的電路板的編碼，從預(yù)先配置的電鍍參數(shù)表中查詢獲得所述電路板的電鍍參數(shù)；所述電鍍參數(shù)包括電流密度和電鍍面積；
[0016]根據(jù)所述電鍍參數(shù)，計(jì)算獲得當(dāng)前進(jìn)入的電路板的電鍍電流，并將所述電鍍電流保存到電鍍電流表中；
[0017]從所述電鍍電流表中獲取當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流；
[0018]根據(jù)電流算法，調(diào)整所述鍍槽的工作電流；其中，所述電流算法的計(jì)算公式如下:
[0019]I = 10+A1 - A2 ；
[0020]其中，I為所述鍍槽調(diào)整后的工作電流，^為所述鍍槽當(dāng)前的工作電流，Al為所述當(dāng)前進(jìn)入的電路板的電鍍電流，A2為所述當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流。
[0021]進(jìn)一步地，所述電鍍參數(shù)表為各個(gè)電路板的編碼與電鍍參數(shù)的對應(yīng)關(guān)系表。
[0022]相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電路板的電鍍裝置，包括傳送鏈、感應(yīng)器、控制裝置和鍍槽；
[0023]所述傳送鏈用于采用鏈?zhǔn)竭B續(xù)向前的方式，依次地將多個(gè)電路板傳送進(jìn)鍍槽；所述鍍槽可容納N個(gè)電路板，當(dāng)一個(gè)電路板進(jìn)入所述鍍槽時(shí)，相應(yīng)地一個(gè)電路板從所述鍍槽移出；N彡I ;
[0024]所述感應(yīng)器用于對進(jìn)入所述鍍槽的每個(gè)電路板進(jìn)行檢測；以及，
[0025]所述控制裝置用于每當(dāng)檢測到一個(gè)電路板進(jìn)入所述鍍槽時(shí)，根據(jù)當(dāng)前進(jìn)入的電路板的電鍍電流和當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流，調(diào)整所述鍍槽的工作電流；
[0026]所述鍍槽用于根據(jù)調(diào)整后的工作電流對所述鍍槽中的電路板進(jìn)行電鍍。
[0027]進(jìn)一步地，所述電路板上具有識(shí)別裝置；
[0028]則所述感應(yīng)器具體用于對進(jìn)入所述鍍槽的每個(gè)電路板上的識(shí)別裝置進(jìn)行檢測，獲得所述每個(gè)電路板的編碼。
[0029]進(jìn)一步地，所述控制裝置具體用于每當(dāng)檢測到一個(gè)電路板進(jìn)入所述鍍槽時(shí)，根據(jù)當(dāng)前進(jìn)入的電路板的編碼，從預(yù)先配置的電鍍參數(shù)表中查詢獲得所述電路板的電鍍參數(shù)；所述電鍍參數(shù)包括電流密度和電鍍面積；
[0030]根據(jù)所述電鍍參數(shù)，計(jì)算獲得當(dāng)前進(jìn)入的電路板的電鍍電流，并將所述電鍍電流保存到電鍍電流表中；
[0031]從所述電鍍電流表中獲取當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流；
[0032]根據(jù)電流算法，調(diào)整所述鍍槽的工作電流；其中，所述電流算法的計(jì)算公式如下:
[0033]I = 10+A1 _ A2 ;
[0034]其中，I為所述鍍槽調(diào)整后的工作電流，I。為所述鍍槽當(dāng)前的工作電流，Al為所述當(dāng)前進(jìn)入的電路板的電鍍電流，A2為所述當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流。
[0035]進(jìn)一步地，所述電鍍參數(shù)表為各個(gè)電路板的編碼與電鍍參數(shù)的對應(yīng)關(guān)系表。
[0036]實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例，具有如下有益效果:
[0037]本發(fā)明實(shí)施例提供的電路板的電鍍方法及裝置，能夠?qū)M(jìn)入鍍槽的電路板進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測，當(dāng)進(jìn)入不同料號(hào)的電路板時(shí)，能夠根據(jù)不同料號(hào)電路板的電鍍電流，實(shí)時(shí)調(diào)整鍍槽的工作電流，實(shí)現(xiàn)不同電路板電鍍的無縫切換，無需在不同料號(hào)的電路板之間添加假板，從而避免物料浪費(fèi)，提高生產(chǎn)利用率。
【附圖說明】
[0038]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中電路板的電鍍示意圖；
[0039]圖2是本發(fā)明提供的電路板的電鍍方法的一個(gè)實(shí)施例的流程示意圖；
[0040]圖3是本發(fā)明提供的電路板的電鍍方法的一個(gè)實(shí)施例的電鍍示意圖；
[0041]圖4是本發(fā)明提供的電路板的電鍍裝置的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0042]圖5是本發(fā)明提供的電路板的電鍍裝置的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0044]參見圖2，是本發(fā)明提供的電路板的電鍍方法的一個(gè)實(shí)施例的流程示意圖，包括:
[0045]S1、采用鏈?zhǔn)竭B續(xù)向前的方式，依次地將多個(gè)電路板傳送進(jìn)鍍槽；所述鍍槽可容納N個(gè)電路板，當(dāng)一個(gè)電路板進(jìn)入所述鍍槽時(shí)，相應(yīng)地一個(gè)電路板從所述鍍槽移出；N> I ;
[0046]S2、對進(jìn)入所述鍍槽的每個(gè)電路板進(jìn)行檢測；
[0047]S3、每當(dāng)檢測到一個(gè)電路板進(jìn)入所述鍍槽時(shí)，根據(jù)當(dāng)前進(jìn)入的電路板的電鍍電流和當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流，調(diào)整所述鍍槽的工作電流；
[0048]S4、根據(jù)調(diào)整后的工作電流對所述鍍槽中的電路板進(jìn)行電鍍。
[0049]需要說明的是，本實(shí)施例采用垂直連續(xù)電鍍的方式來對電路板進(jìn)行電鍍。在每個(gè)電路板進(jìn)入鍍槽時(shí)，根據(jù)鍍槽中實(shí)際存在的電路板，對鍍槽的工作電流進(jìn)行一次實(shí)時(shí)計(jì)算。若當(dāng)前進(jìn)入的電路板與當(dāng)前移出的電路板為相同料號(hào)的電路板，則計(jì)算后的工作電流并未改變；若當(dāng)前進(jìn)入的電路板與當(dāng)前移出的電路板為不同料號(hào)的電路板，則計(jì)算后的工作電流發(fā)生改變，實(shí)時(shí)調(diào)整切換鍍槽的工作電流，從而實(shí)現(xiàn)不同料號(hào)的電路板電鍍的無縫切換。其中，鍍槽恰好容納N個(gè)電路板，當(dāng)前移出的電路板是在當(dāng)前進(jìn)入的電路板前N個(gè)進(jìn)行傳送的。
[0050]進(jìn)一步地，所述電路板上具有識(shí)別裝置；
[0051]則所述對進(jìn)入所述鍍槽的每個(gè)電路板進(jìn)行檢測，具體包括:
[0052]對進(jìn)入所述鍍槽的每個(gè)電路板上的識(shí)別裝置進(jìn)行檢測，獲得所述每個(gè)電路板的編碼。
[0053]需要說明的是，在電路板上板時(shí)，使每個(gè)電路板對應(yīng)一個(gè)識(shí)別裝置，如條形碼、二維碼或芯片，并將每個(gè)電路板的識(shí)別裝置所對應(yīng)的編碼與該電路板的相關(guān)信息，如電鍍參數(shù)進(jìn)行相應(yīng)的保存。在電路板傳送至鍍槽時(shí)，對電路板上的識(shí)別裝置進(jìn)行檢測，即可獲得該電路板相應(yīng)的編碼。
[0054]進(jìn)一步地，所述每當(dāng)檢測到一個(gè)電路板進(jìn)入所述鍍槽時(shí)，根據(jù)當(dāng)前進(jìn)入的電路板的電鍍電流和當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流，調(diào)整所述鍍槽的工作電流，具體包括:
[0055]每當(dāng)檢測到一個(gè)電路板進(jìn)入所述鍍槽時(shí)，根據(jù)當(dāng)前進(jìn)入的電路板的編碼，從預(yù)先配置的電鍍參數(shù)表中查詢獲得所述電路板的電鍍參數(shù)；所述電鍍參數(shù)包括電流密度和電鍍面積；
[0056]根據(jù)所述電鍍參數(shù)，計(jì)算獲得當(dāng)前進(jìn)入的電路板的電鍍電流，并將所述電鍍電流保存到電鍍電流表中；
[0057]從所述電鍍電流表中獲取當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流；
[0058]根據(jù)電流算法，調(diào)整所述鍍槽的工作電流；其中，所述電流算法的計(jì)算公式如下:
[0059]I = 10+A1 - A2 ；
[0060]其中，I為所述鍍槽調(diào)整后的工作電流，^為所述鍍槽當(dāng)前的工作電流，Al為所述當(dāng)前進(jìn)入的電路板的電鍍電流，A2為所述當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流。
[0061]需要說明的是，每個(gè)電路板進(jìn)入鍍槽時(shí)，均會(huì)實(shí)時(shí)計(jì)算該電路板的電鍍電流，并保存在電鍍電流表中。在每個(gè)電路板移出鍍槽時(shí)，均可從電鍍電流表中獲取該電路板的電鍍電流。當(dāng)前移出的電路板在當(dāng)前進(jìn)入的電路板前N個(gè)進(jìn)行傳送，則在電鍍電流表中，位于當(dāng)前進(jìn)入電路板的電鍍電流前N個(gè)的電鍍電流即為當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流。根據(jù)鍍槽當(dāng)前的工作電流、當(dāng)前進(jìn)入的電路板的電鍍電流和當(dāng)前移出的電路板的電鍍電流，即可計(jì)算出鍍槽所需的工作電流。若當(dāng)前進(jìn)出的電路板為相同料號(hào)的電路板，則鍍槽所需