一種印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種印制電路板電鍍夾具上除電鍍 金屬的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 電鍍銅是雙面及多層印制電路板加工工藝中核心工序之一，目前大部分印制電路 板生產(chǎn)企業(yè)采用龍門電鍍線進(jìn)行印制電路板電鍍工藝加工制作，該電鍍原理為：被加工印 制電路板為陰極，電鍍?nèi)芤褐蠧u 2+得到2e在印制電路板表面還原析出金屬Cu，從而實(shí)現(xiàn)孔 壁導(dǎo)電層加厚，滿足客戶電性能要求。與此同時(shí)電鍍夾具與印制電路板接觸點(diǎn)位置也鍍了 一層金屬銅和/或錫，此時(shí)電鍍夾具上的銅和/或錫鍍層是沒有用處，甚至是有害的，在下 次生產(chǎn)前需將夾具上生產(chǎn)產(chǎn)生的銅和/或錫鍍層消除干凈。
[0003] 為了消除電鍍夾具上的銅和/或錫，目前，印制電路板生產(chǎn)企業(yè)均采用硝酸與銅 和/或錫化學(xué)反應(yīng)，以消除夾具附著的銅和/或錫層。除銅和/或錫時(shí)，先將每次生產(chǎn)后夾 具浸泡硝酸溶液中，通過硝酸與銅和/或錫反應(yīng)，以消除夾具上的銅(錫）鍍層，Cu + HNO3 -Cu (NO3)2 + NOx + H2O 或 Sn + HNO3 - Sn (NO3)4 + NOx + H2O 然后進(jìn)行水洗，將夾具 上的藥水清洗干凈。但是這種除銅和/或錫方法存在以下不足： 1、硝酸廢液處理中總氮技術(shù)指標(biāo)處理難度大，廢水處理后顏色偏深等現(xiàn)象。
[0004] 2、在藥水添加過程中，硝酸容易對操作人員造成人體傷害。
[0005] 3、硝酸易揮發(fā)，硝酸易分解生成氧化氮、二氧化氮，對人體有害。
[0006] 4、總氮：水中各種形態(tài)無機(jī)和有機(jī)氮的總量。包括N03-、N02-和NH4+等無機(jī)氮 和蛋白質(zhì)、氨基酸和有機(jī)胺等有機(jī)氮，以每升水含氮毫克數(shù)計(jì)算。常被用來表示水體受營養(yǎng) 物質(zhì)污染的程度。由于水體富營養(yǎng)化的影響，對總氮的控制已經(jīng)引起了國家有關(guān)部門的高 度重視。雖然現(xiàn)行較早發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)還不完善，但是，一些地方和企業(yè)已經(jīng)根據(jù)各地環(huán)境容量 及環(huán)境管理目標(biāo)，對總氮的排放和水體環(huán)境濃度進(jìn)行規(guī)劃管理。因此，地方及企業(yè)新上的污 水處理設(shè)施都應(yīng)該將總氮控制列入處理范圍，一步到位才是最佳選擇。對于已建污水處理 設(shè)施，可以通過相應(yīng)的技術(shù)改造和擴(kuò)建，開始把降低總氮納入綜合治理范圍。
[0007] 為了克服上述的問題，減少印制電路板生產(chǎn)中對員工的傷害，保持一個(gè)健康、良好 的工作環(huán)境，降低安全隱患，同時(shí)適應(yīng)國家節(jié)能環(huán)保、資源循環(huán)利用的要求，企業(yè)對印制電 路板的電鍍夾具除銅進(jìn)行研宄。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 針對上述現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種工藝簡單、節(jié)能環(huán)保的 印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法。
[0009] 為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下方案實(shí)現(xiàn)：一種印制電路板電鍍夾具上 除電鍍金屬的方法，包括如下步驟： (1)調(diào)配一定濃度的除電鍍金屬液，然后將除電鍍金屬液注入除電鍍金屬槽內(nèi)； (2) 將表面附著電鍍金屬層的夾具放入盛放除電鍍金屬液的除電鍍金屬槽中浸泡一段 時(shí)間，浸泡時(shí)除電鍍金屬液將夾具附著電鍍金屬層位置完全浸沒，且除電鍍金屬液的溫度 控制一定的溫度值使電鍍金屬層與除電鍍金屬液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)； (3) 對夾具進(jìn)行水洗； (4) 對夾具進(jìn)行高位水洗； 所述的除電鍍金屬液包括硫酸和過硫酸鈉；硫酸的濃度百分比控制為6~12% ;過硫酸 鈉含量控制范圍60 g/L~150 g/L ;所述的電鍍金屬為銅和/或錫。
[0010] 作為本發(fā)明的改進(jìn)，所述的除電鍍金屬液的溶液溫度控制為20~36°C ;浸泡時(shí)間 為 6 ~14min〇 toon] 作為本發(fā)明的改進(jìn)，在步驟（1)所述的除電鍍金屬液中增加硫酸銅。
[0012] 作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的除電鍍金屬液中的銅離子控制為Cu2+< 25g/L。
[0013] 作為本發(fā)明的改進(jìn)，所述的除電鍍金屬槽內(nèi)設(shè)有液體流動(dòng)加速裝置。
[0014] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明采用硫酸和過硫酸鈉混合配制成除電鍍金屬液代替原來 的硝酸溶液對電鍍夾具的銅和/或錫層進(jìn)行清除，解決以前采用硝酸去除夾具上的金屬銅 和/或錫層后的除電鍍金屬液處理難和硝酸揮發(fā)、除金屬銅和/或錫過程中產(chǎn)生有害氣體 對人體的傷害問題，降低了安全隱患，提高了安全性能，為企業(yè)生產(chǎn)提供了一個(gè)安全、健康 的良好工作環(huán)境；硫酸和過硫酸鈉組成的除電鍍金屬液進(jìn)行除金屬銅和/或錫，使得除電 鍍金屬液處理工藝更加簡單，降低了除電鍍金屬液的處理成本，同時(shí)除金屬銅和/或錫后 的廢棄除電鍍金屬液經(jīng)過電解重新提取金屬銅和/或錫，使得除電鍍金屬液中的金屬銅和 /或錫得到再生回收，資源再利用，節(jié)約生產(chǎn)成本，提高企業(yè)效益；同時(shí)采用硫酸和過硫酸 鈉組成的除電鍍金屬液可以延長除電鍍金屬液使用壽命，減少除銅和/或錫過程中廢水排 出，減少有害氣體的排放，具有節(jié)能環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0015] 為了讓本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā) 明作進(jìn)一步闡述。
[0016] 一種印制電路板電鍍夾具上除電鍍金屬的方法，包括如下步驟： (1)首先將電鍍后的印制電路板從夾具上取下；然后去除附著在夾具上的電鍍金屬層， 所述的電鍍金屬包括金屬銅和/或錫。
[0017] (2)調(diào)配一定濃度的除電鍍金屬液，并放入除電鍍金屬槽中。所述的除電鍍金屬液 包括硫酸和過硫酸鈉；為了更好的與夾具上的電鍍金屬層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，除電鍍金屬液中 的硫酸的濃度百分比控制為6~12% ;除電鍍金屬液中的過硫酸鈉含量控制范圍60 g/L~ 150 g/L。為了方便工人增加過硫酸鈉，而且使過硫酸鈉更加容易儲存和運(yùn)輸，提高操作效 率，所使用的過硫酸鈉為白色結(jié)晶粉末狀的過硫酸鈉。當(dāng)除電鍍金屬液中的過硫酸鈉的含 量低于60 g/L，此時(shí)夾具上的除電鍍金屬效率降低，應(yīng)該往除電鍍金屬槽內(nèi)加入過硫酸鈉， 增加除電鍍金屬液中的過硫酸鈉溶度，提高夾具上的電鍍金屬層與溶液的反應(yīng)速率。
[0018] (3)將表面附著銅和/或錫層的夾具放入盛放除電鍍金屬液的除電鍍金屬槽中使 得電鍍金屬層與除電鍍金屬液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，將電鍍金屬錫層溶解。為了使得夾具上的電 鍍金屬層被充分分解，將夾具放置在除電鍍金屬槽中浸泡6~Hmin ;且夾具在浸泡時(shí)，應(yīng) 該將夾具上附著電鍍金屬層的部位完全浸沒在除電鍍金屬液中，使得電鍍金屬層能夠被完 全分解。為了加快除電鍍金屬槽內(nèi)夾具上的電鍍金屬層的分解，提高效率，縮短除銅時(shí)間， 將除電鍍金屬槽內(nèi)的除電鍍金屬液的溫度控制為20~36°C，且在