石墨片的制備方法及其系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種石墨片的制備方法及其系統(tǒng)，特別是涉及一種機械剝離式制備石墨片的方法及其系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著科技的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品的工作性能不斷地被提升，并且電子產(chǎn)品的尺寸亦越來越小，而隨著電子產(chǎn)品的工作速度與效率的提高，這也意味著電子產(chǎn)品的發(fā)熱量越來越大，因此電子產(chǎn)品不僅需要配備相應的散熱裝置，還要確保散熱裝置具有絕佳的散熱能力，以適時地散除電子產(chǎn)品內(nèi)部的電子組件工作時所產(chǎn)生的熱能，借此確保電子產(chǎn)品能正常運作，進而提高產(chǎn)品性能的可靠性及延長產(chǎn)品的使用壽命。
[0003]對此，石墨片(Graphite Sheet)因具有相對于金屬散熱片的低密度特性，以及具有高散熱/導熱、絕緣抗腐蝕及低熱阻等特性，目前已成為用以幫助電子產(chǎn)品實現(xiàn)快速散熱/導熱的首選材料。石墨片除了可以沿水平進行導熱，還可沿垂直方向進行導熱，特別是石墨片為片層狀結構，因此更能適用于任何產(chǎn)品的表面，以利于達到更佳的散熱/導熱的作用。
[0004]然而，在傳統(tǒng)的石墨片的制備過程中，通常須先對天然的石墨鱗片進行酸化處理及連續(xù)高溫鍛燒以產(chǎn)生石墨蓬松片，接著靜置石墨蓬松片一特定時間以便退溫取出。之后，還須將石墨蓬松片滾壓成預定厚度的石墨片，以完成石墨片的制備。值得注意的是，在單次石墨片的制備過程，僅能獲得一石墨片，如此反復操作將花費大量的制備時間，這將使得石墨片的廣能效率無法提聞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種石墨片的制備方法，所述石墨片的制備方法包括以下步驟:提供第一石墨片，其中第一石墨片具有第一表面及相對于第一表面的第二表面；分別黏附第一及第二離型基材于第一及第二表面上，其中第一離型基材完全覆蓋第一表面，以及第二離型基材完全覆蓋第二表面；沿第一石墨片的第一側邊分離第一及第二離型基材，以將第一石墨片分離為厚度均勻的第二及第三石墨片；壓實分離后的第二石墨片；黏附第三離型基材至第二石墨片的分離面；以及沿第二石墨片的第二側邊分離第一及第三離型基材，以將第二石墨片分離為厚度均勻的第四及第五石墨片。
[0006]進一步地，在分別黏附該第一及該第二離型基材于該第一及該第二表面上的步驟之后，還可包括:執(zhí)行一密封程序，以沿該第一側邊融熔該第一及該第二離型基材，而使得該第一及該第二離型基材相互接合，進而形成一接合面，其中該接合面完全密封該第一側邊；以及在該接合面上形成一開口。
[0007]進一步地，在沿該第一石墨片的該第一側邊分離該第一及該第二離型基材的步驟中，包含:施加拉力于該第一及該第二離型基材上，以使該接合面由該開口裂開，進而沿該第一石墨片的該第一側邊將該第一石墨片為離為厚度均勻的一第二及一第三石墨片。
[0008]較佳的，該密封程序為熱加壓該第一側邊，以融熔該第一及該第二離型基材，而使得該第一及該第二離型基材沿該第一側邊相互接合，進而形成該接合面。
[0009]優(yōu)選的，該密封程序為先對該第一側邊進行加壓后，再對該第一側邊進行激光燒結，以融熔該第一及該第二離型基材，而使得該第一及該第二離型基材沿該第一側邊相互接合，進而形成該接合面。
[0010]另一方面，本發(fā)明提供一種石墨片的制備系統(tǒng)，所述石墨片的制備系統(tǒng)包括上膠單元、分離單元、加壓單元及控制單元。上膠單元用以分別于第一石墨片的第一表面及相對于第一表面的第二表面上黏附第一及第二離型基材。分離單元用以分離第一及第二離型基材，以將第一石墨片分離為兩厚度均勻的第二及第三石墨片。加壓單元用以壓實分離后的第二或第三石墨片?？刂茊卧娦赃B接上膠單元、分離單元及加壓單元，并且控制單元用以控制上膠單元、分離單元及加壓單元的運作狀態(tài)。
[0011]綜上所述，本發(fā)明實施例所提出的石墨片的制備方法及其系統(tǒng)，借由在第一石墨片的第一表面及第二表面上黏附第一及第二離型基材，并且借由分離第一及第二離型基材以將第一石墨片一分為二，亦即將第一石墨片分離為厚度均勻的第二及第三石墨片，接著在第二石墨片的分離面黏附第三離型基材，之后分離第一及第三離型基材，以將第二石墨片分離為厚度均勻的第四及第五石墨片。如此反復操作，除了可減少傳統(tǒng)石墨片的制備時間，還可簡化制備流程。此外，本發(fā)明實施例所提出的石墨片的制備方法及其系統(tǒng)，還可在常溫下進行。再者，本發(fā)明實施例所提出的石墨片的制備方法及其系統(tǒng)亦不須使用昂貴的制程設備，且無須經(jīng)由化學處理，而可降低制備成本及減少環(huán)境污染。
[0012]為使能更進一步了解本發(fā)明的特征及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，但是這種說明與附圖僅用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權利范圍作任何的限制。
【附圖說明】
[0013]圖1為根據(jù)本發(fā)明實施例的石墨片的兩表面貼附離型基材的示意圖。
[0014]圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例的石墨片沿第一側邊被分離的示意圖。
[0015]圖3為根據(jù)本發(fā)明實施例的石墨片的制備方法的流程圖。
[0016]圖4為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的石墨片的兩表面貼附有離型基材的示意圖。
[0017]圖5A為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的于兩表面貼附有離型基材的石墨片進行側邊加壓密封的示意圖。
[0018]圖5B為根據(jù)圖5A所示的石墨片執(zhí)行密封程序后的示意圖。
[0019]圖5C為根據(jù)圖5B所示的接合面上形成開口的示意圖。
[0020]圖為根據(jù)圖5C的石墨片的開口的示意圖。
[0021]圖6為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的石墨片的開口的示意圖。
[0022]圖7為根據(jù)本發(fā)明實施例的石墨片的制備系統(tǒng)的示意圖。
[0023]【附圖標記說明】
[0024]10,40:第一石墨片
[0025]1a:第二石墨片
[0026]1b:第三石墨片
[0027]lla、41a:第一離型基材
[0028]llb、41b:第二離型基材
[0029]12:第一側邊
[0030]13:接合面
[0031]14、14a、64:開口
[0032]X、Y、Z:端點
[0033]V1、V2:真空吸引機
[0034]L:中心線
[0035]100:石墨片的制備系統(tǒng)
[0036]110:控制單元
[0037]120:上膠單元
[0038]130:分離單元
[0039]140:加壓單元
[0040]S310 ?S360:步驟
【具體實施方式】
[0041]下文將結合附圖更充分地描述展現(xiàn)各種示例性實施例。然而，本發(fā)明概念可能以許多不同形式來體現(xiàn)，不應解釋為僅限于本文中所闡述的示例性實施例。確切而言，提供這種示例性實施例使得本發(fā)明將為詳盡且完整，且將向本領域技術人員充分傳達本發(fā)明概念的范疇。在許多附圖中，可為了清楚而夸大層及區(qū)的大小及相對大小。類似數(shù)字始終代表類似組件。
[0042]應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種組件，但這些組件不應受這種術語限制。這種術語用來區(qū)分一組件與另一組件。因此，下文論述的第一組件可稱為第二組件而不偏離本發(fā)明概念的教示。本文中所使用的術語“及/或”包括相關聯(lián)的列出項目中的任意一個及一個或多個的所有組合。
[0043]在下文中，將結合【附圖說明】本發(fā)明的多個實施例來詳細描述本發(fā)明，而附圖中的相同數(shù)字標號可用以表示類似的組件。
[0044]石墨片的制備方法的實施例一
[0045]請參照圖1，圖1為根據(jù)本發(fā)明實施例的石墨片的兩表面貼附離型基材的示意圖。如圖1所不,第一石墨片10 (公知為片層狀結構)的第一表面(例如上表面)及相對于第一表面的第二表面(例如下表面)分別黏附有第一離型基材Ila及第二離型基材lib。進一步地說，請一并參照圖2，圖2為根據(jù)本發(fā)明實施例的石墨片沿第一側邊被分離的示意圖。如圖2所示，利用真空吸引機Vl及真空吸引機V2分別吸附第一離型基材Ila及第二離型基材11b，以便分離第一離型基材I Ia及第二離型基材11b，進而將第一石墨片10分離為第二石墨片1a及第三石墨片10b。在第一石墨片被分離為第二石墨片1a及第三石墨片1b后，利用滾壓機(未圖示)滾壓分離后的第二石墨片1a或第三石墨片10b，以壓實分離后的石墨片而使石墨片的片層間間距變小，達到層與層之間緊密疊合，接著于第二石墨片1a或第三石墨片1b的分離面黏附第三離型基材(未圖示)，之后再次利用真空吸引機Vl及真空吸引機V2，以分離第二石墨片1a或第三石墨片1b為多個石墨片。借由反復操作上述的流程，本發(fā)明實施例所提