1.一種檢查裝置，用于測量目標結構的特性，所述裝置包括輻射源以及與光學系統(tǒng)組合的圖像檢測器，所述光學系統(tǒng)限定以下束路徑：
-照射路徑，用于接收來自所述輻射源的輻射，形成具有所選照射輪廓的照射輻射的束，并且將所述照射輻射聚焦在襯底上的目標上；
-收集路徑，用于收集來自所述目標的衍射輻射，并將所述衍射輻射的所選部分傳遞至所述圖像檢測器；以及
-參考路徑，用于接收來自所述輻射源的輻射，并將參考輻射的束傳遞至所述圖像檢測器以干涉所述衍射輻射，
其中，所述圖像檢測器包括用于捕獲二維圖像的像素的陣列，
其中，所述照射路徑和所述參考路徑中的至少一個包括用于偏移所述參考輻射的光學頻率的設備，以使得所述圖像檢測器處的輻射的強度包括時變分量，所述時變分量具有與所述衍射輻射和所述參考輻射的頻率之差相對應的特征頻率，
以及其中，所述圖像檢測器包括鎖定圖像檢測器，所述鎖定圖像檢測器參考所述特征頻率可操作用于針對每個像素記錄表示所述時變分量的幅度和相位二者的信息。
2.根據(jù)權利要求1所述的檢查裝置，其中，所述照射路徑包括用于橫跨所述光學系統(tǒng)的照射光瞳限定不均勻照射輪廓的設備。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的檢查裝置，其中，所述收集路徑包括位于收集光瞳面中的場闌，所述場闌在操作中僅傳到所述目標的衍射光譜的所選部分。
4.根據(jù)權利要求3所述的檢查裝置，其中，所述參考路徑旁路所述場闌以利用所述參考輻射照射所述圖像檢測器。
5.根據(jù)前述權利要求中任一項所述的檢查裝置，還包括處理器，所述處理器用于處理記錄的所述幅度和相位的信息以計算所述目標的特性的測量值。
6.根據(jù)權利要求5所述的檢查裝置，其中，所述光學系統(tǒng)可操作用于獨立地記錄來自所述目標的衍射光譜的至少兩個所選部分的幅度和相位信息，所述處理器被配置為使用記錄的來自所述至少兩個所選部分的所述幅度和相位信息來計算所述目標的特性的測量值。
7.根據(jù)權利要求6所述的檢查裝置，其中，所述至少兩個所選部分包括所述衍射光譜的相對部分，并且所述特性是不對稱性。
8.根據(jù)權利要求7所述的檢查裝置，其中，所述裝置可操作用于計算針對多個目標的不對稱性的測量值，并且其中，所述處理器進一步被配置為使用所述測量值和所述目標的已知特征來計算用于形成所述目標的光刻工藝的性能參數(shù)。
9.根據(jù)權利要求8所述的檢查裝置，其中，所述收集路徑中的所述光學系統(tǒng)包括成像光學器件，所述成像光學器件被配置為將來自所述目標上的不同位置的衍射輻射傳遞至所述圖像檢測器上的不同位置，并且所述處理器被配置為從所述圖像檢測器的不同區(qū)域中的像素中提取用于多個目標的幅度和相位信息。
10.根據(jù)權利要求6、7或8所述的檢查裝置，其中，所述收集路徑中的所述光學系統(tǒng)被配置為將所述衍射光譜的所述至少兩個所選部分傳遞至所述圖像檢測器上的不同位置，并且所述處理器被配置為從所述圖像檢測器的對應區(qū)域中的像素中提取用于每個部分的幅度和相位信息。
11.根據(jù)權利要求10所述的檢查裝置，其中，所述收集路徑中的所述光學系統(tǒng)包括成像光學器件，所述成像光學器件被配置為將來自所述目標上的不同位置的衍射輻射傳遞至所述圖像檢測器上的不同位置，并且還包括束轉移光學器件，所述束轉移光學器件被配置為使得對于所述目標上的每個位置，所述衍射輻射的所選部分被引導至所述目標上的不同位置，并且所述處理器被配置為從所述圖像檢測器的對應區(qū)域的像素中提取用于所述目標上的每個位置以及所述衍射輻射的每個所選部分的幅度和相位信息。
12.根據(jù)權利要求5至12中任一項所述的檢查裝置，其中，所述收集路徑中的所述光學系統(tǒng)被配置為在所述檢測器上形成所述收集路徑的光瞳面的圖像，使得所述圖像檢測器記錄表示所述目標的衍射光譜的一個或多個所選部分的衍射圖案，并且所述處理器被配置為將記錄的用于所述衍射光譜的一個或多個部分的所述幅度和相位信息與對應于候選目標結構的經(jīng)建模的幅度和相位信息進行比較。
13.根據(jù)權利要求5至13中任一項所述的檢查裝置，其中，所述收集路徑中的所述光學系統(tǒng)被配置為在獨立的圖像捕獲操作中將所述衍射光譜中的至少兩個所選部分傳遞至所述圖像檢測器，并且所述處理器被配置為組合來自至少兩個圖像捕獲操作的信息以計算所述目標的特性。
14.一種用于測量目標結構的特性的方法，所述方法包括以下步驟：
(a)利用從輻射源發(fā)射并具有所選照射輪廓的照射輻射照射襯底上的目標；
(b)收集來自所述目標的衍射輻射并將所述衍射輻射的所選部分傳遞至圖像檢測器，所述圖像檢測器包括用于捕獲二維圖像的像素的陣列；
(c)將從所述輻射源發(fā)射的參考輻射的束傳遞至所述圖像檢測器，以干涉所述衍射輻射，
其中，步驟(a)和(c)包括在所述參考輻射與所述照射輻射之間引入光學頻率偏移，使得所述圖像檢測器處的輻射的強度包括時變分量，所述時變分量具有對應于所述頻率偏移的特征頻率，并且其中，步驟(b)包括將所述圖像檢測器操作為在所述特征頻率下的鎖定圖像檢測器，以記錄所述時變分量的幅度和相位的二維圖像。
15.根據(jù)權利要求15所述的方法，其中，在光瞳面中測量所述衍射輻射。
16.根據(jù)權利要求15所述的方法，其中，在通過成像光學器件成像的圖像平面中測量所述衍射輻射。
17.根據(jù)權利要求15、16或17所述的方法，還包括以下步驟：
(d)處理記錄的所述幅度和相位信息以計算所述目標的特性的測量值。
18.根據(jù)權利要求18所述的方法，其中，步驟(d)包括獨立地處理來自所述目標的衍射輻射的至少兩個所選部分的幅度和相位信息，以使用記錄的來自至少兩個所選部分的所述幅度和相位信息來計算所述目標的特性的測量值。
19.根據(jù)權利要求19所述的方法，其中，所述至少兩個所選部分包括所述衍射光譜的相對部分，并且所述特性是不對稱性。
20.根據(jù)權利要求20所述的方法，其中，在步驟(d)中，根據(jù)所述衍射光譜的所選部分的幅度信息來計算所述不對稱性，同時使用所述相位信息來在計算不對稱性之前和/或之后計算并施加校正。
21.根據(jù)權利要求20或21所述的方法，其中，重復步驟(a)至(d)以得到針對多個目標的不對稱性的測量值，所述方法還包括以下步驟：
(e)使用所述測量值和所述目標的已知特征來計算用于形成所述目標的光刻工藝的性能參數(shù)的測量值。
22.根據(jù)權利要求22所述的方法，其中，所述光刻工藝的所述性能參數(shù)是套刻精度、聚焦量和劑量中的一個。
23.根據(jù)權利要求22或23所述的方法，其中，將所述相位信息用于步驟(e)中的所述性能參數(shù)的計算。
24.一種制造設備的方法，其中通過光刻工藝在一系列襯底上形成設備特征和度量目標，其中通過根據(jù)權利要求18至24中任一項所述的方法來測量一個或多個被處理襯底上的度量目標的特性，并且其中將測量的所述特性用于調整用于處理其它襯底的光刻工藝的參數(shù)。
25.一種計算機程序產(chǎn)品，包括用于實施根據(jù)權利要求18至24中任一項所述的方法的步驟(d)的機器可讀指令的一個或多個序列。
26.一種計算機程序產(chǎn)品，包括用于實施根據(jù)權利要求22至24中任一項所述的方法的步驟(d)和(e)的機器可讀指令的一個或多個序列。