專利名稱：一種印制電路板的電鍍鎳金工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印制電路板的制作工藝，更具體地說，涉及一種印制電路板的電
鍍鎳金工藝。
背景技術(shù)：
印制電路板，即PCB板，英文(Printed Circuit Board)的簡稱。為避免印制電路板在封裝元器件之前氧化、污染等問題的發(fā)生，需要對印制電路板的表面進行保護處理，即 表面工藝。印制電路板常用的表面工藝有熱風(fēng)整平、化學(xué)沉鎳金、化學(xué)銀、化學(xué)錫、有機保護 膜、電鍍鎳金等工藝。在印制電路板的表面工藝中，電鍍鎳金工藝是重要的表面工藝之一。印制電路板 的電鍍鎳金工藝是利用電解池原理，以印制電路板的待鍍區(qū)域(即鍍件)做為陰極，在印制 電路板的表面電鍍鎳層和金層，因此，若要在印制電路板表面上進行電鍍鎳金，則印制電路 板上的鍍金區(qū)域必須連接有電鍍引線，通過電鍍引線使印制電路板上的鍍金區(qū)域與整流機 的陰極導(dǎo)通，從而實現(xiàn)印制電路板的電鍍鎳金。當(dāng)要電鍍鎳金的區(qū)域是整個印制電路板表面、或者要電鍍鎳金的區(qū)域位于印制電 路板表面的邊緣時，可以在印制電路板的邊緣設(shè)計電鍍引線，從而實現(xiàn)印制電路板的整板 電鍍鎳金或邊緣區(qū)域電鍍鎳金。但是，如果要電鍍鎳金的區(qū)域不是位于印制電路板表面的 邊緣，而是位于印制電路板表面的非邊緣區(qū)域(即印制電路板表面的內(nèi)部區(qū)域)，由于要電 鍍鎳金的區(qū)域位于印制電路板表面的非邊緣區(qū)域，所以，常規(guī)印制電路板電鍍鎳金工藝無 法在要電鍍鎳金的區(qū)域上設(shè)計電鍍鎳金所需的電鍍引線，因此，常規(guī)印制電路板電鍍鎳金 工藝無法實現(xiàn)印制電路板非邊緣區(qū)域的電鍍鎳金。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種印制電路板的電鍍鎳金工藝，該電鍍鎳金工 藝能夠?qū)τ≈齐娐钒灞砻娴姆沁吘墔^(qū)域進行電鍍鎳金。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下一種印制電路板的電鍍鎳金工藝，包括以下步驟(1)準備PCB基板上述PCB基板為單層PCB基板或多層PCB基板，上述PCB基 板上設(shè)有封裝焊盤和待電鍍鎳金區(qū)域，上述待電鍍鎳金區(qū)域位于PCB基板表面的非邊緣區(qū) 域；在準備PCB基板時，所述多層PCB基板按常規(guī)印制電路板流程完成內(nèi)層線路制作、 不同線路層壓合，然后鉆孔并通過化學(xué)鍍銅、電鍍銅流程，實現(xiàn)層間線路導(dǎo)通；(2)制作印制電路板外層線路、電刷位和電鍍連線將PCB基板劃分為印制電路板 區(qū)域和工藝邊；通過蝕刻方式，在印制電路板區(qū)域內(nèi)制作印制電路板外層線路(即常規(guī)線 路)，在工藝邊上制作電刷位，在印制電路板區(qū)域和工藝邊上制作電鍍連線，上述電鍍連線 的一端與待電鍍鎳金區(qū)域?qū)?，電鍍連線的另一端與上述電刷位(該電刷位可與整流機導(dǎo)通)導(dǎo)通；所述電鍍連線的制作工藝如下在印制電路板區(qū)域和工藝邊上，預(yù)先設(shè)定電鍍連 線區(qū)域，上述電鍍連線區(qū)域的一端位于待電鍍鎳金區(qū)域內(nèi)，電鍍連線區(qū)域的另一端與工藝 邊上的電刷位相接；接著，在印制電路板外層線路上、電刷位上和電鍍連線區(qū)域上覆蓋上一 層保護層，然后，將PCB基板上無保護層區(qū)域的銅層蝕刻掉，最后，將外層線路上、電刷位上 和電鍍連線區(qū)域上的保護層退除，從而完成電鍍連線的制作；由于PCB基板上電鍍連線區(qū)域的銅層沒有被蝕刻掉，所以，電鍍連線區(qū)域的銅層 構(gòu)成電鍍連線；又由于電鍍連線區(qū)域的一端位于待電鍍鎳金區(qū)域內(nèi)，電鍍連線區(qū)域的另一 端與工藝邊上的電刷位相接，所以，電鍍連線的一端與待電鍍鎳金區(qū)域?qū)ǎ婂冞B線的另 一端與上述電刷位導(dǎo)通；所述保護層可以通過貼干膜方式形成，退膜時，采用退膜液將干膜退除；所述保護層也可以通過電鍍錫方式形成，即保護層為電鍍錫層，退膜時，采用退錫 方式將電鍍錫層退除；(3)制作感光阻焊層首先，在PCB基板的印制電路板區(qū)域上印刷一層感光阻焊 層，上述感光阻焊層分為曝光區(qū)域和非曝光區(qū)域，上述非曝光區(qū)域包括待電鍍鎳金區(qū)域、封 裝焊盤和電鍍連線區(qū)域，除去非曝光區(qū)域的區(qū)域即為曝光區(qū)域，也就是說，除去待電鍍鎳金 區(qū)域、封裝焊盤和電鍍連線區(qū)域等非曝光區(qū)域的區(qū)域即為曝光區(qū)域；接著，通過菲林對曝光 區(qū)域的感光阻焊層進行曝光，待電鍍鎳金區(qū)域、封裝焊盤和電鍍連線區(qū)域等非曝光區(qū)域的 感光阻焊層不曝光、并通過顯影方式去除；當(dāng)上述PCB基板為多層PCB基板時，多層PCB基板的插件安裝孔屬于非曝光區(qū)域， 進行曝光時，插件安裝孔上的感光阻焊層不曝光、并通過顯影方式去除；(4)制作非電鍍鎳金區(qū)域保護層完成感光阻焊層的制作后，在上述待電鍍鎳金 區(qū)域和電刷位以外的區(qū)域上覆蓋一層干膜，從而在非電鍍鎳金區(qū)域形成一層干膜保護層；(5)電鍍鎳金將PCB基板上的電刷位與整流機的電刷電連接，實現(xiàn)“整流機-電 刷_電刷位_電鍍連線_電鍍鎳金區(qū)域”之間的導(dǎo)通，然后，對PCB基板上的待電鍍鎳金區(qū) 域進行電鍍鎳金；(6)去除非電鍍鎳金區(qū)域保護層完成電鍍鎳金后，采用退膜液將非電鍍鎳金區(qū) 域上的干膜保護層去除；(7)去除電鍍連線在電鍍連線區(qū)域以外的PCB基板上覆蓋上一層干膜保護層，通 過蝕刻方式去除電鍍引線；然后，采用退膜液退除干膜保護層；(8)修復(fù)電鍍連線區(qū)域在電鍍連線區(qū)域上印刷一層感光阻焊層，使PCB基板上的 感光阻焊層修復(fù)完整；(9)去除工藝邊采用鑼機或沖床將工藝邊及其上面的電刷位去除，從而完成了 印制電路板表面非邊緣區(qū)域的電鍍鎳金。本發(fā)明對照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，本發(fā)明的電鍍鎳金工藝通過設(shè)計電鍍連線， 使工藝邊上的電刷位與非邊緣的待電鍍鎳金區(qū)域?qū)?，從而實現(xiàn)了印制電路板上非邊緣區(qū) 域的電鍍鎳金，并在完成印制電路板上非邊緣區(qū)域的電鍍鎳金后，將電鍍連線去除，并對電 鍍連線區(qū)域進行修復(fù)，從而避免了電鍍連線殘留的問題，保證了印制電路板的可靠性，也使 印制電路板外觀的更為優(yōu)良。同時，上述非邊緣電鍍鎳金區(qū)域、電鍍連線可以根據(jù)實際需要自由選擇，因此，本發(fā)明的電鍍鎳金工藝其可行性高。另外，本發(fā)明的電鍍鎳金工藝避免了印制電路板所有線路表面電鍍鎳金處理，只 對需要電鍍鎳金的非邊緣區(qū)域進行電鍍鎳金處理，從而有效降低貴重金屬鎳、金資源的耗 用，降低了成本，且更加綠色環(huán)保，達到清潔生產(chǎn)的目的。在無新設(shè)備投資的情況下，本發(fā)明的電鍍鎳金工藝實現(xiàn)了印制電路板上非邊緣區(qū) 域的電鍍鎳金，因此，本發(fā)明的電鍍鎳金工藝廣闊的市場前景，本發(fā)明的電鍍鎳金工藝特別 適用于線路密集印制電路板的非邊緣區(qū)域的電鍍鎳金。


圖1是本發(fā)明優(yōu)選實施例1的流程圖；圖2是本發(fā)明優(yōu)選實施例1中PCB基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明優(yōu)選實施例1中PCB基板在電鍍連線制作完成時的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明優(yōu)選實施例1在電鍍時的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明優(yōu)選實施例1在修復(fù)電鍍連線區(qū)域后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明優(yōu)選實施例1在去除工藝邊后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本發(fā)明優(yōu)選實施例2中PCB基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式實施例1如圖1至圖6所示，本優(yōu)選實施例中印制電路板的電鍍鎳金工藝，包括以下步驟(1)準備PCB基板1 如圖2所示，上述PCB基板1為單層PCB基板，上述PCB基板 1上設(shè)有封裝焊盤2和待電鍍鎳金區(qū)域3，上述待電鍍鎳金區(qū)域3位于PCB基板1表面的非 邊緣區(qū)域；(2)制作印制電路板外層線路4、5、電刷位6和電鍍連線7 如圖3所示，將PCB基 板1劃分為印制電路板區(qū)域11和工藝邊12，印制電路板區(qū)域11和工藝邊12的分界線為 13 ；通過蝕刻方式，在印制電路板區(qū)域11內(nèi)制作印制電路板外層線路4、5，上述外層線路4、 5為常規(guī)線路，在工藝邊12上制作電刷位6 ；在印制電路板區(qū)域11和工藝邊12上制作電鍍 連線7，上述電鍍連線7的一端與待電鍍鎳金區(qū)域3導(dǎo)通，電鍍連線7的另一端與上述電刷 位6導(dǎo)通；上述電鍍連線7的制作工藝如下在印制電路板區(qū)域11和工藝邊12上，預(yù)先設(shè)定 電鍍連線區(qū)域70，上述電鍍連線區(qū)域70的一端位于待電鍍鎳金區(qū)域3內(nèi)，電鍍連線區(qū)域70 的另一端與工藝邊12上的電刷位6相接；接著，在印制電路板外層線路4、5上、電刷位6上 和電鍍連線區(qū)域70上覆蓋上一層保護層，然后，將PCB基板1上無保護層區(qū)域的銅層蝕刻 掉，最后，將外層線路4、5上、電刷位6上和電鍍連線區(qū)域70上的保護層退除，從而完成電 鍍連線7的制作；上述保護層可以通過貼干膜方式形成，退膜時，采用退膜液將干膜退除；(3)制作感光阻焊層首先，在PCB基板1的印制電路板區(qū)域11上印刷一層感光 阻焊層，上述感光阻焊層分為曝光區(qū)域和非曝光區(qū)域，上述非曝光區(qū)域包括待電鍍鎳金區(qū) 域3、封裝焊盤2和電鍍連線區(qū)域70 ；接著，通過菲林對曝光區(qū)域的感光阻焊層進行曝光，待 電鍍鎳金區(qū)域3、封裝焊盤2和電鍍連線區(qū)域70等非曝光區(qū)域的感光阻焊層不曝光、并通過顯影方式去除；(4)制作非電鍍鎳金區(qū)域保護層8 完成感光阻焊層的制作后，在上述待電鍍鎳金 區(qū)域3和電刷位6以外的區(qū)域上覆蓋一層干膜保護層8，如圖4所示，從而在非電鍍鎳金區(qū) 域形成一層干膜保護層8 ；(5)電鍍鎳金如圖4所示，將PCB基板1上的電刷位6與整流機9的電刷90電 連接，實現(xiàn)“整流機9-電刷90-電刷位6-電鍍連線7-電鍍鎳金區(qū)域3”之間的導(dǎo)通，然后， 對PCB基板1上的待電鍍鎳金區(qū)域3進行電鍍鎳金；(6)去除非電鍍鎳金區(qū)域保護層8 完成電鍍鎳金后，采用退膜液將非電鍍鎳金區(qū) 域上的干膜保護層8去除；(7)去除電鍍連線7 在電鍍連線區(qū)域70以外的PCB基板1上覆蓋上一層干膜，通 過蝕刻方式去除電鍍引線7 ；然后，采用退膜液退除干膜；
(8)修復(fù)電鍍連線區(qū)域70 在電鍍連線區(qū)域70上印刷一層感光阻焊層，使PCB基 板1上的感光阻焊層修復(fù)完整，如圖5所示；(9)去除工藝邊12 采用鑼機或沖床將工藝邊12及其上面的電刷位6去除，如圖 6所示，從而完成了印制電路板表面非邊緣區(qū)域的電鍍鎳金。實施例2實施例2與實施例1基本相同，兩者不同之處在于如圖7所示，實施例2中PCB基板1為多層PCB基板，上述多層PCB基板，在制作 印制電路板外層線路、電刷位和電鍍連線前，按常規(guī)印制電路板流程完成內(nèi)層線路制作、不 同線路層壓合，然后鉆孔并通過化學(xué)鍍銅、電鍍銅流程，實現(xiàn)層間線路導(dǎo)通；在制作感光阻 焊層時，上述多層PCB基板的插件安裝孔10屬于非曝光區(qū)域，進行曝光時，插件安裝孔10 上的感光阻焊層不曝光、并通過顯影方式去除。
權(quán)利要求
一種印制電路板的電鍍鎳金工藝，包括以下步驟(1)準備PCB基板上述PCB基板為單層PCB基板或多層PCB基板，上述PCB基板上設(shè)有封裝焊盤和待電鍍鎳金區(qū)域，上述待電鍍鎳金區(qū)域位于PCB基板表面的非邊緣區(qū)域；(2)制作印制電路板外層線路、電刷位和電鍍連線將PCB基板劃分為印制電路板區(qū)域和工藝邊；通過蝕刻方式，在印制電路板區(qū)域內(nèi)制作印制電路板外層線路，在工藝邊上制作電刷位，在印制電路板區(qū)域和工藝邊上制作電鍍連線，上述電鍍連線的一端與待電鍍鎳金區(qū)域?qū)?，電鍍連線的另一端與上述電刷位導(dǎo)通；(3)制作感光阻焊層首先，在PCB基板的印制電路板區(qū)域上印刷一層感光阻焊層，上述感光阻焊層分為曝光區(qū)域和非曝光區(qū)域，上述非曝光區(qū)域包括待電鍍鎳金區(qū)域、封裝焊盤和電鍍連線區(qū)域；接著，通過菲林對曝光區(qū)域的感光阻焊層進行曝光，非曝光區(qū)域的感光阻焊層不曝光、并通過顯影方式去除；(4)制作非電鍍鎳金區(qū)域保護層完成感光阻焊層的制作后，在上述待電鍍鎳金區(qū)域和電刷位以外的區(qū)域上覆蓋一層干膜，從而在非電鍍鎳金區(qū)域形成一層干膜保護層；(5)電鍍鎳金將PCB基板上的電刷位與整流機的電刷電連接，實現(xiàn)“整流機-電刷-電刷位-電鍍連線-電鍍鎳金區(qū)域”之間的導(dǎo)通，然后，對PCB基板上的待電鍍鎳金區(qū)域進行電鍍鎳金；(6)去除非電鍍鎳金區(qū)域保護層完成電鍍鎳金后，采用退膜液將非電鍍鎳金區(qū)域上的干膜保護層去除；(7)去除電鍍連線在電鍍連線區(qū)域以外的PCB基板上覆蓋上一層干膜保護層，通過蝕刻方式去除電鍍引線；然后，采用退膜液退除干膜保護層；(8)修復(fù)電鍍連線區(qū)域在電鍍連線區(qū)域上印刷一層感光阻焊層，使PCB基板上的感光阻焊層修復(fù)完整；(9)去除工藝邊采用鑼機或沖床將工藝邊及其上面的電刷位去除，從而完成了印制電路板表面非邊緣區(qū)域的電鍍鎳金。
2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的電鍍鎳金工藝，其特征在于所述電鍍連線的制 作工藝如下在印制電路板區(qū)域和工藝邊上，預(yù)先設(shè)定電鍍連線區(qū)域，上述電鍍連線區(qū)域的 一端位于待電鍍鎳金區(qū)域內(nèi)，電鍍連線區(qū)域的另一端與工藝邊上的電刷位相接；接著，在印 制電路板外層線路上、電刷位上和電鍍連線區(qū)域上覆蓋上一層保護層，然后，將PCB基板上 無保護層區(qū)域的銅層蝕刻掉，最后，將外層線路上、電刷位上和電鍍連線區(qū)域上的保護層退 除，從而完成電鍍連線的制作。
3.如權(quán)利要求2所述的印制電路板的電鍍鎳金工藝，其特征在于所述保護層通過貼 干膜方式形成，退膜時，采用退膜液將干膜退除。
4.如權(quán)利要求2所述的印制電路板的電鍍鎳金工藝，其特征在于所述保護層通過電 鍍錫方式形成，即保護層為電鍍錫層，退膜時，采用退錫方式將電鍍錫層退除。
5.如權(quán)利要求1所述的印制電路板的電鍍鎳金工藝，其特征在于在準備PCB基板時， 所述多層PCB基板按常規(guī)印制電路板流程完成內(nèi)層線路制作、不同線路層壓合，然后鉆孔 并通過化學(xué)鍍銅、電鍍銅流程，實現(xiàn)層間線路導(dǎo)通；在制作感光阻焊層時，上述多層PCB基 板的插件安裝孔屬于非曝光區(qū)域，進行曝光時，插件安裝孔上的感光阻焊層不曝光、并通過 顯影方式去除。
全文摘要
一種印制電路板的電鍍鎳金工藝，包括以下步驟(1)準備PCB基板，(2)制作印制電路板外層線路、電刷位和電鍍連線，(3)制作感光阻焊層，(4)制作非電鍍鎳金區(qū)域保護層，(5)電鍍鎳金，(6)去除非電鍍鎳金區(qū)域保護層，(7)去除電鍍連線，(8)修復(fù)電鍍連線區(qū)域，(9)去除工藝邊。本電鍍鎳金工藝通過設(shè)計電鍍連線，使工藝邊上的電刷位與非邊緣的待電鍍鎳金區(qū)域?qū)?，實現(xiàn)了印制電路板上非邊緣區(qū)域的電鍍鎳金，電鍍鎳金后，將電鍍連線去除，并對電鍍連線區(qū)域進行修復(fù)，避免了電鍍連線殘留的問題，保證了印制電路板的可靠性。同時，非邊緣電鍍鎳金區(qū)域、電鍍連線可以根據(jù)實際需要自由選擇，因此，本電鍍鎳金工藝其可行性高。
文檔編號H05K3/22GK101835346SQ20101016013
公開日2010年9月15日 申請日期2010年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月24日
發(fā)明者劉建生, 劉明瑋, 孟凡義, 楊曉新, 沈斌, 蘇啟能, 蘇維輝, 謝少英, 謝若彬, 鄭國光, 鄭惠芳, 鄭銀周, 黃志東 申請人:汕頭超聲印制板公司